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华粉1周前
华为半导体总裁何庭波全英文讲解“韬定律”，现场完整版 5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。 #华为 #麒麟芯片 #何庭波 #现场直击 #华为发布半导体韬定律
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瑞克老张有话说1周前
华为发布韬(τ)定律，海思“掌门”何庭波拿出破开摩尔定律的刀 #华为 #韬定律 #芯片 #何庭波 在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式提出了"韬（τ）定律"。这是中国企业在全球半导体领域首次提出指导产业发展的基础性原则，标志着中国在集成电路技术创新路径上从跟随者向规则制定者的关键转变。"韬定律"的核心创新，在于提出了以"时间缩微"替代"几何缩微"的范式转换。
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C572M1656001周前
5月25日，上海ISCAS 2026国际电路与系统研讨会现场，华为半导体业务部总裁何庭波掷地有声，正式发布韬（τ）定律——这是中国企业首次在全球半导体基础理论领域提出原创演进原则，以“时间缩微”替代“几何缩微”，为后摩尔时代指明全新路径。消息一出，全球科技圈震动，而最耐人寻味的，是英特尔、台积电、英伟达等一众半导体巨头的集体沉默。这份反常的安静，恰恰是“韬定律”最有力的震慑，也是对西方技术霸权最尖锐的回应。
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墨龙说6天前
华为是真的牛 #墨龙说 #华为
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内部看美国6天前
华为"韬定律"比1.4nm更重要 5月25日，华为何庭波在IEEE ISCAS 2026发表主题演讲，同日在ChinaXiv发布署名论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》，正式提出"韬（τ）定律"——以"时间缩微"替代"几何缩微"，作为后摩尔时代半导体演进的新指导原则。 这期视频用最简单的大白话，把论文的核心概念讲清楚：τ是什么、LogicFolding怎么验证的、Unified Bus/Hi-ONE/3D Folding三件事在AI数据中心怎么协同、论文自己列出的五个开放挑战是什么。然后说为什么这比一次芯片工艺突破更重要——这是一次全栈重构的尝试，是和动IPv4一样难的事。 论文中有一句话："competitive performance no longer requires perpetual residence on the leading edge of lithography." 我们就以这句话为起点，聊聊韬定律对"被封锁"这件事意味着什么，以及为什么中国有可能因祸得福。#全球创作者计划 #零基础看懂全球 #华为 #韬定律 #麒麟2026 数据来源： 何庭波, "A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems", ChinaXiv, 2026-05-25 华为官方新闻稿, huawei.com, 2026-05-25 EE Times, 观察者网, 通信产业报等多家媒体交叉核实
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淡然20186天前
HUAWEI Tau(τ) Scaling Law 华为代表何庭波在 ISCAS 会议上，核心阐述了华为提出的 Tau(τ)缩放定律:一种替代传统摩尔定律的半导体演进新范式。 背景：摩尔定律的放缓 过去 60 年，半导体产业依靠几何缩放(摩尔定律)推动信息时代发展。FinFET 路线图将寿命延长了约十年，但在 7 nm节点后，几何缩放面临严峻挑战，先进制程成本激增、实现难度加大。 Tau(τ)缩放定律的提出 演讲者指出，半导体发展不应局限于几何尺寸缩放。几何缩放曾自然带来时域增益(更快的晶体管、更短的延迟)，但几何缩放放缓并不意味着时间缩放停滞。τ(时间常数)= RC 乘积，从器件层面(皮秒级)、电路层面(纳秒级)到系统层面(秒级)，横跨 10 个数量级。通过前端和后端 RC 优化(如高 k 金属栅极、应变硅等)，可以在不缩小几何尺寸的情况下提升性能。τ 成为从器件到电路再到芯片的统一优化目标。 核心创新：逻辑折叠(Logic Folding) 逻辑折叠是一种全新的数字电路与系统设计方法，通过垂直堆叠活动层来压缩相邻触发器之间的传播时间，将关键路径门分布到不同层，显著缩短信号布线、降低寄生 RC、减少时钟误差。实现有效逻辑折叠的关键在于极小的混合键合(Hybrid Bonding)间距，需小于顶层金属间距的三倍。华为实现了 1.5 微米 的混合键合间距，对准套刻误差小于 0.5 微米，冗余设计使良率达到 100%。 产品成果：麒麟 2026 麒麟 2026 是首款采用逻辑折叠技术的芯片，基于双层自由逻辑架构。晶体管密度从传统工艺的每平方毫米 1.26 亿个提升至 2.38 亿个；SoC 能效提升 41%，最大时钟频率提升近 13%。SRAM 访问延迟降低 40% 以上，时钟缓冲器数量减少 50%。演讲者预告该产品将于 2026 年冬季 上市。 AI 系统架构：从芯片到数据中心 在 AI 领域，华为推出 Ascend 910C 和 950 超级节点，采用统一总线(UB)协议消除跨协议转换延迟，实现内存语义层的点对点传输。光学互连技术"High One"提供单设备 8 Tbps 带宽，将覆盖范围从不足 1 米扩展至 100 米，使千兆瓦级 AI 数据中心成为现实。系统折叠(System Folding)通过将供电、高速内存和光 I/O 移至垂直方向表面，突破了 2.5D 扩展的边缘瓶颈。
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且兰布衣1周前
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波于2026年5月25日在上海举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，正式发布了名为“韬（τ）定律”的半导体新原则。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的系统性理论，标志着从技术跟随到路径定义的重要跃迁。
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AI0076天前
华为韬（τ）定律：后摩尔时代的半导体换道范式。 2026 年 5 月 25 日，华为在 ISCAS 2026 发布韬（τ）定律，系中国半导体首套自主的后摩尔时代芯片技术演进体系，核心是以时间缩微替代传统几何缩微，摆脱顶尖光刻技术依赖。 该定律依托器件、电路、芯片、系统四层协同优化，以逻辑折叠为核心技术，可实现芯片密度 53.5%、能效 41% 的提升，已历经六年落地，量产 381 款芯片，成熟制程可对标高端平铺制程性能。 其核心价值是重定义成熟制程为高性能制程，盘活国内晶圆厂存量资产，改写半导体竞争与资本估值逻辑。目前该理论尚未获第三方产业共识验证，全球大厂均有同类系统优化布局。 韬定律是长期换道工程，而非短期风口，需依托开放生态、系统整合、长期深耕落地，为国内半导体提供光刻受限下的全新突围路径。 #AI #人工智能 #华为 #韬（τ）定律
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杂草（没工作程序员1周前
支持们民族企业，关注我 我一定带你了解我们祖国的强大。韬（τ）定律是华为于2026年5月25日在国际电路与系统研讨会（ISCAS2026）上，由华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式提出的半导体新原则。这是中国在全球半导体领域首次提出的指导产业
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隔壁老王炒股1周前
华为麒麟手机芯片概念股 麒麟手机芯片 #华为手机 #国产替代 #芯片半导体 #华天科技 #中芯国际
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自在热评1周前
华为韬定律火爆全球科，老外都被震撼了:西方的制裁让他们更强大了！#华为韬定律 #半导体 #芯片 #中国科技 #中国智造
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塑料百科全书1周前
华为在ISCAS 2026提出「韬(τ)定律」✨ 2026年5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波做了「半导体新路径探索与实践」的主旨演讲，正式提出了「韬(τ)定律」——这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。 📌 核心内容： 用「时间缩微」代替传统「几何缩微」，核心是降低时间常数τ。靠逻辑折叠等原创技术压缩信号传播时延，不用极致物理制程也能提升晶体管密度和系统性能。 🔧 技术体系： 从器件到系统建立多层协同优化： - 器件层：优化晶体管和互连电阻、寄生电容，缩微器件级τ - 电路层：逻辑折叠突破平面布局，缩短关键路径，降低电阻电容负载 - 芯片层：软件、架构、芯片全栈协同，按工作负载控制指令流和数据流 - 系统层：定义「灵衢总线」，重构互联协议，实现超节点统一内存编址和原生内存语义 🏆 实践成果： 过去六年基于这个定律，华为已经设计量产了381款芯片，覆盖通信、计算、终端等领域。预计到2031年，高端芯片晶体管密度能达到1.4纳米制程水平。今年秋季还会发布新一代麒麟手机芯片，完整用逻辑折叠技术，性能应该会有大提升。 🌐 行业意义： 这是中国半导体从「跟随者」到「引领者」的里程碑，打破西方理论主导的格局，给产业提供了有创新性又可行的中国方案，可能会重塑全球半导体的竞争和发展轨迹。 #中国自信中国力量 #华为 #韬定律 #塑料百科全书 #卖塑料
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FUSEVO1周前
光刻机被卡，华为如何通过“韬定律”实现芯片性能跨越？ 2026年5月25日，IEEE 国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）在上海举办。华为董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中发表了一条新的半导体演进原则，取名为“韬（τ）定律”。 #芯片 #光刻机 #华为 #韬定律 @FUSEVO #自主可控
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qidihuixiang1周前
华为发表半导体韬定律！2031年剑指1.4纳米！ 2026年5月25日，在上海举办的电气电子工程师学会（IEEE）国际电路与系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式发布了指导半导体产业发展的全新原则“韬（τ）定律”，并公布规划称预计2031年基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平，具体信息如下： 韬（τ）定律提出的行业背景 主导全球半导体产业发展半个多世纪的摩尔定律，核心逻辑是通过不断缩小晶体管几何尺寸来提升性能，即集成电路上的晶体管数量每18~24个月翻一倍，芯片性能同步翻倍、成本下降。但当下摩尔定律已经走到瓶颈：随着晶体管尺寸不断缩小，逐渐逼近量子物理极限，会出现量子隧穿、漏电效应等问题，且先进制程的研发与制造成本暴增，已经难以延续过去的成本红利，无法满足AI时代指数级增长的计算性能需求，全球半导体行业都在寻找突破瓶颈的新路径。 韬（τ）定律的核心内容 韬（τ）定律跳出了传统“几何缩微”的路径，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（τ，韬）为核心目标，通过逻辑折叠等创新技术压缩信号传播时延，提升晶体管密度，从而实现半导体和电子系统的性能持续提升，具体可分为四个层级的全栈协同优化： 1. 器件层面：优化晶体管与互连电阻、寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数τ； 2. 电路层面：通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界，大幅缩短关键路径走线长度，降低信号传播的电阻与电容负载，同步提升晶体管密度与电路性能； 3. 芯片层面：通过“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，针对实际工作负载做细粒度的指令流、数据流控制，提升系统级并行度与效率，降低端到端执行时间； 4. 系统层面！ 何苦吓的硅谷破防尖叫：TM的……中国人用“时间缩微”，一拳打爆了“摩尔神像”！#大国崛起 #华为 #芯片 #半导体 #大国重器@YouYou@YoYo时装秀场
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维纳Vena讲加州科技大学1周前
麒麟2026，华为开辟新赛道 麒麟2026，华为开辟新赛道。 二零二六年五月二十五日，华为在ISCAS大会上正式官宣麒麟2026芯片，全球首款消费级逻辑折叠技术引发行业震动。晶体管密度提升百分之五十三，能效提升百分之四十一，最关键的是这一切都在没有EUV光刻机的条件下实现。华为同步发布韬定律，中国首次在全球半导体领域提出自主产业理论。从规则跟随者到规则制定者，这个转折点值得每个关注科技的人深思。我是硅谷陪读妈妈Vena，在CSTU为你解读这场芯片革命。 #华为 #麒麟2026 #逻辑折叠 #何庭波 #国产芯片 #半导体突破 #韬定律 #Mate90 #硅谷陪读妈妈Vena #CSTU
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文课漫谈见闻1周前
炸了！华为何庭波官宣τ定律，直接掀翻半导体旧秩序 #华为τ定律 #何庭波ISCAS演讲 #逻辑折叠技术 #打破摩尔定律 #中国芯崛起 @信息来源：科技星球
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Ray哥新区1周前
基于韬定律 华为有了加速度 “华为涛定律”实为“韬（τ）定律”，是华为董事、半导体业务部总裁何庭波于2026年5月25日在IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上提出的后摩尔时#国产芯片新势力 #华为重磅官宣 #芯片自主可控 代芯片设计新范式，核心是以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过系统级优化（如逻辑折叠）压缩信号传播时延（τ，希腊字母“tau”，读作“涛”），而非依赖更先进制程提升晶体管密度。#芯片科技突破
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C572M1656001周前
中国首创！华为发布“韬（τ）定律”，开辟半导体新赛道 2026年5月25日，上海。2026国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）现场，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲，正式发布“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，标志着后摩尔时代，中国为全球芯片产业提供了全新演进范式。
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无垢净光1周前
华为扔出“王炸”，发布韬定律。芯片新规则诞生。#华为#韬定律#芯片#涨知识#纳米
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合伙人Mike6天前
伯恩斯坦：华为τ定律勾勒出中国半导体新路径 #壹渥观察 #韬定律 #华为 2026年5月25日，华为在上海IEEE ISCAS大会上正式发布Tau定律，提出以压缩系统级延迟取代几何缩小晶体管作为半导体性能演进的核心范式，伯恩斯坦将其定性为中国半导体的另一个DeepSeek时刻。
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杨永明台湾6天前
华为韬定律：改变摩尔定律、突破地缘科技，真能成功吗？
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无字说书6天前
华为韬(τ)定律炸场！不拼光刻拼时延 华为开启芯片后摩尔时代 5 月 25 日上海 ISCAS 2026 大会，华为何庭波正式发布 "韬 (τ) 定律"，以 "时间缩微" 开辟芯片发展新路径，跳出传统 "几何缩微" 的赛道竞争。 核心逻辑很清晰：不执着于晶体管尺寸缩小，转而通过逻辑折叠、全栈协同、灵衢总线等技术，从器件到系统四层协同优化，最大限度压缩信号传输时延，用系统工程思维提升芯片性能36氪。 这绝非概念炒作 —— 六年研发沉淀，381 款芯片已成功量产，秋季将首发搭载新定律的麒麟芯片，预计 2031 年实现等效 1.4nm 性能水平36氪。 面对外部技术限制，华为没有被动跟随，而是主动创新规则，为全球半导体产业提供了中国方案，让 "卡脖子" 清单正逐步成为历史。 算力竞争关乎发展潜力，这次中国企业站在了规则制定的前沿位置。 #华为韬定律 #华为 #何庭波 #华为芯片#中国芯片
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北京数码小崔1周前
华为τ定律来了。 2026年5月25日，上海ISCAS现场！华为掷地有声，向世界宣告——摩尔定律已至尽头，中国τ（韬）定律，破局而生！#华为 #华为τ定律 #芯片 #华为定律
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AI殖民者1周前
华为把芯片"叠"了起来｜韬定律来了 5月25日上海ISCAS 2026，华为半导体总裁何庭波正式发布"韬(τ)定律"——中国第一次在全球半导体领域提出自己的产业发展原则。别人卷"几纳米"压缩空间，华为靠"逻辑折叠"压缩时间。六年量产381款芯片，今秋新麒麟率先搭载，晶体管密度暴涨53.5%、能效提升41%，工艺节点却没变。从被卡脖子到自己定规则，这条路没人走过。麒麟2026今秋见，你期待吗？👇#华为 #华为麒麟2026手机芯片今秋面世 #华为半导体领域新突破 #逻辑折叠 #何庭波 #麒麟芯片 #国产芯片 #摩尔定律 #半导体 #硬核科技
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信创研报1周前
遥遥领先！华为发表韬（τ）定律 在电气电子工程师学会举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为何庭波发表主旨演讲，发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则。#华为韬定律 #半导体突破 #韬（τ）定律 #韬定律 #τ定律
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投资百道1周前
英伟达Gubin GPU VS 华为最强韬定律（完整版） 华为于2026年5月25日在2026国际电路与系统研讨会（ISCAS）上正式提出的半导体演进新原则，核心是以“时间缩微”（压缩信号传播时间常数 τ）替代“几何缩微”（晶体管尺寸缩小），突破摩尔定律物理与经济瓶颈。‌‌#华为芯片堆叠 #英伟达 #股市人生 #科技投资策略 #华为韬
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一键解读1周前
2026 年 5 月 25 日 ISCAS 大会上华为女王何庭波公布了这一成果 下面用通俗的话把它作一个简单的介绍。 一、韬定律一句话是什么？ 核心：用 “时间缩微” 替代 “几何缩微”。36氪 摩尔定律（老路）： 把晶体管越做越小（7nm→5nm→3nm），平面上塞更多管子 → 性能提升。 本质：拼尺寸、拼 EUV 光刻机、拼最先进制程。 韬定律（新路）： 不硬拼最小尺寸，而是拼命缩短信号在芯片里的延迟 τ： 把平面电路折叠、堆叠、3D 化（逻辑折叠） 缩短信号跑的距离 优化架构、减少无效切换 → 同样工艺下，更快、更强、更低功耗 通俗比喻： 摩尔定律：把房子做很小很小，挤更多人。 韬定律：房子不用更小，但把路修成立交、隧道、立体路网，让车（信号）跑得飞快。 二、为什么华为要提出韬定律？ 因为摩尔定律走到头了： 物理极限：2–1nm 接近原子大小，量子隧穿漏电、发热失控。 成本爆炸：3nm 一条产线≈200 亿美元，全球只有 2–3 家玩得起。 外部封锁：EUV 光刻机买不到，先进制程被卡死。 华为的答案：不走 “最小制程” 独木桥，走 “成熟工艺 + 架构 + 3D + 系统优化” 的新路。 三、韬定律具体怎么做？（四层落地） 何庭波给出的路径：系统性降低时间常数 τ： 逻辑折叠（核心大招） 平面 → 立体堆叠、折叠 信号路径大幅缩短，延迟显著下降 3D 堆叠 + 异构集成 计算、存储、I/O 分层叠在一起 减少数据搬运，提升带宽、降低功耗 架构与 EDA 优化 重构流水线、关键路径优化 减少冗余、减少无效翻转 成熟工艺 “榨干” 潜力 在 7nm、14nm、28nm 上，通过上述手段逼近 3nm/2nm 等效性能 华为公开数据： 过去 6 年已基于韬定律量产 381 款芯片 2026 秋新麒麟将全量采用逻辑折叠 目标：2031 年在成熟工艺上达到等效 1.4nm 晶体管密度 四、和摩尔定律不是对立，是 “补路” 华为不否定摩尔定律，而是说：几何缩微越来越慢、越来越贵，需要另一条主线。 未来是：摩尔（继续微缩）+ 韬（时间 / 架构 / 3D）双轮驱动36氪。 五、这件事的真正意义（三层） 1. 技术层面：绕开 EUV 封锁，实现 “换道超车” 不用 EUV，用 DUV+3D + 逻辑折叠，在成熟工艺上追平先进制程。 对中国半导体：摆脱 “制程追赶” 焦虑，
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小邓同学⚡️1周前
华为刚刚正式官宣啦！全新技术加持的新一代“麒麟2026”，确定在今年秋季和大家见面～ #何庭波 #麒麟芯片回归 #麒麟芯片堆叠 #麒麟2026 #芯片科技突破
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大树和花椒1周前
从麒麟 2026 到 2031，华为韬定律，改写国产芯片格局 2026 年 5 月 25 日，上海国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为何庭波正式提出韬 (τ) 定律—— 中国首个半导体产业指导原则，以时间缩微替代摩尔定律 “几何缩微”，用逻辑折叠等技术突破物理与成本极限。
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find22006天前
英伟达Rubin GPU VS 华为最强韬定律。华为韬定律核心是以“时间缩微”（压缩信号传播时间常数T）替代“几何缩微”（晶体管尺寸缩小），突破摩尔定律物理与经济瓶颈。#华为芯片堆叠#英伟达 #华为韬定律
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群汪数相1周前
一场被逼出来的半导体革命！用"时间缩微"替代摩尔定律，华为韬定律到底是什么？#华为韬定律 #摩尔定律 #半导体 #麒麟芯片 #中国科技
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在路上51881周前
娟儿，你拿什么和华为比？喊这么多年了，什么时候才能干翻华为？
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桐乐生活笔记1周前
华为“韬定律”登场，半导体被推向新高，国产芯片要走自己的路
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AX-DEMO3月前
你敢信这是2026年的A妹？从格莱美、奥斯卡、金球奖遛了个遍的跨界女王，到瘦到病态，断崖衰老的“健康”女孩，这个有着超前自我意识的女孩经历了什么？#欧美音乐 #ArianaGrande #A妹 #thankunext #eternalsunshine
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玉杰说战略1周前
华为提出“韬定律” #热点 #创新
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天雨侠1周前
5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，发表了半导体产业发展的新原则韬(τ)定律。 根据演讲内容，韬(τ)定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 近年来，主导半导体产业半个多世纪的摩尔定律正面临严峻的物理极限和经济效益双重挑战。面对晶体管几何缩微放缓，晶体管成本红利消退等发展困境，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。 华为提出的“逻辑折叠（LogicFolding）”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，该体系以系统性降低时间常数τ为目标，旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升。 在此次主旨演讲中，何庭波详细讲解了华为如何把韬(τ)定律应用到智能手机和AI计算领域的实践。在过去六年的实践中，基于韬(τ)定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术。预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 面对未来，何庭波说：“未来一定属于开放合作。在半导体演进的路径上，没有一家企业可以独自完成所有答案。在韬(τ)定律的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。” #华为 #何庭波 #韬定律 #逻辑折叠技术 #麒麟芯片
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自举世界1周前
华为"韬定律"炸裂发布：中国芯片换道超车！ 家人们，今天科技圈炸了！华为芯片掌门人何庭波，刚在ISCAS 2026大会上正式提出"韬定律"——这是中国在全球半导体领域，首次提出指导产业发展的新原则，意义太重大了。 过去芯片进化全靠把晶体管越做越小，但物理极限已经到了，这条路真的走不动了。华为直接换了个思路：把芯片从平房盖成楼房！用"逻辑折叠"技术把电路垂直堆叠，两层三层往上摞。结果麒麟2026晶体管密度暴涨53.5%，峰值频率首次突破3GHz，能效提升41%。这数据以前得靠三年工艺迭代，华为一个架构创新就搞定了。 最狠的是什么？这一切完全不依赖新光刻工艺！何庭波原话——"我们的方案走得通走得远，完全可以持续对标另外一条路径。" #华为韬定律 #麒麟2026 #逻辑折叠 #中国芯片换道超车 #何庭波
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遇见1周前
#芯片科技突破
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Watch 非凡穿戴1周前
华为半导体技术实现重大突破！ 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波5月25日透露，即将于今年秋季推出的麒麟手机芯片，已成功实现逻辑折叠技术的全球首次流片应用。 代号“麒麟2026”的芯片性能因此获得显著提升。未来十年，华为计划从器件、电路到系统层面持续深化这一技术路线，探索全面折叠乃至多层折叠架构。 这意味着，华为在芯片底层设计上走出了一条独立于传统微缩路径的新方向。逻辑折叠技术从理论走向商用，标志着国产半导体在架构创新领域取得关键突破。#华为 #华为手机 #数码科技 #麒麟芯片 #半导体
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冯言微语1周前
黄仁勋"认输"，英伟达把中国AI芯片市场让给华为 #黄仁勋 #英伟达 #AI芯片 #华为昇腾 #国产芯片
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ANNAKIKI艺术概念空间3周前
METGALA 2026红毯，看看都有谁被邀请? #metgala2026 #金智秀 #metgala #lisa#jennie
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包明说1周前
华为发布半导体新定律，摆脱EUV光刻机桎梏，颠覆游戏规则 #零基础看懂全球 #全球创作者计划
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章鱼哥的生活机录📸1周前
华为半导体总裁何庭波全英文讲解"韬定律"，现场完整版 5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，"麒麟2026"手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。"未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。 #华为 #麒麟芯片 #何庭波 #现场直击 #华为发布半导体韬定律
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科技关注点1周前
上海ISCAS 2026国际研讨会上，华为正式发布全球首个由中国企业提出的半导体新准则——韬（τ）定律，彻底改写芯片产业迭代逻辑。
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全球视野英语6天前
华为发布韬定律，开辟芯片新路径 Huawei unveils the Tau Scaling Law at IEEE ISCAS 2026, shifting chip design from shrinking transistors to reducing signal delay. The new approach offers China's semiconductor industry a practical path forward under U.S. sanctions. #双语新闻 #英语学习 #华为 #半导体 #芯片
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锚定金牛1周前
华为芯片突破的谜底终于揭晓！在2026年5月25日于上海举办的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布了指导半导体产业发展的全新原则——“韬（τ）定律”。这标志着中国在全球半导体领域首次提出了属于自己的产业发展新规则。 面对摩尔定律逼近物理与经济效益双重
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鸿蒙HarmonyOS󰅬1周前
华为新技术公开，惊喜会一个接一个。 华为牛逼，国产供应链牛逼，大基金牛逼，国家牛逼。#华为 #Mate90promax #麒麟9050
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志新时空盒1周前
华为，中国人书写规则的时代回来了！ #五间大瓦房 #华为 #中国制造
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阿强IT科技1周前
华为韬定律落地！全新麒麟芯片秋季发布，Mate90独享首发 #阿强IT科技 #数码科技 #华为手机 #鸿蒙系统 #科技资讯
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Leo󰠇He1周前
和 @你好老丁 一起 #合拍 📌 华为“韬（τ）定律”核心解读 这是中国企业在全球半导体领域首次提出的产业指导新原则，发布于2026年IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS）。 --- 🔍 核心理念：替代摩尔定律的演进思路 传统半导体依赖几何缩微（缩小晶体管物理尺寸）迭代，而韬定律提出以时间缩微为核心，通过压缩信号传播时延、降低系统时间常数τ，搭配逻辑折叠（LogicFolding）技术提升晶体管密度，突破物理制程极限与成本瓶颈。 📊 落地进展与规划 量产实践：过去6年基于该定律已设计量产381款芯片，2026年秋季新款麒麟芯片将率先搭载逻辑折叠技术[__LINK_ICON]。 性能目标：预计2031年，依托该定律的高端芯片，晶体管密度等效达到1.4纳米传统制程水平。 🧩 体系优势 它构建了从器件、电路、芯片到系统的全链路协同优化体系，无需极致缩小物理线宽，通过多层级设计优化实现整体性能跃升，为半导体产业提供摩尔定律之外的全新发展路径。
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遥遥领先1周前
摩尔定律走了六十年，今天中国人写了第二条！ #热点新闻事件 #热点
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支点财经1周前
5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。
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半导体芯动力1周前
华为官宣：麒麟芯片不卷制程卷"折叠"，另辟蹊径打破天花板！ 5月25日，国际电路与系统研讨会ISCAS 2026上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波扔出重磅炸弹：今年秋季发布的麒麟手机芯片，将率先采用"逻辑折叠"技术，性能大幅提升！ 背景很关键。何庭波坦言，2020年后华为与合作伙伴付出巨大努力才让手机芯片重回市场。2025年麒麟9030Pro推出后，华为芯片已进入性能"饱和区"——单纯靠制程缩小，提升空间越来越有限。怎么办？华为找到了新定律：以"时间缩微"替代"几何缩微"。 即将面世的"麒麟2026"正是逻辑折叠技术的首次成功实施。它基于全新的自由逻辑设计理念，将芯片从单层扩展至双层，晶体管密度等指标大幅提升。何庭波说："我们取得了仅靠先进制程工艺难以取得的进步。" 这只是开始。未来十年，华为将走向全面折叠甚至多层折叠，从器件、电路到芯片和系统全栈优化。2026到2035年，随着大量探索性技术逐步产品化，晶体管密度和工作频率将持续增长。 何庭波最后放话："我们的解决方案走得通、走得远，新芯片性能完全可以对标另一条路径。"不卷制程卷架构，华为这步棋够狠！#华为 #芯片封装 #半导体设备 #真空回流炉
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跑步的歌1周前
韬定律--以时间缩微代替几何缩微，华为突破物理极限换道超车 #华为#科技突破#韬定律#还有谁 除了华为还有谁？
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半导体行业的向日葵🌻1周前
华为发表“韬(τ)定律”，没有先进光刻机也能造出高端芯片 5月25日，在上海举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）这一汇聚全球顶尖半导体学者的学术盛会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式发布“韬（τ）定律”。 这是中国第一次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则，是一整套关于芯片性能到底该怎么持续提升的全新理论框架。#华为 #芯片 #热点 #半导体
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朕乃一果汁君²⁰²⁶1周前
PNC选手出炉，达到你们心中的人选了吗！PNC选手出炉，达到你们心中的人选了吗！#pubg #pubgx哈雷戴维森 #pubg鸡斯卡2026 #一起pubg #pubg赏金行动
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第二观察者1周前
381款芯片里摸出来的经验，变成了中国第一条半导体定律 摩尔定律走到头了，华为花了6年找到一条新路：韬定律 2026年5月25日，华为半导体总裁何庭波在IEEE ISCAS上正式发表"韬（τ）定律"——用"时间缩微"替代摩尔定律的"几何缩微"。核心原理：逻辑折叠技术，把芯片电路像折纸一样从2D变成3D堆叠，大幅缩短信号路径。麒麟2026今年秋天首发搭载，晶体管密度单代提升55%，能效提升41%。2031年目标：等效1.4纳米。 #韬定律 #麒麟芯片 #摩尔定律 #芯片 #科技科普
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是巫巫啊！ヾ(@^▽^@)ノ1周前
华为韬（τ）定律发布！中国人制定新规则 属于中国的芯片新时代 #华为 #韬定律 #半导体 #麒麟芯片 #中国芯片崛起
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图图爸比1周前
华为发布半导体“韬定律” #中国首创半导体新指导原则# 刚刚，华为正式发表半导体领域新定律。在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。据了解“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。#华为逻辑折叠技术#
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无字说书1周前
华为发布韬定律 381 款芯片量产 改写半导体规则 5 月 25 日上海 ISCAS 现场，何庭波重磅宣布：华为 “韬 (τ) 定律” 正式发布！摩尔定律遇物理极限？华为换道超车 —— 不硬刚光刻机，改攻 “时间缩微” 新路径！ 这不是简单升级，是中国首次定义半导体产业新规则！从突破限制到自主创新，科创 50 应声走强。这就是中国硬核科创：你设你的壁垒，我开我的新局！用技术实力，走出属于自己的发展之路。#华为 #华为何庭波 #华为芯片 #时间缩微 #韬定律
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󰠇爱己󰠇（见过张韶涵张杰版）1周前
可恶啊刚换的mate80pm，狠狠期待今年的mate90了！5月25日，在国际电路与系统研讨会（ ISCAS 2026）上，华为公司董事导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅辑雍放牙庭波说，"麒麟2026"手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。"未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。#华为mate90pro #何庭波 #华为发布半导体韬定律#海思半导体#麒麟芯片
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甲子光年1周前
现场视频|华为何庭波全英文解读 “韬（τ）定律” 在IS­C­AS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。她说：“半导体的演进并不仅仅是几何微缩”，她还透露“今年，我们将给整个行业带来惊喜。”#华为 #何庭波 #韬定律 #摩尔定律 #AI
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