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首片晶圆下线!我国首条光子芯片中试线实现量产! 6月5日,无锡市滨湖区迎来科技喜讯,上海交大无锡光子芯片研究院(CHIPX)取得重大突破——首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线,高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现规模化量产,关键技术指标达国际先进水平。 光量子芯片是光量子计算核心硬件,其产业化对量子信息领域自主可控意义重大。该研究院作为滨湖区竞速量子科技赛道的“头号工程”和未来产业地标,2022年底动工并率先启动国内首条光子芯片中试线建设,如今首片晶圆成功下线,中试平台实现量产通线。 薄膜铌酸锂作为高性能光电材料,在5G通信、量子计算等领域潜力巨大,但因其脆性大,大尺寸晶圆制备一直是难题。此次,研究院工艺团队凭借中试平台先进的纳米级加工设备和快速工艺迭代能力,通过大量工艺验证与优化,采用深紫外(DUV)光刻与薄膜刻蚀的组合工艺,成功解决晶圆级光子芯片集成瓶颈。 滨湖区是无锡集成电路产业主要聚集区,构建了多个高能级科创平台,集聚200余家集成电路企业,形成产业集群。2024年集成电路产业营收133.1亿元,增幅20.16%。此次研究院的突破,将为滨湖区集成电路产业注入新动力,推动产业迈向更高水平。#真空回流炉 #芯片封装 #半导体设备 #光子芯片 #集成电路
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