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华为正式发表半导体领域新定律——【韬(τ)】定律。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 在介绍什么是【韬(τ)】定律之前,我们先简单说一下半导体行业60年来一直遵循的【摩尔定律】。【摩尔定律】是由由英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)在1965年提出的一个经验性观察,其核心内容是:集成电路上可容纳的晶体管数目,每隔两年便会增加一倍。比如由64nm制程提升到32nm制程,晶体管数量就增加了一倍。 但是随着晶体管尺寸逼近物理极限,在7nm的时候,这个概念就被偷换了,同时也宣告【摩尔定律】已经实质上失效了。台积电推出的5nm、3nm,甚至是2nm,无一例外都不是将硅材料切割成相应的尺寸,而是采取某些技术,让硅材料在7nm或者14nm时更规整,或者通过其他的手段,以实现3nm或者2nm的效果。 所以,现在全世界根本没有真3nm或者2nm芯片,都是等效,区别在于你用什么技术手段去等效。华为的【韬(τ)】定律,大概率就是找到了不同于台积电或者高通的等效方式。 【韬(τ)】定律的核心,就是何庭波总裁所说的“通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度”,小镇表示到这里我也听不懂了。但是咱明白一件事就行了——无论是台积电、高通还是华为的高端制程,现在都是在曲线救国,只不过走的曲线不一样而已。 按照海思的PPT,今年秋天发布的麒麟950将实现性能上的巨大跃升,到时候mate90系列将变成一台完全体的性能猛兽。等等党这次真的可以欣慰了。 此外,按照海思的规划,到2031年,晶体管密度将做到1.4nm制程的水平,这是什么概念呢?台积电2023年量产3nm芯片,这个工艺一直用到现在。预计今年秋季量产2nm,不出意外的话2nm工艺也要用个四五年。也就是说,到2031年,华为将追平甚至超越国外最先进的半导体制造工艺。 这事的影响可就大了,基本可以宣告美股半导体已经成为事实上的【期货死人】了。#韬定律 #华为 #半导体 #产业链 #知识分享
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华为韬定律正式接管芯片未来 芯片的尽头,到底是什么? 过去六十年,摩尔定律告诉我们:尽头是尺寸,是越做越小,是3纳米、2纳米、1纳米。 但今天,我们要给出另一个答案。 芯片的尽头,不是尺寸,是时间。 我们把这个答案,写成了一个新定律——τ Scaling Law,韬定律。 τ是什么?是时间常数。是信号在芯片里从A点跑到B点所用的时间。信号跑得越快,芯片就越强。这个道理,从来都懂。但过去所有人都在用“缩小尺寸”来缩短时间,因为这条路最好走、最直接。 现在,这条路走不通了。那我们就不走。 我们不拼尺寸,我们拼结构。我们用“逻辑折叠”把平面电路折起来,让信号走最短路径;我们做四层协同优化,从器件到系统,把每一个τ压到极致;我们不依赖EUV光刻机,不依赖更昂贵的工艺节点,就能让晶体管密度提升53.5%,频率冲到3.1GHz。 这叫换道超车。这叫自主定义。 有人问:你们被封锁了五年,怎么还在往前走? 我告诉他们:封锁只能封住路,封不住方向。 华为在韬定律框架下,已经量产了381款芯片。手机、服务器、通信、汽车、AI,全场景覆盖。这不是一篇论文,这是一整套已经跑通的产业范式。我们用六年时间证明了一件事——没有最先进的光刻机,一样能做最先进的芯片。 未来十年,我们将沿着韬定律持续迭代。2031年,达到等效1.4纳米制程水平。不是用尺寸衡量的1.4纳米,是用性能说话的1.4纳米。 摩尔定律用了六十年,统治了这个行业。今天,韬定律来了。 不是推翻,是超越。不是替代,是开新篇。#芯片 #华为韬定律 #华为芯片 #摩尔定律 #中美博弈
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