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Boss老白
5天前
先进封装是真趋势还是在炒 #先进封装 #CoWos #台积电 #长电科技 #盛合晶微
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财启新视野
1周前
盛合晶微刚上市就突破两千市值了!封测板块还能不能拿? 作为产业链的研究员,给大家交个底:如果只把盛合当成一个传统的“封测厂”来看,那很可能真的看浅了。它真正的看点,在于它踩中了当前半导体行业最核心的变量——先进封装 个人观点仅供参考,不作为投资建议 #股民 #行情分析 #先进封装 #盛合晶微 #半导体
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Boss老白
4天前
一张图看透封测和 hbm 为什么这么重要 #封装 #hbm #盛合晶微 #长电科技 #通富微电
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太平洋证券
10月前
半导体产业链的新引擎? 带您了解#盛和晶微 概念相关企业
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天财哥(题材梳理)
3周前
新题材—CoPos封装概念股梳理 #半导体 #芯片 #Copos封装 #cowos #芯片封装
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蛇口费雪和不二家(小号)
1周前
深度:盛合晶微投资逻辑分析#盛合晶微 #先进封装 #半导体
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kaka is
1周前
再说盛合晶微 #芯片#半导体
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kaka is
2周前
盛合晶微 #芯片#半导体
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卖芯片的奥巴徐
2月前
马年第一匹黑马,科创板过会! #卖芯片的奥巴徐 #盛合晶微 #芯片封测 #国产 #芯片
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卖芯片的奥巴徐
3周前
盛合晶微:大陆版“台积电”?先进封装龙头的机遇与短板 #卖芯片的奥巴徐 #盛合晶微 #半导体 #封装 #芯片
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半导体就业小杨
11月前
盛合晶微半导体#高新技术企业 #智能制造2025 #中国芯片崛起 #中国制造业的信心从何而来 #科技前沿
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讲真话的任老师
1月前
靠着2.5D封装赚麻了的盛和晶微怎么样#芯片#科技#财经
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楼半城
1周前
半导体系列第三期 封装,被低估的胜负手 #半导体封装 #通富微电 #盛合晶微 #掘金计划2026#燃起来了大国重器
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阿影工厂就业咨询
3周前
上二休二无锡盛合晶微半导体,到底是怎么样的呢?到底能不能去#找工作 #工厂科普 #大学生找工作 #半导体 #工厂
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鲸灵(半导体小张)人力信息
1年前
盛合晶微到底怎么样?靠谱不 #进厂上班 #面试 #应届生求职 #半导体厂
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拥抱Ai时代
2天前
2.5D封装设备、CPU、光模块最新产业进展和变化 2.5D封装设备、CPU、光模块最新产业进展和变化#封装设备 #cpu #光模块 #盛合晶微 #澜起科技
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知几
5天前
CoWoS之后,封装的下一站:CoPoS化圆为方 玻璃基板不是概念,但量产时点的不确定性,会洗掉绝大多数追风的人#先进封装 #CoWoS #CoPoS #玻璃基板 #股票
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塘主干啥
1周前
盛合、长电、通富、华天等芯片封装企业,冰水两重天 #芯片封装 #盛合晶微 #长电科技 #通富微电 #华天科技
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奔流财经社
10月前
江阴的独角兽独霸天下了 #远景能源 #盛合晶微 #独角兽 #江阴 #刘社长来了
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财经Super
3周前
#盛合晶微 #半导体 #ai #国产算力 #股票
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周多多
3天前
从CoWoS到CoPoS,基建狂魔,半导体封装技术迭代有多快?看完你就明白了。#半导体行业 #cowos先进封装 #ai芯片 #玻璃基板
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英才立新
6天前
盛合晶微超越长电科技 #盛合晶微#长电科技#封测#崔东#周响华
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新能源工厂百科-大米
10月前
盛合晶微到底怎么样? #进厂打工 #找工作 #好工作推荐
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散芯
3周前
#盛合晶微 #半导体封测 #先进封装 #晶圆级封装
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长期复利-陈
2周前
盛合晶微招股书拆解! #芯片#投资#股票#风投#金融
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GNCapital
1周前
2026年5月5日 CoPoS:先进封装的下一步? #CoPoS #先进封装
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陈才说
3周前
盛合晶微上市首日市值暴涨!他和长电科技是竞争对手吗?二者的“殊途不同归”!#陈才说 #江阴 #上市公司
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JMG
3周前
从2014年落户江阴,到如今登陆科创板,成为A股市场晶圆级先进封装“第一股”,盛合晶微用十余年时间跑出了一条长期主义的进阶之路。地方国资基金承诺5年不减持、园区产业链深度协同,更是江阴以“定力”培育集成电路产业、收获“爆发力”的有力见证。
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科创望远镜
2月前
先进封装领军者——盛合晶微 先进封装领军者——盛合晶微 #先进封装领军 中国封装的中坚力量
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硬科技公司投研局
2周前
盛合晶微:算力时代的先进封装领导者 #盛合晶微 #半导体 #半导体封装 #先进封装 #封测 盛合晶微:算力时代的先进封装领导者
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康神聊研报
3天前
AI数据中心、先进封装和快递物流等热门赛道投资机会 1) AI液冷散热产业链;2) 数据中心新型供电系统(SST);3) 下一代先进封装(CoPoS与玻璃基板);4) 快递行业盈利修复。#液冷 #玻璃基板 #快递物流 #投资 #研报
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研值在线
2周前
盛合晶微 内容素材均来自公开渠道,仅为信息分享之用,不做投资推荐。市场有风险,投资需谨慎。#半导体#AI算力 #芯片 #投资
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大罗8秒解读
5天前
#台积电 #先进封装
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陈才说
1年前
盛合晶微融资新动向!#江阴 #半导体 #陈财说
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七七人力工厂
1年前
盛合晶微半导体好不好? #盛合晶微 #77说实话
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老白复盘
6月前
盛合晶微半导体IPO受益产业梳理#盛合晶微 #财经 #科创板上市 #科技强国
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投资慢思考ONE
2天前
AI产业新难题:芯片装不下了 从CoWoS到CoPoS,5分钟看懂AI先进封装产业节奏。#股民 #玻璃基材 #半导体 #股票知识 #财经知识
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市场,人生
3周前
打新速览:盛合晶微 。#投资理财#涨知识#芯片 #先进封装
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荒野芯智观察
3周前
动画讲解台积电CoPoS是什么?CoWoS和CoWoP呢? CoWoS、CoWoP、CoPoS... 这些先进封装技术到底都是什么?它们之间又有什么样的区别和联系?本期视频,我们将用最直观、易懂的方式,为您深度解析台积电最新的CoPoS封装技术,帮您理清这些概念,不再抓耳挠腮!
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上海证券报
3周前
IPO时间 | 开盘大涨逾4倍,晶圆级先进封测龙头盛合晶微今日登陆科创板(记者:李兴彩 罗沛鹏)
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极客微栋
1周前
国产半导体封测厂盛合晶微IPO,批量造富的背后暗藏危机 #半导体封测 #盛合晶微 #半导体 #芯片 #半导体芯片
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上市网
3周前
盛合晶微科创板上市!募资50亿,晶圆级先进封装“第一股”#盛合晶微 #科创板 #上市 #IPO #先进封装
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心如止水
10月前
盛合晶微IPO倒计时!华为昇腾‘芯跳’背后的代工巨头,产业链稀缺独角兽揭秘,打破国外垄断!#盛合晶微 #盛合晶微半导体 想了解的朋友来弓种昊《骑牛追妖》即可!!! #投资有风险理财需谨慎 #投资有风险入市需谨慎
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纵论天下之事
3周前
今年最猛科创板IPO敲钟!首日暴涨400%,无锡国资躺赚!叫 叫板台积电? 今日盛合晶微科创板敲钟,开盘暴涨400%,市值直抵1400亿元,拿下今年科创板最大IPO。这家从无锡江阴6人团队起家的企业,硬是啃下国内空白的2.5D硅基芯片封装技术,成为高通供应链一员,更撑起AI芯片、自动驾驶的底层命脉。50亿募资背后,是无锡国资领衔的豪华投资天团押注国产替代。当硬科技IPO热潮席卷A股,它不止是一场造富游戏——中国芯的突围战正从封装环节撕开缺口,资本用真金白银投票:技术自主的时代,没有侥幸。#盛合晶微 #盛合晶微科创板敲钟#科创板最大IPO#纵论天下之事 #商业#财经#科技#IPO#国产芯片#封装技术 #芯片封装#国产半导体 #无锡国资#硬科技
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长牛看财报
2天前
通富微电财报解析:国内cpo封装巨头 价值重估?#通富微电
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历史轨迹的百年沉思
2周前
台积电股价创新高 CoPoS次世代先进封装平台技术 台股市值 #台积电 #台湾科技企业 #芯片 #AI #算力
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财论社
3周前
台积电CoPoS延期,玻璃基板概念半导体设备激光钻孔 #台积电#玻璃基板 #半导体设备#激光钻孔 #激光切割
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赵哥闻道
6天前
封装产业拐点确立,CPO挤压光模块市场! 封装产业拐点确立,CPO挤压光模块市场! #金融知识分享 #芯片 #封装 #CPO #光模块
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半导体芯动力
3周前
玻璃基板产业化加速:台积电搭建CoPoS封装试点产线 AI算力狂飙,芯片封装“大变局”来了! 4月16日,AI算力需求一路高歌猛进,芯片封装技术也紧跟步伐迭代升级。今日,台积电公布超预期亮眼业绩,董事长魏哲家透露,正在搭建CoPoS封装技术试点产线,预计几年后量产。 目前,台积电先进封装产能虽居业内首位,但仍供不应求。为此,台积电一边扩充自身产能,一边与后段专业封测代工厂商紧密合作。据悉,其CoPoS中试生产线2月已开始交付设备,6月有望全面建成。 半导体产业人士分析,面板化是破解先进封装产能瓶颈的良方。随着AI芯片光罩尺寸增大,传统封装效率降低,而方形面板能大幅提升利用率。同时,面对散热与封装挑战,传统有机基板接近物理极限,玻璃基板凭借出色热稳定性、超光滑表面等优势脱颖而出,可提升连接密度、降低能耗,为芯片间光互联打基础。 台积电延伸CoWoS技术路线至CoPoS,长远打算是用玻璃基板取代硅中介层。此外,LG显示切入玻璃基板业务,三星电机向苹果供样,英特尔玻璃基板技术也已大规模量产。一场芯片封装的变革正在上演!#台积电 #芯片封装 #半导体设备 #真空回流炉
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超计算
2周前
千亿AI封装新赛道,台积电玻璃基板CoPoS解析 #台积电 #玻璃基板 #芯片 #AI #科技
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这就是江阴
3周前
江阴,锋芒再显! 2026年4月21日,“江阴板块” 将迎来里程碑式的第68家上市企业——盛合晶微!作为国内AI算力封装领域的“隐形冠军” ,盛合晶微是唯一实现2.5D封装大规模量产的中国企业,为国产芯片突破“卡脖子”提供硬核支撑。 从第1家到第68家,“江阴板块”以资本力量助推中国“芯”!聚焦江阴,见证中国硬核科技崛起! #盛合晶微#半导体行业#芯片封测#科创江阴 #我要上推荐
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翔哥财经
3周前
封测龙头盛合晶微登陆科创板 今年科创板最大IPO封测龙头盛合晶微(688820),登陆科创板。它不仅引爆资本市场,更折射出中国先进封装产业的崛起 #康波周期 #金融 #IPO #盛合晶体微
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kaka is
2天前
2.5D和3D封装 #芯片#半导体
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价值投资合伙人
2周前
玻璃基板:台积电CoPoS并非ABF终结者!揭秘百亿市场 标题:玻璃基板:台积电CoPoS并非ABF终结者!揭秘百亿市场的真实叙事偏差 视频简介: 你是不是也认为玻璃基板一旦量产,百亿规模的ABF载板市场就将化为乌有?别被这种“一刀切”的卖方叙事给骗了!台积电近期正式表态的CoPoS封装方案,其实藏着一个巨大的认知错位,这直接关系到你手中筹码的生死。 本期视频,我们将穿透复杂的封装层级,为你拆解玻璃基板背后的真相: 技术层级大拆解: 深入分析玻璃中介层(Interposer)与玻璃芯(Core)的本质区别。告诉你为什么在台积电的CoPoS架构中,ABF不仅没被替代,反而是不可或缺的底层支柱。 量产时间轴证伪: 真正能威胁ABF地位的Glass Core,量产节点究竟在哪?研报显示,英特尔、三星、台积电的量产共识高度指向2028-2030年,现在的热炒是否透支了未来五年的预期? 投资确定性分层: 抛开概念,只看订单!精准锁定确定性最高的TGV专用设备链,以及需要面临18个月严苛验证周期的材料环节,为你厘清投资的先后手顺序。 玻璃基板是先进封装的长期趋势,但千万别在错误的路径上寻找答案。 感谢收看【价值投资合伙人】,如果你觉得有收获,请务必点赞、订阅,并在评论区告诉我你的看法!
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中科同志科技
3周前
今年科创板最大IPO敲钟:盛合晶微市值1400亿 4月21日,集成电路封测领域传来重磅消息,全球第十大、中国大陆第四大的盛合晶微成功登陆科创板。发行价定为19.68元/股,上市后股价一路飙升,大涨406.71%,总市值高达1858亿元,成绩斐然。 当下处于后摩尔时代,先进封装成为提升算力的关键突破口。盛合晶微作为该领域的先行者与领跑者,在多项业务上市场占有率位居前列。近年来,多领域应用需求增长,让公司业绩十分亮眼,其中芯粒多芯片集成封装业务更是成为核心增长引擎。而且公司高度重视研发,积累了众多专利,技术实力强劲。 行业前景一片光明,先进封装领域机遇无限。盛合晶微此次IPO募资48亿,将资金投向两大先进封装项目,与国家战略高度契合。站在新的发展起点上,盛合晶微正全力加速,朝着成为全球芯粒集成封装领域领导者的目标大步迈进,未来它能否在激烈的市场竞争中持续领跑,值得我们拭目以待。#芯片封装 #半导体设备 #真空回流炉 #半导体封装
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猫猫🐯🐯
4月前
今日请看大厂系列6️⃣ 盛合晶微半导体有限公司,已获创业板IPO受理的盛合晶微,是全国排名第一的晶圆生产及封装排名第四的“独角兽”企业#大厂#盛合晶微#江阴#记录#原创
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江苏新闻广播
3周前
从2014年落户江阴,到今天登陆科创板,成为A股市场晶圆级先进封装“第一股”,盛合晶微用十余年时间跑出了一条长期主义的进阶之路。(江阴市融媒体中心)
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佛系小白
1周前
CoWoS封装概念,封测环节、设备环节和材料环节。 #doudream创作者计划 #创作者中心 #创作灵感 #半导体 #COwos
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最新发布时间:2026-05-12 06:10
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