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奇大5天前
各位关注光通信行业的朋友们,我是奇大。今天想和大家同步一个行业内的重大动态,它可能会深刻影响未来一段时间法拉第旋光片的市场格局。核心事件:日本Granopt宣布停炉减产根据最新的行业信息,全球法拉第旋光片的核心供应商之,日本的Granopt公司(由住友电工与三菱合资),已经对其产线进行了停炉减产。 背后的直接原因,是受到了中国稀土出口管制的影响。生产法拉第旋光片所必需的钆、铽等关键稀土原料库存已经耗尽,导致生产无法持续。为何这次停炉影响如此深远?这并非一次简单的短期停产,其影响之所以巨大,主要有两个关键因素:1. 重启周期漫长且复杂:法拉第旋光片的生产依赖于高温炉的持续稳定运行。一旦停炉降温,整个产线就像被“冻住”了一样。想要重启,必须经历一个长达约6个月的复杂流程,包括产线重启、晶体生长校准以及各项工艺参数的重新调试。这意味着,供应中断不是几周,而是可能持续半年以上。 2. 全球供应高度垄断:法拉第旋光片市场长期处于高度集中的状态,全球超过80%的份额由两家巨头把持:美国的Coherent和日本的Granopt。而在此之前,Coherent已经宣布停止对外销售。如今Granopt的停炉,无异于让本已紧张的全球供应“雪上加霜”,直接导致了供给端的急剧收缩。对行业格局的重大影响:危中有机当前,AI算力需求正强劲拉动800G乃至1.6T高速光模块的用量,而法拉第旋光片作为光隔离器的核心部件,是光模块中不可或缺的“心脏瓣膜”。Granopt的停炉,无疑加剧了这一关键环节的“卡脖子”风险,供需缺口将进一步扩大。但危机之中,往往孕育着新的机遇。对于国内的光模块厂商而言,海外供应链的不确定性,将迫使他们加速验证和导入国产供应商。这无疑为具备自主生产能力的国内法拉第旋光片厂商,如福晶科技、东田微、厦门森一等,打开了宝贵的市场窗口。过去,国产厂商可能面临客户认证周期长、导入难的壁垒。而现在,市场格局的剧变正在倒逼产业链加速国产化进程。这不仅是挑战,更是国内企业实现技术突破、抢占市场份额、完成“弯道超车”的关键历史机遇。 我是奇大,将持续关注这一事件的后续发展,为大家带来更多深度解读。
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AI咨询2月前
CPO光模块股票近期跌跌不休根本原因,与反转的动力 近期下跌根本原因 一方面,前期行业扩产导致产能过剩,800G CPO模块价格从2025年初的800美元跌至年底550美元,价格战压缩企业利润空间;另一方面,部分企业四季度业绩不及预期,如剑桥科技2025年Q4单季度可能净亏损700万元(前三季度净利润2.59亿元,全年预增51%-66%),主要因核心元器件(如EML激光器、旋光片)供应链短缺,导致800G及以上产品交付停滞,营收大幅下滑。 此外,技术路线竞争加剧也削弱了市场信心:硅光模块(如英特尔、思科的硅光方案)因成本低20%、传输效率接近CPO,市场份额从2025年的5%升至10%;LPO(液冷光模块)在超大型数据中心渗透率从3%爬到8%,分流了CPO的需求。 未来反转上涨的核心驱动力 CPO光模块未来反转的关键在于供需格局修复与技术迭代突破: AI算力需求爆发:2026年全球AI服务器出货量预计激增85%,高速互连模块需求总量将达500万只,CPO作为800G以上速率的最优解(功耗降低40%、带宽密度提升3倍),需求将持续增长。 技术突破与良率提升:国内厂商加速攻克量产瓶颈,如中际旭创计划2026年二季度将800G CPO良率从60%提至75%,1.6T产品进入测试;天孚通信的1.6T硅光引擎良率达90%,成本降低30%,技术迭代将推动产品竞争力提升。 供应链本土化:核心器件(如光芯片、旋光片)国产化率从2025年的20%升至2026年的45%,仕佳光子的1.6T AWG芯片、长光华芯的200G EML芯片打破海外垄断,缓解了供应链瓶颈。 政策支持:“东数西算”工程、AI算力基础设施建设等政策推动数据中心升级,CPO作为算力互联的核心部件,将受益于政策红利。 个人观点 尽管近期受供需失衡与业绩压力影响下跌,但CPO光模块的长期逻辑(AI算力需求、技术优势)未变,随着技术突破与供需修复,未来有望反转上涨,从趋势来看,值得关注。
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段长、1周前
英伟达GTC前瞻#英伟达 #存储芯片 SRAM存储芯片核心概念股(LPU核心刚需) - 北京君正(300223) 全球SRAM市占率约21.8%(第二),车规级SRAM全球第一;收购ISSI,全系列SRAM量产,直接适配LPU低延迟需求。 - 恒烁股份(688416) 自研SRAM存算一体AI芯片,与中科大合作,适配端侧推理,契合LPU片上SRAM路线。 - 兆易创新(603986) 国产存储龙头,全系列SRAM覆盖,存取速度5.4GB/s,适配LPU存储需求。 - 万润科技(002654) 布局嵌入式/特种SRAM,覆盖消费/工业/车载场景。 LPU/GB推理芯片产业链核心股 1. 高多层PCB(LPU硬件核心) - 胜宏科技(300476) 英伟达GPU/LPU板级核心供应商,70层高精密板量产,AI服务器PCB出货全球前三。 - 沪电股份(002463) 英伟达GB300/AI服务器52层+大板核心供应商,112Gbps高速板规模化,北美AI渗透率高。 - 深南电路(002916) 国内唯一50层+高多层板量产,切入LPU背板,CoWoP封装技术领先。 2. 覆铜板(CCL)与材料 - 生益科技(600183) 国产M9级CCL主力,适配LPU高速基材。 - 东材科技(601208) 高频高速树脂龙头,M8/M9级CCL核心材料,AI服务器树脂市占率**>70%**,BCB树脂突破。 - 菲利华(300395) 全球石英布(Q布)龙头,M9基材标配,市占率**>46%**,全产业链自主。 3. 封装/测试/设备 - 华海诚科(688535) SRAM封装用环氧塑封料核心供应商。 - 光力科技(300480) SRAM/LPU高速芯片测试设备。 4. 其他关键配套 - 工业富联(601138) 英伟达AI服务器/整机代工龙头,深度绑定LPU整机方案。 - 英维克(002837) AI服务器温控龙头,LPU机柜散热核心供应商。 投资逻辑速览 - SRAM:LPU核心硬件,推理放量直接受益,北京君正、恒烁股份弹性最大。 - PCB/CCL:LPU架构升级带动量价齐升,胜宏、沪电、深南确定性高。 - 材料/设备:M9基材、Q布、封装材料稀缺性强,东材、菲利华、华海诚科受益于国产替代。 内容来源于网络,不构成投资建议
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