00:00 / 02:12
连播
清屏
智能
倍速
点赞1
00:00 / 00:07
连播
清屏
智能
倍速
点赞4811
00:00 / 03:52
连播
清屏
智能
倍速
点赞1
00:00 / 04:40
连播
清屏
智能
倍速
点赞111
00:00 / 04:48
连播
清屏
智能
倍速
点赞2103
天雨侠3周前
4月18日消息,近日,台积电表示,正在搭建CoPoS封装技术的试点产线,预估几年后可进入量产阶段。产业人士指出,台积电延伸CoWoS技术路线至CoPoS,长远目标是用玻璃基板取代硅中介层,以降低成本、提升产能效率,满足AI芯片客户庞大的需求。 CoPoS产业化进展 •试验线:2026年在采钰(VisEra)设立试点产线,预计6月完成全线搭建,2026下半年至2027年小量产出 •量产规划:量产工厂选址嘉义AP7厂区(P4/P5厂房),目标2028年底至2029年大规模量产,英伟达等AI巨头将率先导入 •供应链:KLA、应用材料、东京电子等设备商已完成规格确认,2025年Q3起陆续交付设备 #台积电 #CoPoS #先进封装 #AI芯片 #人工智能 注: CoPoS,全称Chip-on-Panel-on-Substrate(基板上面板芯片封装),是台积电主导的下一代先进封装技术,被视为CoWoS的面板化升级方案,融合FOPLP(扇出型面板级封装)与CoWoS(晶圆级系统集成)优势,核心是“化圆为方”——用大型矩形面板取代圆形硅中介层,为AI大芯片、HPC高性能计算和Chiplet小芯片时代提供更高效的异构集成解决方案 。 CoPoS被视为台积电应对AI芯片尺寸暴涨、突破CoWoS产能瓶颈的“王炸”技术,预计2030年后逐步替代CoWoS成为AI芯片主流封装方案。它不仅将重塑先进封装产业格局,更将为万卡级AI集群提供核心支撑,推动AI算力成本进一步下降,加速通用人工智能时代到来。
00:00 / 00:06
连播
清屏
智能
倍速
点赞35
00:00 / 01:07
连播
清屏
智能
倍速
点赞3
00:00 / 10:16
连播
清屏
智能
倍速
点赞12
00:00 / 14:59
连播
清屏
智能
倍速
点赞24
00:00 / 00:10
连播
清屏
智能
倍速
点赞331
00:00 / 02:12
连播
清屏
智能
倍速
点赞285
00:00 / 00:15
连播
清屏
智能
倍速
点赞2
00:00 / 04:39
连播
清屏
智能
倍速
点赞9