效能+1000倍!斯坦福推倒摩尔定律不需要CoWoS封装了? CoWoS封装没用了?斯坦福推倒摩尔定律,美国首款单片3D芯片问世,效能飙升1000倍!绕过台积电,弯道超车?|Monolithic 3D Integration 斯坦福大学联手MIT,发布了号称能效提升1000倍的“全球首款单片式3D芯片”,直指AI计算的“存储墙”与“微缩墙”核心难题。媒体标题沸腾:“CoWoS封装没用了?”、“美国绕过台积电弯道超车?” 但真相究竟如何?这颗在90nm-130nm成熟制程上制造的原型芯片,真能撼动台积电每年数百亿美元、支撑着当今所有顶级AI芯片的CoWoS先进封装帝国吗? 本期视频,我们深入拆解: 🔬 技术本质:什么是真正的“单片式3DIC”?它和台积电的CoWoS (2.5D)、SoIC (3D) 封装技术有根本区别——一个是“在晶圆上盖楼”,一个是“把积木粘起来”。 ⚡ 性能数据:实测吞吐量提升4倍,仿真模型预示12倍至1000倍潜力?惊人数据的背后是现实还是预言? 🏭 量产鸿沟:面对散热、良率指数级下跌、材料兼容性等工程噩梦,实验室原型与千万片量产之间,隔着台积电三十年来用极致良率管控和疯狂产能扩张筑起的铜墙铁壁。 💰 商业现实:资本和客户是等一个2035年的未来,还是选择h'g'c'f今天就能赚钱、能交付的CoWoS方案? 你认为单片3D集成技术需要多少年才能实现大规模商用?在评论区留下你的预测! 👇 别忘了点赞、订阅,开启小铃铛哦。 #Monolithic3D#台积电#CoWoS#先进封装#3DIC
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isomoes4天前
键盘优先工作流工具栈指南 这个视频围绕一个核心问题展开:我们在一些演示里看到的那种几乎不碰鼠标的工作状态,究竟是靠什么实现的。视频给出的答案并不是某一个单独的软件,而是一整套 keyboard-first 的分层工具栈。它从桌面和窗口管理开始,延伸到编辑器、浏览器,再进入终端、CLI 与 AI agent 工作流,重点解释这些层之间为什么能够彼此衔接,以及“全键盘化”真正被统一的其实是一套跨软件复用的操作逻辑和心智模型。 在内容展开上,视频先给出整体框架,再依次拆解四层结构。它说明为什么窗口管理器往往是全键盘化的起点,为什么 Vim/Neovim 一类的 modal editing 能显著提升编辑效率,为什么浏览器层往往是很多人键盘工作流中最容易断开的环节,以及为什么在前三层打通之后,终端优先、CLI 优先和 AI agent 优先会自然成为下一步。视频还补充解释了录屏里常见的按键可视化工具 `wshowkeys_rs` 的定位,强调它适合展示操作过程,但并不是这套体系的核心。 最终,这个视频不是在推荐某个单点工具,而是在提供一条可逐层迁移的实践路线。它帮助观众理解如何从窗口管理、编辑器习惯、网页导航一路过渡到终端和 AI 工作流,并说明这种迁移的价值在于不断减少鼠标依赖、提高操作一致性,让键盘从单纯的输入设备,变成切换上下文、组织信息和调度任务的主控制台。#计算机 #程序代码
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