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华粉4天前
华为半导体总裁何庭波全英文讲解“韬定律”，现场完整版 5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。 #华为 #麒麟芯片 #何庭波 #现场直击 #华为发布半导体韬定律
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合伙人Mike3天前
伯恩斯坦：华为τ定律勾勒出中国半导体新路径 #壹渥观察 #韬定律 #华为 2026年5月25日，华为在上海IEEE ISCAS大会上正式发布Tau定律，提出以压缩系统级延迟取代几何缩小晶体管作为半导体性能演进的核心范式，伯恩斯坦将其定性为中国半导体的另一个DeepSeek时刻。
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内部看美国2天前
华为"韬定律"比1.4nm更重要 5月25日，华为何庭波在IEEE ISCAS 2026发表主题演讲，同日在ChinaXiv发布署名论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》，正式提出"韬（τ）定律"——以"时间缩微"替代"几何缩微"，作为后摩尔时代半导体演进的新指导原则。 这期视频用最简单的大白话，把论文的核心概念讲清楚：τ是什么、LogicFolding怎么验证的、Unified Bus/Hi-ONE/3D Folding三件事在AI数据中心怎么协同、论文自己列出的五个开放挑战是什么。然后说为什么这比一次芯片工艺突破更重要——这是一次全栈重构的尝试，是和动IPv4一样难的事。 论文中有一句话："competitive performance no longer requires perpetual residence on the leading edge of lithography." 我们就以这句话为起点，聊聊韬定律对"被封锁"这件事意味着什么，以及为什么中国有可能因祸得福。#全球创作者计划 #零基础看懂全球 #华为 #韬定律 #麒麟2026 数据来源： 何庭波, "A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems", ChinaXiv, 2026-05-25 华为官方新闻稿, huawei.com, 2026-05-25 EE Times, 观察者网, 通信产业报等多家媒体交叉核实
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AAA—小枫颖4天前
#新突破 5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”#鸿蒙越用越香 #华为 #半导体 #麒麟2026
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C572M1656003天前
5月25日，上海ISCAS 2026国际电路与系统研讨会现场，华为半导体业务部总裁何庭波掷地有声，正式发布韬（τ）定律——这是中国企业首次在全球半导体基础理论领域提出原创演进原则，以“时间缩微”替代“几何缩微”，为后摩尔时代指明全新路径。消息一出，全球科技圈震动，而最耐人寻味的，是英特尔、台积电、英伟达等一众半导体巨头的集体沉默。这份反常的安静，恰恰是“韬定律”最有力的震慑，也是对西方技术霸权最尖锐的回应。
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杂草（没工作程序员4天前
支持们民族企业，关注我 我一定带你了解我们祖国的强大。韬（τ）定律是华为于2026年5月25日在国际电路与系统研讨会（ISCAS2026）上，由华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式提出的半导体新原则。这是中国在全球半导体领域首次提出的指导产业
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志新时空盒4天前
华为，中国人书写规则的时代回来了！ #五间大瓦房 #华为 #中国制造
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且兰布衣4天前
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波于2026年5月25日在上海举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，正式发布了名为“韬（τ）定律”的半导体新原则。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的系统性理论，标志着从技术跟随到路径定义的重要跃迁。
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AI0072天前
华为韬（τ）定律：后摩尔时代的半导体换道范式。 2026 年 5 月 25 日，华为在 ISCAS 2026 发布韬（τ）定律，系中国半导体首套自主的后摩尔时代芯片技术演进体系，核心是以时间缩微替代传统几何缩微，摆脱顶尖光刻技术依赖。 该定律依托器件、电路、芯片、系统四层协同优化，以逻辑折叠为核心技术，可实现芯片密度 53.5%、能效 41% 的提升，已历经六年落地，量产 381 款芯片，成熟制程可对标高端平铺制程性能。 其核心价值是重定义成熟制程为高性能制程，盘活国内晶圆厂存量资产，改写半导体竞争与资本估值逻辑。目前该理论尚未获第三方产业共识验证，全球大厂均有同类系统优化布局。 韬定律是长期换道工程，而非短期风口，需依托开放生态、系统整合、长期深耕落地，为国内半导体提供光刻受限下的全新突围路径。 #AI #人工智能 #华为 #韬（τ）定律
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半导体行业的向日葵🌻5天前
华为发表“韬(τ)定律”，没有先进光刻机也能造出高端芯片 5月25日，在上海举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）这一汇聚全球顶尖半导体学者的学术盛会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式发布“韬（τ）定律”。 这是中国第一次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则，是一整套关于芯片性能到底该怎么持续提升的全新理论框架。#华为 #芯片 #热点 #半导体
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投资百道3天前
英伟达Gubin GPU VS 华为最强韬定律（完整版） 华为于2026年5月25日在2026国际电路与系统研讨会（ISCAS）上正式提出的半导体演进新原则，核心是以“时间缩微”（压缩信号传播时间常数 τ）替代“几何缩微”（晶体管尺寸缩小），突破摩尔定律物理与经济瓶颈。‌‌#华为芯片堆叠 #英伟达 #股市人生 #科技投资策略 #华为韬
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Ray哥新区3天前
基于韬定律 华为有了加速度 “华为涛定律”实为“韬（τ）定律”，是华为董事、半导体业务部总裁何庭波于2026年5月25日在IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上提出的后摩尔时#国产芯片新势力 #华为重磅官宣 #芯片自主可控 代芯片设计新范式，核心是以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过系统级优化（如逻辑折叠）压缩信号传播时延（τ，希腊字母“tau”，读作“涛”），而非依赖更先进制程提升晶体管密度。#芯片科技突破
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群汪数相3天前
一场被逼出来的半导体革命！用"时间缩微"替代摩尔定律，华为韬定律到底是什么？#华为韬定律 #摩尔定律 #半导体 #麒麟芯片 #中国科技
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无字说书3天前
华为韬(τ)定律炸场！不拼光刻拼时延 华为开启芯片后摩尔时代 5 月 25 日上海 ISCAS 2026 大会，华为何庭波正式发布 "韬 (τ) 定律"，以 "时间缩微" 开辟芯片发展新路径，跳出传统 "几何缩微" 的赛道竞争。 核心逻辑很清晰：不执着于晶体管尺寸缩小，转而通过逻辑折叠、全栈协同、灵衢总线等技术，从器件到系统四层协同优化，最大限度压缩信号传输时延，用系统工程思维提升芯片性能36氪。 这绝非概念炒作 —— 六年研发沉淀，381 款芯片已成功量产，秋季将首发搭载新定律的麒麟芯片，预计 2031 年实现等效 1.4nm 性能水平36氪。 面对外部技术限制，华为没有被动跟随，而是主动创新规则，为全球半导体产业提供了中国方案，让 "卡脖子" 清单正逐步成为历史。 算力竞争关乎发展潜力，这次中国企业站在了规则制定的前沿位置。 #华为韬定律 #华为 #何庭波 #华为芯片#中国芯片
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是巫巫啊！ヾ(@^▽^@)ノ4天前
华为韬（τ）定律发布！中国人制定新规则 属于中国的芯片新时代 #华为 #韬定律 #半导体 #麒麟芯片 #中国芯片崛起
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锚定金牛5天前
华为芯片突破的谜底终于揭晓！在2026年5月25日于上海举办的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布了指导半导体产业发展的全新原则——“韬（τ）定律”。这标志着中国在全球半导体领域首次提出了属于自己的产业发展新规则。 面对摩尔定律逼近物理与经济效益双重
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坤坤聊热点5天前
逻辑折叠芯片，韬定律，简单的讲一下#韬定律 #逻辑折叠芯片 #mate90
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syl98335天前
5月25日，华为在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上宣布， 麒麟2026手机芯片将于今年秋季面世 ，首次采用逻辑折叠技术，性能大幅提升，该技术基于华为提出的“韬（τ）定律”。 资讯来源：人民日报
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无垢净光5天前
华为扔出“王炸”，发布韬定律。芯片新规则诞生。#华为#韬定律#芯片#涨知识#纳米
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塑料百科全书4天前
华为在ISCAS 2026提出「韬(τ)定律」✨ 2026年5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波做了「半导体新路径探索与实践」的主旨演讲，正式提出了「韬(τ)定律」——这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。 📌 核心内容： 用「时间缩微」代替传统「几何缩微」，核心是降低时间常数τ。靠逻辑折叠等原创技术压缩信号传播时延，不用极致物理制程也能提升晶体管密度和系统性能。 🔧 技术体系： 从器件到系统建立多层协同优化： - 器件层：优化晶体管和互连电阻、寄生电容，缩微器件级τ - 电路层：逻辑折叠突破平面布局，缩短关键路径，降低电阻电容负载 - 芯片层：软件、架构、芯片全栈协同，按工作负载控制指令流和数据流 - 系统层：定义「灵衢总线」，重构互联协议，实现超节点统一内存编址和原生内存语义 🏆 实践成果： 过去六年基于这个定律，华为已经设计量产了381款芯片，覆盖通信、计算、终端等领域。预计到2031年，高端芯片晶体管密度能达到1.4纳米制程水平。今年秋季还会发布新一代麒麟手机芯片，完整用逻辑折叠技术，性能应该会有大提升。 🌐 行业意义： 这是中国半导体从「跟随者」到「引领者」的里程碑，打破西方理论主导的格局，给产业提供了有创新性又可行的中国方案，可能会重塑全球半导体的竞争和发展轨迹。 #中国自信中国力量 #华为 #韬定律 #塑料百科全书 #卖塑料
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北京数码小崔5天前
华为τ定律来了。 2026年5月25日，上海ISCAS现场！华为掷地有声，向世界宣告——摩尔定律已至尽头，中国τ（韬）定律，破局而生！#华为 #华为τ定律 #芯片 #华为定律
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C572M1656005天前
中国首创！华为发布“韬（τ）定律”，开辟半导体新赛道 2026年5月25日，上海。2026国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）现场，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲，正式发布“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，标志着后摩尔时代，中国为全球芯片产业提供了全新演进范式。
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花粉俱乐部5天前
2026年5月25日，何庭波在ISCAS 2026会议上发声，消息瞬间震动整个半导体行业！ 预计到2031年，依托韬（τ）定律打造的高端芯片，晶体管密度将对标传统1.4纳米制程。 往后十年，华为深耕多层折叠技术，从基础器件、电路架构，再到芯片整机与整套系统，全方位实现性能跨越式突破。 回望2019年，正是这位何庭波，写下了那封让亿万国人破防的海思全员信： “多年前，公司做出了极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，而华为仍将持续为客户服务。为了这个以为永远不会发生的假设，数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造‘备胎’。” 而当那一天真的来临，她写下：“今天，是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转‘正’！” 当年那句“前路更为艰辛，我们将以勇气、智慧和毅力，在极限施压下挺直脊梁，奋力前行！”的誓言，如今终于在“韬定律”的发布中，绽放出最耀眼的光芒。面对外部技术封锁与无端打压，数千海思儿女默默蓄力蛰伏，只为守住科技命脉，如今终于交出了这份迟来却无比厚重的答卷。 ✅ 什么是韬定律？ 一句话说清： 不再死磕缩小晶体管尺寸， 而是通过系统性降低时间常数τ， 实现芯片性能的指数级跃升！ ✅ 与摩尔定律的本质区别，直接颠覆认知！ ❌ 摩尔定律：靠“几何缩微”死磕线宽，每18个月晶体管数量翻番，如今撞上量子隧穿物理壁垒，叠加制造成本疯涨的现实难题，原有发展路径已然走到瓶颈。 ✅ 韬（τ）定律：用“时间缩微”替代“几何缩微”，系统性降低信号延迟、时钟周期等时间常数，突破物理层面束缚，技术能够长久迭代升级，核心技术便是逻辑折叠！ ✅ 逻辑折叠到底有多猛？ ✔️ 单层逻辑电路直接变多层堆叠！ ✔️ 相同面积下，晶体管密度大幅攀升！ ✔️ 走线长度大幅缩短，信号延迟显著降低！ ✔️ 不再过度依仗顶尖光刻工艺，挣脱外部技术桎梏！ 华为的进度，直接打穿行业天花板！ 🔥 已量产381款基于韬定律的芯片！ 💥 2026年秋季首发：全球首款完整采用逻辑折叠技术的终端旗舰芯片！ 🚀 2031年：对标传统1.4纳米制程！ 未来十年：持续向更多层折叠迈进！ 💖 回望当年备胎亮剑的铮铮誓言，再看如今韬定律破局新生，一路走来满是不易。 当年那句“惊涛拍岸，卷起千堆雪”的绝境，早已被我们踏成坦途。#华为#芯片#海思
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大树和花椒4天前
从麒麟 2026 到 2031，华为韬定律，改写国产芯片格局 2026 年 5 月 25 日，上海国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为何庭波正式提出韬 (τ) 定律—— 中国首个半导体产业指导原则，以时间缩微替代摩尔定律 “几何缩微”，用逻辑折叠等技术突破物理与成本极限。
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维纳Vena讲加州科技大学4天前
麒麟2026，华为开辟新赛道 麒麟2026，华为开辟新赛道。 二零二六年五月二十五日，华为在ISCAS大会上正式官宣麒麟2026芯片，全球首款消费级逻辑折叠技术引发行业震动。晶体管密度提升百分之五十三，能效提升百分之四十一，最关键的是这一切都在没有EUV光刻机的条件下实现。华为同步发布韬定律，中国首次在全球半导体领域提出自主产业理论。从规则跟随者到规则制定者，这个转折点值得每个关注科技的人深思。我是硅谷陪读妈妈Vena，在CSTU为你解读这场芯片革命。 #华为 #麒麟2026 #逻辑折叠 #何庭波 #国产芯片 #半导体突破 #韬定律 #Mate90 #硅谷陪读妈妈Vena #CSTU
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光之速递4天前
华为发布半导体韬 τ 定律 2026 年 5 月 25 日华为于上海 ISCAS2026 发表全球首个半导体中国规则韬 τ 定律，以时间缩微替代几何缩微，凭逻辑折叠技术压缩信号时延，六年量产 381 款芯片，2026 秋麒麟芯片将商用，2031 年等效 1.4 纳米密度 #华为韬定律 #半导体新规则 #后摩尔时代
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玉杰说战略4天前
华为提出“韬定律” #热点 #创新
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南栀·4天前
2026年5月25日，华为董事、半导体业务部总裁何庭波在国际电路系统研讨会（ISCAS2026）上正式提出半导体演进新原则"韬（T）定律"，核心是以"时间缩微"替代传统"几何缩微"，通过"逻辑折叠"技术缩短芯片信号路径，实现性能突破。 何庭波指出，摩尔定律自2005年起开始式微，预计再发展10年将遭遇物理边界的"墙"，传统通过缩小晶体管尺寸提升性能的路径面临瓶颈。 2020年，华为在芯片研发中率先遇到这一"墙"，何庭波因此开始深入思考半导体发展的新路径。 何庭波认为，摩尔定律的本质是追求更快更多的功能，而"几何缩微"带来的空间缩小本质上是为了实现时间上的微缩，即更快完成更多功能。既然"几何缩微"遇到巨大困难，华为转向以"时间缩微"衡量电子学进步，通过压缩信号传输时间突破性能瓶颈。 "韬定律"的核心技术是"逻辑折叠"，通过硬件结构、软件调度和数据路径优化，压缩信号在芯片内的传播时延，提升等效晶体管密度 。 何庭波解释，这一技术可让同一块电路单元在不同时间执行不同任务，用时间换取面积，同时结合3D堆叠等系统级协同创新，让成熟制程实现高端性能。 在"韬定律"指导下，华为过去6年（2020-2026）研发并量产了381款芯片，覆盖手机、自动驾驶、通用计算及AI计算等多个领域。 2026年秋季登场的麒麟芯片将首次采用"逻辑折叠"技术，性能大幅跃升。何庭波表示，该芯片基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至双层，实现晶体管密度等指标的大幅提升 。 何庭波提出，未来十年华为将走向"全面折叠"，甚至更多层的折叠，持续优化从器件、电路到芯片和系统的全栈性能。预计到2031年，基于"韬定律"的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程同等水平。 华为以规模化量产证明，从长期的技术"跟随"状态转向"定义路线"的创新阶段（非投资建议）
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360数字安全2天前
声声跨越十四载，听！镌刻在ISC大会上的时代之音！ #ISC·AI 2026 定档6月24日！即日起，大会早鸟票与合作伙伴招募同步开启！期待与您一同进入AI×Security新现场，抢占AGENT C位！#AI #Agent #网络安全 #数字安全
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卡胜同行5天前
华为韬（τ）定律 2026年5月25日在上海ISCAS 2026会议上正式发布的、面向后摩尔时代的半导体新演进原则，由华为半导体业务部总裁何庭波提出。 一、一句话核心 • 摩尔定律：靠几何缩微（把晶体管做更小）提性能，现在快到物理极限、成本极高。 • 韬定律：换思路，用时间缩微替代几何缩微——不靠极致制程，而是压缩信号传输时延（τ）、提升等效晶体管密度与能效。 • 名字：τ是电路时间常数；韬取“韬光养晦、厚积薄发”之意。 二、核心技术：逻辑折叠（Logic Folding） • 传统：芯片二维平面布局，信号绕路长、延迟大、功耗高。 • 折叠：把平面电路立体折叠，让关键模块物理距离更近，缩短信号路径、降低RC延迟，等效提升密度。 • 效果：不用7nm/3nm/2nm先进制程，也能达到同等密度与性能。 三、关键数据与进展 • 已验证：6年实战，量产381款芯片（通信、终端、车载、AI）。 • 路线图： ◦ 2026秋：首款逻辑折叠麒麟旗舰芯片。 ◦ 2031年：等效1.4nm制程晶体管密度。 • 定位：中国首次提出半导体产业级新规则，绕开高端光刻机依赖。 四、和摩尔定律的区别（极简） • 摩尔：做更小（几何）→ 物理墙、成本墙。 • 韬：跑更快（时间）→ 架构创新、成本可控。#华为 #华为手机 #华为芯片
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何为人4天前
中国半导体新定律：韬（τ）定律 2026年5月25日，华为在2026国际电路与系统研讨会（ISCAS）上，由半导体业务总裁何庭波正式发布韬（τ，读作tau）定律，这是中国首次在全球半导体领域提出的产业核心指导原则，旨在破解摩尔定律走到物理与成本极限的行业困境 。 一、核心定义（与摩尔定律的本质区别） 摩尔定律（传统路线） 靠几何缩微：不断缩小晶体管物理尺寸，每18~24个月晶体管数量翻倍，性能提升、成本下降； 瓶颈：2nm以下出现量子隧穿漏电，先进制程建厂成本飙升，行业增速大幅放缓。 韬（τ）定律（中国新路线） 以时间缩微替代几何缩微，核心逻辑： 系统性能 ∝ 1/τ（τ为电路时间常数，代表信号传播时延） 不再死磕晶体管物理尺寸，转而全链路压缩信号传输延迟，通过架构、电路、系统优化提升芯片等效性能与晶体管密度。 二、核心实现技术（四大支柱） 1. 逻辑折叠（Logic Folding）：核心杀手锏，打破芯片平面布局，做立体折叠式电路设计，大幅缩短走线长度、降低电阻电容负载，可实现晶体管密度翻倍、性能提升40%、功耗降低30%； 2. 灵衢总线：重构系统互联协议，实现统一内存编址，降低系统通信延迟； 3. 器件级τ优化：优化晶体管结构，从底层减少信号延迟； 4. 全栈软硬协同设计：贯穿器件、电路、芯片、系统的多层级协同优化 。 三、落地成果与行业目标 - 华为已基于韬定律量产381款芯片，覆盖手机、服务器、IoT等全场景，是经过6年验证的成熟技术路线，并非理论概念； - 行业目标：2031年前，依托韬定律的芯片，晶体管等效密度达到1.4nm先进制程水平，绕开高端光刻机的制程限制，实现半导体自主演进 。 四、一句话通俗理解 摩尔定律：把房子（晶体管）越建越小； 韬定律：不缩小房子，重构立体交通路网，让信号（数据）跑得更快，以此提升整体性能。#视觉冲击 #摩尔定律已死
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一键解读4天前
2026 年 5 月 25 日 ISCAS 大会上华为女王何庭波公布了这一成果 下面用通俗的话把它作一个简单的介绍。 一、韬定律一句话是什么？ 核心：用 “时间缩微” 替代 “几何缩微”。36氪 摩尔定律（老路）： 把晶体管越做越小（7nm→5nm→3nm），平面上塞更多管子 → 性能提升。 本质：拼尺寸、拼 EUV 光刻机、拼最先进制程。 韬定律（新路）： 不硬拼最小尺寸，而是拼命缩短信号在芯片里的延迟 τ： 把平面电路折叠、堆叠、3D 化（逻辑折叠） 缩短信号跑的距离 优化架构、减少无效切换 → 同样工艺下，更快、更强、更低功耗 通俗比喻： 摩尔定律：把房子做很小很小，挤更多人。 韬定律：房子不用更小，但把路修成立交、隧道、立体路网，让车（信号）跑得飞快。 二、为什么华为要提出韬定律？ 因为摩尔定律走到头了： 物理极限：2–1nm 接近原子大小，量子隧穿漏电、发热失控。 成本爆炸：3nm 一条产线≈200 亿美元，全球只有 2–3 家玩得起。 外部封锁：EUV 光刻机买不到，先进制程被卡死。 华为的答案：不走 “最小制程” 独木桥，走 “成熟工艺 + 架构 + 3D + 系统优化” 的新路。 三、韬定律具体怎么做？（四层落地） 何庭波给出的路径：系统性降低时间常数 τ： 逻辑折叠（核心大招） 平面 → 立体堆叠、折叠 信号路径大幅缩短，延迟显著下降 3D 堆叠 + 异构集成 计算、存储、I/O 分层叠在一起 减少数据搬运，提升带宽、降低功耗 架构与 EDA 优化 重构流水线、关键路径优化 减少冗余、减少无效翻转 成熟工艺 “榨干” 潜力 在 7nm、14nm、28nm 上，通过上述手段逼近 3nm/2nm 等效性能 华为公开数据： 过去 6 年已基于韬定律量产 381 款芯片 2026 秋新麒麟将全量采用逻辑折叠 目标：2031 年在成熟工艺上达到等效 1.4nm 晶体管密度 四、和摩尔定律不是对立，是 “补路” 华为不否定摩尔定律，而是说：几何缩微越来越慢、越来越贵，需要另一条主线。 未来是：摩尔（继续微缩）+ 韬（时间 / 架构 / 3D）双轮驱动36氪。 五、这件事的真正意义（三层） 1. 技术层面：绕开 EUV 封锁，实现 “换道超车” 不用 EUV，用 DUV+3D + 逻辑折叠，在成熟工艺上追平先进制程。 对中国半导体：摆脱 “制程追赶” 焦虑，
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航拍深圳6天前
全球瞩目‼️2026APEC亚太经合组织峰会将于11月18日在香蜜湖国际会议中心举行，届时21个经济体共赴深圳！共商亚太发展大计，共创亚太美好明天！！！#香蜜湖国际会议中心 #深圳地标 #APEC #全球经济 #亚太经合组织峰会
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爽哥！3天前
2026 年APEC亚太经合组织工商领导人峰会，将于2 11 月在深圳前海，这里举办！飞机上看的全景！#APEC会议 #亚太经合组织 #亚太经合组织工商领导人峰会
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价值李易学4天前
韬（τ）定律：中国半导体的"换道超车"，改写全球半导体规则 #半导体 #摩尔定律 #韬定律 #国产芯片 #投资
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苏州新闻5天前
2026APEC贸易部长会议闭幕后，会场和非遗展示区等向公众开放 #江苏dou知道 #苏州同城
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刚刚消息5天前
重磅！华为发布半导体新演进原则韬定律 韬（τ）定律是华为于2026 年 5 月 25 日在上海 ISCAS 2026 国际电路与系统研讨会上正式发布的半导体新演进原则，由华为董事、半导体业务部总裁何庭波提出，是中国首次在全球半导体领域提出产业指导新原则。 一、核心背景：摩尔定律已逼近极限 物理墙：晶体管缩到 2/1 纳米级时，量子隧穿效应导致漏电，无法正常工作。 经济墙：3 纳米晶圆厂投资约200 亿美元，仅少数厂商能承担。 需求矛盾：AI、大模型、自动驾驶对算力需求呈指数级增长，传统缩微路径难以为继。 二、韬定律核心：用 “时间缩微” 替代 “几何缩微” 摩尔定律：靠缩小晶体管尺寸（几何缩微），在单位面积塞更多晶体管来提升性能。 韬定律（τ 定律）：不靠极致尺寸，而是系统性降低时间常数 τ（信号传播时延），通过逻辑折叠等技术缩短信号路径，等效提升晶体管密度与性能。 简单比喻：芯片是城市，晶体管是楼房，信号是车流。摩尔定律是 “把路修窄、楼盖密”；韬定律是 “修高架、优化路网”，让车流更快。 三、关键技术：逻辑折叠（Logic Folding） 传统平面设计：模块平铺，信号路径长、延迟高、功耗大。 逻辑折叠：把平面电路 “立体折叠”，让远距离模块物理靠近，缩短走线、降低 RC 负载。 实测效果：相同制程下，晶体管密度 + 55%、能效 + 41%。 四、进展与 roadmap 已验证：过去 6 年基于韬定律已量产 381 款芯片，覆盖通信、终端、车载、AI 等。 近期：2026 年秋季发布首款全逻辑折叠麒麟旗舰芯片。 远期：2031 年等效达到1.4 纳米制程的晶体管密度水平。 五、与摩尔定律的本质区别 摩尔定律：优化维度是空间（尺寸），核心是几何缩小，受物理极限约束。 韬定律：优化维度是时间（延迟），核心是系统级时序压缩，突破制程依赖。 六、意义 产业层面：为后摩尔时代提供中国方案，摆脱对先进光刻机的绝对依赖。 技术层面：构建从器件、电路、芯片到系统的多层级协同优化体系。 战略层面：标志中国半导体从 “技术跟随” 迈向 **“规则定义”**。#芯片科技突破 #华为 #韬定律 #半导体新定律 #τ定律
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FUSEVO4天前
光刻机被卡，华为如何通过“韬定律”实现芯片性能跨越？ 2026年5月25日，IEEE 国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）在上海举办。华为董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中发表了一条新的半导体演进原则，取名为“韬（τ）定律”。 #芯片 #光刻机 #华为 #韬定律 @FUSEVO #自主可控
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奔跑の雄4天前
20260525带你速览市场最新五热点 #热点 #华为 #韬定律 #市场行情 #投资有风险理财需谨慎
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科技大爆炸5天前
华为发表“韬（τ）定律”，中国芯片有望“换道超车”#华为 #韬定律 #芯片 #国产替代
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石昊3天前
华为“韬定律”刷屏：中国芯片不想只按别人的规则考试了 2026年5月25日，华为在IEEE国际电路与系统研讨会ISCAS 2026上发表“韬(τ)定律”。 华为称，该定律以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠、软硬芯协同、系统互联等方式，压缩信号传播时延，推动半导体与电子系统继续演进。 华为官网提到，过去六年基于该思路已设计并量产381款芯片，并预计到2031年，高端芯片晶体管密度达到传统1.4nm制程同等水平。 当天A股半导体、芯片产业链走强，科创50涨5.88%。 #ai #芯片 #华为 #投资 #商业思维
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支点财经5天前
5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。
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啊啊啊我的5天前
5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。
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航拍深圳5月前
2026APEC时间定了‼️2026年11月18日至19日亚太经合组织领导人非正式会议将在深圳举行，共商亚太发展大计，共创亚太美好明天。#APEC #亚太经合组织会议 #涨知识 #共赴深圳之约#万物皆可种草搜
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〔B-TRON〕EMC小课堂4天前
就在昨天，华为在上海举行的 IEEE ISCAS 2026 大会上提出了一个新的半导体演进思路：**韬定律**，这对EMC行业会有什么影响？我们做EMC的思路又要发生哪些变化？#华为 #韬定律 #EMC #科普 #电子电路
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全球视野英语2天前
华为发布韬定律，开辟芯片新路径 Huawei unveils the Tau Scaling Law at IEEE ISCAS 2026, shifting chip design from shrinking transistors to reducing signal delay. The new approach offers China's semiconductor industry a practical path forward under U.S. sanctions. #双语新闻 #英语学习 #华为 #半导体 #芯片
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灰灰爱飞3天前
深圳国际交流中心，2026年11月APEC主会场，视频全长26.11秒，11月我们深圳不见不散！#城市地标美学 #无人机航拍 #apec会议 #亚太经合组织会议
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Leo󰠇He4天前
和 @你好老丁 一起 #合拍 📌 华为“韬（τ）定律”核心解读 这是中国企业在全球半导体领域首次提出的产业指导新原则，发布于2026年IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS）。 --- 🔍 核心理念：替代摩尔定律的演进思路 传统半导体依赖几何缩微（缩小晶体管物理尺寸）迭代，而韬定律提出以时间缩微为核心，通过压缩信号传播时延、降低系统时间常数τ，搭配逻辑折叠（LogicFolding）技术提升晶体管密度，突破物理制程极限与成本瓶颈。 📊 落地进展与规划 量产实践：过去6年基于该定律已设计量产381款芯片，2026年秋季新款麒麟芯片将率先搭载逻辑折叠技术[__LINK_ICON]。 性能目标：预计2031年，依托该定律的高端芯片，晶体管密度等效达到1.4纳米传统制程水平。 🧩 体系优势 它构建了从器件、电路、芯片到系统的全链路协同优化体系，无需极致缩小物理线宽，通过多层级设计优化实现整体性能跃升，为半导体产业提供摩尔定律之外的全新发展路径。
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幸福思维4天前
华为的绝地反击
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金融茵姐2月前
2026年两会解读，吃透这5大关键词 决定普通人未来5年的生存权，一定要仔细看完#两会解读 #国运 #十五五规划 #趋势风口 #金融茵姐
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科技关注点4天前
上海ISCAS 2026国际研讨会上，华为正式发布全球首个由中国企业提出的半导体新准则——韬（τ）定律，彻底改写芯片产业迭代逻辑。
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遥遥领先4天前
摩尔定律走了六十年，今天中国人写了第二条！ #热点新闻事件 #热点
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搞机猫师傅🐱4天前
半导体圈变天 西方有摩尔定律，如今有 “韬定律” 中式智慧，不拼蛮力拼巧劲，不只看“多大”，更看“多快”！从跟随规则到制定规则！ 猜猜今年麒麟2026，谁能一战？ #中国量子计算突破 #中国科学家精神 #韬定律 #华为
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小邓同学⚡️5天前
华为刚刚正式官宣啦！全新技术加持的新一代“麒麟2026”，确定在今年秋季和大家见面～ #何庭波 #麒麟芯片回归 #麒麟芯片堆叠 #麒麟2026 #芯片科技突破
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读城记工作室1周前
APEC in SZ：全球最精明的人，涌进这两座城 #APEC会议 #APEC苏州时刻 #读城记工作室
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章鱼哥的生活机录📸4天前
华为半导体总裁何庭波全英文讲解"韬定律"，现场完整版 5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，"麒麟2026"手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。"未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。 #华为 #麒麟芯片 #何庭波 #现场直击 #华为发布半导体韬定律
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Q老五3天前
香蜜湖国际会议中心，2026年APEC会场！ 2026年APEC亚太经合组织峰会将于11月18日在此举行，届时21个经济体共赴深圳，共商亚太发展大计。#apec会议 #深圳 #全球经济 #亚太经合组织 #香蜜湖国际会议中心
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旭哥🐟1周前
谷歌I/O2026主题会议！ 重点内容详解！两分钟了解！#谷歌gemini #Google #Gemini #AI
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东风快报3天前
《新闻联播》-挖透政策背后的赚钱机会 2026年5月27日 新闻联播藏着哪些发财信号？3分钟说透 #新闻联播 #利好 #信息差 #商机 #央视新闻
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包明说4天前
华为发布半导体新定律，摆脱EUV光刻机桎梏，颠覆游戏规则 #零基础看懂全球 #全球创作者计划
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环球网财经2天前
一座城市，18倍增长：APEC为什么两次押注苏州？#环球热评局 #媒体精选计划 #2026经济风向标 #零距离看懂财经 #APEC2026
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珍惜释怀4天前
准备对芯片发起冲锋了。#华为技术路线 #台机电#韬定律#麒麟2026
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老王-产业观察4天前
5月25日华为在ISCAS 2026发布韬τ定律，以时间缩微 5月25日华为在ISCAS 2026发布韬τ定律，以时间缩微+逻辑折叠绕开EUV，六年量产381款芯片，2031年达等效1.4nm，开辟后摩尔自主新路径 。#华为芯片 #芯片科技突破 #华为最新科技
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锦程数字+AI少帅3天前
华为韬定律：中国半导体的「第二曲线」 #华为 #芯片 #半导体
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