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肖雷峰4天前
先进封装是个大趋势
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李一舟3.01周前
一条视频聊明白先进封装
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AI实验室5天前
华为发布“韬定律”，逻辑堆叠就是普通的3D封装？ #华为 #韬定律 #逻辑堆叠 #3D封装 #摩尔定律
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招财小黑新1周前
堆叠先进封装，叠罗汉占领高地，未来可期！ #先进封装 #芯片堆叠技术 #英伟达 #台积电 #长电科技
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福州勤哥聊大A6天前
堆叠破壁垒，逐浪新风口#财经#股市#先进封装#AI
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蒋宇飞创投论2周前
站在光里 站在存储中 未来两年 躺在堆叠上
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芯博会5天前
华为逻辑折叠技术比台积电CoWoS先进封装技术厉害在哪？ 华为的逻辑折叠技术，和台积电CoWoS先进封装到底区别在哪？各自厉害在哪？#华为 #韬定律 #逻辑折叠 #CoWoS #先进封装 @芯博会
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奇点凉风吹4天前
3D芯片封装，三条技术路线，到底有啥区别？
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正经的阿干5天前
先进封装详细梳理材料篇
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Boss老白4天前
韬定律和先进封装有什么不一样 #韬定律 #先进封装 #华为 #何庭波
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云天半导体4周前
2.D玻璃转接板三层RDL堆叠，国产半导体封装又进一步 #半导体 #芯片封装 #TGV
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王小曦同学2天前
韬定律泼天富贵—先进封装+液冷，接住了！ 上期聊完华为韬（τ）定律，很多小伙伴问这条技术路线到底会带火谁？答案很明确——先进封装和液冷散热。3D堆叠让芯片变成摩天大楼，传统封装直接失效，液冷也从“选配”变成了“必选项”。1分钟给你讲透，为什么说“跑得更快，也得散热得更快”。下期想看什么？评论区告诉我。#华为韬定律 #先进封装 #液冷散热 #半导体
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宏牛新视1周前
别死磕存储光模块！未来十年看芯片堆叠！
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国金芯科投研5天前
海思麒麟逻辑折叠➕3D堆叠 是半导体材料的真需求 #芯片封装 #先进封装 #逻辑折叠 #3D封装 #A股
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中科同志科技4天前
全球首个！三星成功研发900层超高堆叠3D NAND闪存原型 三星放大招！全球首个900层3D NAND闪存诞生，AI存储格局要变天？ 5月25日消息，三星电子利用单元多层键合技术，将两片450层3D NAND晶圆垂直整合，成功构建出全球首个900层超高堆叠闪存原型，存储单元工作特性已完全验证！ 这意味着什么？传统3D NAND一次只能堆叠一片晶圆，层数到顶就得换工艺。三星直接用CMB技术把两片450层"焊"在一起，一步跳到900层，彻底突破单次堆叠物理极限。 三大核心黑科技支撑：一是自研"上部卡盘"技术，解决高层堆叠晶圆翘曲难题；二是新型套刻校正技术，键合对准误差控制在纳米级，良率有保障；三是优化位线与字线结构，密度翻倍的同时功耗和芯片尺寸反而下降。 当前量产市场，SK海力士以321层4D NAND领先，三星年内要量产400层以上第十代V-NAND，这次直接亮出900层原型，技术代差进一步拉大。 AI服务器、数据中心SSD、高端手机存储，全靠3D NAND撑着，层数越高密度越大。三星这波，又在给整个行业立新标杆。🔥#三星电子 #芯片封装 #半导体设备 #真空回流炉
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微见智能1月前
AI存储芯片越堆越薄，封装怎么破？CFMS现场探访微见智能：3D超薄堆叠固晶机MV-M50，用±5μm精度+16层堆叠，破解AI存储芯片封装难题！#AI存储芯片 #国产设备 #高端制造 #人工智能 #固晶机设备厂家
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蒋宇飞创投论6天前
堆叠带来的财富，真的会让你瞠目结舌
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大牛投研·聊逻辑2周前
AI三大核心赛道，CPO、HBM、堆叠封装，谁更有潜力？ #这夏放心去野吧 #财经#HBM #创作者服务中心 #CPO
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AMD4年前
AMD将Chiplet封装技术与芯片堆叠技术相结合，为未来的高性能计算产品创造出了3D Chiplet架构！
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胶黏剂讲解员4年前
元件堆叠封装/PoP 工艺 👉@axxon轴心自控 喷射点胶有更多内容！ #芯片 #封装 #底部填充胶
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蒋宇飞商业3天前
告别光模块与存储，未来堆叠将成为新的财富趋势
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数码数据观察3天前
华为韬定律，不是国外玩烂的3D堆叠！它靠的是「逻辑折叠+时间缩微」，在7nm制程上干出了等效3nm的性能。有人说这是国产芯片真正的换道超车，也有人说这只是换了个名字的老技术。你觉得，这到底是底层架构的革命，还是换皮的概念炒作？评论区吵起来！#华为韬定律 #逻辑折叠 #麒麟芯片突围 #国产芯片换道超车 #数码数据观察
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寻龙总督5天前
华为发表半导体韬定律，先进封装/3D堆叠直接受益 华为发表半导体韬定律，先进封装/3D堆叠直接受益#股民 #股票 #财经 #韬定律 #先进封装
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蒋宇飞商业1周前
存储正当时堆叠在后面，堆叠将成为未来三年新的财富主线
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不比博士（只讲行业）1周前
ai下个十倍爆发点会在存储封装吗？#存储芯片 #存储封装
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测试进化论3周前
先进封装基因觉醒，从芯片“保护壳”升级为“性能引擎” 先进封装已经不再是简单的芯片外壳，而是提升芯片性能的必经之路。#AI芯片 #先进封装 #玻璃基板封装 #3d堆叠封装
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半导体封装工程师之家3年前
POP封装@半导体封装工程师之家
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股道李寻欢5天前
先进封装四朵金花#先进封装 #华为堆叠芯片 #华为
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晓晓36度C-科技碎碎念4天前
后摩尔定律时代的投资方向变了吗？ 后摩尔定律时代，卷的方向差别是有的… 仅供参考… #cowos #3d堆叠 #2d封装 #ai板块
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SMT之家2年前
第344集 POP堆叠封装回流焊接过程 POP Package On Package #SMTDFM #SMT之家 #研发采购 #制造之家 #适普新材料
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逆水寒5天前
韬（τ）定律 先进封装堆叠技术分析，金刚石散热效果当然是极好的。逻辑折叠谨慎追高，解决了高端光刻没有的部分问题，任重道远。#中芯国际 #通富微电 #四方达 #黄河旋风 #力量钻石
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老孙不慌1年前
麒麟9020一体化封装工艺 #数码科技 #华为 #华为手机 #华为purax
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孤岛观测3天前
三星台积电也有堆叠技术，那为啥不用？华为韬定律到底强在哪 #华为 #中国科技 #台积电
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企通科技2天前
华为DoB技术：重塑存储未来 华为DoB技术：重塑存储未来,板上裸片封装技术深度解析 华为在2026年巴黎ID Forum上发布的自研DoB，也就是板上裸片封装技术。这项技术不仅是一次封装工艺的革新，更可能成为我们突破外部技术限制、实现存储产业自主可控的关键钥匙。#华为#存储 #DoB
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价值投资合伙人5天前
伯恩斯坦：芯片堆叠，后摩尔时代最大增量 AI 芯片疯涨之后，市场在问：先进封装还能买吗？多数人把它当成一个跟着英伟达波动的 AI 概念——但伯恩斯坦这篇 36 页深度研报揭示了一个被严重低估的真相。堆叠技术的渗透率正从 7% 冲向 37%，5 年内晶圆消耗量暴增 7 倍，而且不止是 AI——DRAM、NAND、逻辑芯片全都在往堆叠方向狂奔。本期我们用伯恩斯坦的第一手数据，拆解 HBM、CoWoS、混合键合、CBA、BSPDN 五大技术路线，看清 Disco、Besi、东京电子、胜高这四家"卖铲人"的真正机会在哪里。价值投资合伙人，带你看清半导体下一个黄金十年的底层逻辑。 #半导体 #芯片堆叠 #先进封装 #伯恩斯坦 #HBM
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大鹅说4天前
先进封装迎来超级风口 华为韬定律重构行业规则 #华为韬定律 #韬定律 #先进封装 #长电科技
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晓杰说～6天前
AI算力狂飙除了大模型，这个“万亿赛道”更值得普通人关注！ #先进封装 #异质集成 #3D堆叠 #AI算力 #国产半导体
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潜伏策客2年前
[题材储备]CoWoS封装——基于共用硅中介层2.5D堆叠的高端封装技术 #注意这里 #英伟达 #台积电 #封装技术 #科创板
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小猫芯城1年前
作为摩尔定律的“救命稻草”，先进封装技术近年来加速发展，3.5D封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC等新一代先进封装技术不断奔涌。#摩尔定律 #先进封装 #Chiplet #3D封装 #玻璃基板
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知微观企2天前
全网都在说半导体是今年最大的主线，让我们来梳理一下在半导体先进封装与3D堆叠赛道里掌握话语权的隐形霸主！ #半导体 #先进封装#薄膜沉积 #刻蚀 #3D堆叠 觉得有用的话点个关注，我们继续拆解更多相关行业资讯！
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小邓同学⚡️5天前
想了解华为“韬定律”芯片堆叠原理吗？今天来给大家拆解一下～ #芯片对决 #华为麒麟#华为韬定律 #华为芯片堆叠技术 #芯片制造#芯片制造
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直播日照4年前
用堆叠换性能！华为芯片堆叠封装专利公开：降低硅通孔技术成本！
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旺财牛4天前
🔥华为韬定律真相！堆叠技术不是新活，60年代就有了？
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BRTV金融街午餐会1年前
全球领先!芯片堆叠的先进封装技术，可不是你想象的“封装”#金融街论坛年会投融资对接会，北京企业美女CEO自信潇洒揭秘科技奇迹。
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AI 启示录🇨🇳3天前
封锁6年，华为掀桌 六年封锁，没倒下，反而掀翻了牌桌。华为发布“韬定律”，用三维堆叠打破二维极限，等效密度直追1.4纳米。不是弯道超车，是另修一条高速路。西方卡脖子，卡出了中国芯的脊梁。#华为 #韬定律 #中国芯片 #科技突围 #三维芯片
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极风子-盒饭搞手2年前
Foplp,Cowos,Fowlp三种封装技术的到底是什么？#先进封装#Ai芯片#人工智能 #短线交易
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kay5天前
#韬定律 #华为芯片 #先进封装
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小瓶子的碎碎念2周前
芯片封装大变局！Chiplet、3D堆叠、玻璃基板时间轴全拆 未来5到10年，芯片真正的决胜点，根本不是制造，而是先进封装。2026最新先进封装完整路线图，从现在到2030年的技术趋势、关键节点。你觉得咱们国产封装能弯道超车吗？#芯片 #芯片封装 #内存 #3d堆叠工艺
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一蓑烟雨2年前
3D封装之CIS图像传感器3D堆叠 Wafer on Wafer
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一个追求事实的技术宅4天前
详细解读先进封装 本期视频为大家介绍先进封装，希望大家看了我的视频能有所收获
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小孟科技4年前
华为公布“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利#华为芯片堆叠技术 #华为手机 #科技数码 #我的星辰大海
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户外老曹4年前
华为芯片堆叠实为“异构芯片”“3D封装”#科技 #芯片 #华为芯片 #华为 #5g时代 #科技改变生活 #抖音小助手 #祖国加油🇨🇳 #3d封装
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科技硬核产业链分析1周前
先进封装的核心逻辑 #芯片 #半导体 #存储 #通富微电 #长电科技
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叨客4天前
华为“韬定律”落地，最终收益行业深度解读 #财经 #韬定律 #产业链 #华为 华为韬定律实现了换道超车，摒弃了传统的尺寸压缩思路，靠逻辑折叠技术，将平面芯片升级为立体堆叠结构，通过缩短信号传输路径提升性能。简单说，不用攻坚顶尖制程，依托国内成熟芯片工艺，就能造出高性能高端芯片，彻底打破技术封锁，重构了整个半导体产业的发展逻辑。 这场技术革新带来的产业红利分层清晰，分为短期核心赛道和中长期潜力赛道，覆盖全产业链。 短期1-2年，最先爆发、确定性最强的是半导体上游五大核心行业。首先是先进封装与芯粒行业，作为韬定律落地的核心载体，3D堆叠、异构集成等先进封装技术成为刚需，彻底改变了传统封装的低端定位，行业价值全面重估。其次是成熟制程晶圆代工，7nm、14nm、28nm等国产成熟制程成为高端芯片生产核心，存量产能变身稀缺资源，订单量持续暴涨。 同时，半导体设备材料行业迎来高速替代机遇，全新堆叠工艺带动刻蚀、薄膜设备及特种气体、封装材料等耗材迭代升级。高端封装基板、高速PCB行业需求刚性爆发，适配立体芯片的高传输、强散热需求。此外，3D EDA设计工具和芯片IP行业彻底替代传统平面设计体系，迎来全新增量市场。 中长期3-5年，更多下游延伸赛道将持续受益。首当其冲的是国产AI算力基建，成熟制程芯片性能跃升，破解国产高端算力卡脖子难题，助力国产算力平台规模化落地。其次是高速光通信与CPO算力互联行业，适配高密度算力的高速传输需求，解决数据传输瓶颈。 芯片堆叠带来的高热密度，让液冷散热从可选配置变成数据中心刚需，液冷行业迎来长期红利。除此之外，汽车电子、工业智能行业将全面受益，高性能国产芯片助力智能驾驶、工业控制智能化升级。同时，算力爆发也持续带动高端存储、高精度模拟芯片的市场需求稳步增长。
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小億学姐🐰6月前
芯片堆叠技术崛起！ 中国芯片换道超车，用“立交桥”架构实现算力倍增，重塑AI时代芯片格局！🚀 #芯片技术 #科技 #AI芯片#芯片堆叠 #财经
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AI算力炼丹炉3天前
华为自研DoB封装技术 单盘容量达到122TB，突破传统闪存堆叠限制。更高密度的存储允许更密集的训练检查点，减少GPU等待数据写入的时间。这一量产成果正在缓解存储瓶颈，推动国产存储产业链在封装环节形成差异化路线。开市科技大计算AI产业平台提供了一个从“沙土（硬件）”到“高楼（应用）”一站式、可选择、有保障的解决方案。#AI #GPU #算力 #黄仁勋 #芯片
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江山如此多“胶”3年前
#doudream创作者计划 #胶黏剂 #智能制造 #线路板 #制造业 #百亿流量扶持 #上热搜 #压电阀 #封测 #热点 #科普 #我要上热门 #半导体芯片 #元件堆叠 元件堆叠/PoP封装点胶
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技术力量2年前
CoWoS晶圆基板堆叠芯片技术：台积电先进芯片封装的新秘密武器 #芯片 #先进芯片封装 #台积电 #科技
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深微智控2天前
华为刚发布“韬定律”，芯片性能直接“折叠”出等效1.4nm！当芯片开始3D堆叠，层与层之间的底部填充胶成为算力“叠罗汉”最脆弱的一环。深微智控MOL系统，400Hz超高速实时监测胶滴轨迹，让每一滴胶都为先进封装保驾护航。#华为韬定律 #先进封装 #3D堆叠 #芯片制造 #深微智控点胶品牌
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浩洋知道3天前
华为的逻辑折叠和X3D和闪存层堆叠一样吗？ #主打就是一个真实 #浩洋知道深度分析
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秦杰4天前
华为“韬定律”给合肥科创的启示 华为“韬定律”揭示：当单点技术逼近物理极限，系统级集成创新成为突破关键。先进封装通过Chiplet、3D堆叠、异构集成，将不同工艺节点的芯粒“封装”成高性能系统，实现“1+1>2”。 对合肥科创的三点启示： 1. 从“单点突破”转向“系统封装”：合肥拥有量子、存储、AI、显示等多领域技术优势，应借鉴“韬定律”，像先进封装一样将这些“技术芯粒”异构集成，打造车载智能座舱、低空经济大脑等系统级解决方案，而非各自为战。 2. 构建“封装式”协同创新平台：政府引导链主企业、高校院所组建“异构集成创新联合体”，制定统一的接口标准、验证规范，让不同来源的技术成果能够“即插即用”，缩短从实验室到系统的转化周期。 3. 抢占“系统级创新”话语权：依托滨湖科学城，建设“先进封装技术创新中心”，重点攻关跨领域、跨行业的技术集成标准。谁定义系统接口，谁就掌握产业链话语权。#楼急电
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一陆谈商3天前
半导体堆叠是王炸还是深坑？ #系统思维 #认知觉醒 #知识播种计划 #底层逻辑 #商业思维
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阿紫财经5天前
今日，华为正式发表半导体领域新定律。 韬定律提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,半导体实现新突破！#韬定律 #华为 #先进封装 #3D堆叠
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A龙马克斯3天前
##芯片堆叠 #芯片封装 #华为芯片最新官方消息 #遥遥领先 #卡脖子
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东和智造2天前
华为刚发布“韬定律”，芯片性能直接“折叠”出等效1.4nm！当芯片开始3D堆叠，层与层之间的底部填充胶成为算力“叠罗汉”最脆弱的一环。深微智控MOL系统，400Hz超高速实时监测胶滴轨迹，让每一滴胶都为先进封装保驾护航。#华为韬定律 #先进封装 #3D堆叠 #芯片制造 #深微智控点胶品牌
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