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T王T哥1月前
宏昌电子:双轮驱动的电子材料龙头 宏昌电子(603002.SH)最近在资本市场表现抢眼,3月27日强势涨停,收盘价10.34元,单日涨幅10.00%。 公司是国内电子级环氧树脂领域的龙头企业之一,深耕行业近30年。主营业务主要分为两大板块: 1. 电子级环氧树脂业务 这是公司的传统优势业务,产品广泛应用于PCB(印制电路板)、半导体封装、5G/AI基材等领域。环氧树脂因其优异的绝缘性、耐热性和粘接性,是电子电气绝缘封装、涂料、复合材料等领域不可或缺的关键材料。公司产品形态覆盖液态、固态、溶剂型及阻燃型,能满足下游多样化的需求。 2. 覆铜板及半固化片业务 覆铜板是制造印制电路板(PCB)的核心基材。宏昌电子不仅生产传统的覆铜板,更将触角伸向了技术壁垒更高的“高速高频覆铜板”。这类产品是服务器、高速网络通信设备(5G/超5G)的“血管”,直接决定了信号传输的速度和稳定性,技术含量和附加值都更高。 根据公司2025年第三季度报告,前三季度实现营业总收入21.44亿元,同比增长32.43%。归母净利润2451.55万元,同比下降33.23%;扣非净利润2142.83万元,同比下降29.18%。 这种“增收不增利”的局面主要源于原材料(双酚A、环氧氯丙烷)涨价、产品价格承压以及新产能爬坡导致成本高企。 公司的增长故事很大程度上建立在产能扩张之上: 1. 珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目 这个项目已于2025年5月顺利建成投产,大大提升了公司的环氧树脂产能。 2. 珠海宏昌三期年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目 更值得关注的是,这个项目已于2026年1月21日进入试生产阶段,试生产期限至2026年7月20日。这意味着公司高端环氧树脂产能将进一步扩大。 3. 珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目 这个项目在2025年12月按计划完成工程建设并投入生产,建成达产后可实现年产高阶覆铜板720万张及半固化片1440万米。 公司在技术研发上持续投入,瞄准高端应用领域 5G/超5G高频高速材料:开发出GA-680、GA-686、GA-688系列高频高速树脂材料及覆铜板板材。 先进封装材料:与晶化科技联合开发的GBF增层膜已有厂商验证通过,技术成熟领先,应用于FCBGA(倒装芯片球栅格数组)、FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。 #宏昌电子 #半导体 #电子材料 #覆铜板 #PCB
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折学佳2月前
芯片008台湾计算机产业链的现状 在80年代的时候,美国拆解日本半导体产业的时候啊,中国台湾的获利也很大,美国不但转移了生产线,还给予了很多订单。 第一个,芯片制造领域,在90年代以前,芯片的制造和设计一般是同一家企业完成的,俗称IDM模式,当时的消费电子中心是电脑,造CPU的英特尔它的制造工艺也是最先进的,随着芯片的设计越来越复杂,制造的成本越来越高 越来越难,就有声音认为设计和制造会分开,那张忠谋就从美国回到台湾创建了台积电,最近30年,CPU的晶体管从3000多万到300多亿,每一年的复合增长率是26%,2010年 随着iPhone 4的发布,消费电子的中心从电脑转移到了手机上,苹果最早设计iPhone的时候,乔布斯就找了当时生产工艺最先进的英特尔去帮他生产A系列的手机芯片,这个英特尔呢?就觉得乔布斯的订单太少,拒绝给苹果代工,从这个决策来看,英特尔丢掉了最大的客户,到了后来,英特尔自己的芯片进入手机和平板市场失败,造成了自己的芯片生产技术跟不上,又因为台积电给苹果 高通 AMD 华为 联发科他们代工,从而得到了大量的订单,就有大量的投入去迭代它的生产工艺,所以从2018年华为的麒麟980采用7纳米开始,台积电的生产工艺就超过了英特尔,从此台积电就成为了芯片制造工艺最好,良品率最高,也是最赚钱的芯片代工厂。目前台积电为首的台湾芯片代工产业已经占了全世界65%的市场份额。 第二个,台湾的芯片产业除了代工,它还可以代设计,美国的一些互联网公司,比如说Google 微软他们和一些造车新势力他们的很多芯片,都是在台湾找的代设计企业给做的。芯片设计做的最大的是联发科,它是21世纪之初,通过做山寨手机起家的,当时华强北的山寨机,基本上都是用的联发科的交钥匙工程,用联发科方案的主板,再买上显示屏电池键盘,深圳有很多几十个人的工厂,都在生产自己品牌的手机,目前它的主力产品就是手机上的天玑Soc,另外像一些高端的路由器 智能音响 扫地机器人也是联发科的重头产品,另外还有一些周边的芯片,像慧荣 群联 点序,他们主要做的是一些消费电子,比如说固态硬盘 内存卡 U盘里面的控制器,新塘 联咏 联阳这些主要做的是一些小家电 摄像头 录像机 智能门锁他们的控制芯片,可以说台积电和联发科是台湾最重要的两家芯片企业。#华为#台积电#tsmc#芯片#半导体
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