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铠侠中国官宣停掉 TSOP 封装产品,意味着低容量 MLC NAND 正从“成熟品类”变成“被原厂主动放弃的遗留品类”。 订单窗口已经被明确切断:最后 forecast order 在 2026 年 5 月 30 日,最后正式下单截止 2026 年 9 月 15 日,最后出货到 2027 年 3 月 15 日。 原厂主动退出、资本主动迁移、供给永久收缩。 表面上看,铠侠停的是 TSOP 封装;本质上看,被淘汰的是低容量 MLC NAND 的商业模型。TSOP 只是承载形式,真正被放弃的是“低单位产值、低毛利、低资本效率”的产品带。TrendForce 明确指出,国际大厂正把资本与研发资源转向更先进制程与更高层数产品,MLC 因而沦为利基市场。三星的 MLC NAND 也被认为将在 2026 年 6 月完成最后出货,其他大厂如 SK hynix、Micron、Kioxia 也主要只维持既有客户需求,不愿意再扩产。 需求没有消失,但供给在主动撤退,这就是最危险的组合。TrendForce 在 2 月价格报告中指出,MLC 在各类 NAND 产品里涨幅最陡,原因就是“极端供给约束”;同时,成熟制程产品的短缺,已经无法满足工业、车用和 AI edge computing 等领域的需求。 这是典型的“技术升级并不自动覆盖旧需求”。先进技术把资本吸走,但工业系统里仍然有大量设备、控制器、认证流程和生命周期管理,要求使用旧代存储。结果就是先进路线繁荣,成熟路线断供。 这件事最难的不是采购,而是替代。很多系统不是换个 Flash 就结束,往往牵涉 controller 兼容性、固件、坏块管理、P/E cycle、温度范围、长期 retention、甚至整机认证重跑。所谓“被 TLC/QLC 全面替代”,在工程上常常不成立,至少短期不成立。 未来两年,这个市场大概率会出现四个结构性结果。详情请看视频分析。 这不是 MLC 在“自然退场”,而是原厂在 AI 与高价值 NAND 时代,对低价值成熟存储做出的主动清场。 #YMInnovation #SemiVon @银曼芯选|SemiVon #芯片选型
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