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折学佳2月前
芯片008台湾计算机产业链的现状 在80年代的时候,美国拆解日本半导体产业的时候啊,中国台湾的获利也很大,美国不但转移了生产线,还给予了很多订单。 第一个,芯片制造领域,在90年代以前,芯片的制造和设计一般是同一家企业完成的,俗称IDM模式,当时的消费电子中心是电脑,造CPU的英特尔它的制造工艺也是最先进的,随着芯片的设计越来越复杂,制造的成本越来越高 越来越难,就有声音认为设计和制造会分开,那张忠谋就从美国回到台湾创建了台积电,最近30年,CPU的晶体管从3000多万到300多亿,每一年的复合增长率是26%,2010年 随着iPhone 4的发布,消费电子的中心从电脑转移到了手机上,苹果最早设计iPhone的时候,乔布斯就找了当时生产工艺最先进的英特尔去帮他生产A系列的手机芯片,这个英特尔呢?就觉得乔布斯的订单太少,拒绝给苹果代工,从这个决策来看,英特尔丢掉了最大的客户,到了后来,英特尔自己的芯片进入手机和平板市场失败,造成了自己的芯片生产技术跟不上,又因为台积电给苹果 高通 AMD 华为 联发科他们代工,从而得到了大量的订单,就有大量的投入去迭代它的生产工艺,所以从2018年华为的麒麟980采用7纳米开始,台积电的生产工艺就超过了英特尔,从此台积电就成为了芯片制造工艺最好,良品率最高,也是最赚钱的芯片代工厂。目前台积电为首的台湾芯片代工产业已经占了全世界65%的市场份额。 第二个,台湾的芯片产业除了代工,它还可以代设计,美国的一些互联网公司,比如说Google 微软他们和一些造车新势力他们的很多芯片,都是在台湾找的代设计企业给做的。芯片设计做的最大的是联发科,它是21世纪之初,通过做山寨手机起家的,当时华强北的山寨机,基本上都是用的联发科的交钥匙工程,用联发科方案的主板,再买上显示屏电池键盘,深圳有很多几十个人的工厂,都在生产自己品牌的手机,目前它的主力产品就是手机上的天玑Soc,另外像一些高端的路由器 智能音响 扫地机器人也是联发科的重头产品,另外还有一些周边的芯片,像慧荣 群联 点序,他们主要做的是一些消费电子,比如说固态硬盘 内存卡 U盘里面的控制器,新塘 联咏 联阳这些主要做的是一些小家电 摄像头 录像机 智能门锁他们的控制芯片,可以说台积电和联发科是台湾最重要的两家芯片企业。#华为#台积电#tsmc#芯片#半导体
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英特尔Intel的1.8纳米芯片18A半导体栅极晶体管CPU #英特尔 #intel #芯片制程 #纳米芯片 #半导体芯片 英特尔 18A 工艺对应的 1.8 纳米芯片,作为该企业首款 2 纳米级制程产品,更是美国本土开发制造的最先进半导体方案,其问世不仅是英特尔的技术翻身仗,更重塑了全球高端芯片的竞争格局。这款以 Panther Lake 为首发产品的芯片,凭借两项核心技术突破,实现了性能、能效与密度的全面跃升。 该芯片的核心竞争力源于两大底层技术革新。一是 RibbonFET 全环绕栅极晶体管,这是英特尔十余年来首个全新晶体管架构,通过优化的物理结构实现更精准的电流控制,漏电流显著降低,驱动电流提升约 20%,开关速度加快 15%,为芯片高频稳定运行筑牢基础。二是 PowerVia 背面供电技术,它颠覆传统供电布局,将供电层移至芯片背面,使正面专注传输信号,不仅减少了线路干扰,还让供电电压降低约 30%,同时带来 6% 的频率提升,大幅优化了供电效率与散热表现。依托这两项技术,其相比 Intel 3 工艺,每瓦性能提升 15%,芯片密度提高约 30%。 在性能表现上,首发的 Panther Lake 芯片堪称全能。它采用 16 核异构配置,包含性能核、能效核与低功耗核,兼顾多任务处理与节能需求,整体性能较前代提升超 50%。图形方面搭载 12 核 Xe3 架构 GPU,性能跃升超 50%,支持光线追踪,能流畅应对 3D 渲染与高帧率游戏。AI 算力更是其亮点,平台总算力达 180TOPS,可本地高效运行复杂 AI 模型,大幅减少对云端依赖。此外,它还支持多条高速 PCIe 通道与雷电接口,扩展性满足高端设备需求。 这款 1.8 纳米芯片的应用场景与生产布局同样值得关注。消费端将覆盖高端 AI PC、游戏设备,商用端则瞄准边缘计算领域,英特尔还配套推出 Robotics AI 软件套件,助力开发智能机器人等产品。后续其服务器版 Clearwater Forest 也将跟进推出,进一步拓宽应用边界。目前该系列芯片均由耗资超 200 亿美元的亚利桑那 Fab 52 工厂量产,该厂配备 ASML 最新曝光设备,还获得美国政府 89 亿美元股权投资及英伟达、软银的战略注资。 作为支撑英特尔未来至少三代产品的技术基石,1.8 纳米芯片的量产意义重大。让英特尔在与苹果 M 系列、AMD Ryzen 的竞争中重拾优势。
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