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华粉4天前
华为半导体总裁何庭波全英文讲解“韬定律”，现场完整版 5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。 #华为 #麒麟芯片 #何庭波 #现场直击 #华为发布半导体韬定律
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瑞克老张有话说5天前
华为发布韬(τ)定律，海思“掌门”何庭波拿出破开摩尔定律的刀 #华为 #韬定律 #芯片 #何庭波 在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式提出了"韬（τ）定律"。这是中国企业在全球半导体领域首次提出指导产业发展的基础性原则，标志着中国在集成电路技术创新路径上从跟随者向规则制定者的关键转变。"韬定律"的核心创新，在于提出了以"时间缩微"替代"几何缩微"的范式转换。
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内部看美国3天前
华为"韬定律"比1.4nm更重要 5月25日，华为何庭波在IEEE ISCAS 2026发表主题演讲，同日在ChinaXiv发布署名论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》，正式提出"韬（τ）定律"——以"时间缩微"替代"几何缩微"，作为后摩尔时代半导体演进的新指导原则。 这期视频用最简单的大白话，把论文的核心概念讲清楚：τ是什么、LogicFolding怎么验证的、Unified Bus/Hi-ONE/3D Folding三件事在AI数据中心怎么协同、论文自己列出的五个开放挑战是什么。然后说为什么这比一次芯片工艺突破更重要——这是一次全栈重构的尝试，是和动IPv4一样难的事。 论文中有一句话："competitive performance no longer requires perpetual residence on the leading edge of lithography." 我们就以这句话为起点，聊聊韬定律对"被封锁"这件事意味着什么，以及为什么中国有可能因祸得福。#全球创作者计划 #零基础看懂全球 #华为 #韬定律 #麒麟2026 数据来源： 何庭波, "A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems", ChinaXiv, 2026-05-25 华为官方新闻稿, huawei.com, 2026-05-25 EE Times, 观察者网, 通信产业报等多家媒体交叉核实
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AAA—小枫颖4天前
#新突破 5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”#鸿蒙越用越香 #华为 #半导体 #麒麟2026
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C572M1656003天前
5月25日，上海ISCAS 2026国际电路与系统研讨会现场，华为半导体业务部总裁何庭波掷地有声，正式发布韬（τ）定律——这是中国企业首次在全球半导体基础理论领域提出原创演进原则，以“时间缩微”替代“几何缩微”，为后摩尔时代指明全新路径。消息一出，全球科技圈震动，而最耐人寻味的，是英特尔、台积电、英伟达等一众半导体巨头的集体沉默。这份反常的安静，恰恰是“韬定律”最有力的震慑，也是对西方技术霸权最尖锐的回应。
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包明说4天前
华为发布半导体新定律，摆脱EUV光刻机桎梏，颠覆游戏规则 #零基础看懂全球 #全球创作者计划
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AI0072天前
华为韬（τ）定律：后摩尔时代的半导体换道范式。 2026 年 5 月 25 日，华为在 ISCAS 2026 发布韬（τ）定律，系中国半导体首套自主的后摩尔时代芯片技术演进体系，核心是以时间缩微替代传统几何缩微，摆脱顶尖光刻技术依赖。 该定律依托器件、电路、芯片、系统四层协同优化，以逻辑折叠为核心技术，可实现芯片密度 53.5%、能效 41% 的提升，已历经六年落地，量产 381 款芯片，成熟制程可对标高端平铺制程性能。 其核心价值是重定义成熟制程为高性能制程，盘活国内晶圆厂存量资产，改写半导体竞争与资本估值逻辑。目前该理论尚未获第三方产业共识验证，全球大厂均有同类系统优化布局。 韬定律是长期换道工程，而非短期风口，需依托开放生态、系统整合、长期深耕落地，为国内半导体提供光刻受限下的全新突围路径。 #AI #人工智能 #华为 #韬（τ）定律
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全球视野英语2天前
华为发布韬定律，开辟芯片新路径 Huawei unveils the Tau Scaling Law at IEEE ISCAS 2026, shifting chip design from shrinking transistors to reducing signal delay. The new approach offers China's semiconductor industry a practical path forward under U.S. sanctions. #双语新闻 #英语学习 #华为 #半导体 #芯片
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〔B-TRON〕EMC小课堂4天前
就在昨天，华为在上海举行的 IEEE ISCAS 2026 大会上提出了一个新的半导体演进思路：**韬定律**，这对EMC行业会有什么影响？我们做EMC的思路又要发生哪些变化？#华为 #韬定律 #EMC #科普 #电子电路
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且兰布衣4天前
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波于2026年5月25日在上海举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，正式发布了名为“韬（τ）定律”的半导体新原则。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的系统性理论，标志着从技术跟随到路径定义的重要跃迁。
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杨永明台湾3天前
华为韬定律：改变摩尔定律、突破地缘科技，真能成功吗？
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杂草（没工作程序员4天前
支持们民族企业，关注我 我一定带你了解我们祖国的强大。韬（τ）定律是华为于2026年5月25日在国际电路与系统研讨会（ISCAS2026）上，由华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式提出的半导体新原则。这是中国在全球半导体领域首次提出的指导产业
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合伙人Mike3天前
伯恩斯坦：华为τ定律勾勒出中国半导体新路径 #壹渥观察 #韬定律 #华为 2026年5月25日，华为在上海IEEE ISCAS大会上正式发布Tau定律，提出以压缩系统级延迟取代几何缩小晶体管作为半导体性能演进的核心范式，伯恩斯坦将其定性为中国半导体的另一个DeepSeek时刻。
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石昊3天前
华为“韬定律”刷屏：中国芯片不想只按别人的规则考试了 2026年5月25日，华为在IEEE国际电路与系统研讨会ISCAS 2026上发表“韬(τ)定律”。 华为称，该定律以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠、软硬芯协同、系统互联等方式，压缩信号传播时延，推动半导体与电子系统继续演进。 华为官网提到，过去六年基于该思路已设计并量产381款芯片，并预计到2031年，高端芯片晶体管密度达到传统1.4nm制程同等水平。 当天A股半导体、芯片产业链走强，科创50涨5.88%。 #ai #芯片 #华为 #投资 #商业思维
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信创研报5天前
遥遥领先！华为发表韬（τ）定律 在电气电子工程师学会举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为何庭波发表主旨演讲，发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则。#华为韬定律 #半导体突破 #韬（τ）定律 #韬定律 #τ定律
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AI殖民者4天前
华为把芯片"叠"了起来｜韬定律来了 5月25日上海ISCAS 2026，华为半导体总裁何庭波正式发布"韬(τ)定律"——中国第一次在全球半导体领域提出自己的产业发展原则。别人卷"几纳米"压缩空间，华为靠"逻辑折叠"压缩时间。六年量产381款芯片，今秋新麒麟率先搭载，晶体管密度暴涨53.5%、能效提升41%，工艺节点却没变。从被卡脖子到自己定规则，这条路没人走过。麒麟2026今秋见，你期待吗？👇#华为 #华为麒麟2026手机芯片今秋面世 #华为半导体领域新突破 #逻辑折叠 #何庭波 #麒麟芯片 #国产芯片 #摩尔定律 #半导体 #硬核科技
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价值李易学5天前
韬（τ）定律：中国半导体的"换道超车"，改写全球半导体规则 #半导体 #摩尔定律 #韬定律 #国产芯片 #投资
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自在热评4天前
华为韬定律火爆全球科，老外都被震撼了:西方的制裁让他们更强大了！#华为韬定律 #半导体 #芯片 #中国科技 #中国智造
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章鱼哥的生活机录📸4天前
华为半导体总裁何庭波全英文讲解"韬定律"，现场完整版 5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，"麒麟2026"手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。"未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。 #华为 #麒麟芯片 #何庭波 #现场直击 #华为发布半导体韬定律
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北京数码小崔5天前
华为τ定律来了。 2026年5月25日，上海ISCAS现场！华为掷地有声，向世界宣告——摩尔定律已至尽头，中国τ（韬）定律，破局而生！#华为 #华为τ定律 #芯片 #华为定律
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科技关注点4天前
上海ISCAS 2026国际研讨会上，华为正式发布全球首个由中国企业提出的半导体新准则——韬（τ）定律，彻底改写芯片产业迭代逻辑。
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FUSEVO5天前
光刻机被卡，华为如何通过“韬定律”实现芯片性能跨越？ 2026年5月25日，IEEE 国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）在上海举办。华为董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中发表了一条新的半导体演进原则，取名为“韬（τ）定律”。 #芯片 #光刻机 #华为 #韬定律 @FUSEVO #自主可控
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塑料百科全书4天前
华为在ISCAS 2026提出「韬(τ)定律」✨ 2026年5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波做了「半导体新路径探索与实践」的主旨演讲，正式提出了「韬(τ)定律」——这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。 📌 核心内容： 用「时间缩微」代替传统「几何缩微」，核心是降低时间常数τ。靠逻辑折叠等原创技术压缩信号传播时延，不用极致物理制程也能提升晶体管密度和系统性能。 🔧 技术体系： 从器件到系统建立多层协同优化： - 器件层：优化晶体管和互连电阻、寄生电容，缩微器件级τ - 电路层：逻辑折叠突破平面布局，缩短关键路径，降低电阻电容负载 - 芯片层：软件、架构、芯片全栈协同，按工作负载控制指令流和数据流 - 系统层：定义「灵衢总线」，重构互联协议，实现超节点统一内存编址和原生内存语义 🏆 实践成果： 过去六年基于这个定律，华为已经设计量产了381款芯片，覆盖通信、计算、终端等领域。预计到2031年，高端芯片晶体管密度能达到1.4纳米制程水平。今年秋季还会发布新一代麒麟手机芯片，完整用逻辑折叠技术，性能应该会有大提升。 🌐 行业意义： 这是中国半导体从「跟随者」到「引领者」的里程碑，打破西方理论主导的格局，给产业提供了有创新性又可行的中国方案，可能会重塑全球半导体的竞争和发展轨迹。 #中国自信中国力量 #华为 #韬定律 #塑料百科全书 #卖塑料
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群汪数相3天前
一场被逼出来的半导体革命！用"时间缩微"替代摩尔定律，华为韬定律到底是什么？#华为韬定律 #摩尔定律 #半导体 #麒麟芯片 #中国科技
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半导体行业的向日葵🌻5天前
华为发表“韬(τ)定律”，没有先进光刻机也能造出高端芯片 5月25日，在上海举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）这一汇聚全球顶尖半导体学者的学术盛会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式发布“韬（τ）定律”。 这是中国第一次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则，是一整套关于芯片性能到底该怎么持续提升的全新理论框架。#华为 #芯片 #热点 #半导体
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小邓同学⚡️5天前
华为刚刚正式官宣啦！全新技术加持的新一代“麒麟2026”，确定在今年秋季和大家见面～ #何庭波 #麒麟芯片回归 #麒麟芯片堆叠 #麒麟2026 #芯片科技突破
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自举世界4天前
华为"韬定律"炸裂发布：中国芯片换道超车！ 家人们，今天科技圈炸了！华为芯片掌门人何庭波，刚在ISCAS 2026大会上正式提出"韬定律"——这是中国在全球半导体领域，首次提出指导产业发展的新原则，意义太重大了。 过去芯片进化全靠把晶体管越做越小，但物理极限已经到了，这条路真的走不动了。华为直接换了个思路：把芯片从平房盖成楼房！用"逻辑折叠"技术把电路垂直堆叠，两层三层往上摞。结果麒麟2026晶体管密度暴涨53.5%，峰值频率首次突破3GHz，能效提升41%。这数据以前得靠三年工艺迭代，华为一个架构创新就搞定了。 最狠的是什么？这一切完全不依赖新光刻工艺！何庭波原话——"我们的方案走得通走得远，完全可以持续对标另外一条路径。" #华为韬定律 #麒麟2026 #逻辑折叠 #中国芯片换道超车 #何庭波
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无字说书3天前
华为韬(τ)定律炸场！不拼光刻拼时延 华为开启芯片后摩尔时代 5 月 25 日上海 ISCAS 2026 大会，华为何庭波正式发布 "韬 (τ) 定律"，以 "时间缩微" 开辟芯片发展新路径，跳出传统 "几何缩微" 的赛道竞争。 核心逻辑很清晰：不执着于晶体管尺寸缩小，转而通过逻辑折叠、全栈协同、灵衢总线等技术，从器件到系统四层协同优化，最大限度压缩信号传输时延，用系统工程思维提升芯片性能36氪。 这绝非概念炒作 —— 六年研发沉淀，381 款芯片已成功量产，秋季将首发搭载新定律的麒麟芯片，预计 2031 年实现等效 1.4nm 性能水平36氪。 面对外部技术限制，华为没有被动跟随，而是主动创新规则，为全球半导体产业提供了中国方案，让 "卡脖子" 清单正逐步成为历史。 算力竞争关乎发展潜力，这次中国企业站在了规则制定的前沿位置。 #华为韬定律 #华为 #何庭波 #华为芯片#中国芯片
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无垢净光5天前
华为扔出“王炸”，发布韬定律。芯片新规则诞生。#华为#韬定律#芯片#涨知识#纳米
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Jasonhe4天前
#华为#韬定律
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qidihuixiang5天前
华为发表半导体韬定律！2031年剑指1.4纳米！ 2026年5月25日，在上海举办的电气电子工程师学会（IEEE）国际电路与系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式发布了指导半导体产业发展的全新原则“韬（τ）定律”，并公布规划称预计2031年基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平，具体信息如下： 韬（τ）定律提出的行业背景 主导全球半导体产业发展半个多世纪的摩尔定律，核心逻辑是通过不断缩小晶体管几何尺寸来提升性能，即集成电路上的晶体管数量每18~24个月翻一倍，芯片性能同步翻倍、成本下降。但当下摩尔定律已经走到瓶颈：随着晶体管尺寸不断缩小，逐渐逼近量子物理极限，会出现量子隧穿、漏电效应等问题，且先进制程的研发与制造成本暴增，已经难以延续过去的成本红利，无法满足AI时代指数级增长的计算性能需求，全球半导体行业都在寻找突破瓶颈的新路径。 韬（τ）定律的核心内容 韬（τ）定律跳出了传统“几何缩微”的路径，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（τ，韬）为核心目标，通过逻辑折叠等创新技术压缩信号传播时延，提升晶体管密度，从而实现半导体和电子系统的性能持续提升，具体可分为四个层级的全栈协同优化： 1. 器件层面：优化晶体管与互连电阻、寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数τ； 2. 电路层面：通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界，大幅缩短关键路径走线长度，降低信号传播的电阻与电容负载，同步提升晶体管密度与电路性能； 3. 芯片层面：通过“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，针对实际工作负载做细粒度的指令流、数据流控制，提升系统级并行度与效率，降低端到端执行时间； 4. 系统层面！ 何苦吓的硅谷破防尖叫：TM的……中国人用“时间缩微”，一拳打爆了“摩尔神像”！#大国崛起 #华为 #芯片 #半导体 #大国重器@YouYou@YoYo时装秀场
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遥遥领先4天前
摩尔定律走了六十年，今天中国人写了第二条！ #热点新闻事件 #热点
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C572M1656005天前
中国首创！华为发布“韬（τ）定律”，开辟半导体新赛道 2026年5月25日，上海。2026国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）现场，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲，正式发布“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，标志着后摩尔时代，中国为全球芯片产业提供了全新演进范式。
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豆子IT4天前
“韬定律”背后，重写了中国科技的追赶逻辑 华为在 ISCAS 2026 提出 "韬定律"，以 "时间缩微" 替代摩尔定律的 "空间缩微"，强调整体协同降低系统延迟。这是中国式工程思维进入半导体底层，中国科技开始重新定义先进的里程碑。#韬定律 #半导体 #芯片 #华为韬定律 #时间缩微
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遇见4天前
#芯片科技突破
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光之速递4天前
华为发布半导体韬 τ 定律 2026 年 5 月 25 日华为于上海 ISCAS2026 发表全球首个半导体中国规则韬 τ 定律，以时间缩微替代几何缩微，凭逻辑折叠技术压缩信号时延，六年量产 381 款芯片，2026 秋麒麟芯片将商用，2031 年等效 1.4 纳米密度 #华为韬定律 #半导体新规则 #后摩尔时代
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鹏海达电子元器件3天前
全球芯片格局被华为改写了#芯片#芯片供应链#电子元器件#韬定律#芯片供应链
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文课漫谈见闻5天前
炸了！华为何庭波官宣τ定律，直接掀翻半导体旧秩序 #华为τ定律 #何庭波ISCAS演讲 #逻辑折叠技术 #打破摩尔定律 #中国芯崛起 @信息来源：科技星球
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Ray哥新区3天前
基于韬定律 华为有了加速度 “华为涛定律”实为“韬（τ）定律”，是华为董事、半导体业务部总裁何庭波于2026年5月25日在IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上提出的后摩尔时#国产芯片新势力 #华为重磅官宣 #芯片自主可控 代芯片设计新范式，核心是以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过系统级优化（如逻辑折叠）压缩信号传播时延（τ，希腊字母“tau”，读作“涛”），而非依赖更先进制程提升晶体管密度。#芯片科技突破
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大树和花椒4天前
从麒麟 2026 到 2031，华为韬定律，改写国产芯片格局 2026 年 5 月 25 日，上海国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为何庭波正式提出韬 (τ) 定律—— 中国首个半导体产业指导原则，以时间缩微替代摩尔定律 “几何缩微”，用逻辑折叠等技术突破物理与成本极限。
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玉杰说战略4天前
华为提出“韬定律” #热点 #创新
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桐乐生活笔记4天前
华为“韬定律”登场，半导体被推向新高，国产芯片要走自己的路
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小易4天前
华为“韬τ定律”重写芯片游戏规则
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一键解读4天前
2026 年 5 月 25 日 ISCAS 大会上华为女王何庭波公布了这一成果 下面用通俗的话把它作一个简单的介绍。 一、韬定律一句话是什么？ 核心：用 “时间缩微” 替代 “几何缩微”。36氪 摩尔定律（老路）： 把晶体管越做越小（7nm→5nm→3nm），平面上塞更多管子 → 性能提升。 本质：拼尺寸、拼 EUV 光刻机、拼最先进制程。 韬定律（新路）： 不硬拼最小尺寸，而是拼命缩短信号在芯片里的延迟 τ： 把平面电路折叠、堆叠、3D 化（逻辑折叠） 缩短信号跑的距离 优化架构、减少无效切换 → 同样工艺下，更快、更强、更低功耗 通俗比喻： 摩尔定律：把房子做很小很小，挤更多人。 韬定律：房子不用更小，但把路修成立交、隧道、立体路网，让车（信号）跑得飞快。 二、为什么华为要提出韬定律？ 因为摩尔定律走到头了： 物理极限：2–1nm 接近原子大小，量子隧穿漏电、发热失控。 成本爆炸：3nm 一条产线≈200 亿美元，全球只有 2–3 家玩得起。 外部封锁：EUV 光刻机买不到，先进制程被卡死。 华为的答案：不走 “最小制程” 独木桥，走 “成熟工艺 + 架构 + 3D + 系统优化” 的新路。 三、韬定律具体怎么做？（四层落地） 何庭波给出的路径：系统性降低时间常数 τ： 逻辑折叠（核心大招） 平面 → 立体堆叠、折叠 信号路径大幅缩短，延迟显著下降 3D 堆叠 + 异构集成 计算、存储、I/O 分层叠在一起 减少数据搬运，提升带宽、降低功耗 架构与 EDA 优化 重构流水线、关键路径优化 减少冗余、减少无效翻转 成熟工艺 “榨干” 潜力 在 7nm、14nm、28nm 上，通过上述手段逼近 3nm/2nm 等效性能 华为公开数据： 过去 6 年已基于韬定律量产 381 款芯片 2026 秋新麒麟将全量采用逻辑折叠 目标：2031 年在成熟工艺上达到等效 1.4nm 晶体管密度 四、和摩尔定律不是对立，是 “补路” 华为不否定摩尔定律，而是说：几何缩微越来越慢、越来越贵，需要另一条主线。 未来是：摩尔（继续微缩）+ 韬（时间 / 架构 / 3D）双轮驱动36氪。 五、这件事的真正意义（三层） 1. 技术层面：绕开 EUV 封锁，实现 “换道超车” 不用 EUV，用 DUV+3D + 逻辑折叠，在成熟工艺上追平先进制程。 对中国半导体：摆脱 “制程追赶” 焦虑，
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卡胜同行5天前
华为韬（τ）定律 2026年5月25日在上海ISCAS 2026会议上正式发布的、面向后摩尔时代的半导体新演进原则，由华为半导体业务部总裁何庭波提出。 一、一句话核心 • 摩尔定律：靠几何缩微（把晶体管做更小）提性能，现在快到物理极限、成本极高。 • 韬定律：换思路，用时间缩微替代几何缩微——不靠极致制程，而是压缩信号传输时延（τ）、提升等效晶体管密度与能效。 • 名字：τ是电路时间常数；韬取“韬光养晦、厚积薄发”之意。 二、核心技术：逻辑折叠（Logic Folding） • 传统：芯片二维平面布局，信号绕路长、延迟大、功耗高。 • 折叠：把平面电路立体折叠，让关键模块物理距离更近，缩短信号路径、降低RC延迟，等效提升密度。 • 效果：不用7nm/3nm/2nm先进制程，也能达到同等密度与性能。 三、关键数据与进展 • 已验证：6年实战，量产381款芯片（通信、终端、车载、AI）。 • 路线图： ◦ 2026秋：首款逻辑折叠麒麟旗舰芯片。 ◦ 2031年：等效1.4nm制程晶体管密度。 • 定位：中国首次提出半导体产业级新规则，绕开高端光刻机依赖。 四、和摩尔定律的区别（极简） • 摩尔：做更小（几何）→ 物理墙、成本墙。 • 韬：跑更快（时间）→ 架构创新、成本可控。#华为 #华为手机 #华为芯片
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在路上51884天前
娟儿，你拿什么和华为比？喊这么多年了，什么时候才能干翻华为？
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云淡风清4天前
3分钟带你了解韬定律 #半导体芯片
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Nedlore1月前
2026年第1季度电音新歌推荐 (上) #音乐分享 #电子音乐 #新歌推荐 #djset #house
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墨龙说3天前
华为是真的牛 #墨龙说 #华为
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科技大爆炸5天前
华为发表“韬（τ）定律”，中国芯片有望“换道超车”#华为 #韬定律 #芯片 #国产替代
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李老师讲华为数字化转型4天前
何庭波 华为韬定律：半导体产业新变革 华为于 2026 年 5 月在上海 ISCAS 发布韬（τ）定律，以 “时间缩微” 替代传统 “几何缩微”，通过降低时间常数、采用逻辑折叠技术突破摩尔定律物理与成本瓶颈，绕开 EUV 依赖，实现系统性能阶跃提升。该技术已支撑华为六年量产 381 款芯片，2026 秋季麒麟芯片将全面落地。韬定律带动国内设计、制造、封装全链协同升级，推动 EDA、材料、工艺自主可控，助力中国半导体从跟跑转向引领。同时以差异化路径重塑全球竞争格局，华为坚持开放合作，共享技术与生态，为后摩尔时代提供可持续发展新方向。 #华为韬定律
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淡然20183天前
HUAWEI Tau(τ) Scaling Law 华为代表何庭波在 ISCAS 会议上，核心阐述了华为提出的 Tau(τ)缩放定律:一种替代传统摩尔定律的半导体演进新范式。 背景：摩尔定律的放缓 过去 60 年，半导体产业依靠几何缩放(摩尔定律)推动信息时代发展。FinFET 路线图将寿命延长了约十年，但在 7 nm节点后，几何缩放面临严峻挑战，先进制程成本激增、实现难度加大。 Tau(τ)缩放定律的提出 演讲者指出，半导体发展不应局限于几何尺寸缩放。几何缩放曾自然带来时域增益(更快的晶体管、更短的延迟)，但几何缩放放缓并不意味着时间缩放停滞。τ(时间常数)= RC 乘积，从器件层面(皮秒级)、电路层面(纳秒级)到系统层面(秒级)，横跨 10 个数量级。通过前端和后端 RC 优化(如高 k 金属栅极、应变硅等)，可以在不缩小几何尺寸的情况下提升性能。τ 成为从器件到电路再到芯片的统一优化目标。 核心创新：逻辑折叠(Logic Folding) 逻辑折叠是一种全新的数字电路与系统设计方法，通过垂直堆叠活动层来压缩相邻触发器之间的传播时间，将关键路径门分布到不同层，显著缩短信号布线、降低寄生 RC、减少时钟误差。实现有效逻辑折叠的关键在于极小的混合键合(Hybrid Bonding)间距，需小于顶层金属间距的三倍。华为实现了 1.5 微米 的混合键合间距，对准套刻误差小于 0.5 微米，冗余设计使良率达到 100%。 产品成果：麒麟 2026 麒麟 2026 是首款采用逻辑折叠技术的芯片，基于双层自由逻辑架构。晶体管密度从传统工艺的每平方毫米 1.26 亿个提升至 2.38 亿个；SoC 能效提升 41%，最大时钟频率提升近 13%。SRAM 访问延迟降低 40% 以上，时钟缓冲器数量减少 50%。演讲者预告该产品将于 2026 年冬季 上市。 AI 系统架构：从芯片到数据中心 在 AI 领域，华为推出 Ascend 910C 和 950 超级节点，采用统一总线(UB)协议消除跨协议转换延迟，实现内存语义层的点对点传输。光学互连技术"High One"提供单设备 8 Tbps 带宽，将覆盖范围从不足 1 米扩展至 100 米，使千兆瓦级 AI 数据中心成为现实。系统折叠(System Folding)通过将供电、高速内存和光 I/O 移至垂直方向表面，突破了 2.5D 扩展的边缘瓶颈。
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维纳Vena讲加州科技大学4天前
麒麟2026，华为开辟新赛道 麒麟2026，华为开辟新赛道。 二零二六年五月二十五日，华为在ISCAS大会上正式官宣麒麟2026芯片，全球首款消费级逻辑折叠技术引发行业震动。晶体管密度提升百分之五十三，能效提升百分之四十一，最关键的是这一切都在没有EUV光刻机的条件下实现。华为同步发布韬定律，中国首次在全球半导体领域提出自主产业理论。从规则跟随者到规则制定者，这个转折点值得每个关注科技的人深思。我是硅谷陪读妈妈Vena，在CSTU为你解读这场芯片革命。 #华为 #麒麟2026 #逻辑折叠 #何庭波 #国产芯片 #半导体突破 #韬定律 #Mate90 #硅谷陪读妈妈Vena #CSTU
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幸福思维4天前
华为的绝地反击
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锚定金牛5天前
华为芯片突破的谜底终于揭晓！在2026年5月25日于上海举办的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布了指导半导体产业发展的全新原则——“韬（τ）定律”。这标志着中国在全球半导体领域首次提出了属于自己的产业发展新规则。 面对摩尔定律逼近物理与经济效益双重
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跑步的歌5天前
韬定律--以时间缩微代替几何缩微，华为突破物理极限换道超车 #华为#科技突破#韬定律#还有谁 除了华为还有谁？
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Leo󰠇He5天前
和 @你好老丁 一起 #合拍 📌 华为“韬（τ）定律”核心解读 这是中国企业在全球半导体领域首次提出的产业指导新原则，发布于2026年IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS）。 --- 🔍 核心理念：替代摩尔定律的演进思路 传统半导体依赖几何缩微（缩小晶体管物理尺寸）迭代，而韬定律提出以时间缩微为核心，通过压缩信号传播时延、降低系统时间常数τ，搭配逻辑折叠（LogicFolding）技术提升晶体管密度，突破物理制程极限与成本瓶颈。 📊 落地进展与规划 量产实践：过去6年基于该定律已设计量产381款芯片，2026年秋季新款麒麟芯片将率先搭载逻辑折叠技术[__LINK_ICON]。 性能目标：预计2031年，依托该定律的高端芯片，晶体管密度等效达到1.4纳米传统制程水平。 🧩 体系优势 它构建了从器件、电路、芯片到系统的全链路协同优化体系，无需极致缩小物理线宽，通过多层级设计优化实现整体性能跃升，为半导体产业提供摩尔定律之外的全新发展路径。
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尹日高3天前
祖国令我自豪 我为祖国放歌
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find22003天前
英伟达Rubin GPU VS 华为最强韬定律。华为韬定律核心是以“时间缩微”（压缩信号传播时间常数T）替代“几何缩微”（晶体管尺寸缩小），突破摩尔定律物理与经济瓶颈。#华为芯片堆叠#英伟达 #华为韬定律
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大象𓃰不完美3天前
AI 教父 2026 最新警告 #AI#科技#杰弗里辛顿#AI安全
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碳硅4天前
华为韬定律（空间换时间） #热点 #一条视频看懂韬定律 #韬定律 #华为 #半导体
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支点财经5天前
5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。
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