智视界2天前
华为押注“逻辑折叠”,韬定律到底是突破,还是高代价豪赌? #华为 #麒麟 #韬定律 #逻辑折叠 #芯片 麒麟2026最值得讨论的,不是“参数像不像3纳米”,而是华为到底在用什么方式改写芯片升级逻辑。过去行业默认的路径,是继续缩小晶体管;但当5纳米以下开始被互连RC延迟、功耗墙和成本反弹卡住之后,真正决定性能的,已经不只是尺寸,而是信号在芯片里跑得够不够快。华为提出的“逻辑折叠”,本质上就是把优化目标从空间缩微,切换到时间常数τ。 但这不是一条免费的捷径。它确实可能在手机芯片上兑现更高密度、更好能效和更短数据路径,却也把代价转移到了热管理、背面供电、混合键合、良率和生态适配上。对投资和产业观察来说,这意味着我们不能只看发布会参数,而要看这条路线能否在量产、成本、温控和应用场景上真正成立。它影响的不只是华为一款芯片,而是中国半导体未来几年“靠什么缩小代差”的预期边界。 【精彩内容要点】 1. 为什么5纳米以下真正卡住行业的,不只是EUV,而是互连RC延迟和系统级性能失速? 2. 华为说的“逻辑折叠”到底是什么?它和Chiplet、存储堆叠、普通3D封装有什么本质区别? 3. 为什么台积电、AMD、英特尔明明知道这条路,却长期没有全面押注?真正拦路的是哪几笔代价账? 4. 麒麟2026披露的密度、主频、能效提升,哪些可能是真兑现,哪些还要等量产和第三方验证? 5. 这条路线为什么更适合手机SoC,而不是直接复制到持续满载的AI服务器芯片? 6. 如果中国半导体要把这条路走成规模化能力,还必须补齐哪五道关:EDA、键合、良率、散热和生态?
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叨客3天前
华为“韬定律”落地,最终收益行业深度解读 #财经 #韬定律 #产业链 #华为 华为韬定律实现了换道超车,摒弃了传统的尺寸压缩思路,靠逻辑折叠技术,将平面芯片升级为立体堆叠结构,通过缩短信号传输路径提升性能。简单说,不用攻坚顶尖制程,依托国内成熟芯片工艺,就能造出高性能高端芯片,彻底打破技术封锁,重构了整个半导体产业的发展逻辑。 这场技术革新带来的产业红利分层清晰,分为短期核心赛道和中长期潜力赛道,覆盖全产业链。 短期1-2年,最先爆发、确定性最强的是半导体上游五大核心行业。首先是先进封装与芯粒行业,作为韬定律落地的核心载体,3D堆叠、异构集成等先进封装技术成为刚需,彻底改变了传统封装的低端定位,行业价值全面重估。其次是成熟制程晶圆代工,7nm、14nm、28nm等国产成熟制程成为高端芯片生产核心,存量产能变身稀缺资源,订单量持续暴涨。 同时,半导体设备材料行业迎来高速替代机遇,全新堆叠工艺带动刻蚀、薄膜设备及特种气体、封装材料等耗材迭代升级。高端封装基板、高速PCB行业需求刚性爆发,适配立体芯片的高传输、强散热需求。此外,3D EDA设计工具和芯片IP行业彻底替代传统平面设计体系,迎来全新增量市场。 中长期3-5年,更多下游延伸赛道将持续受益。首当其冲的是国产AI算力基建,成熟制程芯片性能跃升,破解国产高端算力卡脖子难题,助力国产算力平台规模化落地。其次是高速光通信与CPO算力互联行业,适配高密度算力的高速传输需求,解决数据传输瓶颈。 芯片堆叠带来的高热密度,让液冷散热从可选配置变成数据中心刚需,液冷行业迎来长期红利。除此之外,汽车电子、工业智能行业将全面受益,高性能国产芯片助力智能驾驶、工业控制智能化升级。同时,算力爆发也持续带动高端存储、高精度模拟芯片的市场需求稳步增长。
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