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效能+1000倍!斯坦福推倒摩尔定律不需要CoWoS封装了? CoWoS封装没用了?斯坦福推倒摩尔定律,美国首款单片3D芯片问世,效能飙升1000倍!绕过台积电,弯道超车?|Monolithic 3D Integration 斯坦福大学联手MIT,发布了号称能效提升1000倍的“全球首款单片式3D芯片”,直指AI计算的“存储墙”与“微缩墙”核心难题。媒体标题沸腾:“CoWoS封装没用了?”、“美国绕过台积电弯道超车?” 但真相究竟如何?这颗在90nm-130nm成熟制程上制造的原型芯片,真能撼动台积电每年数百亿美元、支撑着当今所有顶级AI芯片的CoWoS先进封装帝国吗? 本期视频,我们深入拆解: 🔬 技术本质:什么是真正的“单片式3DIC”?它和台积电的CoWoS (2.5D)、SoIC (3D) 封装技术有根本区别——一个是“在晶圆上盖楼”,一个是“把积木粘起来”。 ⚡ 性能数据:实测吞吐量提升4倍,仿真模型预示12倍至1000倍潜力?惊人数据的背后是现实还是预言? 🏭 量产鸿沟:面对散热、良率指数级下跌、材料兼容性等工程噩梦,实验室原型与千万片量产之间,隔着台积电三十年来用极致良率管控和疯狂产能扩张筑起的铜墙铁壁。 💰 商业现实:资本和客户是等一个2035年的未来,还是选择h'g'c'f今天就能赚钱、能交付的CoWoS方案? 你认为单片3D集成技术需要多少年才能实现大规模商用?在评论区留下你的预测! 👇 别忘了点赞、订阅,开启小铃铛哦。 #Monolithic3D#台积电#CoWoS#先进封装#3DIC
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[现场视频]华为τ时间缩放定律-2026.05中英 华为"时间缩放"革命:从7纳米突围到3D逻辑折叠,麒麟2026如何打破摩尔定律困局? 视频简介 2026年,华为在半导体领域投下一枚重磅炸弹——"逻辑折叠"技术。本视频深度解析华为高管在East Coast 2026大会上的重磅演讲,揭秘华为如何用六年时间走出制裁阴影,以"时间缩放"(Time Scaling)取代传统几何缩放,实现芯片性能的跨越式突破。 核心看点: - 逻辑折叠(Logical Folding):全球首创的双层有源层架构,晶体管密度从1.55亿跃升至2.4亿/平方毫米 - 亚2微米混合键合:1.5微米键合间距、0.5微米对准精度,良率达100% - 麒麟2026:CPU性能核能效提升41%,主频飙升13%,告别"饱和论" - AI超节点:Ascend 950与统一总线协议UB,构建"系统即单芯片"的万卡集群 - 未来十年路线图:从局部关键路径折叠到全栈多层折叠,目标2035年硬件集成度提升100倍 当行业认为7纳米已是终点,华为证明:摩尔定律的延续,不在于光刻机的极限,而在于架构思维的革命。 --- 关键词 华为、麒麟2026、逻辑折叠、时间缩放、Time Scaling、3D封装、混合键合、Hybrid Bonding、摩尔定律、半导体、芯片设计、Ascend 950、AI超节点、统一总线、UB协议、晶体管密度、DTCO、STCO、先进封装、后摩尔时代、制裁突围、国产芯片、EDA工具、热管理、存算一体、光学互连、HighOne、系统级优化、2035路线图、智能手机芯片、数据中心、大模型训练、推理加速、能效提升、关键路径优化、时钟树优化、SRAM折叠、多层有源层、垂直集成、芯片制造、华为海思、半导体设备、工艺创新、设计方法学、行业演讲、技术突破#芯片制造 #光刻机 #集成电路 #EUV #芯片 #华为海思
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