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2026年3月22日科技晨报 今日聚焦具身智能IPO受理与芯片产能军备竞赛,宇树冲刺A股第一股,特斯拉自建晶圆厂正式启动。 🤖 具身智能 宇树科技IPO获受理:拟科创板募资42亿,冲刺A股“人形机器人第一股”,2025年营收17亿 银河通用机器人融资:完成25亿元战略融资,创中国具身智能单轮融资纪录,国家队入局 逐际动力B轮:完成2亿美元融资,京东等产业资本战略入股,聚焦全尺寸人形机器人 🚗 新能源汽车 小鹏图灵芯片出货:自研图灵AI芯片累计出货超20万片,2026年目标100万片,全系车型切换 奇瑞固态电池突破:发布犀牛S全固态电池,能量密度达600Wh/kg,5分钟补能500公里 L3商业化提速:岚图泰山Ultra通过L3实测并交付,智驾套件成本下探至3000元区间 💻 AI与芯片 特斯拉Terafab启动:SpaceX与特斯拉联手打造2nm晶圆厂,年产能目标1000-2000亿颗 曦望Sunrise融资:国产AI算力芯片获近30亿元战略融资,算力自主可控加速 英特尔CPU涨价:3月底起全线涨价10%,AI数据中心需求向终端传导 豪威集团增资:拟10亿元增资荣芯半导体,完善晶圆代工供应链布局 📈 产业与资本 存储芯片传导:AI算力与智能车需求叠加,存储芯片涨价压力传导至终端车价 广钢气体落地:电子超纯大宗气体项目签约成都,总投资5亿,服务先进半导体制造 傅里叶半导体诉讼:港股上市前夕遭艾为电子专利诉讼,4月27日开庭 #科技 #Al #芯片 #汽车 #机器人
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