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#上热门 倒装芯片(Flip Chip)技术是一种先进的半导体封装方式,其核心思想是将芯片的有源面(即电路面)朝下,通过分布在芯片表面的凸点(Bump)直接与基板或印刷电路板(PCB)连接。这颠覆了传统封装中芯片朝上、通过金属引线进行连接的思路。之所以叫“倒装”,是相对于传统引线键合(Wire Bonding)而言的。传统工艺中,芯片粘贴在基板上,面朝上,通过细细的金属线连接芯片焊盘和基板引脚。而倒装芯片技术,在芯片划片前,就先在其焊盘上制作好一个个微小的凸点(如锡铅焊料、金、铜柱等),然后将芯片翻转,让这些凸点直接对准基板上的焊盘进行键合。整个工艺流程主要包含凸点制作、倒装键合和底部填充三个关键步骤。因此,倒装芯片技术被广泛应用于追求极致性能的领域,例如计算机的CPU、GPU,移动设备的应用处理器,以及需要处理高速信号的车载雷达和通信系统等。值得一提的是,倒装的概念不仅在封装层面,甚至延伸到了晶体管本身的结构设计中。近期,北京大学研究团队提出了一种名为“倒装堆叠晶体管(Flip FET)”的新型三维晶体管架构。这是一种晶体管级的创新,通过将NMOS和PMOS晶体管分别制作在晶圆的正面和背面,实现了更高密度的垂直堆叠,为未来在1纳米以下节点继续提升芯片性能提供了可能。这也从一个侧面印证了“倒装”这一思路在半导体微观世界的强大生命力。
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