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妇产科医生范凌晔
1月前
Hpv专题 HPV525831细胞学ASCUS#HPV #抖出健康知识宝藏 #women的健康我们帮#女性科普 #hpv感染
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C572M165600
5天前
5月25日,上海ISCAS 2026国际电路与系统研讨会现场,华为半导体业务部总裁何庭波掷地有声,正式发布韬(τ)定律——这是中国企业首次在全球半导体基础理论领域提出原创演进原则,以“时间缩微”替代“几何缩微”,为后摩尔时代指明全新路径。消息一出,全球科技圈震动,而最耐人寻味的,是英特尔、台积电、英伟达等一众半导体巨头的集体沉默。这份反常的安静,恰恰是“韬定律”最有力的震慑,也是对西方技术霸权最尖锐的回应。
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淡然2018
4天前
HUAWEI Tau(τ) Scaling Law 华为代表何庭波在 ISCAS 会议上,核心阐述了华为提出的 Tau(τ)缩放定律:一种替代传统摩尔定律的半导体演进新范式。 背景:摩尔定律的放缓 过去 60 年,半导体产业依靠几何缩放(摩尔定律)推动信息时代发展。FinFET 路线图将寿命延长了约十年,但在 7 nm节点后,几何缩放面临严峻挑战,先进制程成本激增、实现难度加大。 Tau(τ)缩放定律的提出 演讲者指出,半导体发展不应局限于几何尺寸缩放。几何缩放曾自然带来时域增益(更快的晶体管、更短的延迟),但几何缩放放缓并不意味着时间缩放停滞。τ(时间常数)= RC 乘积,从器件层面(皮秒级)、电路层面(纳秒级)到系统层面(秒级),横跨 10 个数量级。通过前端和后端 RC 优化(如高 k 金属栅极、应变硅等),可以在不缩小几何尺寸的情况下提升性能。τ 成为从器件到电路再到芯片的统一优化目标。 核心创新:逻辑折叠(Logic Folding) 逻辑折叠是一种全新的数字电路与系统设计方法,通过垂直堆叠活动层来压缩相邻触发器之间的传播时间,将关键路径门分布到不同层,显著缩短信号布线、降低寄生 RC、减少时钟误差。实现有效逻辑折叠的关键在于极小的混合键合(Hybrid Bonding)间距,需小于顶层金属间距的三倍。华为实现了 1.5 微米 的混合键合间距,对准套刻误差小于 0.5 微米,冗余设计使良率达到 100%。 产品成果:麒麟 2026 麒麟 2026 是首款采用逻辑折叠技术的芯片,基于双层自由逻辑架构。晶体管密度从传统工艺的每平方毫米 1.26 亿个提升至 2.38 亿个;SoC 能效提升 41%,最大时钟频率提升近 13%。SRAM 访问延迟降低 40% 以上,时钟缓冲器数量减少 50%。演讲者预告该产品将于 2026 年冬季 上市。 AI 系统架构:从芯片到数据中心 在 AI 领域,华为推出 Ascend 910C 和 950 超级节点,采用统一总线(UB)协议消除跨协议转换延迟,实现内存语义层的点对点传输。光学互连技术"High One"提供单设备 8 Tbps 带宽,将覆盖范围从不足 1 米扩展至 100 米,使千兆瓦级 AI 数据中心成为现实。系统折叠(System Folding)通过将供电、高速内存和光 I/O 移至垂直方向表面,突破了 2.5D 扩展的边缘瓶颈。
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LeoHe
6天前
和 @你好老丁 一起 #合拍 📌 华为“韬(τ)定律”核心解读 这是中国企业在全球半导体领域首次提出的产业指导新原则,发布于2026年IEEE国际电路与系统研讨会(ISCAS)。 --- 🔍 核心理念:替代摩尔定律的演进思路 传统半导体依赖几何缩微(缩小晶体管物理尺寸)迭代,而韬定律提出以时间缩微为核心,通过压缩信号传播时延、降低系统时间常数τ,搭配逻辑折叠(LogicFolding)技术提升晶体管密度,突破物理制程极限与成本瓶颈。 📊 落地进展与规划 量产实践:过去6年基于该定律已设计量产381款芯片,2026年秋季新款麒麟芯片将率先搭载逻辑折叠技术[__LINK_ICON]。 性能目标:预计2031年,依托该定律的高端芯片,晶体管密度等效达到1.4纳米传统制程水平。 🧩 体系优势 它构建了从器件、电路、芯片到系统的全链路协同优化体系,无需极致缩小物理线宽,通过多层级设计优化实现整体性能跃升,为半导体产业提供摩尔定律之外的全新发展路径。
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内部看美国
4天前
华为"韬定律"比1.4nm更重要 5月25日,华为何庭波在IEEE ISCAS 2026发表主题演讲,同日在ChinaXiv发布署名论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》,正式提出"韬(τ)定律"——以"时间缩微"替代"几何缩微",作为后摩尔时代半导体演进的新指导原则。 这期视频用最简单的大白话,把论文的核心概念讲清楚:τ是什么、LogicFolding怎么验证的、Unified Bus/Hi-ONE/3D Folding三件事在AI数据中心怎么协同、论文自己列出的五个开放挑战是什么。然后说为什么这比一次芯片工艺突破更重要——这是一次全栈重构的尝试,是和动IPv4一样难的事。 论文中有一句话:"competitive performance no longer requires perpetual residence on the leading edge of lithography." 我们就以这句话为起点,聊聊韬定律对"被封锁"这件事意味着什么,以及为什么中国有可能因祸得福。#全球创作者计划 #零基础看懂全球 #华为 #韬定律 #麒麟2026 数据来源: 何庭波, "A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems", ChinaXiv, 2026-05-25 华为官方新闻稿, huawei.com, 2026-05-25 EE Times, 观察者网, 通信产业报等多家媒体交叉核实
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AI007
4天前
华为韬(τ)定律:后摩尔时代的半导体换道范式。 2026 年 5 月 25 日,华为在 ISCAS 2026 发布韬(τ)定律,系中国半导体首套自主的后摩尔时代芯片技术演进体系,核心是以时间缩微替代传统几何缩微,摆脱顶尖光刻技术依赖。 该定律依托器件、电路、芯片、系统四层协同优化,以逻辑折叠为核心技术,可实现芯片密度 53.5%、能效 41% 的提升,已历经六年落地,量产 381 款芯片,成熟制程可对标高端平铺制程性能。 其核心价值是重定义成熟制程为高性能制程,盘活国内晶圆厂存量资产,改写半导体竞争与资本估值逻辑。目前该理论尚未获第三方产业共识验证,全球大厂均有同类系统优化布局。 韬定律是长期换道工程,而非短期风口,需依托开放生态、系统整合、长期深耕落地,为国内半导体提供光刻受限下的全新突围路径。 #AI #人工智能 #华为 #韬(τ)定律
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杨永明台湾
4天前
华为韬定律:改变摩尔定律、突破地缘科技,真能成功吗?
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自在热评
5天前
华为韬定律火爆全球科,老外都被震撼了:西方的制裁让他们更强大了!#华为韬定律 #半导体 #芯片 #中国科技 #中国智造
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云罗GEO优化
3天前
华为发布‘韬定律’,半导体发展有新章 麒麟2026晶体管密度提升,能效提升,靠自主研发突围 #麒麟2026 #晶体管密度 #自主研发 #韬定律 #我在抖音聊科技
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文课漫谈见闻
6天前
炸了!华为何庭波官宣τ定律,直接掀翻半导体旧秩序 #华为τ定律 #何庭波ISCAS演讲 #逻辑折叠技术 #打破摩尔定律 #中国芯崛起 @信息来源:科技星球
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玮玮
4天前
【韬定律】震撼刷屏,到底有多牛?人民日报头版发声 #韬定律 #华为 #芯片 #ISCAS #半导体
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李老师讲华为数字化转型
6天前
何庭波 华为韬定律:半导体产业新变革 华为于 2026 年 5 月在上海 ISCAS 发布韬(τ)定律,以 “时间缩微” 替代传统 “几何缩微”,通过降低时间常数、采用逻辑折叠技术突破摩尔定律物理与成本瓶颈,绕开 EUV 依赖,实现系统性能阶跃提升。该技术已支撑华为六年量产 381 款芯片,2026 秋季麒麟芯片将全面落地。韬定律带动国内设计、制造、封装全链协同升级,推动 EDA、材料、工艺自主可控,助力中国半导体从跟跑转向引领。同时以差异化路径重塑全球竞争格局,华为坚持开放合作,共享技术与生态,为后摩尔时代提供可持续发展新方向。 #华为韬定律
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六组长
3天前
“韬定律”把桌子全掀了!
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上海家电网
6天前
5 月 25 日上海 ISCAS 研讨会上,华为正式推出韬(τ)定律,系国内企业首次提出半导体行业引领性基础理论华为。该定律以时间缩微替代传统摩尔定律的几何缩微,依托逻辑折叠技术提升晶体管密度与性能华为。今年秋季麒麟新机将首发应用,五年内有望对标 1.4 纳米制程,六年间已量产381 款芯片,相关概念股应声大涨。
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包明说
5天前
华为发布半导体新定律,摆脱EUV光刻机桎梏,颠覆游戏规则 #零基础看懂全球 #全球创作者计划
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光之速递
6天前
华为发布半导体韬 τ 定律 2026 年 5 月 25 日华为于上海 ISCAS2026 发表全球首个半导体中国规则韬 τ 定律,以时间缩微替代几何缩微,凭逻辑折叠技术压缩信号时延,六年量产 381 款芯片,2026 秋麒麟芯片将商用,2031 年等效 1.4 纳米密度 #华为韬定律 #半导体新规则 #后摩尔时代
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Jasonhe
5天前
#华为#韬定律
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小庄日记
5天前
历史性突破!华为 ISCAS 抛出王炸,终结摩尔定律时代#华为 #麒麟芯片 #摩尔定律 #韬定律 #摩尔定律已死
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群汪数相
5天前
一场被逼出来的半导体革命!用"时间缩微"替代摩尔定律,华为韬定律到底是什么?#华为韬定律 #摩尔定律 #半导体 #麒麟芯片 #中国科技
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科技关注点
6天前
上海ISCAS 2026国际研讨会上,华为正式发布全球首个由中国企业提出的半导体新准则——韬(τ)定律,彻底改写芯片产业迭代逻辑。
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跑步的歌
6天前
韬定律--以时间缩微代替几何缩微,华为突破物理极限换道超车 #华为#科技突破#韬定律#还有谁 除了华为还有谁?
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何为人
5天前
中国半导体新定律:韬(τ)定律 2026年5月25日,华为在2026国际电路与系统研讨会(ISCAS)上,由半导体业务总裁何庭波正式发布韬(τ,读作tau)定律,这是中国首次在全球半导体领域提出的产业核心指导原则,旨在破解摩尔定律走到物理与成本极限的行业困境 。 一、核心定义(与摩尔定律的本质区别) 摩尔定律(传统路线) 靠几何缩微:不断缩小晶体管物理尺寸,每18~24个月晶体管数量翻倍,性能提升、成本下降; 瓶颈:2nm以下出现量子隧穿漏电,先进制程建厂成本飙升,行业增速大幅放缓。 韬(τ)定律(中国新路线) 以时间缩微替代几何缩微,核心逻辑: 系统性能 ∝ 1/τ(τ为电路时间常数,代表信号传播时延) 不再死磕晶体管物理尺寸,转而全链路压缩信号传输延迟,通过架构、电路、系统优化提升芯片等效性能与晶体管密度。 二、核心实现技术(四大支柱) 1. 逻辑折叠(Logic Folding):核心杀手锏,打破芯片平面布局,做立体折叠式电路设计,大幅缩短走线长度、降低电阻电容负载,可实现晶体管密度翻倍、性能提升40%、功耗降低30%; 2. 灵衢总线:重构系统互联协议,实现统一内存编址,降低系统通信延迟; 3. 器件级τ优化:优化晶体管结构,从底层减少信号延迟; 4. 全栈软硬协同设计:贯穿器件、电路、芯片、系统的多层级协同优化 。 三、落地成果与行业目标 - 华为已基于韬定律量产381款芯片,覆盖手机、服务器、IoT等全场景,是经过6年验证的成熟技术路线,并非理论概念; - 行业目标:2031年前,依托韬定律的芯片,晶体管等效密度达到1.4nm先进制程水平,绕开高端光刻机的制程限制,实现半导体自主演进 。 四、一句话通俗理解 摩尔定律:把房子(晶体管)越建越小; 韬定律:不缩小房子,重构立体交通路网,让信号(数据)跑得更快,以此提升整体性能。#视觉冲击 #摩尔定律已死
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桐乐生活笔记
6天前
华为“韬定律”登场,半导体被推向新高,国产芯片要走自己的路
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价值李易学
6天前
韬(τ)定律:中国半导体的"换道超车",改写全球半导体规则 #半导体 #摩尔定律 #韬定律 #国产芯片 #投资
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无字说书
5天前
华为发布韬定律 381 款芯片量产 改写半导体规则 5 月 25 日上海 ISCAS 现场,何庭波重磅宣布:华为 “韬 (τ) 定律” 正式发布!摩尔定律遇物理极限?华为换道超车 —— 不硬刚光刻机,改攻 “时间缩微” 新路径! 这不是简单升级,是中国首次定义半导体产业新规则!从突破限制到自主创新,科创 50 应声走强。这就是中国硬核科创:你设你的壁垒,我开我的新局!用技术实力,走出属于自己的发展之路。#华为 #华为何庭波 #华为芯片 #时间缩微 #韬定律
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先锋号AI工作室
6天前
何为"韬定律"?一句话定义:用时间换空间… #韬定律#芯片科技突破 #半导体存储芯片 #华为 #ISCAS
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一键解读
5天前
2026 年 5 月 25 日 ISCAS 大会上华为女王何庭波公布了这一成果 下面用通俗的话把它作一个简单的介绍。 一、韬定律一句话是什么? 核心:用 “时间缩微” 替代 “几何缩微”。36氪 摩尔定律(老路): 把晶体管越做越小(7nm→5nm→3nm),平面上塞更多管子 → 性能提升。 本质:拼尺寸、拼 EUV 光刻机、拼最先进制程。 韬定律(新路): 不硬拼最小尺寸,而是拼命缩短信号在芯片里的延迟 τ: 把平面电路折叠、堆叠、3D 化(逻辑折叠) 缩短信号跑的距离 优化架构、减少无效切换 → 同样工艺下,更快、更强、更低功耗 通俗比喻: 摩尔定律:把房子做很小很小,挤更多人。 韬定律:房子不用更小,但把路修成立交、隧道、立体路网,让车(信号)跑得飞快。 二、为什么华为要提出韬定律? 因为摩尔定律走到头了: 物理极限:2–1nm 接近原子大小,量子隧穿漏电、发热失控。 成本爆炸:3nm 一条产线≈200 亿美元,全球只有 2–3 家玩得起。 外部封锁:EUV 光刻机买不到,先进制程被卡死。 华为的答案:不走 “最小制程” 独木桥,走 “成熟工艺 + 架构 + 3D + 系统优化” 的新路。 三、韬定律具体怎么做?(四层落地) 何庭波给出的路径:系统性降低时间常数 τ: 逻辑折叠(核心大招) 平面 → 立体堆叠、折叠 信号路径大幅缩短,延迟显著下降 3D 堆叠 + 异构集成 计算、存储、I/O 分层叠在一起 减少数据搬运,提升带宽、降低功耗 架构与 EDA 优化 重构流水线、关键路径优化 减少冗余、减少无效翻转 成熟工艺 “榨干” 潜力 在 7nm、14nm、28nm 上,通过上述手段逼近 3nm/2nm 等效性能 华为公开数据: 过去 6 年已基于韬定律量产 381 款芯片 2026 秋新麒麟将全量采用逻辑折叠 目标:2031 年在成熟工艺上达到等效 1.4nm 晶体管密度 四、和摩尔定律不是对立,是 “补路” 华为不否定摩尔定律,而是说:几何缩微越来越慢、越来越贵,需要另一条主线。 未来是:摩尔(继续微缩)+ 韬(时间 / 架构 / 3D)双轮驱动36氪。 五、这件事的真正意义(三层) 1. 技术层面:绕开 EUV 封锁,实现 “换道超车” 不用 EUV,用 DUV+3D + 逻辑折叠,在成熟工艺上追平先进制程。 对中国半导体:摆脱 “制程追赶” 焦虑,
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豆子IT
6天前
“韬定律”背后,重写了中国科技的追赶逻辑 华为在 ISCAS 2026 提出 "韬定律",以 "时间缩微" 替代摩尔定律的 "空间缩微",强调整体协同降低系统延迟。这是中国式工程思维进入半导体底层,中国科技开始重新定义先进的里程碑。#韬定律 #半导体 #芯片 #华为韬定律 #时间缩微
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鹏海达电子元器件
4天前
全球芯片格局被华为改写了#芯片#芯片供应链#电子元器件#韬定律#芯片供应链
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支点财经
6天前
5月25日,在国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示,将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术,性能大幅提升。
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春朗同学
3天前
韬(τ)定律解析
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小邓同学⚡️
6天前
华为刚刚正式官宣啦!全新技术加持的新一代“麒麟2026”,确定在今年秋季和大家见面~ #何庭波 #麒麟芯片回归 #麒麟芯片堆叠 #麒麟2026 #芯片科技突破
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杂草(没工作程序员
6天前
支持们民族企业,关注我 我一定带你了解我们祖国的强大。韬(τ)定律是华为于2026年5月25日在国际电路与系统研讨会(ISCAS2026)上,由华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式提出的半导体新原则。这是中国在全球半导体领域首次提出的指导产业
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北京数码小崔
6天前
华为τ定律来了。 2026年5月25日,上海ISCAS现场!华为掷地有声,向世界宣告——摩尔定律已至尽头,中国τ(韬)定律,破局而生!#华为 #华为τ定律 #芯片 #华为定律
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芯率智能
3天前
华为芯片,不卷纳米卷时间 #华为 #芯片 #韬定律 #AI #算力
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在路上5188
6天前
娟儿,你拿什么和华为比?喊这么多年了,什么时候才能干翻华为?
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瑞克老张有话说
6天前
华为发布韬(τ)定律,海思“掌门”何庭波拿出破开摩尔定律的刀 #华为 #韬定律 #芯片 #何庭波 在电气电子工程师学会(IEEE)举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲,正式提出了"韬(τ)定律"。这是中国企业在全球半导体领域首次提出指导产业发展的基础性原则,标志着中国在集成电路技术创新路径上从跟随者向规则制定者的关键转变。"韬定律"的核心创新,在于提出了以"时间缩微"替代"几何缩微"的范式转换。
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4天前
华为韬(τ)定律炸场!不拼光刻拼时延 华为开启芯片后摩尔时代 5 月 25 日上海 ISCAS 2026 大会,华为何庭波正式发布 "韬 (τ) 定律",以 "时间缩微" 开辟芯片发展新路径,跳出传统 "几何缩微" 的赛道竞争。 核心逻辑很清晰:不执着于晶体管尺寸缩小,转而通过逻辑折叠、全栈协同、灵衢总线等技术,从器件到系统四层协同优化,最大限度压缩信号传输时延,用系统工程思维提升芯片性能36氪。 这绝非概念炒作 —— 六年研发沉淀,381 款芯片已成功量产,秋季将首发搭载新定律的麒麟芯片,预计 2031 年实现等效 1.4nm 性能水平36氪。 面对外部技术限制,华为没有被动跟随,而是主动创新规则,为全球半导体产业提供了中国方案,让 "卡脖子" 清单正逐步成为历史。 算力竞争关乎发展潜力,这次中国企业站在了规则制定的前沿位置。 #华为韬定律 #华为 #何庭波 #华为芯片#中国芯片
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半导体行业的向日葵🌻
6天前
华为发表“韬(τ)定律”,没有先进光刻机也能造出高端芯片 5月25日,在上海举行的国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)这一汇聚全球顶尖半导体学者的学术盛会上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲,正式发布“韬(τ)定律”。 这是中国第一次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则,是一整套关于芯片性能到底该怎么持续提升的全新理论框架。#华为 #芯片 #热点 #半导体
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华粉
6天前
华为半导体总裁何庭波全英文讲解“韬定律”,现场完整版 5月25日,在国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示,将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术,性能大幅提升。何庭波说,“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年,我们会持续走向全面折叠,甚至走向更多层的折叠,持续优化从器件、电路,到芯片和系统的全栈性能。 #华为 #麒麟芯片 #何庭波 #现场直击 #华为发布半导体韬定律
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自举世界
6天前
华为"韬定律"炸裂发布:中国芯片换道超车! 家人们,今天科技圈炸了!华为芯片掌门人何庭波,刚在ISCAS 2026大会上正式提出"韬定律"——这是中国在全球半导体领域,首次提出指导产业发展的新原则,意义太重大了。 过去芯片进化全靠把晶体管越做越小,但物理极限已经到了,这条路真的走不动了。华为直接换了个思路:把芯片从平房盖成楼房!用"逻辑折叠"技术把电路垂直堆叠,两层三层往上摞。结果麒麟2026晶体管密度暴涨53.5%,峰值频率首次突破3GHz,能效提升41%。这数据以前得靠三年工艺迭代,华为一个架构创新就搞定了。 最狠的是什么?这一切完全不依赖新光刻工艺!何庭波原话——"我们的方案走得通走得远,完全可以持续对标另外一条路径。" #华为韬定律 #麒麟2026 #逻辑折叠 #中国芯片换道超车 #何庭波
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AI殖民者
6天前
华为把芯片"叠"了起来|韬定律来了 5月25日上海ISCAS 2026,华为半导体总裁何庭波正式发布"韬(τ)定律"——中国第一次在全球半导体领域提出自己的产业发展原则。别人卷"几纳米"压缩空间,华为靠"逻辑折叠"压缩时间。六年量产381款芯片,今秋新麒麟率先搭载,晶体管密度暴涨53.5%、能效提升41%,工艺节点却没变。从被卡脖子到自己定规则,这条路没人走过。麒麟2026今秋见,你期待吗?👇#华为 #华为麒麟2026手机芯片今秋面世 #华为半导体领域新突破 #逻辑折叠 #何庭波 #麒麟芯片 #国产芯片 #摩尔定律 #半导体 #硬核科技
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AAA—小枫颖
6天前
#新突破 5月25日,在国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示,将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术,性能大幅提升。何庭波说,“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年,我们会持续走向全面折叠,甚至走向更多层的折叠,持续优化从器件、电路,到芯片和系统的全栈性能。”#鸿蒙越用越香 #华为 #半导体 #麒麟2026
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C572M165600
6天前
中国首创!华为发布“韬(τ)定律”,开辟半导体新赛道 2026年5月25日,上海。2026国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)现场,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲,正式发布“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则,标志着后摩尔时代,中国为全球芯片产业提供了全新演进范式。
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坤坤聊热点
6天前
逻辑折叠芯片,韬定律,简单的讲一下#韬定律 #逻辑折叠芯片 #mate90
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维纳Vena讲加州科技大学
6天前
麒麟2026,华为开辟新赛道 麒麟2026,华为开辟新赛道。 二零二六年五月二十五日,华为在ISCAS大会上正式官宣麒麟2026芯片,全球首款消费级逻辑折叠技术引发行业震动。晶体管密度提升百分之五十三,能效提升百分之四十一,最关键的是这一切都在没有EUV光刻机的条件下实现。华为同步发布韬定律,中国首次在全球半导体领域提出自主产业理论。从规则跟随者到规则制定者,这个转折点值得每个关注科技的人深思。我是硅谷陪读妈妈Vena,在CSTU为你解读这场芯片革命。 #华为 #麒麟2026 #逻辑折叠 #何庭波 #国产芯片 #半导体突破 #韬定律 #Mate90 #硅谷陪读妈妈Vena #CSTU
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小易
6天前
华为“韬τ定律”重写芯片游戏规则
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合伙人Mike
4天前
伯恩斯坦:华为τ定律勾勒出中国半导体新路径 #壹渥观察 #韬定律 #华为 2026年5月25日,华为在上海IEEE ISCAS大会上正式发布Tau定律,提出以压缩系统级延迟取代几何缩小晶体管作为半导体性能演进的核心范式,伯恩斯坦将其定性为中国半导体的另一个DeepSeek时刻。
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锚定金牛
6天前
华为芯片突破的谜底终于揭晓!在2026年5月25日于上海举办的国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布了指导半导体产业发展的全新原则——“韬(τ)定律”。这标志着中国在全球半导体领域首次提出了属于自己的产业发展新规则。 面对摩尔定律逼近物理与经济效益双重
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三狗子
3天前
华为 与 韬定律 最初是谁提出来的 以及发展历程 至应用的科学技术 “韬(τ)定律”并非华为官方正式发布的科学定律,而是2026年5月25日在IEEE ISCAS国际电路与系统研讨会上,由华为董事、半导体业务部总裁何庭波提出的“时间缩微”(τ-scaling)系统优化范式??用以在制程受限下替代或补充摩尔定律的“几何缩微”路径??
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一分钟热点舱
5天前
一分钟了解华为“韬定律”是什么? 最近,华为正式发表半导体领域新原则“韬定律”。一分钟讲清楚它和摩尔定律有什么关系。 #一分钟热点舱 #华为韬定律 #芯片科普 #热点科普
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章鱼哥的生活机录📸
6天前
华为半导体总裁何庭波全英文讲解"韬定律",现场完整版 5月25日,在国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示,将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术,性能大幅提升。何庭波说,"麒麟2026"手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。"未来十年,我们会持续走向全面折叠,甚至走向更多层的折叠,持续优化从器件、电路,到芯片和系统的全栈性能。 #华为 #麒麟芯片 #何庭波 #现场直击 #华为发布半导体韬定律
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志新时空盒
5天前
华为,中国人书写规则的时代回来了! #五间大瓦房 #华为 #中国制造
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鑫辉国能--新能源充电站建设及运营
6天前
5月25日 (2)
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且兰布衣
6天前
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波于2026年5月25日在上海举行的国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,正式发布了名为“韬(τ)定律”的半导体新原则。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的系统性理论,标志着从技术跟随到路径定义的重要跃迁。
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老王-产业观察
5天前
5月25日华为在ISCAS 2026发布韬τ定律,以时间缩微 5月25日华为在ISCAS 2026发布韬τ定律,以时间缩微+逻辑折叠绕开EUV,六年量产381款芯片,2031年达等效1.4nm,开辟后摩尔自主新路径 。#华为芯片 #芯片科技突破 #华为最新科技
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大树和花椒
5天前
从麒麟 2026 到 2031,华为韬定律,改写国产芯片格局 2026 年 5 月 25 日,上海国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为何庭波正式提出韬 (τ) 定律—— 中国首个半导体产业指导原则,以时间缩微替代摩尔定律 “几何缩微”,用逻辑折叠等技术突破物理与成本极限。
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南关大少
4天前
华为的韬定律
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石昊
5天前
华为“韬定律”刷屏:中国芯片不想只按别人的规则考试了 2026年5月25日,华为在IEEE国际电路与系统研讨会ISCAS 2026上发表“韬(τ)定律”。 华为称,该定律以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠、软硬芯协同、系统互联等方式,压缩信号传播时延,推动半导体与电子系统继续演进。 华为官网提到,过去六年基于该思路已设计并量产381款芯片,并预计到2031年,高端芯片晶体管密度达到传统1.4nm制程同等水平。 当天A股半导体、芯片产业链走强,科创50涨5.88%。 #ai #芯片 #华为 #投资 #商业思维
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FUSEVO
6天前
光刻机被卡,华为如何通过“韬定律”实现芯片性能跨越? 2026年5月25日,IEEE 国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)在上海举办。华为董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中发表了一条新的半导体演进原则,取名为“韬(τ)定律”。 #芯片 #光刻机 #华为 #韬定律 @FUSEVO #自主可控
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惟康说
5天前
一个视频彻底解释清楚华为韬定律如何颠覆人类的未来 如果觉得此视频太长,up主再来个短的如何?各位大大给个赞,谢谢#科普 #华为 #韬定律 #摩尔定律已死 #自主研发 @花生AI
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草鞋看史
3天前
#豆包 #人类对豆包的开发不足百分之一 #豆包app #韬定律
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qidihuixiang
6天前
华为发表半导体韬定律!2031年剑指1.4纳米! 2026年5月25日,在上海举办的电气电子工程师学会(IEEE)国际电路与系统研讨会ISCAS 2026上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲,正式发布了指导半导体产业发展的全新原则“韬(τ)定律”,并公布规划称预计2031年基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平,具体信息如下: 韬(τ)定律提出的行业背景 主导全球半导体产业发展半个多世纪的摩尔定律,核心逻辑是通过不断缩小晶体管几何尺寸来提升性能,即集成电路上的晶体管数量每18~24个月翻一倍,芯片性能同步翻倍、成本下降。但当下摩尔定律已经走到瓶颈:随着晶体管尺寸不断缩小,逐渐逼近量子物理极限,会出现量子隧穿、漏电效应等问题,且先进制程的研发与制造成本暴增,已经难以延续过去的成本红利,无法满足AI时代指数级增长的计算性能需求,全球半导体行业都在寻找突破瓶颈的新路径。 韬(τ)定律的核心内容 韬(τ)定律跳出了传统“几何缩微”的路径,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降低时间常数(τ,韬)为核心目标,通过逻辑折叠等创新技术压缩信号传播时延,提升晶体管密度,从而实现半导体和电子系统的性能持续提升,具体可分为四个层级的全栈协同优化: 1. 器件层面:优化晶体管与互连电阻、寄生电容,从物理底层最大限度缩微器件级时间常数τ; 2. 电路层面:通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界,大幅缩短关键路径走线长度,降低信号传播的电阻与电容负载,同步提升晶体管密度与电路性能; 3. 芯片层面:通过“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计,针对实际工作负载做细粒度的指令流、数据流控制,提升系统级并行度与效率,降低端到端执行时间; 4. 系统层面! 何苦吓的硅谷破防尖叫:TM的……中国人用“时间缩微”,一拳打爆了“摩尔神像”!#大国崛起 #华为 #芯片 #半导体 #大国重器@YouYou@YoYo时装秀场
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最新发布时间:2026-05-29 06:34
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