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全链情报局4周前
吃透 ABF 载板全产业链！半导体先进封装硬核干货 看懂 ABF 载板，就看懂了半导体先进封装的核心命脉。 ABF 载板是高端 GPU、CPU、HBM 芯片封装的专属核心基材。 更是先进芯片落地商用绕不开的刚需底座。 全球 ABF 载板赛道长期被日韩台企业垄断把控。 核心绝缘材料更是被日本企业独家掌控、专利封锁多年。 技术壁垒极高，也是国内半导体关键卡脖子环节。 如今国内已经实现全产业链抱团突围发展。 从上游绝缘膜、特种玻璃布、覆铜板等核心原材料。 到中游 ABF 载板工艺研发与规模化制造。 再到下游高端芯片先进封测落地应用。 整条产业上下游已经完成深度融合、闭环协同。 上游产业企业攻坚核心材料技术，补齐产业链短板。 中游制造龙头持续扩产，突破高层数精细工艺。 逐步切入高端 AI 算力芯片供应链体系。 下游头部封测企业不断扩容先进封装产能。 为国产 ABF 载板提供源源不断的市场需求支撑。 AI 算力全面爆发，拉动高端芯片需求持续暴涨。 直接催生 ABF 载板超级刚需，全球供需缺口持续拉大。 行业正式进入量价齐升的长期高景气周期。 芯片国产化浪潮下，国产替代已是不可逆趋势。 上下游企业不再单打独斗，而是抱团研发协同突破。 从低端领域起步，稳步向中高端市场进阶突围。 未来有望瓜分全球 ABF 载板的增量市场份额。 读懂这条产业链，就能摸清先进封装的底层逻辑。 你觉得 ABF 载板后续还有哪些产业新机遇？ #半导体封测 #先进封装#ABF#覆铜板#国产替代 @抖音小助手 @抖音作者助手
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普莱信智能10月前
先进封装篇 | 国产TCB设备Loong，HBM芯片国产破局关键设备#TCB设备 #TCB热压健合 #HBM #CoWoS #CPO
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股坛健哥2周前
它不再是传统封测厂！它的 XDFOI 技术对标台积电 CoWoS，深度绑定海力士 HBM 封装，还是英伟达 AI GPU 封装受益方，直接卡中 AI 算力最后一道门槛！ 你们觉得先进封装还有哪些核心玩家？评论区聊聊～ #长电科技 #先进封装 #HBM #英伟达 #AI算力
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龙一 go1周前
存储还有没有10倍？ 国产HBM封装材料！ #存储 #股票 #股民 #财经 颗粒状环氧塑封料 GMC 球形硅微粉 ABF 载板 ALD 介电材料（TSV 绝缘）
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拐点Alpha2月前
AI爆发带来存储芯片需求暴增，HBM封装技术成为关键瓶颈。 这期视频深度拆解： ✅ 高端封测的三大核心技术（TSV、2.5D/3D、Chiplet） ✅ 全球封测格局（台湾三雄 vs 大陆三强） ✅ 盛合晶微——马上登陆科创板的黑马 ✅ A股投资标的（长电科技、通富微电、华天科技） 存储芯片厂已经开始扩产，封测厂的订单还在爬坡期。现在是布局高端封测的最佳时机。 ⚠️ 本视频仅为行业研究分析，不构成投资建议。 #存储芯片 #半导体 #A股 #高端封测 #HBM
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半导体封装设备推荐官0071周前
AI的根基，HBM封装 HBM工艺是什么？国产半导体设备能封装HBM吗？#半导体存储芯片 #AI#HBM#半导体设备#芯片
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Boss老白3周前
一张图看透封测和 hbm 为什么这么重要 #封装 #hbm #盛合晶微 #长电科技 #通富微电
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荒野芯智观察5天前
海力士又出大利好！iHBM让存储效率翻倍！ SK海力士发布了新的 iHBM 散热方案，把 ICE 集成散热单元直接做到 HBM 封装内部，目标是解决 AI 加速器和 HBM 高速通信时产生的热点问题。很多人只盯着 HBM 带宽、容量和堆叠层数，但在 AI 数据中心时代，真正限制性能继续往上的，已经不只是“能不能算”，而是“热能不能导出去”。
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菰城飞哥1周前
先进封装三大决战赛道，谁 才是真正的“利润之王”？ #封装 #电子化学#封装测试 #长川科技 #HBM
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拐点Alpha2月前
一颗存储芯片从沙子到出厂，要经过4大环节：制造→测试→封装→再测试。每个环节都离不开设备！ 📊 2026年存储扩产潮来了： • 长鑫、长江存储扩产40万片/月 • 全球78%设备订单涌向HBM产线 • 测试设备是"消耗品"，需求更确定 存储扩产潮，设备和检测环节的产业机会来了！ ⚠️ 本内容仅为研究分析，不构成投资建议。 #存储芯片 #AI算力 #半导体设备 #国产替代 #产业链
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散芯7月前
混合键合设备 #混合键合设备 #半导体封装 #HBM #半导体设备
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财经洞察先锋2周前
铜柱！移动HBM的核心秘密藏在一根比头发丝还细的铜柱上 #科技 #AI #宏观经济 #HBM #芯片
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时代财讯5天前
SK海力士发布iHBM冷却方案：AI芯片散热迎来革命 #液冷 #SK海力士 #AI芯片
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半导体芯动力2周前
三星要把HBM塞进手机里！下一代封装技术曝光 5月15日消息，三星电子正在开发一项名为"多层堆叠FOWLP"的下一代HBM封装技术，目标很明确——让智能手机和平板电脑拥有更强的AI能力。 这项技术有多强？它结合了超高纵横比铜柱与扇出型晶圆级封装，对现有的垂直铜柱堆叠技术进行了全面优化。核心亮点三个：不增加空间的前提下容纳更多I/O端子，带宽直接提升15%到30%，内存堆叠层数超过1.5倍。简单说，就是在同样大小的芯片里，塞进更多性能。 业内人士判断，移动HBM将成为未来高端AI手机竞争的关键胜负手，谁先掌握这项技术，谁就能在AI手机市场抢占先机。该技术最早有望搭载在Exynos 2800或Exynos 2900后续版本上。 但现实也很骨感。当前AI数据中心对HBM的需求极其疯狂，产能被大量抢走，移动HBM的量产进度大概率会落后于原定计划。 三星这步棋，赌的是AI手机的未来，但能不能按时落地，还得看产能的脸色。#三星电子 #芯片封装 #半导体设备 #真空回流炉
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股坛健哥6天前
【HBM爆发背后，正在卡位AI封装】 很多人只看到了存储涨价， 却忽略了背后受益的核心环节——封测。 已经不只是传统封测，而是AI时代高端封装升级。 #华天科技 #半导体 #先进封装 #HBM #AI芯片
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炬核科技（每日一芯）2周前
🔒垄断99%市场！HBM的真正卡脖子环节，不是芯片是封装！ ⚡️一颗 HBM 卖 1 万美元，台积电赚走一半！凭什么？国产封装逆袭！我们离打破台积电垄断还有多远？#半导体 #存储 #芯片 #热门 #干货分享
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股坛健哥2周前
半导体材料别都只盯着硅片、靶材，却忽略了湿电子化学品里的 G5 级氢氟酸，现在已经有国内企业通过了晶圆厂 2 年的认证，进入先进制程供应链，你们怎么看湿电子化学品？ #氢氟酸 #G5级氢氟酸 #半导体材料 #湿电子化学品 #多氟多
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底层逻辑解读5天前
大国重器：AI芯片的“数字高速公路”，中国HBM封装技术打破海外垄断#ai人工智能时代
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阿紫财经1周前
CoWoS连接GPU与HBM，国产封装三条路线突破 #GPU #HBM #先进封装 #财经知识
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观澜价值投资2周前
什么是#HBM #存储#创作者中心 #创作灵感
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中科同志科技5天前
SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM” SK海力士放大招！在HBM里塞"空调"，热阻直降30% 5月26日，SK海力士正式发布"iHBM"技术——全球首个在HBM封装内集成冷却元件ICE的方案！ AI算力爆发，HBM不断加层数提速度，但发热量也跟着飙升，尤其是连接HBM与GPU的D2D PHY区域，成了最大"烫手山芋"。 iHBM的思路很暴力：不在外面想办法散热，直接在最热的地方装散热器。在D2D PHY区域内嵌ICE，构建专用排热通道，热阻降低30%以上，高温高负载下照样稳。 而且采用成熟的MR-MUF封装工艺，客户不用改设计就能直接用，量产无障碍。 下一步直指HBM5，瞄准AI数据中心。SK海力士这波，又把HBM的竞争门槛拉高了一档。🔥#SK海力士 #芯片封装 #半导体设备 #真空回流焊机
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股坛健哥1周前
AI 的 GPU 和 HBM，能把它俩封在一起的，先进封装，后摩尔时代的算力基建#先进封装 #财经#长鑫存储 #盛合晶微 #存储
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环球业话5天前
封装内置散热元件，量产门槛低，AI 芯片散热难题被破解。#ai市场趋势
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知几5天前
SK海力士发布iHBM方案：存储散热新技术！ #SK海力士 #存储芯片 #散热 #先进封装 #青年创作者成长计划
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斯玛特姐姐1周前
什么是HBM #HBM #存储芯片 #弥勒 #东风韵 #建筑艺术
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清诚科技1周前
AI浪潮下的明珠：“HBM封装”。国产HBM封装技术在快速追赶。#电子元器件 #内存 #存储芯片 #清诚科技
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每日热点投研1周前
先进封装涨价20%，AI算力的隐藏瓶颈 今天给你讲清楚三个问题：为什么缺、缺多少、谁最受益。 #先进封装 #半导体 #AI算力 #CoWoS #HBM #行业分析 #财经知识 #每日热点投研
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陈泊霖@北京奇赢1周前
存储封装材料HBM，深度解析
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产业链拆解办4天前
深科技：存储封测龙头，HBM 量产 + 国产替代双驱动 拆解深科技：国内最大独立 DRAM 封测企业，HBM3 良率 98.2% 追平国际巨头。一季度净利增 35%，存储周期回暖 + 国产替代加速，绑定长鑫 / 长江存储，同时坐拥高毛利电表业务。#深科技 #先进封装 #存储芯片 #半导体 #国产替代 @抖音精选小助手
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阿紫财经1周前
存储行业还有10倍空间？ HBM封装材料国产化率从5%到50%的四种材料#HBM #封装材料 #国产替代 #GMC #球形硅微粉
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INTELINK智研所5天前
SK海力士发布“iHBM” 热阻降30% SK海力士发布#iHBM技术 ，封装内集成冷却元件ICE，热阻降30%，将用于HBM5。A股5大核心受益企业：#太极实业 （封装核心，国内唯一能做iHBM后段封装）、#雅克科技 （HBM前驱体核心供应商）
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Mary9191周前
3D芯片封装
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算力AI炼丹炉5天前
SK海力士发布iHBM！重新定义HBM散热 从"外围降温"到"源头抽热"#海力士 #存储芯片 #HBM #芯片
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旭哥旭旭叨2周前
从内衣厂到全球第三！长电科技，中国半导体的隐形脊梁 #长电科技 #先进封装 #HBM #Chiplet #cpo 从一家地方内衣厂到全球第三的封测巨头，长电科技走过了怎样一条惊心动魄的突围之路？它手握 3123 项专利，为什么却永远拿不到三星海力士最核心的订单？这个视频带你彻底搞懂长电科技的技术壁垒、行业格局与未来发展前景。 #半导体产业链 #国产替代 #AI 芯片 #存储芯片 #车规级芯片 #机器人芯片 #三星 #SK 海力士 #日月光 #安靠 #后摩尔时代 #半导体卡脖子 #临港工厂 #XDFOI #星科金朋
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观市闲谈2周前
HBM要装进手机了！三星暗藏的万亿新市场 #HBM #三星 #涨知识
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韭投牛2周前
#国产存储 #HBM #先进封装 #AI硬件 #财经干货
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财讯科技大喇叭5天前
#液冷散热 #SK海力士 SK海力士在芯片里动了"手术"？内置散热元件让热阻直降30%，HBM5要装"空调"了
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听风想你2周前
很多人以为AI芯片只要GPU够强就行。 但真正的AI GPU，难点不只是把芯片做出来， 还要把GPU和HBM高速连起来。 这个环节，就是先进封装。 CoWoS的作用，就是让GPU和HBM距离更近、带宽更高、延迟更低。 没有它，HBM喂数据喂不快，GPU就跑不满。 所以AI芯片竞争，不只是算力竞争， 也是封装能力、供应链能力和系统工程能力的竞争。 一句话： GPU决定能不能算，HBM决定能不能喂，CoWoS决定它们能不能高效配合。#AI科普 #人工智能 #CoWoS #存储 #HBM
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知微观企1周前
“淘金子的不如卖铲子的”，2025年最确定的科技风口，不是大模型，而是存储芯片的先进封装！！跟我来一起盘点这10家“先进封装”隐形冠军！！ #封装 #HBM高带宽存储 #3D立体堆叠 #CCP #封测
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早8财经1周前
HBM要进手机了？三星新封装技术瞄准端侧AI。#科技 #人工智能 #财经 #新闻 #热门
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大鹅说2周前
AI芯片封装的下一张牌浮出水面，从CoWoS到EMIB #芯片封装 #HBM #存储芯片 #存储 #海力士
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明哥讲AI4天前
AI九层塔牌·第4层--HBM被卡脖子，华为祭出“韬定律” 摩尔定律已死，华为用“时间换空间”改写芯片规则 #华为 #韬定律 #AI #HBM #无相机摄影
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亦哥财经6天前
华为韬定律背后 真正受益的是先进封装 AI 芯片越来越大，HBM 要和 GPU 高速互连，Chiplet 成为主流，先进封装正在从“后道工艺”升级为“算力竞争核心”。这期讲清楚： 先进封装产业链、华为韬定律的关系、美股核心公司、A 股核心公司，以及美股和 A 股投资逻辑的区别。#AI #半导体 #韬定律 #A股 #美股
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陌上懒喵2月前
存储器“皇冠上的明珠”为何价高一文看懂HBM从设计到封装的每 存储器“皇冠上的明珠”为何价高一文看懂HBM从设计到封装的每一个痛点
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杨名天下4天前
#HBM封装 #AI芯片 #国产半导体 #先进封装
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天地诗心客6天前
HBM生死战！真正卡脖子之王，根本不是三星美光 HBM的生死角力里，真正卡脖子的根本不是三星和美光！ 别被带偏节奏了——国产HBM最难的从来不是造芯片，而是“修桥”这一步。 90秒硬核拆解：到底谁才是HBM背后真正的锁喉者？ #吃喝玩乐分享计划 #HBM #先进封装 #芯片卡脖子 #国产算力
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禾略财讯5天前
广信材料 树脂刚投产 HBM封装胶送样大厂 广信材料是HBM先进封装特种化学品国产破局者。 江西龙南自制树脂已投产，打破海外垄断。 HBM封装胶正送样存储大厂。 赛道需求爆发，国产替代缺不了它。 关键节点，值得盯紧！ #禾略财讯 #股票交流 #股票为何会涨跌 #广信材料 #HBM
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偶极子3周前
HBM：High Bandwidth Memory，高带宽内存 看完这个视频你就知道，HBM最核心的是堆叠封装， 但同时大家也别忘记，基础的DRAM颗粒制造能力（晶圆厂fab的工艺）是根基 那大家觉得我们现在最欠缺的是什么？ 1.DRAM设计（架构） 2.颗粒晶圆制造 3.TVS堆叠封装 #半导体 #晶圆厂 #芯片 #海力士 #HBM
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闲芯6天前
AI时代的算力基石：深度拆解HBM产业链 #闲芯 #芯片采购 #电子元器件 #芯片交易平台 #电子元器件采购 @闲芯
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李练有余1周前
什么是先进封装？ 先进封装受益于三个趋势： 1. AI GPU 需求爆发 英伟达、AMD、谷歌 TPU 等都需要高端封装。 2. HBM 渗透率提升 HBM 和 GPU 必须高度集成，推动 2.5D/3D 封装需求。 3. 摩尔定律放缓 制程越来越难，封装成为性能提升的新战场。 一句话总结： 先进封装，是 AI 芯片从“单兵作战”走向“集团军作战”的关键技术。 #ai #半导体 #芯片 #科技 #财经
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AI大事件5天前
华为“韬定律”改写规则！HBM技术成赢家，未来谁主沉浮？ #半导体产业#科技#HBM技术#先进封装
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上海进贸通 方钦6天前
TCB 设备卖不动了？韩美半导体暴雷，真相太意外🔥 #半导体 #TCB设备 #HBM #先进封装 #行业真相
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李练有余1周前
GPU 不够用，HBM 不够用，先进封装也不够用。 A股先进封装真正的四大核心玩家：长电科技看平台，通富微电看 AMD，华天科技看 2.5D 追赶，盛合看先进封装成长性。 AI 算力的下一个战场，可能就在封装厂。 以上是产业链梳理，不构成投资建议。 #ai #芯片 #半导体 #存储 #投资
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回本即清仓2月前
英伟达GTC大会题材之先进封装和HBM #股票投资 #股票干货 #价值投资
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电子产品世界5天前
强化AI效能！ SK海力士发表「iHBM」散热解决方案 #海力士#HBM#iHBM#存储#SK海力士
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股海小黎明5天前
CPO先进封装HBM架构涛架构 坏了 仓位减少了。。。 #先进封装 #HBM #涛架构 #储存芯片 #PCB概念
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天雨侠4天前
2026年5月26日，SK海力士在韩国首尔宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE”，显著降低产品运行时的发热量。 ICE（Integrated Cooling Elements）：利用绝缘、高导热性的硅基材料，在HBM封装内部额外构建散热路径的冷却元件 伴随AI算力需求持续激增，HBM不断通过增加堆叠层数、提升运行速度来实现性能的迭代升级，同时也带来发热量攀升的难题。因此，有效控制连接HBM与GPU的D2D PHY区域的功率密度，正成为下一代HBM技术竞争力的核心。 iHBM技术的特点在于从结构层面根本性解决上述散热难题。传统HBM依赖热量经由核心芯片（Core Die）向外传导的间接散热方式。iHBM的核心在于，直接在热量最为集中的D2D PHY区域内嵌入热控元件（ICE），构建专用热量排出通道（Heat Path）。相较传统方案，热阻（Thermal Resistance）降低30%以上，同时确保产品在高温、高负载环境下的稳定运行特性。 该技术在量产可行性方面也具备显著优势。产品采用经市场充分验证的先进MR-MUF晶圆级封装（WLP）工艺，可实现稳定规模化量产。此外，该技术与客户现有系统级封装（SiP）环境具备高度设计兼容性，客户无需进行大规模设计改动，即可直接部署，从而有效降低了实际导入门槛。 SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算（HPC）、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求，进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。 SK海力士封装开发担当李康旭副社长表示：“iHBM结合存储器设计与先进封装技术，是实现产品最低发热的最优方案。公司前瞻布局，持续提供AI环境下客户所需的核心价值，进一步巩固自身在面向AI的存储器领域的领导地位。” #SK海力士 #iHBM #ICE #控温散热 #HBM5
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世相视野1周前
下一批10倍黑马，藏在这4个卡脖子赛道 看懂半导体国产替代逻辑，抓住未来财富风口，普通人也能抓的刚需赛道。#DSP电芯片 #玻璃基板封装 #硅光封测设备 #HBM半导体材料 #光模块核心赛道
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龙白滔博士3周前
[260509]绝地反击！破美国AI封锁的终极底牌HBM #龙白滔#锚定中国#HBM#GPU#英伟达#CoWoS先进封装
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卖芯片的奥巴徐4周前
华为昇腾背后的“幕后工匠” #卖芯片的奥巴徐 #深科技 #hbm #封装 #半导体
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INTELINK智研所5天前
先进封装与玻璃基板板块逆势大涨 今日大盘震荡，#先进封装 与#玻璃基板概念股 板块逆势大涨。先进封装因华为韬定律及HBM产能缺口，#长电科技 等封测股走强；玻璃基板受#京东方a 与康宁合作及英伟达供应链影响，京东方A四天三板。二者均受益于#韬定律 下的封装升级逻辑。
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老林白话财经5天前
SK海力士发布 iHBM散热 新技术
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豪华轿车司机3周前
第 488 集｜长电科技拆解！ #长电科技 #芯片封测 #半导体#先进封装 #HBM 特别说明：视频仅聚焦于公司业务、商业模式、行业趋势探讨，基于公开信息做理性分析。不涉及任何市场操作建议，不构成任何投资决策依据！
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