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吃透 ABF 载板全产业链!半导体先进封装硬核干货 看懂 ABF 载板,就看懂了半导体先进封装的核心命脉。 ABF 载板是高端 GPU、CPU、HBM 芯片封装的专属核心基材。 更是先进芯片落地商用绕不开的刚需底座。 全球 ABF 载板赛道长期被日韩台企业垄断把控。 核心绝缘材料更是被日本企业独家掌控、专利封锁多年。 技术壁垒极高,也是国内半导体关键卡脖子环节。 如今国内已经实现全产业链抱团突围发展。 从上游绝缘膜、特种玻璃布、覆铜板等核心原材料。 到中游 ABF 载板工艺研发与规模化制造。 再到下游高端芯片先进封测落地应用。 整条产业上下游已经完成深度融合、闭环协同。 上游产业企业攻坚核心材料技术,补齐产业链短板。 中游制造龙头持续扩产,突破高层数精细工艺。 逐步切入高端 AI 算力芯片供应链体系。 下游头部封测企业不断扩容先进封装产能。 为国产 ABF 载板提供源源不断的市场需求支撑。 AI 算力全面爆发,拉动高端芯片需求持续暴涨。 直接催生 ABF 载板超级刚需,全球供需缺口持续拉大。 行业正式进入量价齐升的长期高景气周期。 芯片国产化浪潮下,国产替代已是不可逆趋势。 上下游企业不再单打独斗,而是抱团研发协同突破。 从低端领域起步,稳步向中高端市场进阶突围。 未来有望瓜分全球 ABF 载板的增量市场份额。 读懂这条产业链,就能摸清先进封装的底层逻辑。 你觉得 ABF 载板后续还有哪些产业新机遇? #半导体封测 #先进封装#ABF#覆铜板#国产替代 @抖音小助手 @抖音作者助手
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EDDY1周前
手札 | “ABF”核心概念全景梳理。摩根士丹利近期将2030年ABF载板的供需缺口预测从15%大幅上调至22%,这一动作背后隐含的判断远不止数字修正那么简单。报告直言,ABF产业已彻底脱离传统PCB的景气循环,转而成为AI基础设施中一道绕不开的瓶颈。理解这个产业当下的竞争格局,或许需要同时盯着两个层面:制造端的产能爬坡,与材料端的国产替代进度。 先看制造。深南电路的16层及以下产品已批量生产,20层样品正在认证,广州新工厂的产能爬坡速度将直接影响它能否切入国际主流供应链。而兴森科技作为国内IC载板的龙头企业,虽然部分产品已通过客户认证,但距离大规模放量仍有距离——这两家企业的节奏差异恰好反映了国内ABF载板从“能做”到“做好”之间的真实距离。 真正有趣的变化发生在材料环节。长期以来,ABF膜被日本味之素独家垄断,而莲花控股通过子公司深圳纽菲斯,据称已成为国内唯一实现高阶ABF膜量产供货的企业。如果这一信息能得到更广泛的交叉验证,其战略意义不亚于载板本身的突破。与此同时,宏昌电子的增层膜材项目锁定172.8万平方米年产能,华正新材的CBF积层绝缘膜也在加快验证。这些尝试虽然处于不同阶段,但共同指向一个方向:打破单一供应商的刚性约束。 当然,参股模式下的中京电子、中天精装等企业,对ABF概念的业绩弹性相对有限。而像宏和科技这样的上游玻纤布供应商,反倒是产能扩张中最确定的受益者。整体来看,ABF载板已不再是单纯的电子元件话题——它正在演变为衡量AI算力自主程度的标尺之一。
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