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杀猪哥20173月前
3D封装技术解析202602 这份对话围绕半导体3D封装技术展开解析，核心讲解台积电的封装技术布局及行业竞争格局。首先介绍封装基础流程：晶圆先测试筛选良品，经切割后封装，传统为正面朝上的打线封装，引脚少；新一代覆晶封装（FC）芯片正面朝下，借助金属凸块和导线载板实现更多引脚，是先进封装基础，台积电的晶圆级封装InFO还实现整片晶圆先封后切，提升量产效率。 接着讲2.5D封装（台积电CoWoS），核心是硅中介板，其十微米级线路远细于导线载板，让多芯片紧密排布，提升性能且缩小体积，是台积电当前成熟强项。而3D封装是未来核心，关键在芯片内做硅穿孔，实现芯片垂直堆叠，目前量产可叠八片，主要应用于存储器（HBM），台积电该技术为SoIC，三星、英特尔也有同类技术但台积电成熟度更高。 此外还介绍了晶圆对晶圆（Wafer on wafer）技术，将同尺寸晶圆直接堆叠，需硅穿孔实现电路连通，影像传感器、存储器等适配该技术，台积电、索尼均在研发。整体而言，封装已成半导体核心技术，台积电凭借2.5D技术优势，发力3D封装以巩固晶圆代工龙头地位。#随变ai随便玩 #走进杨紫的花园世界 #抓大鹅 #蛋仔派对 #抖音年味争霸赛
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吉米搞机3周前
三星 S8 无屏改机顶盒 3D 外壳完整装机 三星 S8 无屏改机顶盒整机装配教程，3D 打印外壳封装，接线固定一步到位#三星S8手机 #三星手机改机顶盒 #电视盒子 #闲置手机 #吉米搞机
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奇点凉风吹4天前
3D芯片封装，三条技术路线，到底有啥区别？
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废改实验室2月前
6元一斤耗材，绕线封装技巧 #3d打印
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国金芯科投研5天前
海思麒麟逻辑折叠➕3D堆叠 是半导体材料的真需求 #芯片封装 #先进封装 #逻辑折叠 #3D封装 #A股
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正经的阿干5天前
先进封装详细梳理设备篇
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肥肠大护法2天前
3D封装下的核心材料TSV 硅通孔 #TSV #硅通孔 #3D封装
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Mary9196天前
3D芯片封装
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测试进化论3周前
先进封装基因觉醒，从芯片“保护壳”升级为“性能引擎” 先进封装已经不再是简单的芯片外壳，而是提升芯片性能的必经之路。#AI芯片 #先进封装 #玻璃基板封装 #3d堆叠封装
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哈基幂2周前
FE1000柔性封装设备功能展示。 该设备可进行真空热压，涂覆，点胶封装。#高端3d打印机 #封装 #柔性微电子 #可穿戴设备 #芯片
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kaka is2周前
2.5D和3D封装 #芯片#半导体
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王小曦同学2天前
韬定律泼天富贵—先进封装+液冷，接住了！ 上期聊完华为韬（τ）定律，很多小伙伴问这条技术路线到底会带火谁？答案很明确——先进封装和液冷散热。3D堆叠让芯片变成摩天大楼，传统封装直接失效，液冷也从“选配”变成了“必选项”。1分钟给你讲透，为什么说“跑得更快，也得散热得更快”。下期想看什么？评论区告诉我。#华为韬定律 #先进封装 #液冷散热 #半导体
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半导体-波哥2周前
半导体先进封装全景指南 #芯片科普 #半导体芯片封装 #科技 #资讯
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沐瑶姐3天前
2.5D/3D先进封装+传统封装 #华天科技 #芯片封装测试
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广东安达智能装备1月前
安达智能iPJet-7，3D数字化封装设备 支持正反面打印，扫码切程序。视觉引导编程，多层CAD精准适配度。CCD定位智能校正，保障稳定量产。#数字化喷涂 #3D数字化封装设备 #自动化设备 #视觉引导编程 #自带AOI打印质量检查
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爱在七夕时1周前
#上热门 半导体3D封装是一种将多个芯片在垂直方向上进行堆叠和互连的技术。在摩尔定律逼近物理极限的背景下，它已成为提升芯片性能、降低功耗的关键手段。而实现芯片垂直堆叠的核心在于制造垂直通孔，目前主流核心技术主要有TSV（硅通孔）和TGV（玻璃通孔）这两种。所以，在当前2.5D/3D封装市场正以年复合增长率超过30% 的速度扩张的趋势下，3D封装技术已成为AI芯片背后不可或缺的技术支柱。
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Eleven讲上位机&视觉编程2周前
半导体芯片全流程制造工艺详解 #半导体 #芯片 #工艺 #封装 #D0035
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龙城产科教联盟2月前
成果推介- 半导体封测高端装备及核心部件#半导体 #科技 #数字人
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测试进化论3周前
先进封装向立体封装转变 集成电路先进封装从平面转向立体，2D向3D的迭代。3D封装的未来趋势是什么？#先进封装#2.5D封装#3D堆叠#集成电路#芯片
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半导体行业前沿1月前
半导体混合键合工艺 #热门 #半导体 #半导体设备 #先进封装 #芯片
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微见智能1月前
AI存储芯片越堆越薄，封装怎么破？CFMS现场探访微见智能：3D超薄堆叠固晶机MV-M50，用±5μm精度+16层堆叠，破解AI存储芯片封装难题！#AI存储芯片 #国产设备 #高端制造 #人工智能 #固晶机设备厂家
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EDA365AI电子产业智能平台2天前
元件提参建库智能体使用指引之一 EDA365AI电子产业智能平台，元件提参建库智能体使用指引。 封装、3D模型智能建库 （Agent入口） #EDA365·AI #电子工程师 #PCB设计 #电子产业AI
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爱理财的小林5天前
华为3d堆叠引爆先进封装 #先进封装 #半导体#华为
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知微观企3天前
全网都在说半导体是今年最大的主线，让我们来梳理一下在半导体先进封装与3D堆叠赛道里掌握话语权的隐形霸主！ #半导体 #先进封装#薄膜沉积 #刻蚀 #3D堆叠 觉得有用的话点个关注，我们继续拆解更多相关行业资讯！
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半导体邓工（萨瑞微电）1周前
先进封装 2.5D封装#半导体 #先进封装 #封装 #芯片 #热门
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知微观企1周前
“淘金子的不如卖铲子的”，2025年最确定的科技风口，不是大模型，而是存储芯片的先进封装！！跟我来一起盘点这10家“先进封装”隐形冠军！！ #封装 #HBM高带宽存储 #3D立体堆叠 #CCP #封测
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李练有余1周前
什么是先进封装？ 先进封装受益于三个趋势： 1. AI GPU 需求爆发 英伟达、AMD、谷歌 TPU 等都需要高端封装。 2. HBM 渗透率提升 HBM 和 GPU 必须高度集成，推动 2.5D/3D 封装需求。 3. 摩尔定律放缓 制程越来越难，封装成为性能提升的新战场。 一句话总结： 先进封装，是 AI 芯片从“单兵作战”走向“集团军作战”的关键技术。 #ai #半导体 #芯片 #科技 #财经
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最小股东1周前
“用FinFET+3D封装构建国产芯片的生存底座 #科技 #芯片 #科技改变未来 #存储
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AI实验室5天前
华为发布“韬定律”，逻辑堆叠就是普通的3D封装？ #华为 #韬定律 #逻辑堆叠 #3D封装 #摩尔定律
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美城智能1周前
LMI Gocator 4000系列助力半导体封装精密检测 LMI Gocator 4000系列助力半导体封装精密检测#LMI #Gocator #3D视觉检测 #3D机器视觉 #半导体
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科技硬核产业链分析2周前
先进封装之封测龙头深度解读 #半导体 #台积电 #长电科技 #通富微电 #华天科技
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爻成科技官方3周前
CPO封装流程：光电共封装的制造工艺 #CPO #光电共封装 #热点 #热点新闻事件
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蓝图写动画5天前
集装箱储能系统智能控制全过程动画演示三维动画制作 集装箱储能系统智能控制全过程动画演示三维动画制作#动画 #3D动画 #三维动画 #集装箱储能系统 #3D
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瑞森半导体刘志强5月前
封装之塑封工序 #封装 #芯片 #工序 #半导体 #瑞森半导体
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小瓶子的碎碎念2周前
芯片封装大变局！Chiplet、3D堆叠、玻璃基板时间轴全拆 未来5到10年，芯片真正的决胜点，根本不是制造，而是先进封装。2026最新先进封装完整路线图，从现在到2030年的技术趋势、关键节点。你觉得咱们国产封装能弯道超车吗？#芯片 #芯片封装 #内存 #3d堆叠工艺
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江南沈万三2周前
下一个光模块 先进封装2D 2.5D 3D #芯片封装 #3D封装 #25D封装 #先进封装 #台积电
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蒋宇飞商业3周前
堪比下一个光模块存储的大赛道，新型3D 封装CoWoS下一个超级风口
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工艺流程动画制作-青桐视觉1周前
瓷砖背板自动化生产线工艺流程动画演示 #三维动画 #三维动画制作公司 #3d动画 #3d动画制作 #工艺流程动画
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美超半导体2天前
华为改写芯片规则，逻辑折叠和3D封装有什么区别？ #华为 #韬定律 #科技 #芯片 #ai算力
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半导体封测清洗剂4月前
先进封装驱动3D IC/Chiplet 时代的清洗技术新要求 大家有半导体清洗剂，冷却液氟化液的需求可以私信联系我哦，我们是氟相新材料
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-_-杰克3天前
什么？3D堆叠叒早就有了！？ 一个是封装级技术，一个是晶体管级技术，一个用传统EDA，一个要用3D EDA，咋就又“早就有了”？？ #3d堆叠工艺 #韬定律 #芯片
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快科技3天前
华为逻辑折叠和3D封装到底有何区别 专家：根本不是一个东西#3D封装 #华为 #华为逻辑折叠
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半导体-波哥2周前
半导体先进封装 #芯片科普 #科技 #半导体芯片封装 #科普 #资讯
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北京进口电子产品批发5天前
芯片封装技术与芯片发展过程力通集团欢迎广大朋友来电来函咨询洽谈#电子管功率放大器 #芯片选型指南 #芯片天梯图 #芯片基本知识 #芯片选型攻略
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CMF设计军团2月前
不用电的动态屏幕 通过 IMD 工艺将光栅 3D 逻辑精密封装，让静态表面在视角切换间，实现多重维度的视觉流转。#色彩 #cmf #工业设计 #imd工艺 #CMF
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套利4周前
华天科技:国内前三、全球第六的半导体封测巨头，更是全球唯一同时掌握3D封装所需Bumping与TSV及晶圆级系统封装技术的先进封装领跑者。
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机锋网5天前
拒绝卡脖子！华为自研DoB封装技术 三星、SK海力士的400层3D NAND不让用？华为自己搞了一套板载封装技术——DoB#华为 #三星 #海力士
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最小股东1周前
不是“封装芯片”，是“用3D异构集成打通算力孤岛 #芯片 #科技 #科技改变未来 #科技改变生活
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a股公司录‖阿雷翻身日记4天前
上海新阳(300236)：τ定律背后的材料密码 有人会说这个跟3d封装有什么区别 我用大白话解释 就是3d是堆叠在一起的商品房，而逻辑堆叠则是一栋通天房。#A股 #上海新阳 #每日一家公司
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宇宙无疆界7月前
第二步，怎么把立创EDA的3D模型，添加到AD的封装中去。#立创eda #PCB设计 #AD教程
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大顺OYHK3天前
华为逻辑折叠和3D封装到底有何区别 专家：根本不是一个东西# 华为逻辑折叠和3D封装到底有何区别 专家：根本不是一个东西#3D封装#华为#韬定律
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快科技6天前
华为新封装技术打造122TB SSD 规避3D NAND芯片制裁#华为 #SSD
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光电半导体1年前
3D封装#3D封装工艺#芯片封装#半导体#LED #生产制造
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笨鸟怎么飞5天前
华为韬定律简单讲解，一图了解封装逻辑 #华为芯片之路 #华为发表半导体韬定律 #封装 #封测 #股票
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Ai财芯笔记3天前
全市场都在喊先进封装，但90%是蹭概念 #先进封装 #半导体 #芯片 #韬定律
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3D动画-青桐视觉2周前
自动化生产线工艺流程动画 工艺流程，把复杂的工业原理、生产线步骤，变成一目了然的视觉故事#工艺流程动画 #3d动画 #工艺动画 #三维动画设计 #三维动画制作
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硅基前沿3周前
2026年AI芯片最缺的，不是晶圆，而是先进封装！ 当前AI产业最核心的瓶颈，已经从“能造出多先进的芯片”转向了“如何把这些芯片高效地装在一起”。以CoWoS为代表的2.5D/3D先进封装，正成为决定AI算力天花板的隐形王者。 2026年，全球AI加速器需求持续暴增，但TSMC CoWoS产能却持续紧缺至年底。NVIDIA Blackwell、AMD MI系列、Google TPU、亚马逊Trainium等主流AI芯片，都高度依赖CoWoS-L等先进封装方案。CoWoS不仅能把多个Chiplet和HBM高带宽内存集成在一个封装内，更实现了TB/s级带宽和超低延迟，这正是大模型训练和推理所必需的。简单来说，没有足够的先进封装产能，再多的晶圆也跑不出真正的AI性能。 从市场格局看，先进封装已从“可选技术”变成“必争高地”。传统摩尔定律放缓后，芯片性能提升越来越依赖系统级集成。CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L三大路线并行发展，让封装尺寸从3.3倍光罩一路扩展到未来14倍以上，HBM堆叠数量也从8颗向20颗+迈进。这意味着单颗AI芯片的算力和内存带宽将实现指数级跃升。 展望2027-2030年，先进封装将迎来三大趋势： 第一，规模持续放大。更大尺寸的封装（14+ reticle）将支持更多Chiplet和HBM5/HBM5E堆叠，单封装算力有望突破当前数倍，直接服务于下一代万亿参数模型和AGI级计算。 第二，异构与光电融合。Chiplet + HBM + 光互连的混合集成将成为主流，进一步降低功耗和延迟，同时解决散热和电源完整性难题。 第三，供应链重构。随着TSMC及OSAT伙伴持续扩产，先进封装产能将逐步释放，但需求增速可能仍快于供给。谁能掌握更先进的封装工艺和产能，谁就能在AI时代掌握更大话语权。 先进封装正在重塑AI产业的竞争规则。它不再是简单的“后道工艺”，而是决定AI芯片性能上限、功耗和成本的关键变量。未来2-3年，这场围绕封装的军备竞赛，将比晶圆制程竞争更加激烈，也更加决定性。 #先进封装 #CoWoS #Chiplet #AI算力 #TSMC
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拐点Alpha2月前
AI爆发带来存储芯片需求暴增，HBM封装技术成为关键瓶颈。 这期视频深度拆解： ✅ 高端封测的三大核心技术（TSV、2.5D/3D、Chiplet） ✅ 全球封测格局（台湾三雄 vs 大陆三强） ✅ 盛合晶微——马上登陆科创板的黑马 ✅ A股投资标的（长电科技、通富微电、华天科技） 存储芯片厂已经开始扩产，封测厂的订单还在爬坡期。现在是布局高端封测的最佳时机。 ⚠️ 本视频仅为行业研究分析，不构成投资建议。 #存储芯片 #半导体 #A股 #高端封测 #HBM
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成都三维动画制作3天前
中国电建安徽筒仓滑膜工程施工流程3D工艺宣传片动画三维建模 #工程施工 #施工工艺 #3D #三维动画 #视频制作
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美超半导体5天前
华为新封装技术打造122TB SSD：规避3D NAND芯片 #华为 #SSD #固态硬盘 #科技 #芯片
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宇宙无疆界3周前
#种草激励计划 PCB封装和3D模型重叠报错的解决方法。#pcb设计 #PCB教程 #AD教程 #电子电路
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矽朋微2周前
#芯片封装 芯片封装流程工艺大全#矽朋
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芯榜4天前
华为新封装技术打造122TBSSD，规避3D NAND芯片制裁#华为 #芯片 #封装 #半导体
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明嘉瑞跟你聊电子1年前
什么是3D封装技术？@明嘉瑞（电子元器件） #芯片 #芯片封装 #集成电路 #元器件 #半导体
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