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芯碁微装(688630)2026年4月9日 盘前,仓位15.1% ,是全球PCB直写光刻设备(LDI)的绝对龙头,并正向泛半导体(先进封装/IC载板)领域高速突破,是AI算力硬件链中的核心设备标的。公司实行PCB与泛半导体双轮驱动:PCB直接成像设备作为基本盘(占比76.7%),产品覆盖线路层与阻焊层曝光,全球市占第一,深度绑定胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、深南电路等全球PCB百强企业,受益于AI服务器与汽车电子驱动的高阶HDI、类载板及IC载板需求爆发;泛半导体直写光刻设备作为增长引擎(占比16.6%),应用于先进封装(Fan-out/2.5D/3D)、IC载板、掩膜版等领域,是国产替代的唯一主力,毛利率高达54.6%,远超PCB业务的35.6%,构成利润核心增量。公司的核心护城河包括:微纳直写光刻、光学系统及算法全自研的技术壁垒,累计专利超400项;客户壁垒覆盖全球PCB龙头及长电科技、通富微电等封测大厂;二期投产后产能满载、订单排至下半年;泰国基地推动东南亚订单爆发,海外收入快速提升。在AI算力爆发(AI服务器PCB价值量为普通服务器3-5倍)与先进封装浪潮(Chiplet、2.5D/3D封装带动直写光刻五年三倍空间)的双主线驱动下,叠加泛半导体设备领域90%以上为外资垄断的国产替代窗口,芯碁微装作为国内唯一实现规模化放量的直写光刻设备供应商,具备极高的业绩确定性与成长弹性。
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