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华软科技光气是做什么的
全链情报局
1周前
吃透 ABF 载板全产业链!半导体先进封装硬核干货 看懂 ABF 载板,就看懂了半导体先进封装的核心命脉。 ABF 载板是高端 GPU、CPU、HBM 芯片封装的专属核心基材。 更是先进芯片落地商用绕不开的刚需底座。 全球 ABF 载板赛道长期被日韩台企业垄断把控。 核心绝缘材料更是被日本企业独家掌控、专利封锁多年。 技术壁垒极高,也是国内半导体关键卡脖子环节。 如今国内已经实现全产业链抱团突围发展。 从上游绝缘膜、特种玻璃布、覆铜板等核心原材料。 到中游 ABF 载板工艺研发与规模化制造。 再到下游高端芯片先进封测落地应用。 整条产业上下游已经完成深度融合、闭环协同。 上游产业企业攻坚核心材料技术,补齐产业链短板。 中游制造龙头持续扩产,突破高层数精细工艺。 逐步切入高端 AI 算力芯片供应链体系。 下游头部封测企业不断扩容先进封装产能。 为国产 ABF 载板提供源源不断的市场需求支撑。 AI 算力全面爆发,拉动高端芯片需求持续暴涨。 直接催生 ABF 载板超级刚需,全球供需缺口持续拉大。 行业正式进入量价齐升的长期高景气周期。 芯片国产化浪潮下,国产替代已是不可逆趋势。 上下游企业不再单打独斗,而是抱团研发协同突破。 从低端领域起步,稳步向中高端市场进阶突围。 未来有望瓜分全球 ABF 载板的增量市场份额。 读懂这条产业链,就能摸清先进封装的底层逻辑。 你觉得 ABF 载板后续还有哪些产业新机遇? #半导体封测 #先进封装#ABF#覆铜板#国产替代 @抖音小助手 @抖音作者助手
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财启新视野
1周前
PCB最近涨这么猛,现在还能进吗? 正好刚开完一个PCB行业的电话会,这轮行情的逻辑根本不在“量”,而在“质”! 这次电话会特意点名了两个环节:一个是HVLP4铜箔,一个是ABF载板。 盯紧上游核心耗材,重点看HVLP铜箔、石英布 个人观点仅供参考,不作为投资建议 #股民 #行情分析 #PCB #AI服务器 #半导体
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招财小黑新
4天前
abf载板的下一次结构升级mlcc嵌入式基板能成为救世主? #abf #mlcc #基板 #财经知识
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正经的阿干
2周前
ABF 载板哪些公司最有前景
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前瞻海外调研
2周前
兴森ABF载板进度调研
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猫哥的研报圈
1周前
汇丰:ABF基板的超级周期要来了 #ABF #深南电路 #兴森科技 #财经 #外资研报
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招财小黑新
6天前
ABF基板是什么?你懂多少,怎么发展,哪些企业能出线? #财经知识 #abf基板 #深南电路
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马良话社
1周前
ABF载板可能成为风口 #模型先生 #行业分析 #ABF载板
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一叶见地
6天前
高端ABF载板因AI算力建设全面紧缺 #ABF载板#AI芯片产业链 #半导体供需缺口#算力基建#芯片材料紧缺
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于哥追热点
1周前
AI芯片核心环节 ABF载板。 限制AI芯片产能的关键环节是ABF载板。限制ABF载板产能的是电子级玻璃纤维布和ABF膜。#股市 #半导体 #科技 #芯片 #电子布
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价值投资合伙人
2周前
玻璃基板:台积电CoPoS并非ABF终结者!揭秘百亿市场 标题:玻璃基板:台积电CoPoS并非ABF终结者!揭秘百亿市场的真实叙事偏差 视频简介: 你是不是也认为玻璃基板一旦量产,百亿规模的ABF载板市场就将化为乌有?别被这种“一刀切”的卖方叙事给骗了!台积电近期正式表态的CoPoS封装方案,其实藏着一个巨大的认知错位,这直接关系到你手中筹码的生死。 本期视频,我们将穿透复杂的封装层级,为你拆解玻璃基板背后的真相: 技术层级大拆解: 深入分析玻璃中介层(Interposer)与玻璃芯(Core)的本质区别。告诉你为什么在台积电的CoPoS架构中,ABF不仅没被替代,反而是不可或缺的底层支柱。 量产时间轴证伪: 真正能威胁ABF地位的Glass Core,量产节点究竟在哪?研报显示,英特尔、三星、台积电的量产共识高度指向2028-2030年,现在的热炒是否透支了未来五年的预期? 投资确定性分层: 抛开概念,只看订单!精准锁定确定性最高的TGV专用设备链,以及需要面临18个月严苛验证周期的材料环节,为你厘清投资的先后手顺序。 玻璃基板是先进封装的长期趋势,但千万别在错误的路径上寻找答案。 感谢收看【价值投资合伙人】,如果你觉得有收获,请务必点赞、订阅,并在评论区告诉我你的看法!
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凡亿郑振凡
3天前
颠覆认知!一直以为AI时代最卡脖子的是芯片,没想到真正关键的竟是低调的高性能PCB! 再强的GPU离开了高端PCB,简直就是块废铁。这篇内容深度拆解了国内PCB上游的十大核心企业,从板级制造、覆铜板核心基材,到玻纤、铜箔、专用设备,把全产业链都梳理清楚了。 里面还讲到了ABF载板、高频高速材料的技术壁垒,分析了PCB赛道的三大投资主线,让你彻底读懂AI算力背后的底层基建风口! #PCB产业链 #AI算力底层逻辑 #半导体国产替代 #覆铜板龙头 #凡亿
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研值小师妹
6天前
PCB样板龙头➕半导体载板国产替代,深度绑定AI算力与芯片国产化#兴森科技 #PCB #半导体 #AI算力
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猫哥的研报笔记
1周前
全球PCB/ABF载板/存储芯片全面紧缺,价格上行周期已开启 #半导体 #存储 #PCB #芯片 #投资
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热带海风
1月前
ABF载板,正成为高端CPU、GPU和AI芯片的 “标配”#芯片 #中国芯片崛起 #科普 #科技 #科技创新
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鹏睿的日记
3周前
存储和光模块之后,机构高度关注的赛道是它。 ABF载板,随着GPU体积变大与出货量倍增,需求成倍增长,而扩产所需周期长,机构指出供需缺口在28年将达到41%#存储 #光模块 #中际旭创
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朱八重
2周前
中京电子我觉得泡沫还是大,估值修复可能要3-5年#金融 #股票 #投资有风险理财需谨慎
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最小股东
6天前
三线并进的电缆企业 #电缆 #电芯 #芯片 #科技 #科技改变未来
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股海宝总
2周前
DeepSeek-V4适配昇腾,国产AI芯片爆发了? 国产替代浪潮下,昇腾已不是备胎,而是必选项!昇腾910C性能对标GB200,打破英伟达垄断。产业链ABF载板、光模块、连接器迎来量价齐升。尽管面临先进制程、HBM短缺等卡脖子环节,但CANN生态优化成为关键,国产替代或将迎来历史性时刻!#财经 #大A #金融 #半导体 #国产替代
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珠海中京官方直聘
1周前
五一正式开工啦🥳 珠海中京PCB厂区全面恢复生产 岗位空缺持续热招 车间环境好、待遇稳定 有意向的小伙伴随时咨询 我们脚踏实地,认真做事,稳步前行✨ #PCB厂招工 #五一开工 #珠海PCB工厂
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师兄的投研笔记
2月前
A股PCB板块细分赛道,BT/ABF载板核心机会! #PCB #股票 #投资 #金融 #股民
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南拳粑粑
10月前
一天看懂一家公司——中京电子(002579)#PCB#LED封装#印制电路板#证券投资#抖音创作者大会 @DOU+小助手
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减持先生
10月前
中京电子,3天三个涨停板,游资散户大乱斗 #中京电子 #龙虎榜 #上市公司
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愿只在梦里
10月前
#中京电子 #干货分享 #涨知识 #企业#财经 #股票
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杨思享
1月前
目前国内ABF芯片载板尚属技术空白,公司技术已达到世界级水平(7纳米),在国际上,该领域由欧美、日韩、台湾相对垄断。该项目通过技术、团队、市场订单引进贵阳市花漂区表面处理产业园。整体项目规模约15万平方米厂房(含生活配套),5年后满负荷产能收益约每年500亿(不含3一5年技术迭代周期),项目总投资约120亿元。
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Carbontech
5天前
金刚石铜,又一批量应用 中京烽火科技有限公司近日宣布,其自主研发的金刚石铜复合材料热管理解决方案,已成功在国家电网旗下智芯微电子的AI服务器中实现批量部署。#金刚石铜 #热管理 #AI #2026未来产业新材料博览会 #第十届国际碳材料大会暨产业展览会 #Carbontech2026
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德米安
3周前
ABF载板超级周期来了!国产双龙头谁弹性最大? #存储 #兴森科技 #深南电路
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金龙鱼
1月前
最近ABF载板行业出现了一个被称为"死亡缺口"的严重供需失衡现象,专业调研显示到2027年短缺将达到百分之二十六,2028年甚至可能高达百分之四十六,这种紧张局面预计会持续相当长的时间。这个现象背后的逻辑其实非常清晰,主要就是AI算力爆发带来的结构性变化。随着英伟达、AMD等厂商的AI芯片不断升级,从Hopper到Blackwell再到Rubin平台,芯片载板面积大幅增加,有的甚至增长超过百分之一百六十,这意味着每颗高端AI芯片消耗的ABF载板产能是普通电脑CPU的三到四倍。#财经知识 #行业分析 #半导体 #股票
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价值投资合伙人
1周前
Resonac卡位AI封装材料链 AI服务器带动先进封装材料需求上行,但真正卡在供应链里的,不只是GPU和HBM,还有ABF载板上游的高端CCL、T-glass玻纤布与铜箔。本文聚焦日本CCL龙头Resonac及其供应链位置,拆解三条线索:第一,Resonac与三菱瓦斯化学在高端CCL中合计占据约60%-70%份额;第二,日东纺在顶级AI服务器玻纤布中几乎没有规模化替代;第三,GB300到Rubin架构推动T-glass与Q-glass需求继续抬升。欢迎收看价值投资合伙人。
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财报研究所
2周前
高盛最新研判:MLCC、ABF载板、内存迎来涨价潮 #高盛 #研报 #内存 #基板
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Tech Alpha研选
2周前
AI智能体时代与千亿CPU新周期 AI 正在从“会回答问题的模型”,走向“会自主执行任务的智能体系统”。GPU 仍是算力核心,但真正被重估的是 CPU、内存、存储和 ABF 载板等“系统层”资产。到 2030 年,智能体可能为数据中心 CPU 市场贡献 325–600 亿美元增量,并推动 DRAM、HDD 等“记忆层”进入新一轮长周期景气。 #ai #人工智能 #cpu #gpu #dram
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机构猎手阿胡
9月前
#财经知识 #干货 #干货分享 #知识分享 #就想说点大实话 pcb新技术带来材料方向大牛股
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方舟-看市
1周前
日调料厂转生AI链市占100% 国内这公司复制技能树 #pcb#科技 #intel #英特尔 日本调料厂转生AI链市占100% 大投行纷纷看好 国内这公司复制技能树 连日大涨!
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大澎侃财经
1周前
高新科技材料:ABF膜 #A股 #AI #新材料 #芯片
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梦里天涯
2周前
新材料 #财经知识 #这是个真实的事情 #行业大揭秘 #独立思考 @中国新闻社 @中国经济网 @@中国之声
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学渣也爱学
6天前
#玻纤布 #股票
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超计算
2周前
卖味精的掌控芯片命脉,ABF玻纤布国产打破垄断 #芯片 #ABF #科技 #AI #算力
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产业调研凌老师
1月前
T-glass在高端AI算力不可或缺,缺口可能达到50%且持续2-3年,国产化进展值得关注#ai算力#pcb#电子布#高端材料#高性能玻璃纤维
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郑玮讲财税|中京税通创始人
6天前
社保夯实工作正在进行#中京税通 #财税 #社保夯实 #经济型裁员 #缴费基数
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杀猪哥2017
3周前
AI缺料,AI引爆CPO、光通讯、产业链投资策略_20264 本次内容核心围绕AI 算力需求爆发引发PCB 上游原材料(铜箔基板 / CCL)供不应求、持续涨价,并传导至ABF 载板、AI PCB、光模块三大核心环节;CPO 目前渗透率仅 1%–3%,短期以光收发模组量产盈利为主,长期看先进封装与载板受益,PCB 产业链紧缺态势有望延续 1–2 年,下半年随 Rubin/GPU 升级将进入主升段。#大疆pocket4首发上手测评 #这也能开播 #春日去班味必买 #音乐mv共创计划 #标记我的出片搭子
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大A福牛
3天前
高端制造五大隐形材料 #新手炒股的基础知识 #机器人 #HBM #存储 #芯片 光模块
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歌林路上小仙人
1周前
别被骗了!突破芯片极限的不是光刻机,是千亿美金的先进封装 💡不少人误以为芯片突破只能靠光刻机、3纳米先进制程,其实先进封装才是打破芯片物理极限、延续摩尔定律、支撑AI算力爆发的核心。 💡它通过切割堆叠小芯片升级性能,台积电CoWoS技术已应用于英伟达高端AI芯片。 💡产业链中,垄断核心ABF载板的味之素拿走大半利润,下游封测利润偏低。 💡当前国产替代进入黄金期,国内龙头已拿下全球18%产能,下一代技术制高点为混合键合,对应千亿蓝海。 💡业内认为,过去十年看先进制程,未来十年看先进封装,需警惕产业波动风险。 #先进封测
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中京电子
1年前
中京电子携新品亮相2025泰国电子智慧制造系列展 #中京电子 #泰国展会
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信可威展厅展会设计
1周前
中京电子企业展厅设计 I科技赋能,沉浸式体验,这样的科技展 中京电子企业展厅设计 I科技赋能,沉浸式体验,这样的科技展厅设计,让品牌实力“眼见为实”#展厅 #展厅设计 #展厅设计施工一体化 #展厅实拍 #展厅装修
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AI涛哥(石榴猫)
2月前
ABF载板 #英伟达 #ABF #载板
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于哥追热点
4天前
下周大盘 下周大盘#股票 #股民 #科技 #半导体 #AI
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总司令[好物推荐]
3周前
打破日本垄断!中国这五大稀缺卡脖子材料即将引爆A股。 当AI大模型以天为单位迭代、商业火箭排队升空、人形机器人从实验室走向产线,一场围绕“底层材料”的无声战争早已打响。过去我们谈论卡脖子,焦点多在芯片制程;而今天,高端碳纤维、ABF载板特种玻纤布、纳米级硅微粉、磷化铟与银膏这五大冷门却致命的原材料,正成为大国高端制造博弈的真正命门。 日本少数企业凭借数十年积累的工艺壁垒,牢牢掌控着其中多数品类的全球九成份额。然而,下游需求已呈指数级爆发,AI服务器出货量激增、碳化硅器件全面上车、商业航天进入密集发射周期,巨大的供需裂痕已然显现。更关键的是,这些材料从建厂、调参到下游认证,动辄需要两年以上的漫长周期,短期内的刚性缺口根本无法靠海外扩产填平。 对于A股投资者而言,这既是产业链安全的焦虑所在,也是国产替代浪潮中最具爆发力的阿尔法来源。当万吨级缺口撞上从零到一的国产突破,稀缺性、定价权与成长性将在极少数掌握核心技术的企业中集中兑现。 以下我们将逐一拆解这五大战略材料的现状、逻辑与核心标的。#碳纤维 #玻纤布 #硅微粉 #磷化铟 #银膏
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认知科技
2周前
比光刻机更致命!一旦断供,晶圆厂直接停产!12种卡脖子材料,看谁被“卡”得最狠!#光刻机#半导体材料#国产替代#ABF载板
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惠州中京官方直聘
4天前
用色环的方式打开惠州中京 #pcb #色轮卡点 #惠州中京电子 #厂区实拍 #宣传片
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方舟-看市
3周前
三安冲上热搜榜一,英特尔重返荣耀,都在研发玻璃基板! #财经知识 三安竟大涨 股民都在问 关键词:玻璃基板
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小洁大话
1月前
谁能想到?做味精的企业,竟掐住了全球AI芯片的命脉#abf #PCB #行业分享 #芯片技术 #行业干货
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黎奇
7月前
IC载板微加工系统 HDI、ABF载板异形切割、开槽、打孔、雕刻#IC载板 #ABF载板 #pcb激光打标机 #AI算力 #pcb激光分板机
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天财哥(题材梳理)
6天前
华为超节点概念股梳理 #华为超节点 #华为昇腾 #华为算力 #deepseek #算力
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南昌装修晏工
2月前
中京学府航拍最新进度 #城市规划 #中京学府
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珠海中京直招
11月前
活力厂区·匠心呈现——带你探秘富山厂区实况车间视频!@珠海中京电子电路有限公司 #工厂实拍视频 #找工作关注我
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我爱打着喷嚏看股票
4天前
兴森科技是一家在PCB样板和小批量快件领域具有领先地位的企业,同时涉足CSP封装基板和FCBGA封装机板业务。公司在2025年实现扭亏为盈,受益于AI服务器需求爆发和CSP部门满产。然而,公司财务状况仍面临挑战,如高负债率和应收账款问题。尽管估值较高,但市场对其未来发展充满期待。投资者应关注公司业务发展,财务状况和估值
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梁锦微专访(手机电视平台)
6月前
可能比钱大妈更猛,从产地到加工到驿站,更融合全产业链数智化。中京农业智慧产业园落户清远,实现“C2M用户直连产地”。数智化覆盖种植加工物流终端全产业链。中京“L1793生鲜驿站”已布局湾区,园区日配送净菜加工1800吨。华为合作商韩国GIGAKOREA持股中京,为农业全产业链提供数字化支持。
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技术不会说谎
3周前
算力硬件 #真实生活分享计划
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华强神农
3周前
产业逻辑:玻璃基板(10倍的科技新贵?)#硬核市场 #股票 #股票知识 #股民交流
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雷盛研报纪要
3月前
存储与CPU/GPU需求爆发,ABF载板行业迎来增长机遇 #CPU #ABF #AMD #intel
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一蓑烟雨
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FC倒装结构 ABF载板构造和制造工艺流程
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最新发布时间:2026-05-10 05:25
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