博通,推出下一代光学芯片技术 近日,博通宣布在共同封装光学(CPO)技术领域取得重大进展,推出第三代200G/lane CPO产品线,并承诺开发第四代400G/lane解决方案,持续引领产业提供低功耗、高带宽密度的光学互连技术。 自2021年推出第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片组,博通便在CPO领域占据领导地位。第二代Tomahawk 5-Bailly芯片组成为业界首个量产的CPO解决方案,博通专注于自动化测试与可扩展制造流程,为大规模生产奠定基础。在推动100G/lane CPO产品线部署过程中,博通积累了丰富经验,实现光学与电子元件无缝整合,打造出业界最低功耗的光学互连方案。 此次推出的第三代200G/lane CPO产品,博通获得生态系中多家合作伙伴支持。如康宁合作开发先进光纤与连接器技术,台达电子合作量产相关以太网交换器等。这些合作伙伴的里程碑成果,证明在建立完整CPO生态系统方面持续取得进展,可支持下一代AI网络解决方案。 博通指出,200G/lane CPO技术针对下一代网络设计,对建置大规模垂直扩充域至关重要,也能应对新一代基础模型参数增长带来的挑战。第三代CPO解决方案旨在解决扩展互连问题,未来将持续与生态系合作伙伴紧密合作,优化整合,满足超大规模数据中心与AI工作负载的严苛需求。#真空回流炉 #博通 #芯片 #半导体 #芯片封装
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