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建材&电新&电子行业:需求爆发与产能挤压的超级周期——存储、 建材&电新&电子行业:需求爆发与产能挤压的超级周期——存储、电子布、铜箔-20260223学习版#随变ai随便玩 #走进杨紫的花园世界 #抓大鹅 #分享我的旅行回忆 #蛋仔派对 2026年2月23日联合研究报告指出,存储芯片、电子布、HVLP铜箔三大领域正迎来“需求爆发+产能挤压”的超级周期,核心逻辑为AI算力驱动需求激增,而供给端滞后形成缺口,推动产品持续涨价。 存储芯片方面,AI服务器对HBM、DDR5、NAND等高性能产品需求爆发,头部晶圆厂向高利润AI存储倾斜产能,挤占消费电子产能,25Q4 DRAM、NAND合约价大幅上涨,26Q1延续涨势。行业寡头垄断,晶圆厂建设与爬坡周期长达2-3年,2026年新增产能有限,供需错配格局持续。 电子布领域,日本丰田织布机为核心供给瓶颈,新设备优先满足AI电子布需求,存量设备转产AI薄布后效率大降,2025年起形成织布机缺口,2026-2027年缺口放大。普通电子布2025Q4起持续提价,AI电子布(Low CTE/Low-Dk二代)缺口更大,价格弹性显著。 HVLP铜箔方面,AI服务器高频高速需求推动HVLP-4加速渗透,2026-2028年供需缺口达24%、40%、36%。日系/台系垄断高端产能,产线迭代导致名义产能缩水,国产替代加速推进,铜冠铜箔、德福科技等企业已实现批量供货。 风险包括全球经济增长不及预期、AI升级放缓、消费电子需求下滑、原材料价格上涨等。
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