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老舅说财经6天前
SK海力士颠覆性技术，盯紧这四大看涨方向！ #sk海力士 #存储芯片 #科技股 #股票#股市
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知几6天前
SK海力士发布iHBM方案：存储散热新技术！ #SK海力士 #存储芯片 #散热 #先进封装 #青年创作者成长计划
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知几2周前
53亿豪赌玻璃基板：芯片封装的换骨时刻，谁在为算力饥渴买单？ #SK海力士 #半导体 #玻璃基板 #先进封装 #青年创作者成长计划
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蒋巍升学就业3周前
#海力士 #无锡 中国人均40万年终，旱的旱死涝的涝死。相反低端服务业城市只赚人气不赚钱。
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老X投研4天前
每天认识一家上市公司——长电科技 #半导体 #芯片 #科技改变生活
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观市闲谈6天前
SK海力士，发布控温散热存储技术 #海力士 #存储 #涨知识
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深空投资5天前
1144期|太极实业：sk海力士封测 #太极实业 #长电科技 #通富微电 #华天科技 #深科技
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财联社6天前
存储芯片巨头，发布散热新技术
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头茬韭菜2周前
SK海力士押注玻璃基板封装 #海力士 #玻璃基板 #先进封装 #半导体材料
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财讯科技大喇叭6天前
#液冷散热 #SK海力士 SK海力士在芯片里动了"手术"？内置散热元件让热阻直降30%，HBM5要装"空调"了
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老林白话财经6天前
SK海力士发布 iHBM散热 新技术
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新西兰小7（日更）2周前
粉丝点菜：四川外企～重庆！～分享外企冷知识 #重庆找工作 #大学毕业生 #秋招 #重庆工作 #大学生
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旭哥旭旭叨2周前
从内衣厂到全球第三！长电科技，中国半导体的隐形脊梁 #长电科技 #先进封装 #HBM #Chiplet #cpo 从一家地方内衣厂到全球第三的封测巨头，长电科技走过了怎样一条惊心动魄的突围之路？它手握 3123 项专利，为什么却永远拿不到三星海力士最核心的订单？这个视频带你彻底搞懂长电科技的技术壁垒、行业格局与未来发展前景。 #半导体产业链 #国产替代 #AI 芯片 #存储芯片 #车规级芯片 #机器人芯片 #三星 #SK 海力士 #日月光 #安靠 #后摩尔时代 #半导体卡脖子 #临港工厂 #XDFOI #星科金朋
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Zxs♉️土象五月五金牛♉️5天前
“不疯不成魔”吸干未来福运 2026 年 5 月 27 日，国产 DRAM 龙头长鑫科技集团股份有限公司（简称 “长鑫科技”）将迎来科创板上市委审议，冲刺 A 股 IPO。本次拟募资 295 亿元，为科创板开板以来第二大募资项目；市场预计其上市后市值达 2—3 万亿元，有望成为科创板新 “市值一哥”。这家从累计亏损 366 亿到单季净利超 247 亿的企业，正乘着存储超级周期东风，改写全球 DRAM 产业格局。
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INTELINK智研所6天前
SK海力士发布“iHBM” 热阻降30% SK海力士发布#iHBM技术 ，封装内集成冷却元件ICE，热阻降30%，将用于HBM5。A股5大核心受益企业：#太极实业 （封装核心，国内唯一能做iHBM后段封装）、#雅克科技 （HBM前驱体核心供应商）
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时代财讯6天前
SK海力士发布iHBM冷却方案：AI芯片散热迎来革命 #液冷 #SK海力士 #AI芯片
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峰峰说财经6天前
海力士发布iHBM#财经#金融#股票
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鹏程蛇口～深圳市鸿云房地产4天前
SK海力士iHBM内置冷却技术落地：国内四大核心环节受益标的
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不负韶华5天前
SK海力士发布新技术，相关企业梳理#SK海力士#财经#股票#企业
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美超服务器2月前
英伟达供应链的 “存储王者”——SK 海力士 它凭什么拿下英伟达 70% 的 HBM 订单，成为 AI 算力时代的隐形巨头？#sk海力士 #存储芯片 #存储 #英伟达 #美超微
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山农talk5天前
中际旭创，正在批量制造千万富翁 大家同样是牛马。为什么有人在吃草料，有人在吃细糠。#中际旭创 #CPO #先进封装
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李一恩啊6天前
韩国涨最猛的不是三星海力士，是做先进封装的韩美半导体，但A股暂时没有核心标地，先做好光模块。#李一恩 #先进封装
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折学佳11月前
再来说第二种模组品牌 内存条这一块有两种 一种是去找三星 美光 海力士 南亚去买他们封装好的颗粒 去做成成品 也有可能去买他们的晶圆 自己去封装 那就会根据晶圆的三六九等 做出来的品质也不一样 如果是固态硬盘 内存卡 u盘这块 这几家原厂他是不卖颗粒出来的 只卖晶圆出来 那这些模组厂 就会把他们的晶圆买回来 根据三六九等 会去做成不同的产品去销售 那就比较难区分他们的品质好坏 再说第三个差异化 其实从品质这个角度上来讲 如果说第三方的模组品牌 用的是很好的晶圆的话 那他跟原厂的这些品牌 它的品质上其实没有太多差异的 主要就是兼容性的问题 比如说手机厂家 笔记本厂家 他也有可能会去找第三方模组厂 去定制他们的存储产品 但是由于这些手机和笔记本厂家 他的出货量非常的大 所以他买的型号一般就是一种 两种或者是三种 那他们就会做过严苛的测试 去确保他们的产品 不出现兼容性的问题 但是如果说是个人消费者 去买了内存条和固态硬盘 和第三方的主板去组装电脑的话 就有可能造成他们的测试不严谨 造成兼容性的这么一个问题 另外一个怎么去看他们的等级呢 内存的话一般来说可以去看频率 3200正常是好于2933好于2666 当然如果这个内存原厂做出来 它就是2666的话 那它和原厂的3200 它们的品质也是没有什么差异的 然后再说一下固态硬盘这一块 好的晶圆会去做PCIe的固态 然后差一点的话会去做SATA的 再差一点的呢 会去做内存卡 最差的会去做u盘 所以 市场上大多数USB2.0 U盘 它的品质都是非常非常的不好的 再来说怎么去选择 从内存这个角度上来说 一般来说 如果说条件允许 那买原厂当然是最好的 如果说想性价比高一点的话 那可以去买模组厂的 市场上比较新的频率 比如说今年流行6400频率的话 那就买6400的 基本上就差不了 如果说是固态硬盘这类产品的话 如果说是做系统盘的话 尽量就买刚刚说的三星 美光 海力士 东芝 闪迪 长江存储 他们的品牌 如果说是拿来做仓库盘 或者是做移动存储的话 那就可以去看性价比高的 并且呢 这个Flash产品的话 有一个特点 如果说速度慢的 它的产品不一定差 但是如果说它的测试速度快的话 那它的晶圆就一定的好 接下来就讲下一节 EUV光刻机指的是什么#SSD#固态硬盘#存储#内存条#内存
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黑猫投研6天前
SK海力士扔出“核弹级”黑科技！iHBM改写AI散热规则#股票 #金融
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算力AI炼丹炉6天前
SK海力士发布iHBM！重新定义HBM散热 从"外围降温"到"源头抽热"#海力士 #存储芯片 #HBM #芯片
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财经洞察先锋2周前
SK海力士也在做移动AI封装，叫“HBS” #SK海力士 #科技 #AI #宏观经济 #财经
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唯谈科技4天前
SK海力士市值破万亿发新技术 #SK海力士 #HBM #存储芯片 #AI算力 #半导体
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半导体芯动力5天前
SK海力士市值破万亿！一年暴涨900%，亚洲第三家万亿俱乐部 5月27日，SK海力士股价一度大涨11%，市值正式突破1万亿美元，成为亚洲第三家万亿美元俱乐部成员，前两家是台积电和三星。 过去一年，SK海力士股价飙涨超900%，核心逻辑就一个字：AI。 作为英伟达HBM芯片的主要供应商，SK海力士已成为全球AI基础设施扩张的关键枢纽。当前记忆体芯片是限制数据中心扩产速度的最大瓶颈，分析师预期短缺将持续到2027年。 这意味着SK海力士、三星、美光三家掌握了前所未见的定价权。巧合的是，美光市值本周也刚刚突破万亿。 全球存储三巨头，全部万亿俱乐部。AI时代，谁控制了内存，谁就控制了算力。#sk海力士 #芯片封装 #半导体设备 #真空回流焊
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😎赶路人😎1周前
#芯片科普 #长电科技 #芯片科技突破 #芯片基本知识
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银烧结老赵--从业24年行业老兵1年前
四年长跑！SK海力士收购英特尔业务终达成 SK 海力士完成对英特尔 NAND 闪存部门的收购，这场历时四年的收购终于画上句号。收购初始，双方约定 90 亿美元的交易金额。2021 年，SK 海力士支付 66.1 亿美元，率先获得部分业务。随着 2025 年最后 22.4 亿美元的支付，收购全面完成。后续，相关资产会整合到 Solidigm 旗下，促进企业级固态硬盘研发合作。SK 海力士借此举扩大企业 SSD 业务规模，在 NAND 市场的 #芯片 #半导体 #集成电路 #NAND闪存 #先进半导体技术
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阿阳投研3周前
存储芯片领域 一季度增长最快的十家企业！
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深水时光2周前
芯片围城：SK海力士联手英特尔背后的封装孤岛与算力瓶颈 芯片围城：SK海力士联手英特尔背后的封装孤岛与算力瓶颈
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海格5天前
SK海力士iHBM散热技术首发 SK海力士iHBM散热技术首发 面向HBM5及下一代产品的核心方案
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财讯科技大喇叭3周前
#半导体#芯片#海力士 #英伟达 供应链大洗牌！海力士英特尔联手，国产封装机遇来了 本视频不构成任何投资建议
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熊哥说财经1周前
SK海力士在无锡累计投资超230亿美元 #商业 #半导体 #sk海力士 #ai
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INTELINK智研所3周前
SK海力士联手英特尔 EMIB搅动HBM封装 SK海力士携手英特尔#EMIB 技术，欲挑战台积电CoWoS地位。EMIB成本优势显著，但带宽和延迟略逊。中国#长电科技 、#通富微电 等6大核心企业迎机遇，2026年将成国产#先进封装 扩产大年。
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电子产品世界6天前
强化AI效能！ SK海力士发表「iHBM」散热解决方案 #海力士#HBM#iHBM#存储#SK海力士
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山竹一人3周前
存储制造，盈利最强的10家企业 #存储制造 #盈利能力
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无锡中正锅炉有限公司官方号4月前
世界500强的选择——SK海力士 #燃气锅炉 #蒸汽锅炉 #燃气蒸汽锅炉 #生物质锅炉 #中正锅炉
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全球算力产业联盟4天前
市值冲进万亿级，SK海力士拿出iHBM散热方案 #SK海力士 #半导体 #算力
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巨流视频6天前
SK海力士发布控温散热存储技术 #海力士
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中科同志科技4天前
芯片“万亿俱乐部”达到8家 全球芯片"万亿俱乐部"再扩容，SK海力士刚刚入围 5月27日，SK海力士股价高开后持续拉涨，总市值正式突破1万亿美元。至此，全球芯片企业万亿俱乐部已扩容至8家。 最新排名：英伟达5.20万亿美元断层第一，是全球唯一超5万亿的企业；谷歌、微软、台积电、博通紧随其后；三星电子、SK海力士、美光科技位列第六至第八。 最近万亿俱乐部扩容速度惊人。三星电子5月6日单日暴涨14.41%破万亿，成为继台积电之后亚洲第二家万亿芯片企业；美光科技周二飙升19.29%，刚踩线入围；SK海力士27日也成功加入。三家几乎同周突破，背后是AI算力对存储芯片的集中引爆。 有人入围，就有人掉队。英特尔最新市值6208亿，离万亿还差近4000亿；高通仅2622亿，差距更大。曾经的芯片王者英特尔，如今市值不到英伟达的零头。 8家万亿芯片企业，清一色押注AI和先进制程。这轮浪潮，不是所有老牌巨头都能接住。#芯片封装 #半导体设备 #真空回流炉 #半导体封装
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趣潮Ai复利2周前
台积电护城河，正在松动 一条信号让全球先进封装格局松动，三家A股公司处境不同——值得收藏对比研究。#先进封装 #SK海力士 #EMIB #CoWoS #封测 #半导体国产替代 #HBM #AI算力 #英特尔 #台积电 #长电科技 #通富微电 #兴森科技
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中科同志科技6天前
SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM” SK海力士放大招！在HBM里塞"空调"，热阻直降30% 5月26日，SK海力士正式发布"iHBM"技术——全球首个在HBM封装内集成冷却元件ICE的方案！ AI算力爆发，HBM不断加层数提速度，但发热量也跟着飙升，尤其是连接HBM与GPU的D2D PHY区域，成了最大"烫手山芋"。 iHBM的思路很暴力：不在外面想办法散热，直接在最热的地方装散热器。在D2D PHY区域内嵌ICE，构建专用排热通道，热阻降低30%以上，高温高负载下照样稳。 而且采用成熟的MR-MUF封装工艺，客户不用改设计就能直接用，量产无障碍。 下一步直指HBM5，瞄准AI数据中心。SK海力士这波，又把HBM的竞争门槛拉高了一档。🔥#SK海力士 #芯片封装 #半导体设备 #真空回流焊机
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产业链拆解办4天前
甬矽电子：A 股独一份纯先进封装 拆解甬矽电子：A 股唯一 100% 先进封装标的，无传统业务拖累。自研 FH-BSAP 平台，2.5D/3D 送样头部客户，WLP 业务年增 84%。2026Q1 扣非扭亏，二期百亿产能释放，绑定联发科、华为海思。稀缺性 + 业绩拐点 + 国产替代共振，成长逻辑清晰。#甬矽电子 #先进封装 #AI算力 #半导体 #国产替代 @抖音精选小助手
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极客微栋2周前
SK海力士学英特尔封装技术，英特尔练晶圆代工，各取所需的合作 #SK海力士 #英特尔 #三星 #HBM #半导体封装
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机锋网1周前
拒绝卡脖子！华为自研DoB封装技术 三星、SK海力士的400层3D NAND不让用？华为自己搞了一套板载封装技术——DoB#华为 #三星 #海力士
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沐高团队1周前
第二期 海力士十几年默默布局 读懂长期深耕的行业定力 #新华三 #H3C金牌 #IT解决方案 #上海IT服务商 #ICT智算中心
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上海皇华芯片采购商城2周前
SK海力士携手英特尔研发EMIB封装破局AI算力芯片产能瓶颈 #芯片#AMEYA360 #电子元器件采购网 #芯片采购
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数字办公室4天前
SK海力士发布iHBM散热技术 在HBM封装内直接嵌入冷却元件，显著降低热阻。该技术兼容现有设计，无需客户改动。结合外部液冷，从封装内部到系统层级共同控制热量，标志着散热效率正成为决定算力释放速度的关键因素。开市科技大计算AI产业平台提供了一个从“沙土（硬件）”到“高楼（应用）”一站式、可选择、有保障的解决方案。#AI #液冷 #算力 #黄仁勋 #芯片
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荒野芯智观察6天前
海力士又出大利好！iHBM让存储效率翻倍！ SK海力士发布了新的 iHBM 散热方案，把 ICE 集成散热单元直接做到 HBM 封装内部，目标是解决 AI 加速器和 HBM 高速通信时产生的热点问题。很多人只盯着 HBM 带宽、容量和堆叠层数，但在 AI 数据中心时代，真正限制性能继续往上的，已经不只是“能不能算”，而是“热能不能导出去”。
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半导体芯动力5月前
“内存巨头”海力士考虑美国上市,消除“韩国折价” 12月10日彭博社消息，韩国芯片制造商SK海力士正评估在美国纽约上市的可能性，此举或缩小与美光科技等美国芯片商的估值差距。 周三，SK海力士在监管文件称，正评估提升企业价值的多种举措，含用库存股在美国上市，但未作最终决定。此前《经济日报》报道，其收到多家投行建议，拟将约2.4%流通股以美国存托凭证（ADR）形式上市。分析师认为，ADR上市可吸引美国相关基金资金注入。目前，SK海力士是HBM芯片主要供应商，业绩飙升，股价今年在首尔股市已涨约225%，韩国交易所提醒投资者谨慎操作。#SK海力士 #海力士 #芯片封装 #半导体设备 #真空回流炉
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天雨侠1周前
5月21日消息，韩国存储巨头SK海力士母公司SK集团宣布，将豪掷1.17万亿韩元（约合53亿元人民币），投入面板级封装用的玻璃基板，透露看好面板级封装将成为新主流。 受惠AI浪潮，SK海力士获利创高，市值直逼1万亿美元，也让SK集团冲刺面板级封装更有底气。 SK集团旗下材料企业SKC宣布，计划透过配股募集1.17万亿韩元，其中约5,896亿韩元将投入美国子公司Absolics，用于未来三年玻璃基板量产计划。 这是史上全球玻璃基板领域规模最大的单笔融资案，意味看好面板级封装将成为AI芯片先进封装关键技术。 玻璃基板是先进封装核心材料，相比传统树脂基板，具备高频高速、低损耗、高散热等优势，适配AI芯片、HBM等高端算力产品的封装需求。 SK海力士是台积电冲刺AI市场重要伙伴，2024年即与台积电签合作备忘录，携手进行HBM4研发，如今SK集团重押面板级封装，与台积电合作发展更受瞩目。 台厂中，群创在面板级封装超前部署，已有量产实绩，并传出后续将与台积电在龙潭进行面板级封装技术合作。台积电也正积极研发面板级封装技术，业界预期，未来台积电、群创、SK海力士可望合力打造面板级封装铁三角。 此次布局意在深度绑定产业龙头，与全球晶圆巨头台积电、面板及显示材料大厂群创光电形成协同联盟。台积电负责先进晶圆制造与封装技术落地，群创提供精密基板配套技术，SK集团发力玻璃基板核心材料，三方打通从芯片制造、核心材料到封装集成的全链条，构筑技术壁垒。 #SK集团 #Absolics #玻璃基板 #AI芯片封装材料 #先进封装材料
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AI算力炼丹炉2周前
SK海力士与英特尔合作 SK海力士正在测试英特尔的EMIB封装技术，力求缩短存储与芯片间距离。AI响应速度往往就卡在这一环节。台积电CoWoS产能已被包圆，寻找备选方案势在必行。芯片竞争已从架构延伸至封装，谁捏得更紧，谁就跑得更快。开市科技大计算AI产业平台提供了一个从“沙土（硬件）”到“高楼（应用）”一站式、可选择、有保障的解决方案。#AI #内存条 #算力 #黄仁勋 #芯片
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中国基金报6天前
存储芯片，大利好！SK海力士发布控温散热存储技术，公司股价大涨7%，年内已飙涨220%，券商：看好HBM后续涨价预期 #存储 #芯片 #SK海力士
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金融老姐妹5天前
长鑫科技IPO过会 这是它与国际巨头PK的新起跑线！ #长鑫存储 #国产芯片#IPO#海力士 #三星
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每日一股精讲6天前
晶方科技：凭借晶圆级封装核心技术、高端头部客户绑定、安防车载赛道卡位及精细化运营，在图像传感器封测领域形成多层竞争壁垒。 #股票#股票知识 #股票交易 #股票干货 #股票分析
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天雨侠5天前
2026年5月26日，SK海力士在韩国首尔宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE”，显著降低产品运行时的发热量。 ICE（Integrated Cooling Elements）：利用绝缘、高导热性的硅基材料，在HBM封装内部额外构建散热路径的冷却元件 伴随AI算力需求持续激增，HBM不断通过增加堆叠层数、提升运行速度来实现性能的迭代升级，同时也带来发热量攀升的难题。因此，有效控制连接HBM与GPU的D2D PHY区域的功率密度，正成为下一代HBM技术竞争力的核心。 iHBM技术的特点在于从结构层面根本性解决上述散热难题。传统HBM依赖热量经由核心芯片（Core Die）向外传导的间接散热方式。iHBM的核心在于，直接在热量最为集中的D2D PHY区域内嵌入热控元件（ICE），构建专用热量排出通道（Heat Path）。相较传统方案，热阻（Thermal Resistance）降低30%以上，同时确保产品在高温、高负载环境下的稳定运行特性。 该技术在量产可行性方面也具备显著优势。产品采用经市场充分验证的先进MR-MUF晶圆级封装（WLP）工艺，可实现稳定规模化量产。此外，该技术与客户现有系统级封装（SiP）环境具备高度设计兼容性，客户无需进行大规模设计改动，即可直接部署，从而有效降低了实际导入门槛。 SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算（HPC）、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求，进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。 SK海力士封装开发担当李康旭副社长表示：“iHBM结合存储器设计与先进封装技术，是实现产品最低发热的最优方案。公司前瞻布局，持续提供AI环境下客户所需的核心价值，进一步巩固自身在面向AI的存储器领域的领导地位。” #SK海力士 #iHBM #ICE #控温散热 #HBM5
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格栅备忘录2周前
英特尔联手 SK 海力士，台积电垄断要被打破了？ #HBM 封装迎来#破局者 ！#英特尔 联手#SK海力士 ，#台积电垄断要被打破了？
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上海皇华芯片采购商城6天前
SK海力士发布iHBM散热技术，热阻直降30%以上 #芯片#AMEYA360 #电子元器件采购网 #芯片采购
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2026光电共封装技术与硅光芯片产业大会2周前
光电共封装_芯片公司到底有多赚钱？海力士人均奖金320万元三星员工坐不住了将罢工抗议#芯片#芯片企业工资#半导体企业#海力士；三星
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半导体芯动力3周前
内存需求激增！全球科技巨头竞逐SK海力士产能 媒体重磅报道：全球科技公司正疯狂向SK海力士抛橄榄枝，争相投资其新建产线、甚至掏钱买EUV光刻机，只为锁定存储芯片供应。 这在存储行业前所未有！客户方案五花八门——有人要投资专用生产线，有人愿资助数亿美元设备采购。六位消息人士证实，这波抢产能浪潮背后，是AI数据中心需求彻底炸了。 但SK海力士却不敢接招。知情人士直说：目前可用产能基本为零，连一小部分都分不出去。接受投资意味着被绑定大客户，还得低价供货换长期合同，相当于把身家押在一家身上。 更关键的是，芯片供应商分产能时如履薄冰——怕监管审查，怕被指偏袒。一位消息人士说得直白："公司不想在AI赛道押错马，最后支持了错误的公司。" 虽然暂不清楚哪些巨头出手，但谷歌、Meta、微软上周刚宣布追加AI基建投入，存储芯片缺口只会越来越大。 一句话总结：AI算力之争，拼完芯片拼存储，SK海力士的产能已成全球必争之地！#芯片封装 #半导体设备 #真空回流炉 #半导体封装
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文课漫谈见闻6天前
HBM散热迎来新突破！SK海力士推出iHBM控温技术 #半导体行业 #HBM内存 #散热技术 #AI产业 @信息来源：：新浪财经
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简介:

您在查找“海力士wlp封装是哪个公司”短视频信息吗？帮您找到更多更精彩的短视频内容！最新发布时间：2026-05-29 07:06

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