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何为人6天前
中国半导体新定律:韬(τ)定律 2026年5月25日,华为在2026国际电路与系统研讨会(ISCAS)上,由半导体业务总裁何庭波正式发布韬(τ,读作tau)定律,这是中国首次在全球半导体领域提出的产业核心指导原则,旨在破解摩尔定律走到物理与成本极限的行业困境 。 一、核心定义(与摩尔定律的本质区别) 摩尔定律(传统路线) 靠几何缩微:不断缩小晶体管物理尺寸,每18~24个月晶体管数量翻倍,性能提升、成本下降; 瓶颈:2nm以下出现量子隧穿漏电,先进制程建厂成本飙升,行业增速大幅放缓。 韬(τ)定律(中国新路线) 以时间缩微替代几何缩微,核心逻辑: 系统性能 ∝ 1/τ(τ为电路时间常数,代表信号传播时延) 不再死磕晶体管物理尺寸,转而全链路压缩信号传输延迟,通过架构、电路、系统优化提升芯片等效性能与晶体管密度。 二、核心实现技术(四大支柱) 1. 逻辑折叠(Logic Folding):核心杀手锏,打破芯片平面布局,做立体折叠式电路设计,大幅缩短走线长度、降低电阻电容负载,可实现晶体管密度翻倍、性能提升40%、功耗降低30%; 2. 灵衢总线:重构系统互联协议,实现统一内存编址,降低系统通信延迟; 3. 器件级τ优化:优化晶体管结构,从底层减少信号延迟; 4. 全栈软硬协同设计:贯穿器件、电路、芯片、系统的多层级协同优化 。 三、落地成果与行业目标 - 华为已基于韬定律量产381款芯片,覆盖手机、服务器、IoT等全场景,是经过6年验证的成熟技术路线,并非理论概念; - 行业目标:2031年前,依托韬定律的芯片,晶体管等效密度达到1.4nm先进制程水平,绕开高端光刻机的制程限制,实现半导体自主演进 。 四、一句话通俗理解 摩尔定律:把房子(晶体管)越建越小; 韬定律:不缩小房子,重构立体交通路网,让信号(数据)跑得更快,以此提升整体性能。#视觉冲击 #摩尔定律已死
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