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#股票 董事长们 今天这条信息 你如果不当回事 整个光模块板块下一阶段最重要的底层变化 三星电子,拿下光模块大客户 拿下了一家大型光通信模块 厂商的硅光子和CPO代工订单 全球CPO先进封装 从此不再是台积电一家的独门生意 双雄格局来了 而对我们来说 这背后真正的机会 不在整机 而在上游 先别急 我帮你把三星这单到底是什么讲清楚 很多人一开始以为是 可能要合作 错了 是实单 星晶圆代工部门在一季度电话会上亲口确认 从一家大型光模块厂商拿到了代工订单 而且量产时间表 明明白白画到了日历上 2026年下半年 在300毫米晶圆平台大规模量产 先做PIC 2027年上热压键合光引擎 2028年混合键合 2029年实现CPO 交钥匙 总包 什么叫 交钥匙 就是客户只需要给设计图纸 三星就能帮你把芯片 封装光学耦合 测试全部一站式搞定 三星还说他们正跟多家全球 主要客户谈商业化合作 目标直指英伟达这类AI数据中心大客户 而且三星自己手里还握着HBM高带宽内存 可以打出 存储加代工 的组合拳 你只要看懂一个变化就够了 过去几年 全球CPO硅光子先进封装 台积电的CoWoS几乎一家通吃 产能卡得死死的 下游光模块厂排期排到心累 现在三星带着300毫米晶圆平台杀进来 而且已经搭好了PDK 客户拿来图纸立刻就能开工 台积电和三星都把量产时间表定 在2026年下半年
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