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TechScopeLab-科境坊2天前
半导体集体暴动！！！ 中芯国际借道TSV实现3nm? TSV是什么技术？ TSV产业链全景解析 设备/材料/封测。。。#TSV #中芯国际 #半导体 #3nm芯片 #3d封装
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条纹企鹅1月前
手搓光刻机？用它打印细胞级二次元手办！ 其实市面上能买到成品的双光子3D打印机哒！就是有点贵！视频中是一个好兄弟手搓的，其实性能是没差的！颜值是朋克的！但优点就是能让大家更直观的看到双光子3D打印的原理！其实光刻工艺不仅半导体在用，还有很多奇妙的用途！不过这次效果有点拉胯！我们之后继续努力！#手办 #崩坏星穹铁道 #明日方舟 #鸣潮 #3d打印
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硬件世界7月前
ASML发货第一款革命性3D封装光刻机 每小时产出270块晶圆#ASML #duv光刻机
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启航动画3月前
计算光刻的工作原理应用技术汇报动画演示三维动画制作 计算光刻的工作原理应用技术汇报动画演示三维动画制作#动画 #三维动画 #机械 #3D动画 #科技
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条纹企鹅5月前
数千万元光刻机研发3D动态全息吧唧？全网首个！ 哇塞，这个光刻谷的企划真的太困难了，一直花了非常多的精力物力人力财力，花了半年的时间，在大家的见证下，才一步一步的走到现在这样，看到了希望。真的非常感谢@全栈光子实验室的阿水 @一只青蛙_ 以及还有非常多别的老师们的不断帮助。真的希望在不远的将来，能让所有喜欢二次元的朋友们吃上更好的、更有意思工艺的谷子！我们继续冲冲冲！争取早点把量产的全息吧唧给大家端上来！可别忘了点赞三连和关注主播哦！ #科技 #谷子 #爱莉希雅 #二次元 #周边
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奇点凉风吹7月前
光刻机趋势：High-NA光刻机、3D封装光刻机，渐成主流。 #光刻机 #芯片
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科技领先，创造未来，造福人类1月前
淅大研制万通道3D纳米光刻机 #3D纳米光刻机
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大罗8秒解读1周前
#先进封装 #3d封装
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科技硬核产业链分析6天前
先进封装产业链之封装技术 #半导体 #先进封装 #长电科技 #通富微电 #台积电
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巨灵分享号11月前
纳米压印光刻技术动画 #三维动画 #光刻动画 #创意动画
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半导体3D动画制作6天前
SCREEN VM-2500 如有半导体3D动画/芯片3D动画/半导体三维动画制作需求可联系）#科技 #3D动画 #半导体 #芯片
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kaka is1周前
2.5D和3D封装 #芯片#半导体
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江南沈万三1周前
下一个光模块 先进封装2D 2.5D 3D #芯片封装 #3D封装 #25D封装 #先进封装 #台积电
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芯博社1年前
光刻教父贺荣明9.6亿买壳 引爆涨停潮 半导体教父贺荣明通过星空科技斥资9.64亿元收购中旗新材29.98%股权，完成控制权更迭。这家成立仅三年的半导体设备新贵，在斩获近3亿元战略融资后闪电布局资本市场，其自主研发的大芯片封装光刻机及2.5D/3D封装设备直指产业痛点。交易次日中旗新材涨停，标志着国产半导体装备企业正借资本力量加速技术突围，光刻机之父的产业整合动作或将重构高端封装领域竞争格局。#中旗新材 #星空科技 #贺荣明 #控制权变更 #光刻机之父 #国产替代 @芯博会
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蒋宇飞商业1周前
堪比下一个光模块存储的大赛道，新型3D 封装CoWoS下一个超级风口
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鑫观点6天前
涨190%！先进封装：2026最被低估的算力赛道 涨 190%！先进封装：2026 最被低估的算力赛道 2026 算力终局已来！光刻机红利见顶，摩尔定律撞墙，先进封装成为超越光刻的核心赛道，指数一年暴涨 190%。本期深度穿透先进封装全产业链： ✅ 为什么算力必须靠封装破局？ ✅ TSV、玻璃基板、HBM4 核心逻辑 ✅ 设备 / 材料 / 封测全产业链标的 ✅ 2026 选股三大标准：纯度、强度、避坑 看懂 2026 算力财富风向，抓住下一个主升浪！ #先进封装 、#算力 、#TSV硅通孔 、#玻璃基板 、#HBM4 、长电科技、北方华创、兴森科技、通富微电、AI 服务器、Chiplet、2.5D/3D 封装、算力终局、中道工艺、国产替代
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测试进化论2周前
先进封装基因觉醒，从芯片“保护壳”升级为“性能引擎” 先进封装已经不再是简单的芯片外壳，而是提升芯片性能的必经之路。#AI芯片 #先进封装 #玻璃基板封装 #3d堆叠封装
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Tom聊芯片智造1周前
激光直写光刻 #科技 #3D动画 #半导体 #芯片
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科技硬核产业链分析6天前
先进封装之封测龙头深度解读 #半导体 #台积电 #长电科技 #通富微电 #华天科技
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领邦激光科技~玻璃光刻机6月前
激光玻璃光刻机源头厂家 全新升级第三代激光玻璃光刻机，可以实现3D打印，速度快，免维护低成本，是你创业好帮手#玻璃光刻机 #激光玻璃光刻机 #玻璃光刻机厂家 #UV3D打印机 #佛山玻璃光刻机
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最小股东3天前
“用FinFET+3D封装构建国产芯片的生存底座 #科技 #芯片 #科技改变未来 #存储
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领邦激光科技~玻璃光刻机5月前
玻璃光刻机源头 全新升级第六代激光玻璃光刻机，可以实现3D打印，速度快，一小时最高可以打印25个平方纯图案，免维护低成本，一台机可以使用8年以上。几块钱的成本可以创造几百块的打印效果。是你创业好帮手，#玻璃光刻机 #激光玻璃光刻机 #玻璃光刻机厂家 #玻璃打印机#UV3D打印机
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测试进化论2周前
先进封装向立体封装转变 集成电路先进封装从平面转向立体，2D向3D的迭代。3D封装的未来趋势是什么？#先进封装#2.5D封装#3D堆叠#集成电路#芯片
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最小股东3天前
不是“封装芯片”，是“用3D异构集成打通算力孤岛 #芯片 #科技 #科技改变未来 #科技改变生活
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城光镜片防伪2周前
这款是我公司自主研发的全自动雾视点扩散设备，利用3D技术，纳米光刻上万个散射小微点在镜片的凹面，增加了镜片本体的雾度，使得视点清晰度轻微降点，达到延缓近视加深的效果。打一片仅2分钟，操作简单，速度快。
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城光镜片防伪2周前
点扩散雾视镜片设备：单片用时2分，2D3D设备可供选择。 #3D点扩散镜片#3D激光打标机#3D点扩散纳米光刻全自动
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KLYQ9992天前
未来两年确定性最高的核心主线：先进封装 AI算力大爆发，真正的瓶颈不在晶圆制造，在先进封装。 英伟达GPU单颗十几万美金，核心成本不是硅，是堆叠。 这期视频把先进封装从头聊透——2D/2.5D/3D到底差在哪？CoWoS为什么排到2028年？全球封测三巨头谁在吃肉？测试设备双寡头如何闷声发财？ 还有一家隐秘冠军盛合晶微，国内唯一量产2.5D，深度绑定华为昇腾，被称作“中国大陆的台积电”。 五重硬核逻辑，看懂未来两年半导体最确定的结构性机会。 #先进封装 #半导体 #芯片 #英伟达 #HBM #CoWoS #台积电 #盛合晶微 #长电科技 #日月光 #A股 #产业逻辑 #硬核科技 #AI算力 #国产替代 #科技与财富
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多少平生事1月前
全球首台万通道3D纳米激光直写光刻装备横空出世：这意义有多大？
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美城智能3天前
LMI Gocator 4000系列助力半导体封装精密检测 LMI Gocator 4000系列助力半导体封装精密检测#LMI #Gocator #3D视觉检测 #3D机器视觉 #半导体
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Finetech 德芯科3周前
在3D封装中，Finetech设备如何实现亚微米级精度键合? #芯片先进封装 #3D封装 #Finetech #德芯科
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光刻纸包装厂家1周前
镭射纸生产机器 #光刻纸制板 #光刻纸印刷原理 #镭射纸印刷机 #光刻纸印刷 #3D铂金浮雕纸
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光刻纸包装厂家1周前
镭射纸印刷包装 #镭射纸手工 #光刻纸生产过程 #3d凹凸浮雕纸 #光刻印刷工艺 #光刻纸设备
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小瓶子的碎碎念1周前
芯片封装大变局！Chiplet、3D堆叠、玻璃基板时间轴全拆 未来5到10年，芯片真正的决胜点，根本不是制造，而是先进封装。2026最新先进封装完整路线图，从现在到2030年的技术趋势、关键节点。你觉得咱们国产封装能弯道超车吗？#芯片 #芯片封装 #内存 #3d堆叠工艺
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哈基幂1周前
FE1000柔性封装设备功能展示。 该设备可进行真空热压，涂覆，点胶封装。#高端3d打印机 #封装 #柔性微电子 #可穿戴设备 #芯片
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爱在七夕时5天前
#上热门 半导体3D封装是一种将多个芯片在垂直方向上进行堆叠和互连的技术。在摩尔定律逼近物理极限的背景下，它已成为提升芯片性能、降低功耗的关键手段。而实现芯片垂直堆叠的核心在于制造垂直通孔，目前主流核心技术主要有TSV（硅通孔）和TGV（玻璃通孔）这两种。所以，在当前2.5D/3D封装市场正以年复合增长率超过30% 的速度扩张的趋势下，3D封装技术已成为AI芯片背后不可或缺的技术支柱。
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作手华哥2天前
3分钟读懂先进封装技术！#先进封装 #半导体 #存储芯片 #涨知识 #股民
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光刻纸包装厂家3天前
镭射纸正方形 #3d纸浮雕教程 #光刻纸张制作方法 #光刻印刷工艺怎么做 #光刻纸是怎么生产 #镭射纸摄影
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硅基前沿2周前
2026年AI芯片最缺的，不是晶圆，而是先进封装！ 当前AI产业最核心的瓶颈，已经从“能造出多先进的芯片”转向了“如何把这些芯片高效地装在一起”。以CoWoS为代表的2.5D/3D先进封装，正成为决定AI算力天花板的隐形王者。 2026年，全球AI加速器需求持续暴增，但TSMC CoWoS产能却持续紧缺至年底。NVIDIA Blackwell、AMD MI系列、Google TPU、亚马逊Trainium等主流AI芯片，都高度依赖CoWoS-L等先进封装方案。CoWoS不仅能把多个Chiplet和HBM高带宽内存集成在一个封装内，更实现了TB/s级带宽和超低延迟，这正是大模型训练和推理所必需的。简单来说，没有足够的先进封装产能，再多的晶圆也跑不出真正的AI性能。 从市场格局看，先进封装已从“可选技术”变成“必争高地”。传统摩尔定律放缓后，芯片性能提升越来越依赖系统级集成。CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L三大路线并行发展，让封装尺寸从3.3倍光罩一路扩展到未来14倍以上，HBM堆叠数量也从8颗向20颗+迈进。这意味着单颗AI芯片的算力和内存带宽将实现指数级跃升。 展望2027-2030年，先进封装将迎来三大趋势： 第一，规模持续放大。更大尺寸的封装（14+ reticle）将支持更多Chiplet和HBM5/HBM5E堆叠，单封装算力有望突破当前数倍，直接服务于下一代万亿参数模型和AGI级计算。 第二，异构与光电融合。Chiplet + HBM + 光互连的混合集成将成为主流，进一步降低功耗和延迟，同时解决散热和电源完整性难题。 第三，供应链重构。随着TSMC及OSAT伙伴持续扩产，先进封装产能将逐步释放，但需求增速可能仍快于供给。谁能掌握更先进的封装工艺和产能，谁就能在AI时代掌握更大话语权。 先进封装正在重塑AI产业的竞争规则。它不再是简单的“后道工艺”，而是决定AI芯片性能上限、功耗和成本的关键变量。未来2-3年，这场围绕封装的军备竞赛，将比晶圆制程竞争更加激烈，也更加决定性。 #先进封装 #CoWoS #Chiplet #AI算力 #TSMC
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光刻纸包装厂家3天前
3D铂金浮雕纸 #光刻定位纸设计 #3D铂金浮雕纸 #光刻纸印刷工艺流程和步骤 #光刻定位镭射纸 #光刻纸定制
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半导体-波哥1周前
半导体先进封装全景指南 #芯片科普 #半导体芯片封装 #科技 #资讯
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中方星达光刻包装2天前
3d立体浮雕纸 #镭射纸印刷排版 #光刻纸印刷 #光刻纸生产过程 #光刻纸个性化定制 #光刻定位纸厂家
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光刻纸包装厂家2天前
镭射纸印刷工艺 #光刻纸制板 #3D铂金浮雕纸 #镭射纸手工 #镭射纸摄影 #3d立体浮雕纸
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MAPTOP芯片制备7月前
特朗普政府的施压，倒逼中国芯片的发展 虽然中国没有EUV光刻机，但是中国通过DUV光刻机的工艺设计和EBL光刻机，确实做出了7nm的芯片，并且国内的3D封装技术越来越好，通过芯片设计和工艺提升，制造出了很多可替代的芯片。 #光刻机 #芯片制备 #半导体设备与材料 #3d封装技术
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套利2周前
华天科技:国内前三、全球第六的半导体封测巨头，更是全球唯一同时掌握3D封装所需Bumping与TSV及晶圆级系统封装技术的先进封装领跑者。
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微见智能1月前
AI存储芯片越堆越薄，封装怎么破？CFMS现场探访微见智能：3D超薄堆叠固晶机MV-M50，用±5μm精度+16层堆叠，破解AI存储芯片封装难题！#AI存储芯片 #国产设备 #高端制造 #人工智能 #固晶机设备厂家
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艺星科技(星哥)6月前
ASML发货第一款革命性3D封装光刻机:分辨率400纳米/每小时270块晶圆#芯片级维修#资讯分享#刷机解锁#电子产品#原创视频
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光刻纸包装厂家4天前
铂金3d打印 #镭射纸生产厂家 #光刻定位纸批发 #光刻胶是什么 #光刻纸定制胸牌 #光刻纸生产视频
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功率半导体动态6月前
ASML 封装光刻机首秀 芯片封装进入 “光速” 时代！ASML 首台专为 3D 封装设计的光刻机 TWINSCAN XT:260 已正式交付，以颠覆性性能破解 Chiplets 量产瓶颈。这款设备搭载 i 线光刻技术，虽分辨率为 400 纳米，却通过双工作台设计与扫描式架构，将生产速度飙升至每小时 270 片晶圆，是传统设备的 4 倍。 #光刻机 #芯片
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热点君1周前
后摩尔时代的印钞机：这3个先进封装方向，正在憋大招！ 芯片性能突破不再只靠缩小制程，而靠先进封装。 通过2.5D/3D堆叠、异构集成，像搭乐高一样组合芯片， 是后摩尔时代、尤其是AI算力的核心赛道。 #半导体芯片 #摩尔定律是什么意思 #封装技术 #国产替代大趋势 #芯片突破
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老炮投研1天前
玻璃基板，半导体先进封装的终极答案 #玻璃基板 #先进封装 #涨知识
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科技硬核产业链分析5天前
先进封装产业链之炒作路线图 #长电科技 #华天科技 #台积电 #半导体 #A股
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热带海风2月前
以2.5D/3D及Chiplet为代表的先进封装，正快速崛起成为后摩尔时代芯片的“性能倍增器”！#科普 #科技 #芯片 #科技创新 #中国芯片崛起
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主线猎爆4天前
先进封装连涨两年，10家龙头全梳理 #先进封装 #科技 #芯片 #A股 #金融
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周大爷说事儿4天前
先进封装 #科普#热点新闻#涨知识
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奇点B哥9月前
半导体不止光刻机，先进封装同样重要 今天一起聊聊半导体封装中的3D封装 #奇点创新研究院
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财金迪哥1周前
这家公司掌握14nm及以下先进制程薄膜沉积（PECVD/ALD/SACVD）与三维集成混合键合核心技术，主营PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD薄膜沉积设备及混合键合设备，服务逻辑/存储芯片与先进封装（含HBM）领域。 投资有风险，决策需谨慎！
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领邦激光玻璃光刻机研究中心5月前
玻璃光刻机源头厂家 全新升级第六代激光玻璃光刻机，可以实现3D打印，速度快，一小时最高可以打印25个平方纯图案，免维护低成本，一台机可以使用8年以上。几块钱的成本可以创造几百块的打印效果。是你创业好帮手，#玻璃光刻机 #激光玻璃光刻机 #玻璃光刻机厂家 #玻璃打印机#UV3D打印机
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未来半导体3周前
2.5D/3D先进封装重塑芯片产业价值#半导体 #先进封装 #封装测试 #芯片 #晶圆
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半导体3D动画制作1周前
SHINKO SEIKI SVRF3060 （如有半导体3D动画/芯片3D动画/半导体三维动画制作需求可联系）#科技 #3D动画 #半导体 #芯片
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知微观企3天前
光模块涨疯了，下一个风口在哪？ #先进封装 #高端智能设备 #影像传感器 #光模块 #全球算力 以上内容仅为行业产业链分析，不构成任何投资建议，觉得有用的话点赞收藏，评论区聊聊你的看法！
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半导体-波哥1周前
半导体先进封装 #芯片科普 #科技 #半导体芯片封装 #科普 #资讯
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SCREEN VM-1020 （如有半导体3D动画/芯片3D动画/半导体三维动画制作需求可联系）#科技 #3D动画 #半导体 #芯片
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