天雨侠1周前
5月23日消息,华为在没有获得主流 NAND 供应商提供的最新 100 层以上 3D NAND 的情况下,成功生产出了 122 TB 的 SSD,并且采用了专有的芯片封装 (DoB) 技术。 DoB (Die on Board)是一种晶圆级封装或组装技术,它将晶圆(例如NAND晶圆)直接放置在基板印刷电路板(PCB)上。 主流固态硬盘供应商,例如采用V-NAND技术的三星、采用BiCS技术的铠侠和闪迪以及美光,都使用TSOP、BGA或其他封装内的多晶圆堆叠技术。然后将这些封装好的芯片焊接在基板PCB上。这种技术在高容量固态硬盘中很常见,因为这类固态硬盘的芯片内部使用了多层3D NAND闪存。 由于华为被列入美国实体清单,因此无法获得采用美国技术的最新3D NAND芯片。所以,一旦其库存耗尽,就只能使用来自长江存储等供应商的中国产NAND芯片。而其固态硬盘目前采用的TSOP或BGA封装方式,使其容量与主流固态硬盘相比处于劣势。 因此,华为在板级封装领域进行了创新,将多个NAND晶圆堆叠在单个封装中,并直接放置在电路板上。这种封装方式通过更紧密的NAND芯片集成和降低成本,实现了比传统NAND芯片封装更高的容量密度。 #华为 #华为数据存储 #AI存储 #SSD #DoB堆叠技术 注: DoB是华为的专有技术,可提供33%的容量密度提升。它应用于OceanStor Pacific 9926 AFA横向扩展存储系统中,该系统配备了OceanDisk QLC PCIe Gen 4 SSD,容量分别为61.44 TB和122 TB。层数未公开。 在巴黎举行的华为 ID 论坛 2026 活动上,一位分析师简报会谈到了三款高容量 SSD,其中 61.44 TB 和 122.88 TB 已投入生产,未来还将推出 245 TB 版本。 本次活动设有展区,展出了 OceanDisk 1800 智能磁盘机箱。随附的数据表显示,该机箱采用“大容量固态硬盘及 DoB 堆叠技术”,在 2U 机架空间内可提供 1.47 PB 的容量。附近展示的 OceanDisk 1610 则显示,其 2U 机箱内可容纳 36 块 61.44 TB 固态硬盘,容量高达 2.2 PB。
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