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sina3天前
华为韬(τ)定律是为了证明华为能活下来 #华为韬(τ)定律是为了 证明能活下来 与EUV条件下 的堆叠技术 物理代差 生态代差 成本代差 的复合效应 真实竞争力差距 可能维持在6-8年 2031年,华为与最先进制程的差距可能不是缩小至三年,而是扩大至七八年,专家的核心论证是:台积电并不会在2031年"原地等华为",台积电1.4纳米将于2028年量产,台积电届时可能已在推进1nm级(A10)乃至CFET/GAA进阶架构,而华为若仍被锁在无法EUV的制造基座上,即便τ折叠把"等效性能"拉近几步,物理代差+生态代差+成本代差的复合效应会使真实竞争力差距维持在6–8年。 良率,仍然是华为芯片最致命的问题 这一点,可能是争议最小、却最致命的 DUV四重曝光做7nm → 工序倍增 → 缺陷率累积 → 良率天然打折。行业估算华为系7nm良率在50%–70%区间,而台积电3nm量产第二年即突破80%+。而堆叠/折叠技术会进一步放大良率问题——两片叠起来,任何一片有缺陷=整颗报废,yield变成乘法而非加法。 更可怕的还不是良率数字本身,而是它锁死的负反馈循环: 良率低 → 单片成本高 → 客户少(主要靠华为自消化)→ 出货量有限 → 规模效应起不来 → 分摊不了研发/设备摊销 → 良率更难提升 台积电破这个循环靠的是苹果+NVIDIA+AMD+高通的共同买单。华为系目前主要靠华为自己买单。这不是技术问题,是商业生态系统的结构性难题。 这一点的成色:几乎是各方(包括华为支持者)都承认的最短板。 何庭波本人也未对良率与散热挑战避讳。#华为韬定律
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叨客4天前
华为“韬定律”落地,最终收益行业深度解读 #财经 #韬定律 #产业链 #华为 华为韬定律实现了换道超车,摒弃了传统的尺寸压缩思路,靠逻辑折叠技术,将平面芯片升级为立体堆叠结构,通过缩短信号传输路径提升性能。简单说,不用攻坚顶尖制程,依托国内成熟芯片工艺,就能造出高性能高端芯片,彻底打破技术封锁,重构了整个半导体产业的发展逻辑。 这场技术革新带来的产业红利分层清晰,分为短期核心赛道和中长期潜力赛道,覆盖全产业链。 短期1-2年,最先爆发、确定性最强的是半导体上游五大核心行业。首先是先进封装与芯粒行业,作为韬定律落地的核心载体,3D堆叠、异构集成等先进封装技术成为刚需,彻底改变了传统封装的低端定位,行业价值全面重估。其次是成熟制程晶圆代工,7nm、14nm、28nm等国产成熟制程成为高端芯片生产核心,存量产能变身稀缺资源,订单量持续暴涨。 同时,半导体设备材料行业迎来高速替代机遇,全新堆叠工艺带动刻蚀、薄膜设备及特种气体、封装材料等耗材迭代升级。高端封装基板、高速PCB行业需求刚性爆发,适配立体芯片的高传输、强散热需求。此外,3D EDA设计工具和芯片IP行业彻底替代传统平面设计体系,迎来全新增量市场。 中长期3-5年,更多下游延伸赛道将持续受益。首当其冲的是国产AI算力基建,成熟制程芯片性能跃升,破解国产高端算力卡脖子难题,助力国产算力平台规模化落地。其次是高速光通信与CPO算力互联行业,适配高密度算力的高速传输需求,解决数据传输瓶颈。 芯片堆叠带来的高热密度,让液冷散热从可选配置变成数据中心刚需,液冷行业迎来长期红利。除此之外,汽车电子、工业智能行业将全面受益,高性能国产芯片助力智能驾驶、工业控制智能化升级。同时,算力爆发也持续带动高端存储、高精度模拟芯片的市场需求稳步增长。
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