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就在刚刚,全球芯片规则被改写! 5月25日,IEEE国际电路与系统研讨会。华为何庭波走上讲台,甩出王炸——"韬(τ)定律"。 这不是升级,这是换道。这不是追赶,这是定义。 当全世界还在死磕光刻机,还在原子级别玩"几何缩微"的极限运动,华为突然喊停:此路不通,我们换条路跑! 摩尔定律困在哪?物理极限逼近,成本指数级飙升,3nm生产线造价动辄近200亿美元,全球没几家玩得起。 韬定律的破局点在哪?一个字:τ。 τ是时间常数,是信号在芯片里跑一趟的延迟。华为的逻辑极其锋利——既然"把房间造更小"到了原子尽头,那就"把路修更短"! "时间缩微"替代"几何缩微"。不再死磕晶体管尺寸,而是系统性压缩信号传播时延。 杀手锏叫"逻辑折叠"。想象把一张平铺的电路图纸,像折纸大师一样立体折叠,信号路径骤短,电阻电容负载暴跌,运算在更短时间内完成。 这是PPT吗?过去六年,华为已基于韬定律量产381款芯片。今年秋季,麒麟2026将完整搭载逻辑折叠技术。论文验证,相同工艺节点下,晶体管密度跃升55%,能效增益41%。到2031年,等效晶体管密度将达1.4纳米制程水平。 意味着什么?不需要最先进光刻机,用成熟制程就能造出高端芯片!卡脖子?卡不住了! 产业链正从"平面拼图"变成"立体乐高"。哪些环节最受益? 第一,先进封装。3D堆叠、混合键合是物理载体,封装厂价值面临重估。 第二,EDA软件。逻辑折叠需要全新设计工具,国产EDA迎来架构级替代窗口。 第三,核心设备。TSV刻蚀、CMP抛光、晶圆键合需求爆发,设备商迎来增量逻辑。 第四,芯片级散热。立体堆叠散热是刚需,相关材料商直接受益。 从器件到电路,从芯片到系统,四层协同,全栈软硬芯一体。这不是单点突破,这是生态重构。 六十年了,半导体的话语权第一次响起中国声音。 何庭波说,未来属于开放合作。但前提是,你得先有资格坐在牌桌上。 韬光养晦,厚积薄发。这一次,华为用"时间"重新定义了"空间"。 #华为韬定律 #摩尔定律 #半导体封测 #长电科技 #通富微电
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