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天雨侠4天前
3月25日至27日,全球半导体行业盛会——SEMICON China 2026上海国际半导体展会于上海新国际博览中心隆重举行。天通股份(展位号:N1-1361)聚焦半导体关键材料和智能装备两大核心板块亮相本次展会,全面展示了在产业链上游的一站式解决方案能力,展台吸引了众多专业观众驻足交流。 在材料领域,天通股份集中展示了天通蓝宝石产业的多元化创新成果。展品涵盖蓝宝石工业光学产品、蓝宝石载盘、蓝宝石衍生光纤产品,以及面向功率器件应用的GaN蓝宝石衬底。此外,公司还展出了可定制化生产的铌酸锂/钽酸锂产品,可满足客户在光通信、声表面波器件等领域的差异化需求。 在智能装备领域,天通股份重点推出多款高端切割设备,覆盖4至12英寸及以上尺寸的切片、开方、外圆切割及厚片加工等关键工序。相关设备以低料损、高精度、高效率为显著特点,可应用于蓝宝石、硅半导体、碳化硅、石英晶体、光学玻璃及玉石翡翠等硬脆材料的加工,全面展现从大尺寸截断、开方到精密切片的完整技术实力。 通过此次参展,天通股份将进一步强化从材料端到设备端的协同优势,致力于为半导体及泛半导体产业链提供高效、稳定、可靠的一站式解决方案,助力行业高质量发展。 #天通股份 #半导体材料 #蓝宝石衬底 #铌酸锂 #半导体设备
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