主力狂砸4.5亿封板!中恒电气净利润下滑,智算中心+虚拟电厂 中恒电气,业绩下滑15%,股价却依旧强势,这背后到底是谁在买单?先看一组矛盾数据。根据2025年三季报,中恒电气营收增长超过20%,看着不错,但归母净利润反而下滑了15.59%,今天主力资金继续狂砸4.5个亿,直接把它买到涨停,市盈率干到了惊人的191倍,比行业里95%的公司都要贵,这种冷热信号,咱们怎么看懂呢?一分钟给你说清楚, 很明显,市场赌的不是过去,而是它身上那些性感的标签。第一,它赖以成名的高压直流HVDC技术,就是数据中心的心脏供血系统,已经给几十个智算中心持续供货。第二,不仅是小桔充电的核心供应商,还拿下了东风旗下岚图汽车的充电设备订单,第三,虚拟电厂的潜力股。虽然现在收入占比还很小,但故事想象力巨大。而且,财报里还有一个细节。虽然前三季度整体利润下滑,但单看第三季度,它的归母净利润是同比增长了接近40%的,这说明公司的经营可能正在悄悄改善。所以问题来了,故事这么好听,业绩也有回暖迹象,是不是可以无脑冲了?别急,先冷静一下。首先,191倍的市盈率不是开玩笑的,这已经把未来多年的利好都提前透支了。其次,技术上看,今天涨停价32块7毛4,刚突破了一个压力位,但上方的压力在36块附近,空间并非无限,总的来说,中恒电气是典型的题材先行,业绩待验证的股票。短期是资金情绪的博弈,长期价值,要看智算中心这些新业务的订单,能不能真正变成口袋里的利润。记住,再好的故事,最终也需要业绩来买单,记得,投资有风险,入市需谨慎。#中恒电气 #高压直流HVDC #虚拟电厂 #智算中心供货 #AI算力
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宁王”亲自下场,AI时代的隐形卖铲人 #创作者中心 #创作灵感 天我们聊一聊——中恒电气。这只股票最近为什么连续涨停?宁德时代为什么要花41亿砸进来?一句话总结:它可能是AI算力时代,最先拿到“图纸”的挖铲人。 中恒电气,1996年在杭州成立,2010年在深交所上市,核心业务是干什么的?四个字—— 电 力 电 子 。主要做三件事:第一,数据中心电源,包括最核心的HVDC直流供电系统;第二,通信电源,服务5G基站;第三,新能源汽车充换电设备。 客户名单值得一看:中国移动、中国电信、阿里巴巴、腾讯、百度、国家电网、南方电网。简单说,从通信基站到数据中心,从电网到充电桩,只要你“用电”,就绕不开它。 中恒电气最被市场关注的技术是——HVDC,也就是高压直流供电。这是什么意思?传统数据中心用交流电(UPS),但HVDC直流供电输电距离更长、损耗更小、效率更高。中恒在这方面是行业领头羊,牵头制定了国家标准,2022年被评为国家级制造业单项冠军。 2025年,公司发布了新一代SuperX Panama-800VDC产品,能把转换环节从4-5次减少到1-2次,系统端到端效率最高可以到98.5%。什么概念?同样一度电,用它供电能多用更多算力。 2025年,公司中标了阿里、腾讯、字节跳动的AIDC直流配电项目,还和施耐德深化合作,800V产品获得德国莱茵TUV认证。公司海外收入2025年达到8800万元,同比增长178%,东南亚布局正在推进。 看财务数据。2025年全年,中恒电气营收21.37亿元,同比增长8.94%;归母净利润1.26亿元,同比增长15.27%。单看第四季度,净利润同比猛增127.5%,环比增长114.4%,业绩加速的信号很明显。 2026年一季度,营收4.18亿元,同比增长7.79%;净利润0.25亿元,同比增长22.89%,扣非净利润增长20%,净利润增速持续快于营收增速,说明盈利能力在改善。 分业务来看:数据中心电源收入7.76亿元,增长16%;通信电源系统3.84亿元,增长26%;海外收入占比虽然还小,但增速高达178%。 股市有风险,没有人能替你做决定。” 本视频不构成投资建议,提及股票仅作案例分享
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华为发表半导体韬定律!2031年剑指1.4纳米! 2026年5月25日,在上海举办的电气电子工程师学会(IEEE)国际电路与系统研讨会ISCAS 2026上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲,正式发布了指导半导体产业发展的全新原则“韬(τ)定律”,并公布规划称预计2031年基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平,具体信息如下: 韬(τ)定律提出的行业背景 主导全球半导体产业发展半个多世纪的摩尔定律,核心逻辑是通过不断缩小晶体管几何尺寸来提升性能,即集成电路上的晶体管数量每18~24个月翻一倍,芯片性能同步翻倍、成本下降。但当下摩尔定律已经走到瓶颈:随着晶体管尺寸不断缩小,逐渐逼近量子物理极限,会出现量子隧穿、漏电效应等问题,且先进制程的研发与制造成本暴增,已经难以延续过去的成本红利,无法满足AI时代指数级增长的计算性能需求,全球半导体行业都在寻找突破瓶颈的新路径。 韬(τ)定律的核心内容 韬(τ)定律跳出了传统“几何缩微”的路径,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降低时间常数(τ,韬)为核心目标,通过逻辑折叠等创新技术压缩信号传播时延,提升晶体管密度,从而实现半导体和电子系统的性能持续提升,具体可分为四个层级的全栈协同优化: 1. 器件层面:优化晶体管与互连电阻、寄生电容,从物理底层最大限度缩微器件级时间常数τ; 2. 电路层面:通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界,大幅缩短关键路径走线长度,降低信号传播的电阻与电容负载,同步提升晶体管密度与电路性能; 3. 芯片层面:通过“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计,针对实际工作负载做细粒度的指令流、数据流控制,提升系统级并行度与效率,降低端到端执行时间; 4. 系统层面! 何苦吓的硅谷破防尖叫:TM的……中国人用“时间缩微”,一拳打爆了“摩尔神像”!#大国崛起 #华为 #芯片 #半导体 #大国重器@YouYou@YoYo时装秀场
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5月25日,电气电子工程师学会(IEEE)在上海举办的国际电路与系统研讨会上,华为公司发表了韬(τ)定律,提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”,作为半导体与电子系统演进的新指导原则。 华为表示,在过去六年的探索实践中,华为公司设计并量产了381款遵循韬(τ)定律的芯片。即将于2026年秋季面世的麒麟芯片,更进一步采用了基于韬(τ)定律的逻辑折叠技术,性能有望大幅提升。据公司预计,到2031年,基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度有望达到1.4纳米制程的同等水平。 什么是“韬(τ)定律”? 根国投电子,“韬(τ)定律” 开辟了新的3D逻辑堆叠的产业趋势,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。具体亮点包括: 1.用3D 混合封装工艺弥补先进制程受限的不足,并非传统3d封装简单物理堆叠。 2.贯穿器件、电路、芯片到系统层面,因此是设计、封装、EDA、高性能元器件等同步整合。 3.器件层面,材料需要响应速度更,工艺对于研磨抛等方面也都有更高要求。 此外,全球半导体景气周期持续上行。SIA最新数据显示,2026年3月全球半导体销售额高达1000亿美元,同比大幅+79%,目前已连续增长14个月,表明本轮半导体周期上行时长与幅度均超市场预期。#华为 #芯片 #摩尔定律 #湾道超车 #科技
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华为在ISCAS 2026提出「韬(τ)定律」✨ 2026年5月25日,电气电子工程师学会(IEEE)国际电路系统研讨会ISCAS 2026上,华为董事、半导体业务部总裁何庭波做了「半导体新路径探索与实践」的主旨演讲,正式提出了「韬(τ)定律」——这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。 📌 核心内容: 用「时间缩微」代替传统「几何缩微」,核心是降低时间常数τ。靠逻辑折叠等原创技术压缩信号传播时延,不用极致物理制程也能提升晶体管密度和系统性能。 🔧 技术体系: 从器件到系统建立多层协同优化: - 器件层:优化晶体管和互连电阻、寄生电容,缩微器件级τ - 电路层:逻辑折叠突破平面布局,缩短关键路径,降低电阻电容负载 - 芯片层:软件、架构、芯片全栈协同,按工作负载控制指令流和数据流 - 系统层:定义「灵衢总线」,重构互联协议,实现超节点统一内存编址和原生内存语义 🏆 实践成果: 过去六年基于这个定律,华为已经设计量产了381款芯片,覆盖通信、计算、终端等领域。预计到2031年,高端芯片晶体管密度能达到1.4纳米制程水平。今年秋季还会发布新一代麒麟手机芯片,完整用逻辑折叠技术,性能应该会有大提升。 🌐 行业意义: 这是中国半导体从「跟随者」到「引领者」的里程碑,打破西方理论主导的格局,给产业提供了有创新性又可行的中国方案,可能会重塑全球半导体的竞争和发展轨迹。 #中国自信中国力量 #华为 #韬定律 #塑料百科全书 #卖塑料
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