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全网都在狂欢,说韬定律掀翻了摩尔定律的桌子。但大多数人却不知道,这条路早在几十年以前就有人走过。更可怕的是还有几个先天短板:散热问题不好解决、信号干扰大、另外就是体积问题。整整几十年,没人把它叫“定律”。其实早在2019年,台积电就发表了SOIC这项3D堆叠技术。到了2022年,AMD第一个把这技术塞进了锐龙处理器里,性能当场暴涨。但即便是AMD,也只敢把它用在缓存上。既然问题这么多,为什么华为还要一头扎进去?所有人都看到了这些坑,何庭波比谁都看得更清楚。答案很残酷:因为摆在华为面前的,从来就不是选择题摩尔定律自己也已经走到了悬崖边。传统的几何缩微路线,最多还有十年。何庭波说:“那就用时间缩微来衡量电子学的进步。我们引以为傲的就是笨信念、只要方向是对的,慢一点也没关系,一直往前走,终归可以找到桥和路”。 数万人莫邪团队,七年攻关。用"多维协同与系统重构"的思路,在有限的条件下,咬牙凿开了一道光。这不是投机取巧,这是绝境中的最优解。今天何庭波把这条路命名为“定律”,本身就是一次改写出牌规则的尝试。 何庭波说:韬定律”是华为基础理论研究的一个突破,这不仅对芯片本身很重要,对整个半导体行业同样很重要。未来5年到10年,半导体行业将遇到瓶颈,一定会认真思考‘韬定律’这条路径。”近日最挑剔的华尔街投行伯恩斯坦,都忍不住发了一份研报,说这是"中国半导体的另一个DeepSeek时刻"。摩尔定律没有死,韬定律也不是终点。科技的魅力,从来就不是一条路走到黑,而是当一条路走不通的时候,总有人去蹚出另一条路。何庭波说:“未来的芯片合作一定是开放式的。 #华为韬定律的真实意义 #何庭波谈三维堆叠短板 #中国半导体突围 #海思莫邪团队 #商业思维@DOU+小助手
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