海康-2025硬件校招面经-1-主芯片选型/DCDC与LDO %%%%%%%%%% 2025年9月最新面经,来源为牛客网,面经作者投递的是海康统招,面试时被分到了海康机器人(创新业务) 1.【主芯片选型】项目使用的MUC是什么,为什么考虑用这个MUC,如过重新做项目如何选型: 主芯片选型可以考虑如下因素:①引脚数②引脚资源,例如SPI,IIC,ADC/DAC/USB/CAN/USB③主频与核数④其他资源,例如定时器/数字计算加速单元/AI单元。一般消费级产品可以使用单片机降低成本,但是高端应用一般会根据需求使用DSP/FPGA/SOC 2.【电源架构与DC-DC、LDO】项目的电源架构是什么,DCDC与LDO有什么区别,如何分配电源树: 电源架构对于复杂单板,一般使用两级电源,先将输入的12-24V转换成5V左右,再将5V转换成需要的各个电源轨道,有利于做单板电源入口防护。 DC-DC工作时功率管工作于完全导通与完全截止的切换状态;LDO功率管一直处于负反馈受控导通状态。 DC-DC优点是【效率高】,可以升压,可以隔离,功率大电流大;缺点是必须使用电感或变压器,体积大,纹波较大,对外有EMI辐射。 LDO的优点是【噪声极低】,器件少便于小型化,本身不产生纹波;缺点是效率低,功率小,电流低,发热较大,无法升压,无法隔离。 单板电源树在设计时注意,如果是DCDC与LDO混合使用,要注意LDO的输入与输出电压,若LDO电流较大,可以考虑在LDO前用DCDC转一级,提高效率 #海康 #硬件面经 #主芯片选型 #开关电源 #LDO
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