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华为正式发表半导体领域新定律——【韬(τ)】定律。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 在介绍什么是【韬(τ)】定律之前,我们先简单说一下半导体行业60年来一直遵循的【摩尔定律】。【摩尔定律】是由由英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)在1965年提出的一个经验性观察,其核心内容是:集成电路上可容纳的晶体管数目,每隔两年便会增加一倍。比如由64nm制程提升到32nm制程,晶体管数量就增加了一倍。 但是随着晶体管尺寸逼近物理极限,在7nm的时候,这个概念就被偷换了,同时也宣告【摩尔定律】已经实质上失效了。台积电推出的5nm、3nm,甚至是2nm,无一例外都不是将硅材料切割成相应的尺寸,而是采取某些技术,让硅材料在7nm或者14nm时更规整,或者通过其他的手段,以实现3nm或者2nm的效果。 所以,现在全世界根本没有真3nm或者2nm芯片,都是等效,区别在于你用什么技术手段去等效。华为的【韬(τ)】定律,大概率就是找到了不同于台积电或者高通的等效方式。 【韬(τ)】定律的核心,就是何庭波总裁所说的“通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度”,小镇表示到这里我也听不懂了。但是咱明白一件事就行了——无论是台积电、高通还是华为的高端制程,现在都是在曲线救国,只不过走的曲线不一样而已。 按照海思的PPT,今年秋天发布的麒麟950将实现性能上的巨大跃升,到时候mate90系列将变成一台完全体的性能猛兽。等等党这次真的可以欣慰了。 此外,按照海思的规划,到2031年,晶体管密度将做到1.4nm制程的水平,这是什么概念呢?台积电2023年量产3nm芯片,这个工艺一直用到现在。预计今年秋季量产2nm,不出意外的话2nm工艺也要用个四五年。也就是说,到2031年,华为将追平甚至超越国外最先进的半导体制造工艺。 这事的影响可就大了,基本可以宣告美股半导体已经成为事实上的【期货死人】了。#韬定律 #华为 #半导体 #产业链 #知识分享
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为什么说“韬(τ)定律”是半导体产业的新规则? 在半导体行业六十余年的历史上,全球公认的产业发展定律屈指可数。如今,这个名单上多了一个以中文命名的名字——“韬(τ)定律”。 2026年5月25日,在上海举行的国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则,标志着中国半导体产业从“追赶者”开始走向牌桌前,尝试参与底层规则的定义 韬定律的提出,对中国半导体产业链的影响是深远的。 首先,它开辟了“换道”路径。在先进制程受限的现实约束下,韬定律提供了一套不依赖极紫外光刻机的性能提升方法论,让“成熟制程”也能被重新定义为“高性能制程”,盘活国内已有数百亿美元投资的晶圆厂产能。 其次,它带动了全产业链升级。韬定律的实现依赖3D集成、先进封装、Chiplet、混合键合、TSV硅通孔、EDA软件等一系列配套技术,这意味着整个半导体产业链的协同升级机会。 资本市场的反应也印证了这种信心。韬定律发布当天,A股芯片板块应声大涨,华虹公司20%涨停,中芯国际接近涨停,半导体材料、设备、封测等上下游企业全线走高。 在更高维度上,韬定律标志着中国半导体产业话语权的提升。这是中国企业首次以系统化的方式参与后摩尔时代的底层规则讨论,为全球半导体产业提供了一套源自中国的解决方案。何庭波在演讲结尾强调:“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下,我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作,共同推动半导体与电子产业持续发展。” 韬(τ)定律本质上是在回答一个核心问题:在物理尺寸无法继续微缩之后,我们靠什么持续提升芯片性能? 华为的答案是通过降低信号传播的时间常数来换取更高性能。它不是要彻底颠覆现有体系,而是开辟了一条与“几何缩微”并行的新赛道。 这条新路并非一蹴而就,它背后是六年381款芯片的实践积累,是一次以十年为刻度的长跑。正如“韬”字本身的寓意——“韬光养晦,厚积薄发”,华为正以一种长期主义的姿态,在这场半导体产业的技术长跑中稳步前进。 #华为芯片 #半导体韬定律 #半导体 #韬定律
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0528芯片半导体ETF,开始修复?电力埋伏? 芯片半导体ETF今天终于开始修复,但这是不是意味着调整结束了? 我的判断是:还不能这么早下结论。 现在更准确的状态是:科技主线没有走坏,但已经进入了高位分歧阶段。 最近市场有一个信号值得注意:创业板指连续两次超过上证指数。历史上这种情况并不常见,过去几次出现时,往往对应市场情绪比较亢奋的阶段。 这不是说市场一定见顶,但至少说明:资金已经高度集中在成长方向,风险偏好偏热,接下来不能再用前面那种激进预期看指数。 昨天市场调整,今天是缩量反抽。指数层面属于弱修复,但结构层面并不差,科技内部仍然有承接。 所以现在的矛盾点在于:技术上有分歧,产业上有支撑。 从产业逻辑看,AI资本开支还在扩张,算力投入继续加码,功率半导体也有涨价预期。只要AI和国产替代逻辑还在,芯片半导体很难直接熄火。 但短线也要注意两个问题: 一是科技交易已经比较拥挤,追涨性价比下降; 二是长鑫、长江相关IPO预期临近,情绪好时可能强化“中国芯”行情,情绪弱时也可能成为资金兑现的理由。 所以我对芯片半导体的思路很明确:底仓可以继续跟踪,但不适合追涨。 仓位重的,利用反弹继续调仓;仓位舒服的,看核心ETF承接;轻仓的,不急着追,等分歧低吸机会。 接下来判断行情有没有真正走弱,我会重点看中证A500。 如果只是芯片、科创这些高弹性方向分歧,但A500没有破位,更多是科技内部震荡。 如果A500跌破10日、20日趋势带,反抽又站不回去,就说明修复力度变弱;如果后面放量跌破30日线,就要降低整体进攻预期。 最后看电力、电网。 高温催化叠加AI缺电逻辑,电力方向开始有资金轮动。但目前还不能直接当作新主线,更适合作为低位埋伏方向去跟踪,不追急涨,重点看回调承接和资金持续性。 总结一句: 芯片半导体修复了,但还不是无脑反攻。科技底仓可以留,重仓借反弹调下来,电力电网按低位轮动思路观察。现在最重要的不是猜顶,而是把仓位和节奏放舒服。 #半导体 #芯片#股市 #A股
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