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天财哥（题材梳理）1月前
新题材—CoPos封装概念股梳理 #半导体 #芯片 #Copos封装 #cowos #芯片封装
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财论社1月前
台积电CoPoS延期，玻璃基板概念半导体设备激光钻孔 #台积电#玻璃基板 #半导体设备#激光钻孔 #激光切割
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知几1周前
CoWoS之后，封装的下一站：CoPoS化圆为方 玻璃基板不是概念，但量产时点的不确定性，会洗掉绝大多数追风的人#先进封装 #CoWoS #CoPoS #玻璃基板 #股票
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投资慢思考ONE1周前
A产业新难题：芯片装不下了 从CoWoS到CoPoS，5分钟看懂AI先进封装产业节奏。#股民 #玻璃基材 #半导体 #股票知识 #财经知识
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格栅备忘录1周前
英特尔联手 SK 海力士，台积电垄断要被打破了？ #HBM 封装迎来#破局者 ！#英特尔 联手#SK海力士 ，#台积电垄断要被打破了？
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段公子说财经1周前
5月份八大看涨黑马！ #玻璃基板 #光模块 #光芯片 #硅片 #cpo
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洋明财金-产业链解读6天前
半导体封装大会核心产业链#半导体芯片 #半导体前沿科技 #国产光刻机 #中国半导体 #半导体前沿
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Aeye1周前
全球AI产业的强劲发展，催生了先进封装产业风口，2026年台积电产能扩大一倍，长电科技固定资产投资100亿主要投向先进封装行业，后摩尔时代，芯片制造有尽头，先进封装行业无终点，中国资本市场数风流公司还看芯上微装！｜资料来源网路#经济 #热点#先进封装#台积电#闪迪
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历史轨迹的百年沉思3周前
台积电股价创新高 CoPoS次世代先进封装平台技术 台股市值 #台积电 #台湾科技企业 #芯片 #AI #算力
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拿幸·AI启示录3周前
ASML万万没想到，最大客户突然说不买了！台积电这步棋 台股1.8兆天量惊魂！台积电一句话让ASML蒸发数十亿，全球半导体格局一夜改写 28亿一台的光刻机，台积电说不要就不要！底气从哪来？ 1.8兆资金疯狂博弈，台积电凭一己之力托起整个大盘！COPOS绝密技术首次曝光 三星良率像月亮，台积电良率稳如磐石！这场半导体战争，胜负早已注定 ASML万万没想到，最大客户突然说不买了！台积电这步棋，藏着什么惊天布局#AI #台积电 #人工智能
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Boss老白1周前
先进封装是真趋势还是在炒 #先进封装 #CoWos #台积电 #长电科技 #盛合晶微
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DX财商研习社1周前
EMIB 强势崛起！台积电 CoWoS 要被取代了？ #半导体 #先进封装 #EMIB #CoWoS #HBM #AI 芯片 #科技股 #A 股干货
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复利投研社1周前
长电科技：2026年固定资产投资预算约100亿元 重点布局先进封装产线等，直接抢台积电饭碗？对比通富微电各优势何在？#长电科技 #A股 #股票 #股民 #台积电
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东方财富1月前
台积电押注新技术，玻璃基板概念大涨。股友：资金开始挖新方向。 #A股 #行情 #台积电 #玻璃基板 #CoPoS封装
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产研社1月前
玻璃基板：英伟达、英特尔、台积电等科技巨头确立为下一代先进封装演进方向，产业链全梳理#玻璃基板 #半导体#先进封装#英伟达 #半导体
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熊二不二1周前
比英伟达芯片还难抢的，是CoWoS封装 #CoWoS #先进封装 #Ai芯片 #台积电 #科技
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知几2周前
先进封装之争白热化！英特尔良率90% 或用于谷歌下一代TPU 芯片封装的牌桌上，真正发牌的人从来不是良率最高的那个！#英特尔 #谷歌 #台积电 #先进封装 #财经
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龙一题材梳理2周前
英特尔硬刚台积电，引发先进封装世纪大战！5家国内核心受益企业梳理#财经#股票#先进封装#半导体#英特尔
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TechScopeLab-科境坊1周前
破局台积电产能焦虑 英特尔EMIB成为AI大厂新宠？ EMIB是什么？ 能分走CoWoS一杯羹吗？#EMIB #英特尔 #台积电 #cowos
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财商新视界1周前
英伟达包下60%产能，只剩15%给别人 英伟达包下台积电先进封装60%产能，全球其他公司只剩不到15%。 CoWoS三年需求翻三倍，订单排到2029年。 A股今天给出了答案。 以上内容仅为行业分析，不构成投资建议。 #先进封装 #AI芯片 #CoWoS #半导体 #英伟达 #A股 #财经
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价值投资合伙人3周前
玻璃基板：台积电CoPoS并非ABF终结者！揭秘百亿市场 标题：玻璃基板：台积电CoPoS并非ABF终结者！揭秘百亿市场的真实叙事偏差 视频简介： 你是不是也认为玻璃基板一旦量产，百亿规模的ABF载板市场就将化为乌有？别被这种“一刀切”的卖方叙事给骗了！台积电近期正式表态的CoPoS封装方案，其实藏着一个巨大的认知错位，这直接关系到你手中筹码的生死。 本期视频，我们将穿透复杂的封装层级，为你拆解玻璃基板背后的真相： 技术层级大拆解： 深入分析玻璃中介层（Interposer）与玻璃芯（Core）的本质区别。告诉你为什么在台积电的CoPoS架构中，ABF不仅没被替代，反而是不可或缺的底层支柱。 量产时间轴证伪： 真正能威胁ABF地位的Glass Core，量产节点究竟在哪？研报显示，英特尔、三星、台积电的量产共识高度指向2028-2030年，现在的热炒是否透支了未来五年的预期？ 投资确定性分层： 抛开概念，只看订单！精准锁定确定性最高的TGV专用设备链，以及需要面临18个月严苛验证周期的材料环节，为你厘清投资的先后手顺序。 玻璃基板是先进封装的长期趋势，但千万别在错误的路径上寻找答案。 感谢收看【价值投资合伙人】，如果你觉得有收获，请务必点赞、订阅，并在评论区告诉我你的看法！
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二哥财富说1周前
英特尔或成下一个台积电 全球芯片格局要“变天”，英特尔或成下一个台积电#英特尔#台积电#英伟达#先进封装#投资
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topcpu1周前
IntelEMIB扩产抢单 台积电CoWoS挤爆后，Intel正用EMIB大举抢位，2026年后的AI芯片封装格局可能真的要变。 这期直接讲清Intel为何突然砸下大额封装设备订单、EMIB良率冲向98%意味着什么，以及它怎样联动18A与14A工艺冲击高端AI供应链。 #芯片 #AI硬件 #Intel
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三叠纪6天前
当 AI 算力突破极限，传统封装基板成为瓶颈！，该怎么办？ 为何玻璃基板成为新宠儿？ 当 AI 算力突破极限，传统封装基板，正在成为最大瓶颈！ 在此背景下，行业巨头纷纷战略布局 英特尔、台积电、苹果、三星、日本DNP 集体押注玻璃基板！ #玻璃基板 #TGV #ai算力底座 #封装材料 #后摩尔时代
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猪油姐1周前
芯片集成封装+硅片加工+晶圆级封装 #盛合晶微 #先进封装
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拿幸·AI启示录3周前
台积电甩出封存5年的绝密王牌！一张方盘让全球半导体格局彻底改 摩尔定律已死，但台积电没死——COPOS一张方盘，产能翻倍、成本骤降20%， 全球AI芯片命脉被一张方盘掌控？台积电COPOS揭秘：82%市占率背后的终极杀招#台积电 #芯片 #copos #AI #人工智能
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发财小喇叭1周前
台积电 外溢的订单去哪了 #半导体 #封测 #国产芯片 #财经 #股票
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超计算3周前
千亿AI封装新赛道，台积电玻璃基板CoPoS解析 #台积电 #玻璃基板 #芯片 #AI #科技
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财经邦1周前
存储芯片+CPO较优秀的6家公司#芯片 #CPO #财经 #科技
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周多多1周前
从CoWoS到CoPoS，基建狂魔，半导体封装技术迭代有多快？看完你就明白了。#半导体行业 #cowos先进封装 #ai芯片 #玻璃基板
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乐弟说商业模式（Ai应用板块）6天前
英特尔会不会取代台积电 #英特尔 #台积电 #半导体 #先进封装
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首天伟业1周前
联发科挖角台积电研发大将，先进封装成决胜关键 #半导体 #芯片 #先进封装 #AI算力 #2nm芯片
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肥美小海参🐈1周前
《2026算力变局：深度拆解EMIB与CoWoS的技术路径与商业博弈》#台积电cowos #英特尔EMIB #先进封装概念
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张张有话说6天前
SK海力士38.7亿美元釜底抽薪！绕开台积电，结盟英特尔#新闻#海力士#AI#算力#芯片
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大罗8秒解读1周前
#台积电 #先进封装
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大道有李1月前
一期看懂：台积电CoPoS和CoWoS技术的区别 #财经 #股票 #台积电 #芯片 #半导体
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电巢电路之家9月前
下一代高阶封装技术：CoPos将取代CoWos #芯片 #芯片封装 #封装技术
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头茬韭菜1周前
英特尔抢单台积电先进封装产能 #先进封装 #Cowos #EMIB #产能不足
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投研笔记3周前
台积电引爆玻璃基板，下一代半导体封装必争之地！ #玻璃基板 #半导体封装 #HBM堆叠 #高端AI芯片
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卖芯片的奥巴徐4周前
盛合晶微：大陆版“台积电”？先进封装龙头的机遇与短板 #卖芯片的奥巴徐 #盛合晶微 #半导体 #封装 #芯片
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努力进化的派1周前
AI光通信最后一块拼图：玻璃基板封装 AI算力狂飙，传统ABF与硅中介层正在逼近物理极限，玻璃基板成为下一代先进封装最核心的新路线。本期视频深度拆解玻璃基板的技术逻辑、产业链结构、全球巨头布局与国内核心公司进展。从英特尔、台积电、三星，到LPKF、康宁、Soitec，再到沃格光电、帝尔激光、长电科技，全面解析这条正在爆发的“隐形赛道”，以及它为何可能成为AI下一个十年最重要的底层平台之一。#玻璃基板 #先进封装 #ABF #帝尔激光 #沃格光电
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股海宝总1周前
AI算力真正的核心瓶颈其实在封装！ CPO、存储芯片、半导体、CPU轮番拉升，但90%的人都忽略了核心瓶颈：封装。先进封装就是AI算力的产能心脏，是CPU、GPU发挥效能的关键，更是半导体产业的核心突破口。台积电CoWoS产能被疯抢，国内长电、通富、盛合加速布局，2027年产能缺口仍达30%。总之，谁掌握先进封装，谁就掌控AI算力话语权！#财经 #大A #英伟达 #长电科技 #通富微电
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GNCapital 产业研究2周前
2026年5月5日 CoPoS：先进封装的下一步？ #CoPoS #先进封装
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康神聊研报1周前
AI数据中心、先进封装和快递物流等热门赛道投资机会 1) AI液冷散热产业链；2) 数据中心新型供电系统（SST）；3) 下一代先进封装（CoPoS与玻璃基板）；4) 快递行业盈利修复。#液冷 #玻璃基板 #快递物流 #投资 #研报
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荒野芯智观察4月前
台积电先进封装技术：InFo, CoWoS, SoIC 台积电2.5D, 3D, 3.5D先进封装：InFo, CoWoS, CoIC。从头带你了解最新GPU：M3 Ultra, B200, Instinct MI350的先进封装的哲学。带你一步步揭开这个微缩的乾坤。 小白都能轻松听懂！
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龙虾炒股2周前
#股票 董事长们 今天这条信息 你如果不当回事 整个光模块板块下一阶段最重要的底层变化 三星电子，拿下光模块大客户 拿下了一家大型光通信模块 厂商的硅光子和CPO代工订单 全球CPO先进封装 从此不再是台积电一家的独门生意 双雄格局来了 而对我们来说 这背后真正的机会 不在整机 而在上游 先别急 我帮你把三星这单到底是什么讲清楚 很多人一开始以为是 可能要合作 错了 是实单 星晶圆代工部门在一季度电话会上亲口确认 从一家大型光模块厂商拿到了代工订单 而且量产时间表 明明白白画到了日历上 2026年下半年 在300毫米晶圆平台大规模量产 先做PIC 2027年上热压键合光引擎 2028年混合键合 2029年实现CPO 交钥匙 总包 什么叫 交钥匙 就是客户只需要给设计图纸 三星就能帮你把芯片 封装光学耦合 测试全部一站式搞定 三星还说他们正跟多家全球 主要客户谈商业化合作 目标直指英伟达这类AI数据中心大客户 而且三星自己手里还握着HBM高带宽内存 可以打出 存储加代工 的组合拳 你只要看懂一个变化就够了 过去几年 全球CPO硅光子先进封装 台积电的CoWoS几乎一家通吃 产能卡得死死的 下游光模块厂排期排到心累 现在三星带着300毫米晶圆平台杀进来 而且已经搭好了PDK 客户拿来图纸立刻就能开工 台积电和三星都把量产时间表定 在2026年下半年
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有钱嗑1周前
【播客】通富微电净利润暴涨背后
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五道花坊1年前
面板级封装CoPoS #面板 #封装 #台积电 #FOPLP #CoPoS
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冰冰财经9月前
英伟达VS台积电：半导体“双雄”谁能笑到最后？
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成伟11月前
我们A股的晶圆制造龙头，是否能对标台积电，给投资者带来较大的收益呢？#芯片#半导体#进口替代#热点
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科技金枪余1年前
人工智能趋势，带动了芯片封装技术创新 #中国芯片崛起 #半导体 #人工智能 #台积电 #科技改变生活
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未来哨所1周前
台积电元老转投联发科 #台积电 #半导体 #科技
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躺客聊公司11月前
长电科技是否具有投资价值？ #长电科技 #股票 #基本面分析 #A股 #躺客
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科技豪厘tech1年前
台积电2nm芯片量产！中国如何破局？ 一场看似遥远的芯片战争，正在逼出中国科技的最强底牌！我们又被甩开了一截？中国半导体正在用台积电想不到的方式破局！#科技#台积电 #芯片 #中国崛起 #科技创新 #计算机
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未来半导体1年前
3分钟看懂，台积电先进封装技术CoWoS #先进封装 #封装测试 #半导体
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INTELINK智研所1周前
SK海力士联手英特尔 EMIB搅动HBM封装 SK海力士携手英特尔#EMIB 技术，欲挑战台积电CoWoS地位。EMIB成本优势显著，但带宽和延迟略逊。中国#长电科技 、#通富微电 等6大核心企业迎机遇，2026年将成国产#先进封装 扩产大年。
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龙白滔博士1周前
[260509]绝地反击！破美国AI封锁的终极底牌HBM #龙白滔#锚定中国#HBM#GPU#英伟达#CoWoS先进封装
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菰城飞哥3周前
错过英伟达，别再错过通富微电！关注我，拆解深层机会 #AMD #英伟达 #通富微电#封测 #半导体
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久韭究财4周前
台积电引爆玻璃基板！产业链全解析 #玻璃基板 #涨知识
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民顺投研3周前
台积电终极底牌，改写全球芯片规则#台积电 #半导体 #金融
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科擎智见1周前
千亿买卖黄了，黄仁勋和OpenAI彻底闹掰#黄仁勋 #OpenAI
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Sky阿天侃财4周前
玻璃基板没他不行？从华尔街弃子到AI新星：英特尔、台积电、三星为什么都在抢它？英伟达、Meta为什么也垂青它？ 它曾被华尔街嫌弃了整整20年。如今——却成了英特尔、台积电、三星电子甚至英伟达都在争抢的核心供应商。 它是谁？ 👉 康宁。 一个靠“玻璃”起家的公司，却同时卡住了AI时代三条命脉： 👉 光通信（数据中心的“神经”） 👉 先进封装（芯片的“底座”） 👉 消费电子（终端入口） 更疯狂的是——这家公司，曾经在光纤业务上亏了近20年。但它没有放弃。 而当AI算力爆发的那一刻，所有人突然发现： 👉 没有它，AI跑不起来 这条视频，我们从康宁的三次豪赌开始，拆开AI时代最底层的“财富密码”。 第一次豪赌（电力时代）：1879年，为爱迪生的灯泡生产玻璃外壳，赌中了电的普及。 第二次豪赌（信息时代）：1970年，研发出可商用的低损耗光纤，却遭遇互联网泡沫破裂，业务巨亏近二十年。在所有股东都要求卖掉这个“赔钱货”时，康宁选择了用消费电子业务赚的钱，持续为它“输血”研发。 第三次豪赌（AI时代）：当所有人只看到它的大猩猩玻璃时，它已在三条赛道上同时成为“隐形冠军”：光通信光纤、消费电子玻璃、半导体玻璃基板。 这不止是一家公司的故事，更是一堂关于如何在技术变革中，通过“卡位核心材料”成为“隐形赢家”的顶级投资课。 #康宁#玻璃基板#英特尔#CoPoS#EMIB
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