天雨侠3天前
2026年3月25日,全球半导体行业风向标SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大启幕。 苏大维格携手子公司维普半导体,以 “光刻+检测” 全链条产品布局惊艳亮相,在N1馆1281与T2435双站联动,集中展示封装数字光刻系统、数字化紫外直写光刻系统、纳米压印光刻系统及半导体检测解决方案, 打造“光刻 + 检测” 全链条闭环,以自主核心技术赋能半导体产业高质量发展。 全球首次亮相的iPackLitho先进封装数字光刻系统,成为全场焦点。该系统面向先进封装,分W型晶圆级、P型面板级机型,采用无掩模数字化光刻与可编程阵列空间光调制技术,支持多层套刻与自适应对准补偿,有效适配翘曲与形变,可快速响应设计变更,为先进封装提供高适应性版图布线方案,助力半导体、CPO等高集成与高可靠制造。现场技术人员讲解了设备对2.5D/3D先进工艺的多层套刻能力,赢得高度评价。 展位还展示了数字化紫外直写光刻系统,攻克超大面积微纳形貌高精度兼容光刻国际难题,120吋紫外三维直写光刻装备填补国内空白,实现微纳制造从平面到三维跨越。设备全数控无掩模,可直接从数字文档加工至工件,适配先进封装、泛半导体、光子器件研发与量产,以自主可控技术打破国外垄断,夯实半导体产业链底层光刻支撑。 苏大维格率先实现纳米压印光刻系统工业化落地,突破模具、系统、材料、工艺四大核心难题,独创增材制程,实现卷对卷、卷对平规模化量产。技术突破传统光刻衍射极限,可精准复制纳米级图形结构,兼具低成本、高效率、绿色低碳优势,适配柔性光电子、立体成像、先进封装等量产场景,显著降本增效,推动泛半导体产业绿色升级。 #苏大维格 #先进封装数字光刻机 #紫外直写光刻机 #纳米压印光刻机 #国产光刻机
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天雨侠3天前
3月25日至27日,全球半导体行业盛会——SEMICON China 2026上海国际半导体展会于上海新国际博览中心隆重举行。天通股份(展位号:N1-1361)聚焦半导体关键材料和智能装备两大核心板块亮相本次展会,全面展示了在产业链上游的一站式解决方案能力,展台吸引了众多专业观众驻足交流。 在材料领域,天通股份集中展示了天通蓝宝石产业的多元化创新成果。展品涵盖蓝宝石工业光学产品、蓝宝石载盘、蓝宝石衍生光纤产品,以及面向功率器件应用的GaN蓝宝石衬底。此外,公司还展出了可定制化生产的铌酸锂/钽酸锂产品,可满足客户在光通信、声表面波器件等领域的差异化需求。 在智能装备领域,天通股份重点推出多款高端切割设备,覆盖4至12英寸及以上尺寸的切片、开方、外圆切割及厚片加工等关键工序。相关设备以低料损、高精度、高效率为显著特点,可应用于蓝宝石、硅半导体、碳化硅、石英晶体、光学玻璃及玉石翡翠等硬脆材料的加工,全面展现从大尺寸截断、开方到精密切片的完整技术实力。 通过此次参展,天通股份将进一步强化从材料端到设备端的协同优势,致力于为半导体及泛半导体产业链提供高效、稳定、可靠的一站式解决方案,助力行业高质量发展。 #天通股份 #半导体材料 #蓝宝石衬底 #铌酸锂 #半导体设备
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