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苏姿丰掏出AMD史上最强AI核弹硬刚老黄 苏姿丰掏出AMD史上最强AI核弹硬刚老黄,OpenAI总裁和李飞飞都来站台 AMD发布史上最强AI芯片MI455X,苏姿丰公布两年路线图硬刚英伟达 在CES 2026开幕主题演讲中,AMD CEO苏姿丰重磅发布多款AI芯片新品,并公布未来两年技术路线图,直面与英伟达的算力竞争。OpenAI总裁格雷格·布罗克曼、斯坦福教授李飞飞等AI领袖现场站台,凸显AMD在AI计算领域日益提升的生态影响力。 下一代Helios平台:重量达7000磅的算力巨兽 AMD推出专为AI设计的下一代数据中心机架Helios,重量相当于两辆小汽车,搭载72块MI455X GPU。该平台采用2nm/3nm工艺,集成3200亿个晶体管,配备432GB HBM4内存,单机架算力高达2.9 ExaFLOPS。苏姿丰透露,OpenAI已签署多年协议,将于2026年下半年开始部署AMD Instinct MI450系列GPU。 MI455X芯片与PC处理器全面升级 MI455X作为AMD史上最先进处理器,晶体管数量较上一代提升70%。在PC端,Ryzen AI 400系列处理器本月将随首批PC上市,全年推出超120款设计,其NPU算力达60 TOPS。同时推出的Ryzen AI Halo开发平台预装开源工具,预计第二季度上市。 李飞飞展示3D重建突破 李飞飞团队现场演示了使用普通手机摄像头重建AMD办公室3D环境的技术,其模型在AMD MI325X上实现4倍性能提升。这展现了AI在空间智能领域的突破,为元宇宙和虚拟现实应用奠定基础。 苏姿丰预测,全球计算需求将从2025年的100 ZettaFLOPS增长至YottaFLOPS级别(10^24次浮点运算),未来需将算力再提升100倍。AMD凭借CPU、GPU、NPU全栈布局,正加速迈向这一目标。此次发布标志着AI芯片竞争进入白热化阶段,算力军备竞赛再度升级。
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