硬件工程师-社招-简历优化-简历模板/专业技能/项目经历重点 %%%%%%%%%%%% 目前已经是金三银四社招的社招高峰期了,醒工给大家分享一些硬件工程师的简历优化和面试与应聘流程的小经验。 1.简历模版:框架命令,色彩简洁,PDF格式投递,自己先黑白打样预览 2.个人信息 3.工作经历:从近到远;注意时间衔接,有gap提前考虑 4.教育背景:从近到远,从高到低,按博士-硕士-本科顺序。写明 时间-学校-专业-学位即可 5.专业技能:重要!总结自己的EDA软件能力、器件-主芯片和DDR开发调试经验、接口开发调试经验、其他关键芯片。流程方法,包括开发流程,测试流程,生产流程。社招一般会关注是否有量产经验,可以着重体现 6.项目经历:重要!!!项目经历建议介绍2-3个项目即可,着重描述一个 重点项目!其他次要项目可以总结归纳一下体现技术栈补充。 重点项目先一两句话介绍项目或产品的背景、要求、执行、结果;然后分段描述硬件架构或者方案实现,例如主芯片+DDR,接口,电源树架构等;研发过程的难点亮点、结果等也可以归纳总结。 项目描述中要多用专有名词,技术栈名词,英文单词,数字指标,芯片型号等,便于面试官注意到。 7.其他:个人总结要具体,避免套话。页数一般建议校招简历1页,社招简历2页,页数太多没有重点。 #硬件社招 #硬件跳槽 #硬件简历优化 #社招简历优化
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硬件工程师-社招-面试技巧与应聘流程-笔试面试/技术面技巧 %%%%%%%%%%%%%% 简历投递/电话沟通/笔试面试/技术面技巧/OFFER确认/背调/离职流程 %%%%%%%%%%%%%% 目前已经是金三银四社招的社招高峰期了,上期视频我们介绍硬件工程师社招简历优化,今天的视频讲一下硬件工程师社招面试的技巧和应聘换工作流程。 1.社招状态:骑驴找马,不要裸辞 2.简历投递:招聘平台/大公司官网/同学朋友介绍内推 3.电话沟通:目前状态,【换工作原因】,目前收入,收入预期 4.笔试与面试:大部分无笔试;面试占比高 5.技术面技巧:介绍自己的主要项目,主芯片(与新公司新岗位适配性),技术亮点,量产亮点等。不要一问一答,尽可能自己掌握面试节奏。提前准备好可能被问到的问题,面试官会深挖项目确认简历真实性。还有关于项目的开发和调试过程中的难点、收获之类的也要准备好。写到简历上的技术点要保证自己都能理解,都能解答。 6.OFFER确认:以书面、邮件形势OFFER为准。谈薪。OFFER上会写岗位,工作地点,报道资料,薪资,合同时长,试用期等。 7.背调:一般委托第三方公司背调,调查最近两端工作经历 8.离职流程:书面/OA提交辞职通知书,【通知】公司,不需要申请!30天内完成交接 9.离职证明:离职时获得,新公司入职也需要 10.竞业,社保:一般竞业是不启动的;五险一金尽量不要有中断,新老公司做好交接保证社保连续性 #硬件面试 #硬件社招 #硬件跳槽 #离职流程
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