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大圆财经2天前
伯恩斯坦：华为τ定律能否绕过EUV弯道超车？ 华为突然换赛道！伯恩斯坦最新研报深度解析：当全球还在死磕EUV光刻机，华为已提出“Tau定律”——不再拼晶体管尺寸，而是靠降低信号延迟实现性能飞跃，目标2030年AI算力暴涨125倍！这份报告拆解技术逻辑、点名受益标的，并预警三大瓶颈。适合关注中国半导体突围、硬科技投资机会的你，别错过这场可能比肩“DeepSeek时刻”的产业拐点！ 华为 半导体 国产替代 投资风口 目标价上调 买入评级 业绩暴增 华为 半导体 国产替代 投资风口 目标价上调 买入评级 业绩暴增
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太好科了4天前
“韬（τ）定律”，是个什么定律？今天的《太好科了》，我们一起来了解~ #华为 #芯片 #韬定律
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许谈高论2天前
美国CNBC：华为Tau定律开辟芯片制造新路径！ 结果比短期商业指标更重要；更多中国企业将跟进——策略师观点； 美国cnbc 5月27日 华为“韬缩放定律”开辟不同芯片制造路径，更多中国企业将跟进——策略师观点 CNBC：由于无法获得全套芯片制造工具，短期华为仍受限 CNBC：结果比短期商业指标更重要；未来芯片产业投资变化：华为开辟新路径，中国企业将集体追随 从Deepseek到华为：中国半导体如何走出一条“自己的路” 摩尔定律已死？华为“韬缩放定律”如何重塑全球芯片格局 “两极芯片世界”的芯片战争：华为开辟新路径，中国企业集体追随 不再需要英伟达？中国芯片本地化加速的深层逻辑 这段视频是CNBC关于华为提出“韬缩放定律”的评论访谈。 讨论核心包括： 中国半导体行业正在摆脱传统摩尔定律的路径； 华为通过“韬缩放定律”开创了不同于西方的芯片制造方式； 这一路径可能推动更多中国企业跟随，形成两极化的全球芯片格局； 访谈还对比了Deepseek等中国AI企业在硬件和软件栈本地化方面的优化趋势；并探讨了华为新设计技术的商业可行性，以及这对西方芯片产业投资意味着什么。 整体观点是，尽管华为面临工具与良率的限制，但在政府补贴和产业自主化的推动下，结果比短期商业指标更重要，中西方芯片技术路径未来可能趋同。 视频中一些内容，许ok博士也做了批判性分析； #AI #华为 #tau定律 #韬缩放定律 #英伟达 #许ok #许惠文 #中天钧策
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阅氿湖4天前
华为发表韬Tau定律！全球半导体行业巨震！ #财经#科技#国际新闻#AI
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吉姆的日记4天前
华为发布τ标度律：定义半导体新路径 华为发布τ标度律：定义半导体新路径 华为最近公布了Tau (τ) 比例定律，旨在应对传统摩尔定律失效所带来的行业挑战。该理论主张将研发核心从传统的几何缩放转向时间常数缩放，通过减少信号传输延迟来提升硬件效能。为了实现这一目标，华为推出了LogicFolding等创新架构，旨在物理与电路层面大幅提高晶体管密度。这项技术预计将率先应用于2026年发布的麒麟芯片，并在未来几年内推动半导体性能实现跨越式增长。此外，华为呼吁全球产业界加强合作，共同探索这种以时间效率为核心的半导体发展新路径。
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汪侠向阳飞2天前
华为韬定律：又一个DeepSeek时刻 #华为 #TAU #韬定律 #半导体 #中芯国际
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龙头作手录4天前
旧瓶装新酒：韬定律 #中芯国际 #风华高科 #长电高科 #兆易创新
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淡然20182天前
HUAWEI Tau(τ) Scaling Law 华为代表何庭波在 ISCAS 会议上，核心阐述了华为提出的 Tau(τ)缩放定律:一种替代传统摩尔定律的半导体演进新范式。 背景：摩尔定律的放缓 过去 60 年，半导体产业依靠几何缩放(摩尔定律)推动信息时代发展。FinFET 路线图将寿命延长了约十年，但在 7 nm节点后，几何缩放面临严峻挑战，先进制程成本激增、实现难度加大。 Tau(τ)缩放定律的提出 演讲者指出，半导体发展不应局限于几何尺寸缩放。几何缩放曾自然带来时域增益(更快的晶体管、更短的延迟)，但几何缩放放缓并不意味着时间缩放停滞。τ(时间常数)= RC 乘积，从器件层面(皮秒级)、电路层面(纳秒级)到系统层面(秒级)，横跨 10 个数量级。通过前端和后端 RC 优化(如高 k 金属栅极、应变硅等)，可以在不缩小几何尺寸的情况下提升性能。τ 成为从器件到电路再到芯片的统一优化目标。 核心创新：逻辑折叠(Logic Folding) 逻辑折叠是一种全新的数字电路与系统设计方法，通过垂直堆叠活动层来压缩相邻触发器之间的传播时间，将关键路径门分布到不同层，显著缩短信号布线、降低寄生 RC、减少时钟误差。实现有效逻辑折叠的关键在于极小的混合键合(Hybrid Bonding)间距，需小于顶层金属间距的三倍。华为实现了 1.5 微米 的混合键合间距，对准套刻误差小于 0.5 微米，冗余设计使良率达到 100%。 产品成果：麒麟 2026 麒麟 2026 是首款采用逻辑折叠技术的芯片，基于双层自由逻辑架构。晶体管密度从传统工艺的每平方毫米 1.26 亿个提升至 2.38 亿个；SoC 能效提升 41%，最大时钟频率提升近 13%。SRAM 访问延迟降低 40% 以上，时钟缓冲器数量减少 50%。演讲者预告该产品将于 2026 年冬季 上市。 AI 系统架构：从芯片到数据中心 在 AI 领域，华为推出 Ascend 910C 和 950 超级节点，采用统一总线(UB)协议消除跨协议转换延迟，实现内存语义层的点对点传输。光学互连技术"High One"提供单设备 8 Tbps 带宽，将覆盖范围从不足 1 米扩展至 100 米，使千兆瓦级 AI 数据中心成为现实。系统折叠(System Folding)通过将供电、高速内存和光 I/O 移至垂直方向表面，突破了 2.5D 扩展的边缘瓶颈。
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合伙人Mike2天前
伯恩斯坦：华为τ定律勾勒出中国半导体新路径 #壹渥观察 #韬定律 #华为 2026年5月25日，华为在上海IEEE ISCAS大会上正式发布Tau定律，提出以压缩系统级延迟取代几何缩小晶体管作为半导体性能演进的核心范式，伯恩斯坦将其定性为中国半导体的另一个DeepSeek时刻。
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羊咩咩自学Ai2天前
这是中国半导体行业第一次真正意义上的创新。 华为最近发布了一个新的半导体理论框架，叫做 Tau（τ）Scaling Law（Tau 缩放定律）。很多人认为，这是华为试图提出一个“后摩尔时代”的芯片路线。 过去几十年，整个半导体行业一直依赖摩尔定律，也就是不断缩小晶体管尺寸来提升性能。但华为认为，这条路线已经越来越接近物理和经济极限，尤其是在美国限制中国获取 EUV 光刻机之后。 Tau Scaling Law 的核心思想是： 不是继续疯狂缩小晶体管，而是尽可能缩短芯片内部数据传输的时间和距离。 简单来说： 摩尔定律 = 把晶体管做得更小 Tau Scaling = 让数据跑得更快、更近 华为提出了一种新架构，叫 LogicFolding（逻辑折叠）。它通过垂直堆叠和“折叠”电路结构，来减少芯片内部线路长度，从而降低信号延迟。 华为声称： 过去 6 年已经量产了 381 款基于 Tau 理念的芯片2026 年秋季的新一代麒麟芯片会采用 LogicFolding 架构到 2031 年，可以在不依赖 ASML EUV 光刻机的情况下，实现接近“1.4nm 等效密度”的芯片性能未来还会应用到 Ascend AI 芯片和数据中心 AI 算力系统 不过需要注意的是： 华为并不是说他们现在真的能制造物理意义上的 1.4nm 芯片。更多是通过架构创新、3D 堆叠、缩短数据传输距离等方式，实现接近先进制程的“等效性能”和“等效密度”。 这件事真正重要的地方在于： 中国半导体行业可能正在尝试绕过传统芯片发展路线。与其等待追赶 EUV 光刻技术，不如直接寻找一种新的芯片架构路径。
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老股民飞翔2天前
中国半导体:华为Tau(t)定律开启“DeepSeek”时刻 #市场走势分析 #创作者中心 #创作灵感
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何为人3天前
中国半导体新定律：韬（τ）定律 2026年5月25日，华为在2026国际电路与系统研讨会（ISCAS）上，由半导体业务总裁何庭波正式发布韬（τ，读作tau）定律，这是中国首次在全球半导体领域提出的产业核心指导原则，旨在破解摩尔定律走到物理与成本极限的行业困境 。 一、核心定义（与摩尔定律的本质区别） 摩尔定律（传统路线） 靠几何缩微：不断缩小晶体管物理尺寸，每18~24个月晶体管数量翻倍，性能提升、成本下降； 瓶颈：2nm以下出现量子隧穿漏电，先进制程建厂成本飙升，行业增速大幅放缓。 韬（τ）定律（中国新路线） 以时间缩微替代几何缩微，核心逻辑： 系统性能 ∝ 1/τ（τ为电路时间常数，代表信号传播时延） 不再死磕晶体管物理尺寸，转而全链路压缩信号传输延迟，通过架构、电路、系统优化提升芯片等效性能与晶体管密度。 二、核心实现技术（四大支柱） 1. 逻辑折叠（Logic Folding）：核心杀手锏，打破芯片平面布局，做立体折叠式电路设计，大幅缩短走线长度、降低电阻电容负载，可实现晶体管密度翻倍、性能提升40%、功耗降低30%； 2. 灵衢总线：重构系统互联协议，实现统一内存编址，降低系统通信延迟； 3. 器件级τ优化：优化晶体管结构，从底层减少信号延迟； 4. 全栈软硬协同设计：贯穿器件、电路、芯片、系统的多层级协同优化 。 三、落地成果与行业目标 - 华为已基于韬定律量产381款芯片，覆盖手机、服务器、IoT等全场景，是经过6年验证的成熟技术路线，并非理论概念； - 行业目标：2031年前，依托韬定律的芯片，晶体管等效密度达到1.4nm先进制程水平，绕开高端光刻机的制程限制，实现半导体自主演进 。 四、一句话通俗理解 摩尔定律：把房子（晶体管）越建越小； 韬定律：不缩小房子，重构立体交通路网，让信号（数据）跑得更快，以此提升整体性能。#视觉冲击 #摩尔定律已死
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李木白4天前
摩尔定律失效后，华为给出新答案：τ（Tau）缩放定律正式登场 #华为 #τ缩放定律 #麒麟芯片 #芯片技术 #科技热点
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大卫行研2天前
华为Tau定律发布，利好哪些板块？ Tau定律为中国半导体指明了一条无需EUV光刻机、通过先进封装和系统协同优化持续提升芯片性能的清晰路线图，是半导体领域的“DeepSeek时刻”
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绊倒先生在讲半导3天前
韬是一道光，如此美妙，指引我们想要的未来 5月25日半导体行业大地震！华为何庭波正式发布“韬定律（\tau）”，彻底掀翻了西方统治60年的摩尔定律！不拼几何尺寸，改拼时间缩微；不用最先进的光刻机，也能在2031年对标1.4纳米算力！华为用381款芯片的秘密实践告诉全世界：中国芯片，不陪你们玩了！新麒麟，秋天见！#华为发布会 #华为韬定律 #何庭波 #华为海思
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媒体老登孙老师的ICT评论4天前
独辟蹊径诚可贵，持续验证落地价更高#科技 #芯片自主可控 #华为
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中国梦-东平县州城百兴宾馆3天前
韬定律（τ定律·华为2026.5.25发布） 一句话看懂：摩尔定律拼尺寸越小，韬定律拼信号越快 一、核心定义 - 符号：τ（tau，时间常数），芯片信号传输延迟 - 逻辑：时间缩微，不硬缩晶体管物理尺寸，全层级压缩信号时延 - 目标：同等制程下，密度、算力、能效持续指数提升，绕开摩尔物理+成本死局 二、摩尔 VS 韬（一眼对比） - 摩尔定律：几何缩微 → 晶体管越做越小（7nm→3nm→2nm），靠高端EUV光刻机；撞量子漏电、天价建厂、收益暴跌 - 韬定律：时间缩微 → 不改晶体管大小，立体逻辑折叠、三维堆叠、优化布线RC延迟；少依赖极致EUV，现有成熟制程就能冲顶尖性能 三、通俗比喻 - 摩尔：把城市楼房越盖越小、越挤，塞更多人 - 韬：平房改高楼、修高架捷径，路线拉直不绕路，同样面积效率暴涨 四、关键技术&目标 - 王牌：逻辑折叠（平面电路立体折叠，大幅缩短信号路径） - 效果：同制程，密度+55%、能效+41% - 规划：2031年，7nm左右工艺，达到台积电1.4nm等效性能 - 落地：秋季麒麟2026首发搭载 五、行业意义 全球半导体首次中国主导底层规则，摆脱光刻机垄断，国产芯片换道超车 要不要我用极简表格，把摩尔/韬定律的原理、设备、瓶颈、未来一次对比清楚？
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【洞见ALPHA】研报解读2天前
中国半导体新王牌：华为芯片“Tau定律”问世，花旗点名看好 #国产芯片半导体 #芯片技术突破 #半导体 #全球 #投资
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毛豆果果2天前
火爆科技圈的韬定律，你了解吗 #股票 #股票知识 #股票交易 #股票干货
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海哥在广东4天前
#韬定律 新征程 #投资思维
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盐城矽润半导体·张佳明3天前
后摩尔时代 | TAU缩放定律问世。🚨 华为刚刚抛弃摩尔定律，转向半导体开发中的全新“TAU (τ) 缩放定律”。 与无休止地缩小晶体管（这是半个世纪以来摩尔定律的核心理念）不同，华为现在专注于缩短芯片内部信号和数据移动所需的时间。 他们称之为 Tau (τ) 缩放定律。 首次真正考验将于今年晚些时候到来，搭载下一代麒麟芯片，他们的目标是到2031年实现相当于1.4 nm工艺节点性能。 为什么这很重要： 摩尔定律正遭遇物理极限，晶体管如今仅以几个原子的尺度来衡量。华为的新方法从不同角度攻克这一问题：关注信息流动速度，而非单纯的大小缩小。 更深层的含义是巨大的： 我们可能正在见证后摩尔时代的开端，在这个时代，计算的未来不再只是让事物变得更小……而是让它们在本质上更智能、更快速地传递信息。 当主导整个数字时代半个世纪的定律最终被取代时，会发生什么？ #半导体供应链 #创作者中心 #创作灵感
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许谈高论3天前
东京电视台：华为2031年推超高性能芯片，靠的是“Tau缩放 摩尔定律之后是“Tau定律”——华为2031年冲刺1.4纳米芯片； 日本东京电视台5.26日 《摩尔定律之后是“Tau定律”——华为2031年冲刺1.4纳米芯片》 《不拼尺寸拼速度：华为1.4纳米芯片走“信号缩短”新路》 《日本东京电视台关注：华为2031年推超高性能芯片，靠的是“Tau缩放”》 《电路微缩接近极限，华为用Tau缩放定律另辟蹊径》 AI芯片 中国通信设备巨头华为宣布计划在2031年前开发出相当于世界最尖端水平的高性能半导体。 华为将利用被称为“Tau缩放定律”的自主理论，通过缩短信号在半导体中的传输时间，实现相当于1.4纳米工艺产品的性能。 在通过微缩电路宽度来提升性能的传统技术路线接近物理极限的背景下，华为正依托自主技术路线推进芯片的高性能化。 #韬定律 #Tau定律 #日本东京电视台 #许ok #许惠文 #中天钧策 #华为
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凡人财经EverymanFinance4天前
华为发布”Tau定律“|绕开光刻机挑战台积电 #热点 #热点新闻事件 #热点话题
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Mekia读研报2天前
5.27 华为提了个“Tau定律”，凭什么让华尔街看好光模块的未来？（Morgan Stanley） 当市场还在纠结摩尔定律的尽头时，华为提出的Tau（τ）定律，似乎为AI时代的硬件需求提供了一个新的底层叙事。Morgan Stanley迅速捕捉到了这一变化，并看到了其中蕴含的巨大商机。 * Tau定律是什么：简单说，这是一个通过优化信号延迟，在不依赖最先进制程的情况下提升芯片性能和集成度的方法。它采用逻辑折叠等技术，预计到2035年将推动AI集群硬件集成度增长超过100倍。 * 投资含义：这对AI光收发器行业意味着什么？指数级的增长。因为硬件集成度的爆炸，意味着数据中心内部需要传输的数据量将出现指数级增长，这将极大地推动对高速、高密度的光互连模块的需求。Morgan Stanley认为这为整个光收发器行业的需求增长提供了“坚实基础”。 所以，不是只有“更小的制程”才能推动半导体进步。中国提出的“Tau定律”展示了另一条路径，而这恰恰打开了一个新的市场空间：光互联设备。这解释了为什么机构对这个看似小众的板块如此乐观。他们赌的是，当物理定律走向尽头时，架构创新将开启新一轮的硬件黄金周期。 大摩真正交易什么 大摩交易的是“架构创新带来的确定性的产业升级”。传统上讲，AI需求靠“堆芯片”，现在是靠“堆连接”。Tau定律的提出，是对“堆连接”这个长期逻辑的顶级背书。机构交易的逻辑是：光模块/光收发器将成为未来AI数据中心最不可或缺的“基础物料”，其需求和价值将因Tau定律而长期增长。这是一个从“算力投资”向“运力投资”转变的宏大叙事。 【催化剂】 * Huawei Connect或其他行业大会上关于Tau定律的更多技术细节发布。 * 800G/1.6T光模块的订单和出货量数据。 * 主要云厂商（Microsoft, Meta, Google）的下一代AI数据中心资本开支计划。 #研报分享 #Mekia研报分享 #Tau定律 #华为#光模块
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星得斯✨SIDUSWINE3天前
尝试就是实质性创新突破✊
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鑫辉国能－－新能源充电站建设及运营4天前
5月25日 (2)
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小伙子Ai实验室2天前
Tau 韬定律的两个重要伙伴 国际投行点出来两个华为tau定律的深度伙伴，你怎么看？ #Tau #AI
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新沂好人多2天前
#友谊 #幼儿园 #附近 #学习 #书店
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不晚…不晚3天前
华为扔出“韬（τ）定律 “韬定律”这条新赛道#大A #财经 #股票 #股民 #闲聊的含金量
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许谈高论2天前
韩国SBS：华为tau新技术和三星台积电技术差距依然显著 华为发布芯片“逻辑折叠"新技术；未来如果成功可突破美~国技术封锁！ 韩国SBS，5月26日 华为推出了可能改变现有半导体生产范式的新技术； 何庭波 / 华为半导体业务部总裁（新技术开发者）：我们已经确认，缩短信号传输时间可以提升半导体器件、电路、芯片以及整个系统的性能。 不用ASML光刻机也能造先进芯片？；华为发布名为“tau”的"逻辑折叠"的新技术；目前技术差距已然显著 不用ASML光刻机也能造先进芯片？华为"逻辑折叠"技术引爆行业 突破美国封锁！华为另辟蹊径，用"堆叠"挑战1.4纳米制程 "tau定律"诞生：华为宣布改变半导体范式的"时间收缩"新路径 SBS： 华为还宣布计划在五年后，即2031年，生产相当于1.4纳米工艺的先进芯片。然而，由于电路堆叠产生的发热问题和良率问题尚未得到验证，这项技术能否最终实现大规模量产仍不确定。 考虑到三星的目标是明年量产1.4纳米芯片，台积电则是后年，技术差距仍然显著。 但分析人士指出，如果华为的技术取得成功，不仅可能化解美国的制裁，还可能动摇现有以台积电和三星为中心的半导体秩序 这段视频内容报道了中国华为公司发布的一项名为"逻辑折叠"的新技术。 报道指出，在人工智能半导体竞争激烈的背景下，华为推出了一种不需依赖荷兰ASML公司极紫外光刻设备，即可制造出相当于1.4纳米级性能芯片的技术。 该技术通过"时间收缩"方式，将电路折叠并三维堆叠以缩短信号传输时间，而非传统通过缩小空间来提升性能。 华为将其命名为"tau定律"。 报道同时指出，该技术仍面临发热和良率未经验证的问题； 若成功，将可能化解美国的技术封锁并动摇台积电和三星主导的半导体秩序。 华为计划量产1.4纳米级别芯片的目标年份：2031 三星的1.4纳米芯片量产目标(2027年) 台积电的1.4纳米芯片量产目标(2028年) 分为几个部分：华为发布颠覆性新技术的背景，传统制程与设备瓶颈，"逻辑折叠"与"tau定律"，前景与挑战：量产计划与行业影响 #华为 #SBS #tau定律 #台积电 #三星 #许ok #许惠文 #中天钧策
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🐮魔王狂语4天前
华为发布王炸“韬（τ）定律”👍韬光养晦 王者归来 势不可挡 一、韬定律是什么 韬（τ）定律（Tau Scaling Law），2026年5月25日由华为在ISCAS 2026正式提出，核心是用“时间缩微”替代“几何缩微”，以时间常数τ为优化核心，不靠极致制程也能持续提升芯片性能与密度 。 二、为什么要提韬定律（摩尔定律瓶颈） - 物理墙：3nm/2nm后，量子隧穿导致漏电，晶体管不可靠。 - 经济墙：先进制程建厂成本超千亿元，全球仅少数厂商能跟进。 - 核心矛盾：靠“缩小尺寸”（几何缩微）的老路已走不通 。 三、韬定律核心思路（对比摩尔定律） - 摩尔定律：几何缩微 → 晶体管做小 → 密度提升 → 性能提升。 - 韬定律：时间缩微 → 降低时间常数τ → 压缩信号时延 → 等效密度/性能提升 。 - 通俗理解：芯片如城市，摩尔定律是“把路修窄、楼盖密”；韬定律是“修高架、优化交通”，让信号跑得更快，不用缩小尺寸也提效。 四、关键技术：逻辑折叠（Logic Folding） - 重构平面电路为立体折叠结构，缩短信号路径。 - 实测：同制程下，晶体管密度+55%、能效+41% 。 - 已量产381款芯片，覆盖通信、终端、车载、AI等。 五、时间线与目标 - 2026秋：首款搭载逻辑折叠的麒麟旗舰芯片发布。 - 2031年：高端芯片等效1.4nm制程晶体管密度 。 六、意义 - 中国企业首次定义半导体产业新规则，突破摩尔定律限制。 - 构建器件→电路→芯片→系统的全栈协同优化体系 。 - 降低对极致制程依赖，为后摩尔时代提供可持续演进路径 。 👍华为的韬光养晦，不是弯道超车而是换赛道直接立规矩，这才佩“遥遥领先”🔥 1. 短期走势 二者并行发展，摩尔定律依旧用于顶尖旗舰芯片冲击极限制程；韬定律依托成熟工艺，广泛适配消费、车载、物联网等多数芯片场景。 2. 长期潜力 摩尔定律受物理极限、高昂成本制约，提升空间不断收窄，后续只会成为小众发展路线；韬定律依靠架构优化突破尺寸束缚，成长上限更高，将成为行业主流发展方向。 3. 发展价值 摩尔定律受制于外部技术壁垒，自主推进难度大；韬定律可实现换道发展，兼顾成本与性能，也是国内半导体实现自主升级的核心路径。 来源于网络 AI生成内容 仅供娱乐 热烈庆祝华为🔥王者归来👍为祖国点赞 #华为发表半导体韬定律 #为祖国点赞 #华为韬定律 #半导体 #加油
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蓝色星空3天前
华为公布“韬定律” 华为“韬定律”中的“韬”，是一个“一语双关”的中文缩写，融合了科学概念与技术哲学。 科学内核：音译“τ”，代表“时间”：“韬”是希腊字母 τ (tau) 的音译。在物理学中 τ 代表“时间常数”，是衡量芯片内部信号传输速度的关键指标。τ 数值越小，信号就跑得越快、切换越迅速，芯片的整体性能与效率就越高。它代表了华为全新的技术路线。 战略转向：以“韬”喻“道”，开辟新赛道：该定律要求跳出摩尔定律（一味缩小晶体管尺寸），将优化目标从“几何缩微”转向“时间缩微”，摒弃传统的“修路”模式，重构一套全新的技术优化体系。 所以，华为“韬定律”的核心思想是从平面到立体的架构变革，但从物理学层面来看，其中的逻辑略有不同： 转行建“复式”：“楼越盖越高”，本质是建“复式”——计算和存储像上下层邻居，物理距离近了，但信号不能直穿楼层，效率和延迟依然受限。 室内装“电梯”：华为的“逻辑折叠”则是加装室内楼梯或电梯。在单栋楼内部实现高速垂直通道连接各功能区，关键信号路径瞬间缩短成垂直的“直线”，这才是实现“时间微缩”的关键手笔。 我们有个更形象的对比： 对比维度 1、盖平房 (摩尔定律) ：核心架构、平面2D，所有功能区平摊，信号路径 像穿行郊区，路途遥远。 2、复式装电梯 (韬定律核心)：立体3D，功能区垂直分区，区间直接高速互联。路径固定 ，直接搭乘垂直电梯，途径最短。 核心目标 ：摩尔定律是缩小房子尺寸 (平面微缩)。韬定律是向天空要面积(3D堆叠) ，压缩电梯运行时间 (τ时间微缩)。 所以，华为的“单层变多层”抓住了3D堆叠的立体化精髓。在“韬定律”中，芯片制造“装电梯”，最终让信号实现最短直达，真正兑现了“时间微缩”的性能红利。“韬”的内涵既是瞄准“时间”的技术方案，也是在困境中换道超车的发展智慧。 #芯片制造#换道
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全球视野英语2天前
华为发布韬定律，开辟芯片新路径 Huawei unveils the Tau Scaling Law at IEEE ISCAS 2026, shifting chip design from shrinking transistors to reducing signal delay. The new approach offers China's semiconductor industry a practical path forward under U.S. sanctions. #双语新闻 #英语学习 #华为 #半导体 #芯片
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经济学瓜4天前
纳米崇拜的终结 别再被“纳米节点”的营销话术洗脑了。摩尔定律撞上的从来不是物理墙，而是经济红利的彻底破产。何庭波发表“韬定律”，撕开了全球半导体最残酷的底层真相：未来的芯片竞争，不再是拼谁把晶体管做得更小，而是拼谁的数据搬运成本更低。一场从“晶体管时代”到“系统时代”的跨周期清算，已经开始了 #后摩尔时代 #系统级芯片 #架构重构 #数据移动成本 #科技底层逻辑
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逸见EyeSight3天前
摩尔定律是营销，华为韬定律是营销上的营销 #摩尔定律 #韬定律#华为
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一席英语动画片2天前
一席英语动画片 | 华为“韬定律”到底是什么？ #数码科技 *这是一群英语老师做的动画片* 新闻来自YiCai Global: Huawei Proposes Tau Scaling Law to Replace Moore’s Law in Chip Industry 华为提出韬定律取代芯片行业摩尔定律 #英语 #英语口语 #英语启蒙 #英语动画
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肖恩科创圈4天前
摩尔定律统治54年， 今天被华为打破！τ定律是什么？ #韬定律 #摩尔定律 #华为 #半导体 #EUV光刻机
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众学简快考研3月前
什么是Tau效应和Kappa效应？ #心理学考研
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爱炒股的小师兄3天前
破局突围？#股票 #知识分享 #提升自己
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有点墨水4天前
一口气讲清楚华为发布的韬定律到底是什么？ ##韬定律 #摩尔定律 #芯片 #热点
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主持人 闫东3天前
#韬（τ）定律到底是什么意思呢？ #热点新闻事件 #老百姓关心的话题 #华为发布韬定律
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疯狂阿峰看科技周期4天前
就算被全网骂，我也要讲明白这个华为韬概念 #华为 #半导体韬定律 #涨知识
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猫探长情报局3天前
摩尔定律的黄昏 华为的黎明！#华为 #芯片 #半导体
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辛卯纪4天前
华为搞出的那个“韬（τ）定律”，到底是个什么逻辑？ 这次“韬（τ）定律”的横空出世，不仅仅是一次技术的突破，更是一次打破西方科技路线霸权的尝试。它告诉世界：通往山顶的路，不止你西方画的那一条。 #华为 #芯片 #互联网 #科技 #中国
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苔痕析金3天前
华为的韬定律是什么呢，为什么说摩尔定律这条路开始走不通了 #华为韬定律#摩尔定律
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就是酥梨!4天前
华为的“韬（τ）定律”到底意味着啥？ #燃起来了大国重器 #零距离看懂财经 #真财实学计划 #华为 #芯片
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苏讯科技4天前
华为发布韬（τ）定律，开创全球芯片发展新道路 #华为 #韬定律 #芯片 #摩尔定律 #涨知识
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62号AI捕手4天前
华为今天发布韬（τ）定律，到底是什么意思？ 今天，在上海的IEEE国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波演讲时，发表了一条新定律——韬（τ）定律。这几个字一出来很快就刷屏了。 华为的韬（τ）定律，核心是用"时间缩微"替代"几何缩微"。#韬（τ）定律 #华为 #华为发表半导体韬定律 #华为的半导体新定律是什么 #62号AI捕手
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Li财说2天前
读懂韬定律了吗？TAO了你多少？#大A#券商 #股民交流 #韬#股票
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半导体猎头陈哥3天前
华为韬（τ）定律：是画饼还是真的技术突围？ #韬定律 #半导体 #华为 #求职 #专业比流量靠谱
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空性3天前
#华为 #芯片 #财经 #金融 #知识分享
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叨叨叨叨叨一叨3天前
#定律效应 #τ定律 #先进封装 #卡脖子技术 #华为昇腾
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老崔的误解学3天前
华为发布"韬τ定律"：被折叠的逻辑，与外面的狂欢 摩尔定律本来就不是科学，2018年黄仁勋就宣布它死了，2006年摩尔本人也这么说。逻辑折叠翻成工程语言是什么？τ=RC又是什么？把公关的归于公关，把工程的归于工程。 #华为 #芯片 #半导体 #摩尔定律 #韬定律 #误解学 #老崔
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也读书4天前
华为发布韬（τ）定律，绕过光刻机，打破摩尔定律
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李主任3天前
华为发表半导体韬定律 #华为发表半导体韬定律 #华为韬定律 #逻辑折叠 #摩尔定律 #芯片科普
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关中铁人张大户4天前
华为正式发表“韬（τ）定律”，中国定义！改写世界 #韬定律 #华为 #半导体 #芯片 #科技
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带门店盈利的赵老师3天前
我为华为骄傲，我为中国加油！ #韬定律 #华为芯片 #中国加油
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股难全2天前
#华为Tao定律#先进制程#卡脖子
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木头²º¹⁷4天前
别沸腾了！小白也能看懂的韬定律解读在这里 #热点 #韬定律 #华为 #芯片
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