00:00 / 01:40
连播
清屏
智能
倍速
点赞22
00:00 / 03:00
连播
清屏
智能
倍速
点赞316
00:00 / 00:47
连播
清屏
智能
倍速
点赞30
00:00 / 01:53
连播
清屏
智能
倍速
点赞15
00:00 / 01:39
连播
清屏
智能
倍速
点赞87
00:00 / 01:51
连播
清屏
智能
倍速
点赞48
00:00 / 03:12
连播
清屏
智能
倍速
点赞19
00:00 / 03:47
连播
清屏
智能
倍速
点赞14
00:00 / 31:06
连播
清屏
智能
倍速
点赞95
前景半导体 (Prospect Semi) · 2026 核心工艺简报您是否正在面临以下“良率杀手”? 晶圆切割:SiC、HBM薄片或玻璃基板极脆,传统机械刀轮一碰就碎,边缘崩缺(Chipping)吞噬大量利润。 * **精密组装:** PCBA/模组空间极小,传统烙铁伸不进去;光学敏感器件极度怕热,无法承受回流焊的高温烘烤。 ### 🚀 我们的两张技术王牌 **王牌一:SDE 激光隐切(Stealth Dicing)—— 专治“脆硬薄”** * **工艺原理:** 激光直接穿透材料表面,在内部进行“分子级改质”(隔山打牛),表面零接触、零物理应力。 * **实测数据:** 崩边严格控制在 **< 5μm**,综合良率稳守 **99.9%**。 * **适用领域:** 8英寸碳化硅(SiC)、超薄硅片(HBM)、先进封装玻璃基板。 **王牌二:微米级激光焊接 —— 显微镜下的“点穴手”** * **工艺原理:** 包含【激光锡膏焊】与【激光锡球喷射焊】。精准局部控温,隔空瞬间熔化喷射(最小 0.1mm 纯锡球),全程无需助焊剂。 * **核心优势:** 极速、精准,完美避开周边易损件,实现**零热损伤**。 * **适用领域:** 光通讯模块、VCM/CCM 摄像头模组、汽车电子、精密穿戴设备。 ### 🤝 合作模式:数据对赌,眼见为实 不拼话术,只看良率。带上您最难切的片子或最难焊的板子,来**深圳福海实验室**现场实测打样,用真实数据打破工艺瓶颈! ### 🔑 核心分发 4 大关键词 在发送此文档或配套朋友圈、短视频时,请直接复制这 4 个精准截流标签: #半导体隐切设备 #先进封装良率 #激光锡球喷射 #微电子精密组装 #先进封装良率
00:00 / 00:55
连播
清屏
智能
倍速
点赞153
00:00 / 00:31
连播
清屏
智能
倍速
点赞19
00:00 / 01:02
连播
清屏
智能
倍速
点赞5
关于赛微电子高频异动提示的投资者公开质疑声明 近期赛微电子多次被出具“近期涨幅过高”异动通知,1月10日再次收到相关风险提示,此举引发广大投资者强烈不解与质疑,我们认为相关监管执行存在标准不一、依据模糊问题,绝非合规公正的监管行为,核心质疑如下: 1. 监管标准双标,有失公平性:同期A股中,多只个股涨幅远超赛微电子,部分个股年内涨幅近10倍、单月涨幅数倍,却未收到同等高频的异动提示;唯独赛微电子被反复点名,无统一涨幅判定标尺,选择性监管观感突出。 2. 监管执行无明确依据,弹性过大:现行规则虽有涨跌幅偏离值等量化指标,但实际执行中缺乏公开透明的判定细则,定性因素占比模糊,既未明确何种涨幅、何种波动必须触发提示,也未公示决策流程,让投资者无从预判,本质是无清晰依据的弹性执法。 3. 信息严重不对称,公信力不足:出具异动提示时,未同步披露核心判断依据,未说明是否监测到异常交易、资金操纵等违规线索,仅以“涨幅过高”笼统定性;投资者无法知晓差异化监管的合理缘由,加深监管乱作为的疑虑。 4. 过度干预市场正常交易,干扰价格发现:赛微电子股价上涨,系AI算力订单落地、半导体国产替代、产能释放等产业逻辑驱动的市场自发行为,高频异动提示并非精准防范风险,反而干预正常交易,损害市场自主定价效率,不利于市场良性发展。 为此,广大投资者郑重诉求: 1. 公开个股异动提示的完整判定标准,明确量化阈值与定性依据,消除规则模糊地带; 2. 秉持一视同仁原则,统一监管执行尺度,杜绝选择性监管,保障所有市场主体公平待遇; 3. 完善监管信息披露,出具异动提示时同步公示关键判断依据,提升监管透明度与公信力。
00:00 / 02:43
连播
清屏
智能
倍速
点赞68