折学佳1年前
芯片025全球高科技企业中的华裔技术领域,林本坚是原来的台积电的技术领头人,在20年前的时候,他发明了一种技术,让光通过水的折射减短波长,跟阿斯麦一起,开发出了DUV光刻机,另一位台积电的技术领头人胡正明,发明了立体式的晶体管(鳍式场效应晶体管),让摩尔定律得以继续延续。互联网上比较火热的梁孟松,他先是在台积电做技术领头人,后面再去到三星,最后再回到大陆,做中芯国际技术领头人兼CEO,吴恩达是全球AI技术领域权威,在百度做过首席技术官,现在在亚马逊的董事会。 接下来是商业领域,孙大卫和杜纪川是金士顿的创始人,金士顿是做固态硬盘,U盘 内存条 存储卡的工厂,周秀文、周秀武兄弟是Marvell的创始人,Marvell是做手机芯片,做固态硬盘控制芯片,还有一些网络通信芯片的公司,在全球可以排十几名,何国源是做显卡的ATI的创始人,ATI的显卡就是现在的AMD显卡,黄仁勋就是网络比较出名的皮衣刀客,他是英伟达的创始人,他的刀法非常的精准,跟苹果的库克有的一拼。芯片制造领域最主要三个环节,光刻、刻蚀、沉积,其中刻蚀和趁机环节,主要有三家企业,美国的应用材料 泛林,日本的东京电子,其中泛林的创始人是林杰屏,回国创建中微半导体的尹志尧,主要做的是刻蚀设备,它的刻蚀设备已经进入到台积电的5纳米生产工艺。王安创建了王安电脑在80年代的时候,王安电脑、IBM、苹果是美国出货量最大的几家电脑生产商。张忠谋创建了芯片生产工艺最先进的台积电,张汝京回国创建了中芯国际,蔡明介是台湾联发科的创始人 张虔生张洪本创建了台湾的日月光,日月光做芯片封装是做的比较好的。 接下来是职业经理人,陈立武是英特尔公司的CEO,苏姿丰号称苏妈,是AMD的CEO,他的表叔就是英伟达的黄仁勋,陈福洋是博通公司的CEO,博通公司主要做的是,无线电 射频 通信 Wifi 蓝牙 GPS这方面的芯片,彭文迪是Microchip的CEO,Microchip主要做的是MCU模拟 电源方面的芯片。 说一个比较有趣的事情,大漂亮家芯片设计做得比较好的几家,英伟达、英特尔、AMD、博通,这几家芯片公司CEO都是华裔,Google 微软 IBM Adobe这几家软件公司CEO是三哥家。 接下来讲第三节 中国做芯片的优劣势#芯片#半导体#华为#iPhone#光刻机
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