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华为“韬定律”,到底是不是芯片突围的新答案? 最近科技圈关于华为的消息,最值得深挖的不是 nova 新机,也不是某个 App 新功能,而是一个听起来有点玄、但实际非常硬核的词:韬定律。 如果只看标题,你可能会以为这又是一轮“遥遥领先式”的热闹。但这次不一样。华为董事、半导体业务部总裁何庭波,在 2026 国际电路与系统研讨会上,正式提出了“韬定律”,同时透露今年秋季的新麒麟手机芯片,会率先采用逻辑折叠技术。公开信息里,有几个数字非常抓眼:晶体管密度提升 53.5%,P 核能效提升 41%,峰值频率提升 12.7%,频率首次来到 3.1GHz。更夸张的是,华为还给出了一个远期目标:到 2031 年,高端芯片晶体管密度预计达到等效 1.4 纳米制程的水平。 问题来了:这到底是技术突破,还是概念包装?如果没有最先进的光刻工艺,靠“折叠”真的能把芯片性能折出来吗? 我们先把这件事说人话。 过去几十年,半导体行业的主线叫摩尔定律。它的核心逻辑很简单:把晶体管做得越来越小,在同样面积里塞进更多晶体管,性能上去,功耗下来,成本摊薄。所以我们常常听到 14 纳米、7 纳米、5 纳米、3 纳米,这些数字背后,都是在讲“几何缩微”:东西越做越小。 但问题是,这条路越来越难。晶体管不能无限缩小,设备越来越贵,良率越来越难,先进制程的门槛也越来越高。对华为来说,限制更现实:先进制造链条被卡住之后,不能简单等待下一代光刻机从天而降。于是问题就变成了:如果晶体管暂时不能继续大幅变小,芯片还能不能继续变强? 华为这次给出的答案,是从“空间尺寸”转向“时间路径”。所谓韬定律里的“韬”,对应的是希腊字母 tau,在电路里可以理解为时间常数。你可以把它想象成信号在芯片内部跑一趟要花的时间。以前我们主要想办法把路上的房子做小,现在华为说,我们还可以重新规划道路,让信号少绕路、走近路,甚至从平面道路变成立体交通。 这就是逻辑折叠。 传统芯片很多逻辑电路是在一个平面上铺开的。信号从 A 点到 B 点,可能要穿过很长的横向布线。布线越长,延迟越高,能耗越大,频率越难上去。逻辑折叠的思路,是把一部分数字、模拟、存储电路,分到垂直堆叠的多层活动层里,用更短的垂直互连替代一部分漫长的横向走线。打个比方,过去是把一座城市摊成大平原,通勤要横穿全城;现在是把关键功能搬进同一栋楼,上下楼就能到。 #华为 #韬定律 #芯片 #大国重器
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