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[SerDes]设计及未来挑战探讨 标题:高速有线收发器设计及未来挑战探讨 简介 Sam教授(德克萨斯农工大学)分享了其在模拟混合信号IC设计,尤其是有线收发器领域的研究经历,介绍了即将开展的相关培训课程内容,该课程与ISCC、CICC等顶级会议上的最新研究成果紧密结合,涵盖高速收发器架构、关键模块晶体管级实现、未来发展挑战及目标受众等方面。 大纲 1. 个人背景与研究兴趣:Sam教授自2009年起任德克萨斯农工大学教授,领导模拟混合信号IC设计研究组,专长有线收发器;曾就职于英特尔先进设计组,从事电气和光学有线收发器研究;于斯坦福大学获得博士学位,研究方向为片上芯片通信的光学收发器。 2. 课程与顶级会议的关联:课程与ISCC、CICC等精英会议的最新研究成果高度契合,例如ISCC上展示的200Gbps以上长距离收发器,以及CICC上Broadcom将展示的先进收发器,课程将涵盖这些收发器中的DSP、高速DAC发射器、大规模时间交织ADC前端等概念。 3. 课程主要亮点:包括高速(200Gbps以上)收发器架构分析(应对高频下的高信道损耗、严格时钟抖动规格等)、主要模块的晶体管级实现(高速DAC发射器、高性能模拟接收器前端、高速时间交织ADC、数字均衡实现、高性能时钟电路),以及光学收发器前端(用于远距离通信)。 4. 有线通信的未来挑战与发展方向:200Gbps以上,特别是448Gbps以太网速率面临信道带宽不足、有效奈奎斯特频率处损耗大等问题;需考虑替代调制方案(如高级多音或多载波信号、高阶PAM);电路方面需实现极高带宽前端(发射机和接收机前端的高级带宽扩展技术)、高效时间交织ADC架构;最终解决方案可能是共封装光学收发器(如Broadcom的大型交换芯片)。 5. 课程目标受众:主要为有一定300mm工艺经验,希望学习当前高性能系列收发器架构先进设计技术的模拟混合信号IC设计工程师;对该领域感兴趣的任何人,课程将从基础开始,逐步过渡到高级技术,并参考关键文献。 关键词 有线收发器,模拟混合信号IC设计,高速DAC发射器,时间交织ADC,数字均衡,时钟电路,调制方案,共封装光学收发器,ISCC,CICC,200Gbps,448Gbps#芯片制造 #光刻机 #集成电路 #IC
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