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老林白话财经4天前
CoWoS全产业链十大龙头
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巴芒之门1周前
兴森科技深度解析：AI 算力引爆业绩反转，mSAP 工艺突破，高端 IC 载板国产替代提速！#兴森科技 #AI算力 #IC载板 #PCB #国产替代
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牧牛说10月前
6月29日互动问答：行情好，有被套吗？ #金融 #投资 #新亚强 #兴森科技 #铜陵有色
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DX财商研习社1周前
EMIB 强势崛起！台积电 CoWoS 要被取代了？ #半导体 #先进封装 #EMIB #CoWoS #HBM #AI 芯片 #科技股 #A 股干货
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研值小师妹2周前
PCB样板龙头➕半导体载板国产替代，深度绑定AI算力与芯片国产化#兴森科技 #PCB #半导体 #AI算力
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自然之境6月前
聊点不一样的国产替代兴森科技#华为 #英伟达
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曹博士说Micro-LED3天前
AI芯片先进封装CoWoS/CoPoS 其实是去年9月份的视频，在抖音补发，去年B站上首发 #半导体 #技术 #AI #知识 #投资
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细水长流的家庭资产配置3月前
兴森科技：百亿豪赌，芯片地基上的胜负手 #兴森科技 #芯片 #AI #股票 #投资
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杂货铺杂谈1年前
兴森科技 #科普 #涨知识 #干货分享 #财经 #学习
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dyslpxd98ud06天前
高端PCB载板核心公司PK-深南电路vs兴森科技vs崇达技术 #投资理财 #股票干货 #财经知识 #半导体材料 #高端PCB载板
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趣潮Ai复利6天前
台积电护城河，正在松动 一条信号让全球先进封装格局松动，三家A股公司处境不同——值得收藏对比研究。#先进封装 #SK海力士 #EMIB #CoWoS #封测 #半导体国产替代 #HBM #AI算力 #英特尔 #台积电 #长电科技 #通富微电 #兴森科技
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市值罗盘3年前
兴森科技：低位低估值，资金持续净流入，信号出现！#股票交易 #金融知识普及月 #理财投资 @抖音财经 @抖音小助手
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半生梦醉逍遥1年前
公司是国内少数能生产ABF封装基板的企业，ABF基板一旦量产，理论上能覆盖国内AI芯片厂商70%的需求，在国产替代的大背景下，具有较大的市场空间。#兴森科技 #财经 #投资 #股民 #上证指数
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财气满满1周前
兴森科技 #涨知识 #科普
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科技硬核产业链分析3天前
先进封装产业链之封装材料 #兴森科技 #华海诚科 #半导体 #先进封装 #台积电
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火火韭研2天前
#上热门🔥 #股票 #股民 #上市公司 #科技
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财气满满2天前
兴森科技 #涨知识 #科普
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逻辑致胜宁哥9月前
国产算力全产业链梳理#股票#国产算力
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宁静的音符2天前
兴森科技 每天解读一家上市公司
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财讯直通车1天前
5月19日#兴森科技#热点#解读
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小发明是韭菜3天前
AI硬件下半场 孙宇晨说未来属于物理AI，非常正确！我想同时享受当下，也很踏实！#存储 #COWOS #CPU #AI #真实生活分享计划
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老林白话财经2天前
CoWoS从先进封装到晶圆制造终极延伸
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欧霸霸来了1年前
“行业龙头，再创纪录！兴森科技又有大动作！” 成立26年的兴森科技，专注PCB与半导体封装核心技术，稳居国内产业链头部！近期宣布新增51亿担保额度，全力支持子公司发展，展现雄厚资本实力！旗下FCBGA封装基板技术领跑国产替代，瞄准AI芯片万亿市场！虽短期业绩承压，但研发投入持续加码，未来增长蓄势待发！
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林毅11月前
几句话聊透一个企业-兴森科技 #财经 #金融 #商业思维 #企业服务 #证券
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熊二不二1周前
比英伟达芯片还难抢的，是CoWoS封装 #CoWoS #先进封装 #Ai芯片 #台积电 #科技
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topcpu1周前
IntelEMIB扩产抢单 台积电CoWoS挤爆后，Intel正用EMIB大举抢位，2026年后的AI芯片封装格局可能真的要变。 这期直接讲清Intel为何突然砸下大额封装设备订单、EMIB良率冲向98%意味着什么，以及它怎样联动18A与14A工艺冲击高端AI供应链。 #芯片 #AI硬件 #Intel
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沐瑶姐2周前
PCB电路板+FCBGA封装基板 #兴森科技 #AI服务器#PCB
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头茬韭菜1周前
英特尔抢单台积电先进封装产能 #先进封装 #Cowos #EMIB #产能不足
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英才立新1月前
兴森科技，今天涨停#兴森科技#pcb#邱醒亚#算力#国产芯片
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舞蹈人生1周前
半导体细分有竞争力公司 #兴森科技 #上海新阳 #半导体 #半导体设备
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段亚林谈财经1月前
#兴森科技#AI芯片#华为#英伟达
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Aeye1周前
AI产业投资正从光模块转向先进封装行业，随着 Cowos与Chiplet两大封测技术发展，将催生一批牛股，关注A股先进封装行业排行前三公司的投资机会。#芯片#经济#热点#先进封装#芯上微装
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逻辑晏子说5天前
CoWoS升级下，先进封装市场空间持续扩容 #财经#证券#短线交易#先进封装
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PCB线路板工厂分享(有材哥)5月前
珠海兴森科技是兴森科技股份有限公司，旗下的重要生产基地。兴森科技专注于先进电子电路方案产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。其珠海基地在公司的产能布局和业务发展中占据重要地位，珠海兴科是其在珠海的子公司，主要从事CSP封装基板业务。#兴森科技 #兴森快捷 #兴科半导体#PCB#FPC
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股坛健哥5天前
它不再是传统封测厂！它的 XDFOI 技术对标台积电 CoWoS，深度绑定海力士 HBM 封装，还是英伟达 AI GPU 封装受益方，直接卡中 AI 算力最后一道门槛！ 你们觉得先进封装还有哪些核心玩家？评论区聊聊～ #长电科技 #先进封装 #HBM #英伟达 #AI算力
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真深挖-产业真相5天前
#碳化硅 #SiC #英伟达 #散热#cowos #晶盛机电
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INTELINK智研所1周前
SK海力士联手英特尔 EMIB搅动HBM封装 SK海力士携手英特尔#EMIB 技术，欲挑战台积电CoWoS地位。EMIB成本优势显著，但带宽和延迟略逊。中国#长电科技 、#通富微电 等6大核心企业迎机遇，2026年将成国产#先进封装 扩产大年。
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杨风主题投研1周前
玻璃基板迎接超级行情！ 这7家公司是“核心资产”？ #玻璃基板 #玻璃基板概念股 #A股 #主题投资 #TGV
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兴森捷智造4月前
一键驻车背后，如何确保万无一失？深入电子驻车（EPB）控制板，看它如何通过ASIL-D功能安全设计、高精度力位双控，成为智能底盘的安全基石。#电子手刹 #EPB #功能安全 #智能底盘 #汽车安全
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硅基前沿1周前
2026年AI芯片最缺的，不是晶圆，而是先进封装！ 当前AI产业最核心的瓶颈，已经从“能造出多先进的芯片”转向了“如何把这些芯片高效地装在一起”。以CoWoS为代表的2.5D/3D先进封装，正成为决定AI算力天花板的隐形王者。 2026年，全球AI加速器需求持续暴增，但TSMC CoWoS产能却持续紧缺至年底。NVIDIA Blackwell、AMD MI系列、Google TPU、亚马逊Trainium等主流AI芯片，都高度依赖CoWoS-L等先进封装方案。CoWoS不仅能把多个Chiplet和HBM高带宽内存集成在一个封装内，更实现了TB/s级带宽和超低延迟，这正是大模型训练和推理所必需的。简单来说，没有足够的先进封装产能，再多的晶圆也跑不出真正的AI性能。 从市场格局看，先进封装已从“可选技术”变成“必争高地”。传统摩尔定律放缓后，芯片性能提升越来越依赖系统级集成。CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L三大路线并行发展，让封装尺寸从3.3倍光罩一路扩展到未来14倍以上，HBM堆叠数量也从8颗向20颗+迈进。这意味着单颗AI芯片的算力和内存带宽将实现指数级跃升。 展望2027-2030年，先进封装将迎来三大趋势： 第一，规模持续放大。更大尺寸的封装（14+ reticle）将支持更多Chiplet和HBM5/HBM5E堆叠，单封装算力有望突破当前数倍，直接服务于下一代万亿参数模型和AGI级计算。 第二，异构与光电融合。Chiplet + HBM + 光互连的混合集成将成为主流，进一步降低功耗和延迟，同时解决散热和电源完整性难题。 第三，供应链重构。随着TSMC及OSAT伙伴持续扩产，先进封装产能将逐步释放，但需求增速可能仍快于供给。谁能掌握更先进的封装工艺和产能，谁就能在AI时代掌握更大话语权。 先进封装正在重塑AI产业的竞争规则。它不再是简单的“后道工艺”，而是决定AI芯片性能上限、功耗和成本的关键变量。未来2-3年，这场围绕封装的军备竞赛，将比晶圆制程竞争更加激烈，也更加决定性。 #先进封装 #CoWoS #Chiplet #AI算力 #TSMC
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三思而亿3天前
拆解全球行业格局，盘点国产核心企业#先进封装 #Chiplet #半导体 #算力芯片 #国产芯片
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大白不bai说1天前
先进封装：算力下半场核心主线
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价值投资合伙人4天前
ABF载板国产化仅25%，涨价才开始 市场都在说ABF载板国产替代加速，但数据讲的是另一个故事——2026年深南电路加兴森科技，合计产值只覆盖国内需求约25%，剩下70%的订单还是流向台系板厂。更反直觉的是，国内ABF载板一季度涨价20%到30%，比海外10%到20%的涨幅还高，背后不是需求爆发，而是日东纺的玻纤布已经涨了30%、三季度还要再涨20%。本期从供需格局、技术差距、原材料瓶颈三个角度，把ABF载板行业的真实底牌摊开来看。价值投资合伙人，用数据说话。 #ABF载板 #深南电路 #兴森科技 #玻纤布 #日东纺
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大道有李1月前
一期看懂：台积电CoPoS和CoWoS技术的区别 #财经 #股票 #台积电 #芯片 #半导体
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肥美小海参🐈1周前
《2026算力变局：深度拆解EMIB与CoWoS的技术路径与商业博弈》#台积电cowos #英特尔EMIB #先进封装概念
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歌林路上小仙人2天前
别紧盯英伟达，台积电扩产算力底座暗藏暴利 💡CoWoS作为支撑AI大模型训练的关键算力底座，当前需求极旺，2026年产能将较去年底翻三倍仍供不应求，头部厂商已提前锁定未来产能。 💡国内先进封装产业链布局完善，国产设备已覆盖全核心工序，商业化进度超预期；AI拉动核心耗材需求旺盛，ABF载板缺口红利可持续至2028年；封测领域已形成补位超车格局，涌现一批细分隐形冠军，全产业链具备高确定性产业红利。 #封测 #CoWoS
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主线猎爆2周前
下一个十倍机会在哪里？聚焦三大核心赛道！ #光刻机 #光通信 #CoWos #国产替代 #芯片
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ꪖ花无心᭙ꪗ 𒀱3年前
兴森科技：HVLP铜箔可应用于6G通讯 #半导体 #芯片 #FCBGA #兴森科技 #科技创新 #集成电路
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凡心逻辑1周前
#上热门话题 #股市经验 #半导体产业链 #国产替代赛道
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兴森捷智造6月前
核心板块，项目研发、PCBA加工及OEM/ODM定制全链条服务，核心聚焦医疗、工控、车载三大领域#兴森捷#pcba#医疗设备pcba#车载pcba#工控pcba
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前瞻海外调研3周前
兴森ABF载板进度调研
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股海宝总1周前
AI算力真正的核心瓶颈其实在封装！ CPO、存储芯片、半导体、CPU轮番拉升，但90%的人都忽略了核心瓶颈：封装。先进封装就是AI算力的产能心脏，是CPU、GPU发挥效能的关键，更是半导体产业的核心突破口。台积电CoWoS产能被疯抢，国内长电、通富、盛合加速布局，2027年产能缺口仍达30%。总之，谁掌握先进封装，谁就掌控AI算力话语权！#财经 #大A #英伟达 #长电科技 #通富微电
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佛系小白1周前
电路板PCB核心龙头股，来源于网络，请自行甄别 #中视频伙伴计划 #创作者中心 #创作灵感 #PCB #电路板
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topcpu1周前
死对头变盟友？英特尔NVIDIA官宣联合搞新品 打了近二十年的英特尔和NVIDIA，竟然官宣一起做新品了。此次合作已指向Xeon集成NVLink、Serpent Lake整合RTX GPU IP，以及英特尔18A代工部分下一代GeForce，后续显卡供给和轻薄本图形性能都可能被改写。 #科技行业 #CPU #GPU
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知行合一1周前
#上热门话题🔥🔥🔥 #财经 #半导体
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财经邦1周前
存储芯片+CPO较优秀的6家公司#芯片 #CPO #财经 #科技
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锦鲤投研1周前
A股PCB领域订单规模TOP10企业#投研#行业研究#PCB
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洋明财金-产业链解读1周前
半导体封装大会核心产业链#半导体芯片 #半导体前沿科技 #国产光刻机 #中国半导体 #半导体前沿
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超级大怪兽🍳6天前
华胜天成 小风小浪吓不倒我#华胜天成 #兴森科技 #南威软件 #创作者中心 #创作灵感
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太和之光1周前
#兴森科技#最新消息#ABF#华为
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股市淘票小立君3周前
DS V4携手华为昇腾闭环国产AI全链条，核心硬件底座 DeepSeek V4 × 华为昇腾国产AI大模型全链闭环，最大的硬件卡脖子短板从来不是芯片设计，而是高端AI芯片先进封装必备的“ABF载板硬件底座”。#deepseek #华为 #国产替代 #股票 #股民
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IC载板从业者8月前
#AI算力狂飙背后，封装技术迎来“减法革命”！传统#CoWoS卡脖子的有机基板、BGA焊球全被砍掉，#CoWoP凭“硅中介层+平台PCB直连”架构，让GPU、HBM直接贴主板，信号衰减少了、散热变强了、成本还降了！但这技术也让PCB制造卷到新高度，返工难、协同设计复杂的坑该怎么填？它又为何能让NVIDIA掌控AI硬件平台、#TSMC稳坐中介层关键位？一分钟看懂这场改写半导体格局的技术风暴！
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