00:00 / 01:06
连播
清屏
智能
倍速
点赞34
00:00 / 02:05
连播
清屏
智能
倍速
点赞103
00:00 / 03:40
连播
清屏
智能
倍速
点赞1
00:00 / 01:37
连播
清屏
智能
倍速
点赞29
00:00 / 01:14
连播
清屏
智能
倍速
点赞5
天雨侠1周前
5月21日消息,韩国存储巨头SK海力士母公司SK集团宣布,将豪掷1.17万亿韩元(约合53亿元人民币),投入面板级封装用的玻璃基板,透露看好面板级封装将成为新主流。 受惠AI浪潮,SK海力士获利创高,市值直逼1万亿美元,也让SK集团冲刺面板级封装更有底气。 SK集团旗下材料企业SKC宣布,计划透过配股募集1.17万亿韩元,其中约5,896亿韩元将投入美国子公司Absolics,用于未来三年玻璃基板量产计划。 这是史上全球玻璃基板领域规模最大的单笔融资案,意味看好面板级封装将成为AI芯片先进封装关键技术。 玻璃基板是先进封装核心材料,相比传统树脂基板,具备高频高速、低损耗、高散热等优势,适配AI芯片、HBM等高端算力产品的封装需求。 SK海力士是台积电冲刺AI市场重要伙伴,2024年即与台积电签合作备忘录,携手进行HBM4研发,如今SK集团重押面板级封装,与台积电合作发展更受瞩目。 台厂中,群创在面板级封装超前部署,已有量产实绩,并传出后续将与台积电在龙潭进行面板级封装技术合作。台积电也正积极研发面板级封装技术,业界预期,未来台积电、群创、SK海力士可望合力打造面板级封装铁三角。 此次布局意在深度绑定产业龙头,与全球晶圆巨头台积电、面板及显示材料大厂群创光电形成协同联盟。台积电负责先进晶圆制造与封装技术落地,群创提供精密基板配套技术,SK集团发力玻璃基板核心材料,三方打通从芯片制造、核心材料到封装集成的全链条,构筑技术壁垒。 #SK集团 #Absolics #玻璃基板 #AI芯片封装材料 #先进封装材料
00:00 / 00:06
连播
清屏
智能
倍速
点赞46