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订单排至26年底!HBM探针卡双寡头迎量价齐升 - 标题:订单排至26年底!HBM探针卡双寡头迎量价齐升 - 简介: [cite_start]市场疯狂炒作HBM产能扩张,却忽略了产业链中极其紧缺的“质检”环节——高端探针卡![cite: 5] [cite_start]为什么说HBM的层数迭代和产能爆发,正在引爆一次极其罕见的“量增+价升+供给偏紧”设备端红利?[cite: 5, 17] * [cite_start]**HBM层数内卷,测试需求成倍爆发:** 随着主流HBM从8层向12层堆叠演进,理论测试需求大幅提升至1.5倍![cite: 14, 17] [cite_start]叠加超1GHz高速测试的极高技术壁垒,HBM探针卡价格普遍比同类型传统DRAM探针卡贵出10%到15%。[cite: 21] * [cite_start]**订单排满至26年末,扩产释放盈利弹性:** 高端HBM探针卡市场被双寡头垄断,目前主力大厂的订单已排产至2026年11、12月,产能全面锁死![cite: 15, 23, 25] [cite_start]随着德州工厂第一阶段约50%的新增产能即将在2026年三四季度释放,叠加向德州转移带来的人力成本大幅降低,公司净利润将迎来爆发期。[cite: 28, 30, 34, 43] * [cite_start]**CPO与硅光通信打开第二曲线:** 针对下一代AI核心赛道,公司已与巨头合作推出CPO测试硅光通信设备系统,目前正在台积电、英伟达等顶级客户处试用,预计将在2026年第二至第三季度推向市场用于量产测试,打开远期成长天花板。[cite: 8, 44] 感谢收看【价值投资合伙人】,如果你觉得有收获,请务必点赞、订阅,并在评论区告诉我你的看法!
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