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回天新材产品聚焦光伏、汽车(含锂电)、电子、包装四大核心赛道,同时延伸至航空航天、轨道交通、储能等领域 。以下是关键应用场景与核心产品: 一、光伏新能源 •核心应用:光伏组件封装、边框密封、接线盒灌封、逆变器导热灌封、储能设备粘接密封 。 •明星产品:光伏封装胶、太阳能电池背膜、导热灌封胶,全球市占率高。 二、汽车与大交通(含锂电) •新能源汽车:动力电池结构胶、负极胶、导热胶、BMS导热灌封;整车焊装胶、车窗密封、内饰粘接、电子控制系统用胶。 •轨道交通:车体密封、受电弓防电弧涂层、内饰粘接、防火密封等 。 •客户覆盖:比亚迪、宁德时代、宇通等头部企业。 三、电子电器 •消费电子:手机/电脑结构粘接、屏幕密封、导热凝胶、SMT贴片胶。 •半导体/通信:芯片Underfill、Edgebond、LID粘接、5G基站导热灌封、服务器液冷相关导热胶 。 •合作客户:华为、MPS等全球电子TOP企业。 四、绿色包装 •核心应用:软包装覆膜胶、食品包装用环保型蒸煮胶、水煮蒸煮一体化胶,主打通用、可靠、环保特性 。 五、航空航天及其他 •航空航天:C919结构胶、卫星蜂窝结构胶、姿控系统专用胶、发动机周边耐高温胶。 •新兴领域:低空经济(无人机轻量化结构胶)、AI硬件导热/粘接解决方案,处于客户导入阶段#胶粘剂 #导热硅脂 #结构胶 #密封胶 #螺纹胶
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#看懂芯光存叠!锁定6月科技主线 AI硬科技四大核心赛道:芯、光、存、叠,如今轮动格局已然明朗,老赛道退潮,新主线接棒。 先看芯(AI芯片):前期大涨之后,板块估值高企,技术落地和盈利速度不及市场预期,机构资金不断减持。高位标的趋势走弱,没有中长期行情,只存在短期脉冲,操作上以回避为主,不盲目抄底。 再看光(光模块/光器件):作为曾经的人气龙头,行业增长红利逐步减弱,高位标的震荡下行。现阶段不再是主攻方向,仅低位小众细分有补涨机会,适合快进快出,控制仓位参与短线。 存(存储/HBM) 是当下的稳健核心主线。AI算力爆发催生HBM巨大需求,全球产能供不应求,价格持续上行。国内存储国产替代提速,板块基本面扎实、估值合理,机构抱团明显。这一赛道确定性拉满,建议作为底仓配置,逢回调分批加仓。 最后是叠(先进封装),也是接下来一段时间的最强主线。高端芯片、HBM都离不开先进封装技术,全球产能缺口显著。封装设备、材料、IC载板等配套领域国产化率低,成长空间广阔。当前板块处于启动阶段,股价位置适中,承接资金充足,全产业链轮番上涨,爆发力十足,是重点布局方向。 整体策略一目了然:告别高位的芯、光,全力聚焦存、叠两大主线。核心仓位布局先进封装全产业链,搭配存储标的做稳健底仓;少量资金参与低位光赛道补涨,高位题材标的一律远离。顺势而为,抓住硬科技高低切换后的主升行情。 温馨提示:以上内容仅为行业逻辑交流分享,不构成任何投资建议,股市有风险,入市需谨慎!
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